专利名称：隔热板材的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种隔热板材，特别是涉及一种作为可携式电子装置的壳体使用的复合板材。
(2)背景技术已知笔记本电脑、平板电脑、口袋型电脑等等可携式电子装置，其外壳通常以塑胶材料为主，但是有些机种考量散热问题而有采用镁铝合金制成，但是无论采用何种材料制作的外壳，由于可携式电子装置的内部元件配置皆采用高度密集化的设计下，壳体与内部电子元件间的距离可说相当地小，因此电子装置在运作时，外壳材料受到电子装置内部发热元件的影响是无可避免的情形。
以笔记本电脑为例，中央处理器(CPU)可说是发热量最高的电子元件，且在运作时脉愈来愈快的趋势下，不单是中央处理器，其他集成电路芯片所产生的热量也相当可观，而虽然笔记本电脑内部均会设计有散热装置，但是笔记本电脑外壳，尤其是外壳的底板部份，因为十分接近中央处理器等发热元件，使得外壳底板会长期在某一处累积过多的热量，造成塑胶制的外壳底板有逐渐脆化变形的现象发生，使用寿命因此降低。另一方面，镁铝合金制的外壳虽然较无脆化变形的问题，但是外壳底板的温度在开机运作一段时间之后会产生温度过高的问题，若使用者在坐姿时习惯将笔记本电脑放置在大腿或膝盖上使用时，高温的外壳底板将对使用者造成相当不舒适的感觉。
所以，基于如何延长可携式电子装置外壳材料的寿命，以及维持外壳表面的低温等考量下，实在有必要对可携式电子装置的壳体材料作进一步改进。
(3)实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种供可携式电子装置壳体使用的复合板材，使得该板材具备均热及阻热的效果。
本实用新型的隔热板材，其特点是该隔热板材是由多层材料复合而成，以作为一可携式电子装置的壳体使用，板材并形成有一接近电子装置内部热源的第一面及一与第一面相反的第二面。而板材位在第一面处为一导热层，而位在第二面处则为一阻热层，导热层是以高导热材料为主，用以传导热源的热量，而阻热层则具有低导热效率的特性，用以隔绝该导热层的热量传导至第二面。借由大面积的导热层使热源产生的热量分布均匀化以避免集中在一点上，并利用阻热层可隔绝导热层的热量传递，可维持第二面的相对低温。
(4)
下面通过最佳实施例及附图对本实用新型的隔热板材进行详细说明，附图中图1是一断面示意图，说明本实用新型的隔热板材的第一较佳实施例组成构造；及图2是一断面示意图，说明本实用新型的隔热板材的第二较佳实施例组成构造。
(5)具体实施方式
参阅图1，是本实用新型隔热板材1的第一较佳实施例断面构造，图中显示其作为一笔记本电脑的壳体的底板，板材1形成有相反的一第一面101与一第二面102，位在上方的第一面101是接近笔记本电脑内部的一主机板2，主机板2上设有一中央处理器等发热元件(热源)21，而位在下方的第二面102则为使用者可接触的外表面。
本例中，板材1是由一导热层11与一阻热层12复合而成，导热层11是位在第一面101的位置处，而阻热层12则位在第二面102的位置处。
导热层11主要以具有高导热系数的材料制成，实际上可使用铝或铜材料制作，目的在使其具有高度的热传导效率。而阻热层12则具有较高的热阻，用以阻止导热层11的热量向第二面102方向传递，本例中，为了使阻热层12具备高热阻的特性，是采用内部具有空腔构造121的塑胶材料，而空腔构造121内部并经过真空处理以将空气抽离，如此可具有相当良好的阻热的效果。
应用时，借位在第一面101的导热层11具有高度热传导效率的特色，当其某一位置接受到热源21产生的大热量时，即可在短时间内将热量传递至整个导热层11，利用导热层11的面积(或体积)可将热量分布均匀化以避免热量过度集中在某一位置，使得整体导热层11温度趋向平均，而导热层11的均温梯度可借由调整其厚度来加以改变，实际设计时以均温梯度温差不超过7℃为较佳。
又阻热层12因具有真空化处理的空腔构造121，能够降低固体传导以及气体对流等热传效应，所以能够有效隔绝导热层11的热量向第二面102方向传导，进而维持第二面102的相对低温，使得使用者即使碰触第二面102也不会有高温不舒适的感受。
又如图2所示，是本实用新型隔热板材1的第二较佳实施例，与第一较佳实施例不同处在于，阻热层12内的空腔构造121内填充有一高热阻素材122，此一高热阻素材122可使用奈米材或是非导电材料等非热传导体的物质，使得阻热层12同样具有隔绝导热层11热量向第二面102方向传递的作用。至于阻热层12内的空腔构造121是采用真空处理或是填充高热阻素材122的做法，主要视制程技术、系统内部空间限制、最大期望的热阻值，以及考量壳体机械强度与材料稳定性而定。
归纳上述，本实用新型的隔热板材1，经导热层11将热源21所传递至板材1的热量均温化以避免热量集中，再以阻热层12隔绝导热层11热量向外传导而保持板材1表面的相对低温，不但可延长壳体的使用寿命，同时在使用者碰触壳体时也不会产生高温不舒适的感受，所以确实能达到本实用新型的目的。
权利要求1.一种隔热板材，是由多层材料复合而成，该板材并形成有一接近该电子装置内部热源的第一面及一与该第一面相反的第二面，其特征在于该板材位在该第一面处为一高导热材料的导热层，而位在该第二面处则为一具有低导热效率的阻热层。
2.如权利要求1所述的隔热板材，其特征在于该导热层是以一高导热系数金属材料制成。
3.如权利要求2所述的隔热板材，其特征在于该金属材料为铝。
4.如权利要求2所述的隔热板材，其特征在于该金属材料为铜。
5.如权利要求1所述的隔热板材，其特征在于该阻热层为一内部具有真空腔室结构的材料。
6.如权利要求1所述的隔热板材，其特征在于该阻热层为一内部具有高热阻素材的材料。
专利摘要一种隔热板材，是由多层材料复合而成，以作为一可携式电子装置的壳体使用，板材并形成有一接近电子装置内部热源的第一面及一与第一面相反的第二面。而板材位在第一面处为一高导热材料而用以传导热源热量的导热层，而位在第二面处则为一具有低导热效率而用以隔绝该导热层的热量传导至第二面的阻热层。
文档编号B32B15/04GK2663136SQ0320783
公开日2004年12月15日 申请日期2003年8月18日 优先权日2003年8月18日
发明者田奇伟 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司