层叠体的制造方法以及层叠体的制作方法

专利名称：层叠体的制造方法以及层叠体的制作方法
技术领域：
本发明涉及层叠体的制造方法以及层叠体。
背景技术：
近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(IXD )、有机EL面板(OLED )等装置(电子设备)正在逐步薄型化、轻量化，用于这些装置的基板(以下称“装置基板”)也正在薄板化。由于薄板化，装置基板的強度不充分，则在装置的制造エ序中，装置基板的操作性降低。因此，一直以来广泛采用以下方法在比最終厚度更厚的装置基板上形成装置用部件，然后通过化学蚀刻处理使装置基板薄板化。然而，该方法中，例如，将I片装置基板的厚度由O. 7mm薄板化至O. 2mm、0. Imm时,用蚀刻液削去了原有的装置基板的材料的大半，因此从生产率、原材料的使用效率的观点来看并不优选。另外，上述通过化学蚀刻处理对装置基板进行薄板化的方法中，装置基板表面上存在微细的伤ロ时，有时会因蚀刻处理而以伤ロ为起点形成微细的凹坑(蚀刻坑，etchpit)，成为光学缺陷。最近，为了应对上述问题，提出了如下方法准备使固定在支撑板上的树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板的第I主面上的层叠体，在层叠体的装置基板的第2主面上形成装置用部件之后，从装置基板剥离带有树脂层的支撑板(例如，參照专利文献I)。现有技术文献_7] 专利文献专利文献I :国际公开第07/018028号小册子
发明内容
_9] 发明要解决的问题然而，上述以往的层叠体中，有时在层叠体的外周面会形成凹槽。例如，装置基板、支撑板进行了倒角加工吋、树脂层为将液态的树脂组合物涂布在支撑板上并加热固化而得到的树脂层时，装置基板、支撑板的外周面、树脂层的外周面带有圆角，因此在层叠体的外周面形成凹槽。在装置的制造エ序中，具有对形成在装置基板的表面的导电膜进行喷砂、蚀刻等处理而进行布线或元件形成等的图案形成的エ序。在该图案形成エ序之前，为了保护导电膜的一部分表面，具有在导电膜的表面涂布抗蚀液等涂布液的涂布エ序。在装置的制造エ序的涂布エ序中，涂布液由于毛细管现象而容易浸入凹槽并积存。在凹槽内积存的涂布液难以通过洗涤而去除，干燥后容易留下残渣。该残渣在装置制造エ序的加热处理工序中成为灰尘产生源，灰尘的产生对加热处理工序内造成污染，使作为产品的装置的成品率降低。本发明是鉴于上述问题而进行的，其主要目的在于，提供一种可在装置的制造エ序中抑制灰尘产生的层叠体的制造方法以及层叠体。
用于解决问题的方案为了解决上述目的，本发明的层叠体的制造方法为包括将层叠体块切成规定尺寸并将前述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行平面化的エ序的方法，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在前述装置基板的第I主面上并且固定在前述支撑板上。进而，本发明的层叠体的制造方法优选包括将前述层叠体块的外周面的实施了平面化的部分的角部进行倒角的エ序。另外，优选的是，前述树脂层的外周面的实施了平面化的部分与前述树脂层的厚度方向大致平行。另外，优选的是，前述装置基板为通过浮法制造的玻璃基板，包括将前述角部进行倒角后，研磨前述装置基板的第2主面的エ序。
前述装置基板优选为厚度O. 03mm以上且不足O. 8mm的玻璃基板。前述树脂层优选包含选自由丙烯酸类树脂层、聚烯烃树脂层、聚氨酯树脂层以及有机硅树脂层组成的组中的至少ー种。前述树脂层的厚度优选为5 50 μ m。另外，本发明的层叠体为将层叠体块切成规定尺寸并将前述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行了平面化的层叠体，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在前述装置基板的第I主面上并且固定在前述支撑板上。发明的效果根据本发明，可提供在装置的制造エ序中能够抑制灰尘产生的层叠体的制造方法以及层叠体。


图I为本发明的第I实施方式中层叠体的制造方法的エ序图。图2为本发明的第I实施方式中平面化之前的层叠体块的局部侧面图。图3为本发明的第I实施方式中平面化之后的层叠体块的局部侧面图。图4为本发明的第I实施方式中倒角方法的说明图(I)。图5为本发明的第I实施方式中倒角方法的说明图(2)。图6为本发明的第I实施方式中倒角方法的说明图(3)。图7为本发明的第I实施方式中倒角之后的层叠体块的局部侧面图。图8为本发明的第I实施方式中研磨后的层叠体块的局部侧面图。图9为本发明的第I实施方式中装置的制造方法的エ序图。图10为本发明的第I实施方式中IXD的制造方法的エ序图。图11为本发明的第I实施方式中OLED的制造方法的エ序图。图12为本发明的第2实施方式中平面化之前的层叠体块的局部侧面图。图13为本发明的第3实施方式中平面化之前的层叠体块的局部侧面图。
具体实施方式

以下，参照附图对用于实施本发明的实施方式进行说明。各图中，相同结构赋予相同符号，省略其说明。(第I实施方式)图I为本发明的第I实施方式中层叠体的制造方法的工序图。如图I所示，层叠体的制造方法具有将层叠体块切成规定尺寸并将层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行平面化的工序(步骤S11)，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板的第I主面上并且固定在支撑板上。平面化后的层叠体用于装置的制造，将在后面详述。使用平面化后的层叠体的带有树脂层的支撑板直至装置的制造工序的途中(直至通过剥离操作剥离装置基板和树脂层)。装置基板与树脂层被剥离之后，带有树脂层的支撑板从装置的制造工序中除去，不再是构成装置的部件。从装置基板剥离的带有树脂层的支撑板可再次利用于层叠体的制造工序。即，可在带有树脂层的支撑板的树脂层上层叠新的装置基板，得到新的层叠体块。 首先，对平面化之前的层叠体块进行说明，接着，对平面化之后的层叠体块进行说明，最后，对装置的制造工序进行说明。图2为本发明的第I实施方式中平面化之前的层叠体块的局部侧面图。如图2所示，平面化前的层叠体块10在装置基板11与支撑板12之间夹设有树脂层13。树脂层13以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板11的第I主面111上并且固定在支撑板12上。(装置基板)装置基板11在第2主面112上形成装置用部件而构成装置。此处，装置用部件是指构成装置(电子设备)的至少一部分的部件。作为具体例，可列举出薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF)。作为装置，可例示太阳能电池(PV)、液晶面板(IXD)、有机EL面板(OLED)等。装置用部件在将层叠体块10的外周面平面化之后，形成在装置基板11的第2主面112上。装置基板11的种类可以是通常的基板，例如可为玻璃基板、或树脂基板、或者SUS基板等金属基板。这些之中优选玻璃基板。因为玻璃基板耐化学药品性、耐透湿性优异，且热收缩率低。采用Jis R 3102-1995规定的线膨胀系数作为热收缩率的指标。装置基板11的线膨胀系数大时，装置的制造工序大多伴随加热处理，因此容易产生各种不便。例如，在装置基板11上形成TFT的情况下，冷却在加热下形成有TFT的装置基板11时，由于装置基板11的热收缩，有TFT的位置偏移过大的担心。玻璃基板是使玻璃原料熔融并将熔融玻璃成形为板状而得到的。这种成形方法可以是通常的方法，例如可使用浮法、熔融法、狭缝下拉法、富柯尔特法(fourcaultprocess)、机械吹筒法(Labbers法)等。另外，特别是厚度薄的玻璃基板可通过将暂时成形为板状的玻璃加热至能够成形的温度并用拉伸等手段使其拉伸变薄的方法(平拉法)成形而得到。玻璃基板的玻璃没有特别的限制，优选为无碱玻璃、硼硅玻璃、钙钠玻璃、高硅氧玻璃、其他以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选以氧化物换算的氧化硅含量为40 90质量％的玻璃。作为玻璃基板的玻璃，优选采用适合装置的种类及其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板由于碱金属成分的溶出容易对液晶造成影响，因此优选由实际上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)形成。这样，玻璃基板的玻璃可基于应用的装置的种类及其制造工序而适宜选择。装置基板的厚度没有特别的限制，通常为不足O. 8mm，优选为O. 3mm以下，进一步优选为O. 15mm以下。另外，优选为O. 03mm以上。特别是装置基板为玻璃基板时，从玻璃基板的薄型化和/或轻量化的观点来看，通常为不足O. 8mm,优选为O. 3mm以下，进一步优选为O. 15mm以下。为O. 8mm以上时，不满足玻璃基板的薄型化和/或轻量化的要求。为
O.3mm以下时,能够赋予玻璃基板良好的挠性。为O. 15mm以下时,能够将玻璃基板卷绕成筒状。另外，玻璃基板的厚度从玻璃基板的制造容易、玻璃基板的操作容易等理由来看，优选为O. 03mm以上。树脂基板的树脂的种类没有特别的限制。作为透明树脂，可例示聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚碳酸酯树脂、透明氟树脂、透明聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯酸类树脂、环烯烃树脂、有机硅树脂、有机硅系有机无机混合树脂、有机聚合物/生物纳米纤维混合树脂等。另外，作为不透明树脂，可例示聚酰亚胺树脂、氟树脂、聚酰胺树脂、聚芳纶树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚酮树脂、各种液晶聚合物树脂等。此外，树脂基板也可在表面形成有保护层等功能层。·(支撑板)支撑板12支撑强化装置基板11，并防止装置的制造工序中装置基板11的变形、划伤、破损等。另外，使用比以往的厚度薄的装置基板11时，通过使其成为与以往的装置基板厚度相同的层叠体块10，能够在装置的制造工序中使用适合以往的厚度的装置基板的制造技术、制造设备，这也是使用支撑板12的目的之一。支撑板12的厚度可以比装置基板11厚，也可以比装置基板薄。优选的是，基于装置基板11的厚度、树脂层13的厚度、以及层叠体块10的厚度来选择支撑板12的厚度。例如，现有的装置的制造工序是以处理厚度O. 5mm的基板的方式来设计的，装置基板11的厚度与树脂层13的厚度之和为O. Imm时，使支撑板12的厚度为O. 4mm。支撑板12为玻璃板时，玻璃板的厚度从容易操作、不易破裂等理由来看，优选为O. 08mm以上。支撑板12的种类可以是通常的支撑板，例如，可以是玻璃板、树脂板、金属板等。在装置的制造工序伴随热处理时，支撑板12优选用与装置基板11的线膨胀系数的差较小的材料形成，更优选用与装置基板11相同的材料形成。装置基板11与支撑板12的25 300°C下的平均线膨胀系数(以下简称为“平均线膨胀系数”)的差优选为700X 10_7/°C以下，更优选为500X 10_7/°C以下，进一步优选为300X10_7/°C以下。差过大时，装置的制造工序中的加热冷却时，层叠体块10有可能剧烈翘曲，或装置基板11与支撑板12可能会剥离。装置基板11的材料与支撑板12的材料相同时，则没有发生这种问题的担心。(树脂层)树脂层13固定在支撑板12上，另外，以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板11的第I主面111上。树脂层13防止在进行剥离操作之前装置基板11的位置偏移，并且容易通过剥离操作而从装置基板11上剥离，防止装置基板11等因剥离操作而破损。优选树脂层13的表面通过起因于固体分子间的范德华力贴附在装置基板11的第I主面111上，而不是通过通常的粘合剂所具有的粘合力。这是因为可以容易地剥离。本发明中，将这种树脂层表面的可以容易剥离的性质称为剥离性。
另一方面，树脂层13对支撑板12的表面的结合力比树脂层13对装置基板11的第I主面111的结合力相对更高。本发明中，将树脂层13表面对装置基板11表面的结合称为紧密贴合，将对支撑板32表面的结合称为固定。树脂层13的厚度没有特别的限制，优选为5 50μπι，更优选为5 30μπι，进一步优选为7 20μπι。这是因为，树脂层13的厚度为该范围时，树脂层13与装置基板11的紧密贴合变得充分。另外，树脂层13与装置基板11之间即使夹有气泡、异物，也可抑制装置基板11发生变形缺陷。另外，树脂层13的厚度过厚时，由于形成需要时间以及材料，因此是不经济的。此外，树脂层13也可由两层以上形成。此时“树脂层的厚度”是指所有树脂层的
总厚度。另外，树脂层13由两层以上形成时，形成各层的树脂的种类可以不同。
树脂层13的表面张力优选为30mN/m以下，更优选为25mN/m以下，进一步优选为22mN/m以下。另外，优选为15mN/m以上。这是因为表面张力为该范围时，可更容易地与装置基板11剥离，同时与装置基板11的紧密贴合也变得充分。表面张力如下进行测定。首先，对树脂层13，使用已知表面张力的多种液体，测定20°C下各液体的接触角。接着，用各液体的表面张力与接触角(cos Θ )作图，进行直线拟合，外推出cos Θ =1时的表面张力值，求出树脂层13的临界表面张力。以该临界表面张力作为树脂层13的表面张力。树脂层13优选由玻璃化转变点比室温(25°C左右)更低、或没有玻璃化转变点的材料形成。这是因为，成为非粘合性的树脂层，可更容易地与装置基板11剥离，同时与装置基板11的紧密贴合也变得充分。另外，由于树脂层13在装置的制造工序中大多进行加热处理，因此优选具有耐热性。另外，树脂层13的弹性模量过高时，有与装置基板11的紧密贴合性变低的倾向。另一方面，树脂层13的弹性模量过低时，有剥离性变低的倾向。形成树脂层13的树脂的种类没有特别的限制。例如可列举出丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯聚酯以及有机硅树脂。这些树脂可单独使用，也可多种树脂混合使用。其中优选有机硅树脂。这是因为有机硅树脂的耐热性、剥离性优异。另外，这是因为，支撑板12为玻璃板时，通过与表面的硅醇基的缩合反应，容易固定在支撑板12上。有机硅树脂层即使在例如30(T40(TC左右下处理I小时左右，剥离性也几乎不劣化，从这一点来看也是优选的。树脂层13优选由有机硅树脂中用于剥离纸用的有机硅树脂(固化物)形成。使形成剥离纸用有机硅树脂的固化性树脂组合物在支撑板12的表面固化而形成的树脂层13具有优异的剥离性，因此优选。另外，由于柔软性高，因此即使在树脂层13与装置基板11之间混入气泡、尘芥等异物，也可抑制装置基板11发生变形缺陷。形成这种剥离纸用有机硅树脂的固化性有机硅根据其固化机理可分为缩合反应型有机硅、加成反应型有机硅、紫外线固化型有机硅以及电子射线固化型有机硅，均可以使用。这些之中优选加成反应型有机硅。这是因为，固化反应的容易程度、形成树脂层13时的剥离性的程度良好、耐热性也高。
加成反应型有机娃为具有乙稀基等不饱和基团的有机稀基聚娃氧烧、与具有键合在硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷、与钼系催化剂等催化剂组合而得的固化性树脂组合物，在常温下或通过加热而固化成为固化了的有机硅树脂。另外，形成剥离纸用 有机硅树脂的固化性有机硅有溶剂型、乳液型以及无溶剂型的形态，可使用任意类型。这些之中优选无溶剂型。这是因为在生产率、安全性、环境特性的方面优异。另外，这是因为，不包含在形成树脂层13时的固化时、即加热固化、紫外线固化或电子射线固化时产生发泡的溶剂，因此树脂层13中不易残留气泡。另外，对于形成剥离纸用有机硅树脂的固化性有机硅，具体而言，作为市售的商品名或型号，可列举出 KNS-320A、KS-847 (均为 Shinetsu Silicone Co.，Ltd 制造)、TPR6700(GE ToshibaSilicone Co.，Ltd制造)、乙烯基有机娃“8500”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合、乙烯基有机硅“11364”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合、乙烯基有机硅“11365”(荒川化学工业株式会社制造)与甲基氢聚硅氧烷“12031”(荒川化学工业株式会社制造)的组合等。其中，KNS-320A、KS_847以及TPR6700为预先含有主剂和交联剂的固化性有机硅。另外，形成树脂层13的有机硅树脂优选具有有机硅树脂层中的成分难以向装置基板11迁移的性质、即低有机硅迁移性。(固定方法)在支撑板12上固定树脂层13的方法没有特别的限制，例如可列举出在支撑板12的表面固定薄膜状的树脂的方法。具体而言，可列举出为了赋予支撑板12的表面对薄膜的表面高的固定力(高剥离强度)，对支撑板12的表面进行表面改性处理(底漆处理，primingprosess),固定在支撑板12上的方法。例如可例示出如硅烷偶联剂那样的化学上使固定力提高的化学方法(底漆处理)、如火焰(flame)处理那样的使表面活性基团增加的物理方法、如喷砂处理那样的使表面的粗糙度增加从而使附着增加的机械处理方法等。另外，例如可列举出将形成树脂层13的固化性树脂组合物涂布在支撑板12上的方法。作为涂布方法，可列举出喷涂法、模涂法、旋涂法、浸涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、凹版涂布法等。可根据树脂组合物的种类从这些方法中适宜选择。另外，将形成树脂层13的固化性树脂组合物涂布在支撑板12上时，其涂布量优选为I 100g/m2,更优选为5 20g/m2。例如由加成反应型有机硅的固化性树脂组合物形成树脂层13时，在支撑板12上通过上述的喷涂法等公知的方法涂布由烯基聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷与催化剂的混合物形成的固化性树脂组合物，然后加热使其固化。加热固化条件根据催化剂的配混量而不同，例如，相对于烯基聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷的总量100质量份，配混2质量份钼系催化剂时，在大气中50°C 250°C下，优选为100°C 200°C下使其反应。另外，这种情况的反应时间设为5飞O分钟、优选设为1(Γ30分钟。为了成为具有低有机硅迁移性的有机硅树脂层，优选以有机硅树脂层中不残留未反应的有机硅成分的方式尽可能地使固化反应进行。若为上述的反应温度以及反应时间，则可使有机硅树脂层中几乎不残留未反应的有机硅成分，因此是优选的。与上述相比反应时间过长、反应温度过高时，有同时引起有机硅树脂的氧化分解，生成低分子量的有机硅成分，有机硅迁移性变高的可能。以有机硅树脂层中不残留未反应的有机硅成分的方式尽可能地使固化反应进行在为了使加热处理后的剥离性良好方面也是优选的。另外，例如在使用形成剥离纸用有机硅树脂的固化性树脂组合物来制造树脂层13时，将涂覆在支撑板12上的固化性树脂组合物加热固化而形成有机硅树脂层。通过使固化性树脂组合物加热固化，固化反应时有机硅树脂与支撑板12化学键合。另外，通过锚固效果，有机硅树脂层与支撑板12相结合。通过这些作用，有机硅树脂层牢固地固定在支撑板12上。(紧密贴合方法)使形成在支撑体上的树脂层13以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板11上的方法可为公知的方法。例如可列举出常压环境下在树脂层13的剥离性表面上重叠装置基板11之后，用辊、压制机使树脂层13与装置基板11压接的方法。通过用辊、压制机进行压接，树脂层13与装置基板11更加紧密贴合，因此优选。另外，通过用辊或压制机进行压接，比 较容易去除树脂层13与装置基板11之间混入的气泡，因此优选。用真空层压法、真空压制法对形成在支撑体上的树脂层13与装置基板11进行压接时，由于抑制气泡的混入、确保良好的紧密贴合可更优选地进行，因此是更优选的。通过在真空下压接，还有如下优点即使是残存微小气泡的情况下，气泡也不会因加热而成长，不易造成装置基板11的变形缺陷。使树脂层13以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板11上时，优选充分洗涤树脂层13和装置基板11的彼此接触侧的表面，并在洁净度高的环境中进行层叠。即使树脂层13与装置基板11之间混入异物，由于树脂层13变形，因此也不会对装置基板11的表面的平坦性造成影响，但洁净度越高其平坦性越良好，因此优选。需要说明的是，在支撑板12上固定树脂层13的工序与使树脂层13以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板11上的工序的顺序没有限制，例如可以几乎同时进行。(层叠体块的切割)如此操作所得的层叠体块10的外周面14上有时形成有凹槽15。例如，如图2所示，装置基板11、支撑板12进行了倒角加工的情况下、树脂层13为将液态的树脂组合物涂布在支撑板12上并加热使其固化的层的情况下，装置基板11、支撑板12、树脂层13的外周面带有圆角，因此在层叠体块10的外周面14上形成凹槽15。本实施方式中，如图I所示，层叠体的制造方法具有将层叠体块切成规定尺寸、将层叠体块的外周面的周向的至少一部分平面化的工序(步骤SI I )。更详细而言，将层叠体块切成规定尺寸，将层叠体块的外周部的周向的至少一部分(优选为全周向)去掉，将层叠体块的外周面的周向的至少一部分(优选为全周向)平面化。切割层叠体块10的方法可为通常的方法。例如可列举出用刃具切割的方法；用激光等高能量射线熔切的方法；在装置基板和支撑板的至少一个板状物的主面上用刃具、激光等形成划痕线、沿划痕线割断的方法等。这些切割方法可单独或组合使用。这样，切割包括熔切、割断。切割方法可根据装置基板11、支撑板12、树脂层13的种类、厚度等适宜选择。例如，装置基板11或支撑板12由玻璃形成时，在玻璃的主面上形成划痕线，然后将层叠体块10弯曲变形，沿划痕线割断的方法是合适的。另外，装置基板11和支撑板12由玻璃形成时，在两者的玻璃的主面上形成划痕线，然后将层叠体块10弯曲变形、沿两者的划痕线割断的方法是合适的。进行割断的情况下，树脂层13的厚度优选为50μπι以下。树脂层13过厚时，割断变困难。切割方向可以是从装置基板11向支撑板12的方向，也可以是从支撑板12向装置基板11的方向。另外，切割方向可以是单向，也可以是双向。进而切割方向优选与层叠体块的厚度方向(即树脂层的厚度方向)大致平行。这是因为，可使树脂层13的露出面积较小，可抑制装置制造工序中由加热处理导致的树脂层13的劣化。图3为本发明的第I实施方式中外周面平面化之后的层叠体块的局部侧面图。图3的层叠体块IOA是沿图2的Α-Α’线对层叠体块10进行切割而得的。平面化后的装置基板11Α、支撑板12Α、树脂层13Α分别对应于平面化前的装置基板11、支撑板12、树脂层13。平面化后的层叠体块IOA在装置基板IlA与支撑板12Α之间夹设有树脂层13Α。树脂层13Α以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板IlA的第I主面IllA上并且固定在支 撑板12Α上。其中，在装置基板IlA的第2主面112Α上形成装置用部件，将在后面详述。平面化后的层叠体块IOA的外周面14Α如图3所示成为平面，凹槽15 (参照图2)被去掉。存在这种凹槽15时，在装置的制造工序中，抗蚀液等涂布液因毛细管现象容易浸入并积存。凹槽15内积存的涂布液难以通过洗涤去除，干燥后容易残留残渣。该残渣在装置制造工序的加热处理工序中成为灰尘产生源，因此灰尘的产生对加热处理工序内造成污染，使作为产品的装置的成品率降低。本实施方式中由于凹槽15被去掉，因此在装置的制造工序中，涂布液的残渣不易积存。因此，可抑制加热处理工序中的灰尘产生、可抑制作为产品的装置的成品率的降低。(层叠体块的倒角)如图I所示，层叠体的制造方法可进一步具有将层叠体块的外周面的实施了平面化的部分的角部进行倒角的工序(步骤S12)。通过倒角，可提高耐冲击性、安全性。将层叠体块的外周面进行平面化之前，将层叠体块的角部进行倒角时，若层叠体块的外周面有凹槽，则装置基板的端部、支撑板的端部有时会弯曲破损。本实施方式中，将层叠体块的外周面进行平面化之后，将层叠体块的角部进行倒角，因此凹槽预先被去掉。因此，可抑制倒角时装置基板的端部、支撑板的端部弯曲破损。倒角方法可为通常的方法。例如可列举出用研磨机等倒角机的方法。倒角的种类可以为如图4所示的将平面化之后的角部110、120加工成平面的倒角，也可以为如图5所示的将平面化之后的角部110、120加工成圆弧状面的R倒角，也可以为如图6所示的将平面化后的角部110、120加工成平面与圆弧状面的组合的倒角，没有特别的限制。另外，可以为削去树脂层的倒角，也可以为不削去树脂层的倒角。倒角尺寸根据装置基板、支撑板、树脂层的种类、厚度等适宜选择。在R倒角的情况下，装置基板侧的曲率半径R I与支撑板侧的曲率半径R2可以相同也可以不同。将角部加工成平面的情况下，装置基板侧的倒角角度Θ I与支撑板侧的倒角角度Θ 2可以相同也可以不同。倒角后，树脂层的外周面的实施了平面化的部分与树脂层的厚度方向变得大致平行是优选的。由此，可减小树脂层的露出面积。
树脂层的露出面积大时，由于装置的制造工序中的加热处理，树脂层变得容易劣化。本实施方式中，可减小树脂层的露出面积，因此可抑制装置的制造工序中树脂层的劣化。图7为本发明的第I实施方式中倒角之后的层叠体块的局部侧面图。图7中，以虚线示出倒角前的层叠体块的形状。图7的层叠体块IOB为将图3的层叠体块IOA的切割面的两角部进行了 R倒角的层叠体块。倒角后的装置基板11B、支撑板12B、树脂层13B分别对应于倒角前的装置基板11A、支撑板12A、树脂层13A。倒角后的层叠体块IOB在装置基板IlB与支撑板12B之间夹设有树脂层13B。树脂层13B以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板IlB的第I主面IllB并且固定在支撑板12B 上。 倒角后的层叠体块IOB如图7所示，外周面14B带有圆角，因此耐冲击性、安全性优异。倒角后的层叠体块IOB如图7所示，树脂层13B的外周面134B与树脂层13B的厚度方向(图7中，箭头A方向)变得大致平行，因此树脂层13B的露出面积变小。因此，可抑制树脂层13B由于装置的制造工序中的加热处理而发生劣化。(层叠体块的研磨)如图I所示，层叠体的制造方法在装置基板为用浮法制造的玻璃基板时，倒角后(即平面化后)，可以进一步具有研磨装置基板的第2主面的研磨工序(步骤S13)。此处，用浮法制造的玻璃基板包括将用浮法制造的玻璃基板通过平拉法拉伸，使厚度更薄的玻璃基板。浮法为在浮法槽内的熔融锡上流出熔融玻璃，使其向下游方向流动而成形为带板状的玻璃的方法。切割带板状的玻璃来制造玻璃基板，但玻璃基板表面上有微小的凹凸、波纹产生。通过前述研磨工序中的研磨，可去除玻璃基板表面的微小凹凸、波纹，可提高形成装置用部件的表面的平坦性。因此可提高作为产品的装置的可靠性。该效果在玻璃基板的厚度为O. 03、. 3mm时是显著的。这是因为，厚度O. 03、. 3mm的玻璃基板难以单独研磨，形成层叠体块前预先研磨是困难的。在平面化之前研磨装置基板的第2主面的情况下，若层叠体块的外周面有凹槽，则有时研磨剂会进入凹槽而无法取出、装置基板弯曲破损。另外，即使是在平面化之后，在倒角前研磨装置基板的第2主面的情况下，装置基板的锐利的角部容易破损。本实施方式中，由于是在倒角后(即平面化后)研磨装置基板的第2主面，因此装置基板的角部预先进行了倒角，且预先除去了凹槽。因此，可抑制研磨时研磨剂对凹槽的附着、装置基板破损。研磨方法可为通常的方法。例如可列举出使用氧化铈等研磨粒的研磨方法。研磨余量可根据装置基板的厚度、使用的装置适宜设定，例如为O. 05^10 μ m0图8为本发明的第I实施方式中研磨之后的层叠体块的局部侧面图。在图8中，以虚线示出研磨前的层叠体块的形状。图8的层叠体块IOC为研磨了图7的层叠体块IOB的装置基板IlB的第2主面112Β的层叠体块。研磨后的装置基板IlC对应于研磨前的装置基板I IB。研磨后的层叠体块IOC在装置基板IlC与支撑板12B之间夹设有树脂层13B。树脂层13B以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板IlC的第I主面IllC上并且固定在支撑板12B上。研磨后的层叠体块IOC与研磨前的层叠体块IOB相比，形成有装置用部件的第2主面112C的平坦性、清洁度变高。(装置的制造方法)图9为表示本发明的第I实施方式中装置的制造方法的工序图。装置的制造方法具有在平面化后的层叠体块(层叠体)的装置基板的第2主面上使用涂布液形成装置用部件的工序(步骤S61)、和剥离装置基板与树脂层的工序(步骤S62)。此处，平面化后的层叠体块(层叠体)当然包括倒角后的层叠体块(层叠体)、研磨后的层叠体块(层叠体)。
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装置用部件为形成在装置基板的第2主面上的、构成装置的至少一部分的部件。装置用部件也可以不是最终形成在装置基板的第2主面上的部件的全部(以下称为“全部部件”)，而可以是全部部件的一部分(以下称为“部分部件”)。这是因为，可以使从树脂层上剥离的带有部分部件的装置基板在其后的工序中成为带有全部部件的装置基板。进而其后，可使用带有全部部件的装置基板来制造装置。另外，从树脂层上剥离的带有全部部件的装置基板可以在其剥离面(第I主面)上形成其他装置用部件。另外，可使用带有全部部件的层叠体来装配装置，然后从带有全部部件的层叠体上剥离带有树脂层的支撑板来制造装置。进而，可使用两张带有全部部件的层叠体来装配装置，然后从带有全部部件的层叠体上剥离两张带有树脂层的支撑板来制造装置。剥离装置基板与树脂层的方法可以是公知的方法。例如，在装置基板与树脂层之间刺入剥离刀，然后对剥离刀的刺入位置吹送压缩空气与水混合而成的流体。在该状态下，保持层叠体的一个主面平坦，使另一个主面从刺入位置附近开始依次弯曲变形。这样操作，可剥离装置基板与树脂层。图10为本发明的第I实施方式中LCD的制造方法的工序图。本实施方式中，对TFT-LCD的制造方法进行说明，但本发明也可应用于STN-LCD的制造方法，不限于液晶面板的种类乃至方式。TFT-IXD的制造方法具有以下工序在平面化后的层叠体块(层叠体)的装置基板的第2主面上，用抗蚀液对通过CVD法和溅射法等通常的成膜法形成的金属膜和金属氧化膜等进行图案化来形成薄膜晶体管(TFT)的工序(步骤S71);和在另外的平面化后的层叠体块(层叠体)的装置基板的第2主面上，将抗蚀液用于图案形成而形成滤色器(CF)的工序(步骤S72);和将带有TFT的装置基板和带有CF的装置基板层叠的工序(步骤S73);和剥离两者的装置基板与树脂层的工序(步骤S74)。其中，TFT形成工序(步骤S71)与CF形成工序(步骤S72)的顺序没有限制，也可以是几乎同时。另外，剥离工序(步骤S74)可以在层叠工序(步骤S73)之前，也可以在TFT形成工序、CF形成工序的途中。TFT形成工序、CF形成工序中，使用周知的光刻技术、蚀刻技术等，在装置基板的第2主面上形成TFT、CF。此时，使用抗蚀液作为图案形成用的涂布液。此外，形成TFT、CF之前，可以根据需要洗涤装置基板的第2主面。作为洗涤方法，可使用周知的干式洗涤、湿式洗涤。在层叠工序中，在带有TFT的层叠体与带有CF的层叠体之间注入液晶材料并层叠。作为注入液晶材料的方法，例如有减压注入法、滴下注入法。在减压注入法中，例如，首先使用密封材料和隔离材料以TFT存在的面与CF存在的面相对的方式贴合两层叠体。接着从两层叠体上剥离两张带有树脂层的支撑板。然后，将贴合的两装置基板切割为多个单元。使切割的各单元的内部为减压气氛后，从注入孔向各单元的内部注入液晶材料并将注入孔密封。接着，在各单元上贴附偏光板，组装背光灯等，制造液晶面板。需要说明的是，本实施方式中，从两层叠体剥离两张带有树脂层的支撑板，然后将贴合的两装置基板切割成多个单元，但本发明不受它的限制。例如，也可以在用密封材料和隔离材料使两层叠体贴合之前，从各层叠体剥离带有树脂层的支撑板。在滴下注入法中，例如，首先在两层叠体的任意一者上滴加液晶材料，用密封材料 和隔离材料以TFT存在的面与CF存在的面相对的方式层叠两层叠体。接着，从两层叠体剥离两张带有树脂层的支撑板。然后将层叠的两装置基板切割成多个单元。接着在各单元上贴附偏光板，组装背光灯等，制造液晶面板。液晶面板的制造方法除了上述工序以外，还可以具有从作为装置基板的玻璃基板剥离带有树脂层的支撑板之后，通过化学蚀刻处理对玻璃基板进行薄板化的工序(步骤S75)。玻璃基板的第I主面由于被支撑板所保护，因此即使进行蚀刻处理，也不易产生蚀刻坑。需要说明的是，在图10所示的例子中，在制造带有TFT的装置基板、带有CF的装置基板时分别各使用一张层叠体，但本发明不受它的限制。例如，也可在制造带有TFT的装置基板、带有CF的装置基板时仅其中一个基板使用层叠体。图11为本发明的第I实施方式的有机EL面板(OLED)的制造方法的工序图。有机EL面板的制造方法具有以下工序使用图案形成用的抗蚀液，在平面化后的层叠体的装置基板的第2主面上形成有机EL元件的工序(步骤S81);和在有机EL元件上层叠对向基板的工序(步骤S82);和剥离装置基板与树脂层的工序(步骤S83)。其中，剥离工序(步骤S83)可以在层叠工序(步骤S82)之前，也可以在有机EL元件形成工序(步骤S81)的途中。在有机EL元件形成工序中，使用周知的光蚀刻技术、蒸镀技术等在装置基板的第2主面上形成有机EL元件。此时，在装置基板的第2主面上涂布抗蚀液作为图案形成用的涂布液。有机EL元件例如由透明电极层、空穴传输层、发光层、电子传输层等形成。此外，形成有机EL元件之前，可根据需要洗涤装置基板的第2主面。作为洗涤方法，例如可使用干式洗涤、湿式洗涤。在层叠工序中，例如，首先从带有有机EL元件的装置基板剥离带有树脂层的支撑板。然后将带有有机EL元件的装置基板切割成多个单元。接着，以使有机EL元件与对向基板接触的方式贴合各单元与对向基板。这样，制作有机EL显示器。如上操作制造的IXD、OLED等显示面板，对其用途不做特别限定，例如可适宜地用于移动电话、PDA、数码相机、游戏机等便携式电子设备。(第2实施方式)
第2实施方式涉及平面化前的层叠体块。图12为本发明的第2实施方式中平面化之前的层叠体块的局部侧面图。如图12所示，平面化前的层叠体块20在装置基板21与支撑板22之间夹设有树脂层23。树脂层23以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板21的第I主面211上并且固定在支撑板22上。支撑板22比树脂层23更大，树脂层23比装置基板21更大。这种情况下如图12所示，装置基板21进行了倒角加工时，由于装置基板21的外周面带有圆角，因此在层叠体块20的外周面24上形成凹槽25。这种情况下，通过沿图12的A-A’线切割层叠体块20，可将层叠体块20的外周面24进行平面化，可去除凹槽25。然而，沿图12的B-B’线、C-C’线切割层叠体块20时，无法将层叠体块20的外周 面24进行平面化，因此凹槽25残留。 这种情况下，起因于凹槽25残留，装置的制造工序中，涂布液的残渣容易残留。该残渣在装置制造工序的加热处理工序中成为灰尘产生源，因此灰尘的产生对加热处理工序内造成污染，使作为产品的装置的成品率降低。本实施方式中可去除凹槽25，因此可抑制装置的制造工序中的灰尘的产生，可抑制作为产品的装置的成品率的降低。(第3实施方式)图13为本发明的第3实施方式中平面化之前的层叠体块的局部侧面图。如图13所示，平面化前的层叠体块30在装置基板31与支撑板32之间夹设树脂层33。树脂层33以能够剥离的方式紧密贴合在装置基板31的第I主面311上并且固定在支撑板32上。树脂层33比装置基板31、支撑板32更小。因此，如图13所示，层叠体块30的外周面34上形成凹槽35。这种情况下，通过沿图13的A-A’线切割层叠体块30，可将层叠体块30的外周面34进行平面化，可去除凹槽35。然而，沿图13的B-B’线、C-C’线切割层叠体块30时，无法将层叠体块30的外周面34进行平面化，因此凹槽35 —部分或全部残留。这种情况下，起因于凹槽35—部分或全部残留，在装置的制造工序中涂布液的残渣容易残留。该残渣在装置制造工序的加热处理工序中成为灰尘产生源，因此灰尘的产生对加热处理工序内造成污染，使作为产品的装置的成品率降低。本实施方式中可去除凹槽35，因此可抑制装置的制造工序中的灰尘产生，可抑制作为产品的装置的成品率的降低。实施例以下通过实施例等具体说明本发明，但本发明不受这些的实施例的任何限制。(实施例I)支撑板使用由浮法所得的长370mmX宽320mmX厚O. 6mm的玻璃板(旭硝子公司制造，AN100，无碱玻璃)。该玻璃板的平均线膨胀系数为38X 10_7/°C。将该玻璃板进行纯水洗涤、UV洗涤，将玻璃板的表面清洁化。然后，在玻璃板的表面用旋涂器涂覆100质量份无溶剂加成反应型有机娃(Shinetsu Silicone Co. , Ltd.制造，KNS-320A)和 5 质量份钼系催化剂(Shinetsu Silicone Co. , Ltd.制造，CAT-PL-56)的混合物(涂覆量20g/m2)。上述无溶剂加成反应型有机硅包含具有与硅原子键合的乙烯基和甲基的直链状有机烯基聚硅氧烷(主剂)、以及具有与键合硅原子的氢原子和甲基的直链状有机氢聚硅氧烷(交联剂)。将涂覆在玻璃板上的混合物在大气中180°C下加热10分钟使其固化，在玻璃板上形成长366mmX宽316mm的树脂层并固定。另一方面，装置基板使用由聚醚砜形成的长370mmX宽320mmX厚O. Imm的树脂基板(Sumitomo Bakelite Co.，Ltd制造，Sumilit e FS-5300)。该树脂基板的平均线膨胀系数为 540X10_7/°C。将该树脂基板进行纯水洗涤、UV洗涤，将树脂基板的表面清洁化。然后，将树脂基板与玻璃板进行位置对准后，用真空压制装置在室温下使固定在玻璃板上的树脂层紧密贴合在树脂基板的第I主面上。如上所述地操作，得到与图2所示的层叠体块大致相同的层叠体块。沿厚度方向切割所得层叠体块，在全周向以宽度IOmm去掉层叠体块的外周部。具体而言，用切割刀沿厚度方向切割树脂基板和树脂层，并且用玻璃切割器在玻璃板的主面上形成划痕线之后，使层叠体块弯曲变形而沿着划痕线割断，在全周向去掉层叠体块的外周部。该状态下，树脂基板、玻璃板以及树脂层的外周面在全周向一致，层叠体块的外周面在全周向进行了平面化。另外，层叠体块的外周面未见凹槽。接着，在CF用的黑色矩阵用抗蚀液(旭硝子公司制造，PMA-ST)中浸溃平面化后的层叠体块之后，用丙二醇单甲基醚醋酸酯(抗蚀液的主溶剂)洗涤。然后在热风烘箱中120°C下干燥30分钟，用显微镜观察层叠体的外周面时，未见抗蚀液的残渣。(实施例2)在实施例2中，除了支撑板使用由浮法所得的长370mmX宽320mmX厚度O. 4mm的玻璃板(旭硝子公司制造，AN100，无碱玻璃)以外，与实施例I同样地在玻璃板上形成树脂层并固定。另外，在实施例2中，除了装置基板使用由浮法所得的长370mmX宽320mmX厚度
O.3mm的玻璃基板(旭硝子公司制造，AN100，无碱玻璃)以外，与实施例I同样地使固定在玻璃板上的树脂层紧密贴合在玻璃基板的第I主面上。如上所述地操作，得到与图2所示的层叠体块大致相同的层叠体块。沿厚度方向切割所得层叠体块，在全周向以宽度IOmm去掉层叠体块的外周部。具体而言，用玻璃切割器在玻璃基板的第2主面上形成划痕线，并且用玻璃切割器在玻璃板的主面形成划痕线之后，使层叠体块弯曲变形而沿着划痕线割断，在全周向去掉层叠体块的外周部。该状态下，玻璃基板、玻璃板以及树脂层的外周面在全周向一致，层叠体块的外周面在全周向进行了平面化。另外，层叠体块的外周面未见凹槽。用磨石将该层叠体块的外周面的角部在全周向进行倒角。倒角尺寸设为曲率半径R=O. 4 (单位mm)o接着与实施例I同样地在抗蚀液中浸溃倒角后的层叠体块、洗涤并干燥之后，用显微镜观察层叠体的外周面。其结果，未见抗蚀液的残渣。(比较例I)
在比较例I中，将与实施例2同样地得到的切割前的层叠体块与实施例I同样地浸溃在抗蚀液中、洗涤并干燥后，用显微镜观察层叠体的外周面。其结果，可见抗蚀液的残渣。详细并参照特定的实施方式对本发明进行了说明，但本领域技术人员清楚，可以不脱离本发明的主旨和范围地对本发明进行各种修正、变更。本申请基于2010年I月25日申请的日本专利申请2010-012785，其内容在此作为参考而并入。附图标记说明10 层叠体块
11 装置基板111 第 I 主面11 第2主面12 支撑板13 树脂层14 外周面15 凹槽
权利要求
1.一种层叠体的制造方法，该方法包括将层叠体块切成规定尺寸并将所述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行平面化的エ序，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在所述装置基板的第I主面上并且固定在所述支撑板上。
2.根据权利要求I所述的层叠体的制造方法，其中，还包括将所述层叠体块的外周面的实施了平面化的部分的角部进行倒角的エ序。
3.根据权利要求I或2所述的层叠体的制造方法，其中，所述树脂层的外周面的实施了平面化的部分与所述树脂层的厚度方向大致平行。
4.根据权利要求2或3所述的层叠体的制造方法，其中，所述装置基板为通过浮法制造的玻璃基板， 该方法包括将所述角部进行倒角后，研磨所述装置基板的第2主面的エ序。
5.根据权利要求广4中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述装置基板为厚度O. 03mm以上且不足O. 8mm的玻璃基板。
6.根据权利要求1飞中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述树脂层包含选自由丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、以及有机硅树脂组成的组中的至少ー种。
7.根据权利要求1飞中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述树脂层的厚度为 50 μ m0
8.一种层叠体，其为将层叠体块切成规定尺寸并将所述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行了平面化的层叠体，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在所述装置基板的第I主面上并且固定在所述支撑板上。
全文摘要
本发明涉及一种层叠体的制造方法，其包括将层叠体块切成规定尺寸并将所述层叠体块的外周面的周向的至少一部分进行平面化的工序，所述层叠体块在装置基板与支撑板之间夹设有树脂层，该树脂层以能够剥离的方式紧密贴合在所述装置基板的第1主面上并且固定在所述支撑板上。
文档编号B32B17/10GK102725143SQ20118000709
公开日2012年10月10日 申请日期2011年1月17日 优先权日2010年1月25日
发明者近藤聪 申请人:旭硝子株式会社