专利名称：导电布胶带的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子产品及其元器件制造应用技术领域，特别是涉及一种导电布胶
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背景技术：
导电布胶带适用于光电、电脑、电视、手机、电线、电缆、连接器等各类电子电器产品，主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰。这类胶带需要具有良好的导电性、抗摩擦性、抗氧化性，可达到不龟裂等特点。传统的导电布胶带由导电布及涂在导电布上的导电粘合剂组成，是比较好的屏蔽材料，电磁波遇到导电布胶带时，大部分电磁波会被导电布胶带反射回去，但是，这种导电布胶带的抗摩擦、抗氧化性能较差，而且在高温情况下，其屏蔽性能很容易下降，还会造成龟裂和脱落，无法满足使用要求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种导电布胶带，通过在导电布与镀锡铜箔之间涂覆导电胶，且铜箔采用压延铜，使胶带便于弯折和卷曲，质地柔软、分切无毛边，具有超高导电性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，适用于各种电子领域。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种导电布胶带，包括导电布、导电胶和镀锡铜箔，所述导电胶涂覆于所述导电布和所述镀锡铜箔之间。在本发明一个较佳实施例中，所述导电布的厚度为0. 08-0. 12mm。在本发明一个较佳实施例中，所述导电胶的厚度为0. 01-0. 04mm。在本发明一个较佳实施例中，所述镀锡铜箔的厚度为0. 02-0. 04mm。在本发明一个较佳实施例中，所述镀锡铜箔的基材为压延铜，镀锡层的厚度为 0. 5-1. 5 μ m0本发明的有益效果是本发明揭示了一种导电布胶带，通过在导电布与镀锡铜箔之间涂覆导电胶，且铜箔采用压延铜，使胶带便于弯折和卷曲，质地柔软、分切无毛边，具有超高导电性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，适用于各种电子领域。
图1是本发明导电布胶带一较佳实施例的结构示意图； 附图中各部件的标记如下1、镀锡铜箔，2、导电胶，3、导电布。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1所示，本发明实施例包括
一种导电布胶带，包括导电布3、导电胶2和镀锡铜箔1，所述导电胶2涂覆于所述导电布3和所述镀锡铜箔1之间。所述导电布3的厚度为0. 08-0. 12mm。所述导电胶2的厚度为0. 01-0. 04mm。所述镀锡铜箔1的厚度为0. 02-0. 04mm。所述镀锡铜箔1的基材为压延铜，镀锡层的厚度为0. 5-1. 5 μ m，由于压延铜是碾压而成，其附加强度和工作温度较高，可以在高温下浸焊而无起泡，且其延伸率高达 20-45%,具有极佳的弯曲性和压展性，不易龟裂。本发明揭示了一种导电布胶带，通过在导电布与镀锡铜箔之间涂覆导电胶，且铜箔采用压延铜，使胶带便于弯折和卷曲，质地柔软、分切无毛边，具有超高导电性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，适用于各种电子领域。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种导电布胶带，包括导电布、导电胶和镀锡铜箔，其特征在于，所述导电胶涂覆于所述导电布和所述镀锡铜箔之间。
2.根据权利要求1所述的导电布胶带，其特征在于，所述导电布的厚度为 0.08-0. 12mm。
3.根据权利要求1所述的导电布胶带，其特征在于，所述导电胶的厚度为 0.01-0. 04mm。
4.根据权利要求1所述的导电布胶带，其特征在于，所述镀锡铜箔的厚度为 0. 02-0. 04mmο
5.根据权利要求1所述的导电布胶带，其特征在于，所述镀锡铜箔的基材为压延铜，镀锡层的厚度为0. 5-1. 5 μ m。
全文摘要
本发明公开了一种导电布胶带，包括导电布、导电胶和镀锡铜箔，所述导电胶涂覆于所述导电布和所述镀锡铜箔之间。本发明通过在导电布与镀锡铜箔之间涂覆导电胶，且铜箔采用压延铜，使胶带便于弯折和卷曲，质地柔软、分切无毛边，具有超高导电性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，适用于各种电子领域。
文档编号B32B15/14GK102399513SQ201110366228
公开日2012年4月4日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者沈加平 申请人:常熟市富邦胶带有限责任公司