专利名称：智能卡元件层生产用抗静电层压板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种智能卡元件层生产用的层压板的改进，具体地说是一种智能卡元件层生产用抗静电层压板。
背景技术：
在非接触式智能卡生产中，如何消除静电，减少静电，一直是行业比较关心的问题，存在的静电可导致模块内部扇区损坏，特别是在层压工序中，静电电荷积累可达到2万伏以上，静电在释放过程中可击穿模块内部集成电路，从而导致模块损坏，使卡片无法正常使用，甚至将直接导致整张卡片损坏，因此在层压过程中消除静电就显得尤为重要。目前大多数生产厂家都使用除静电棒对层压工序翻版过程进行放电，其方法是在层压完成后，将层压板放在工作台面上，利用除静电棒与层压板的接触来进行放电。这种方法虽然能释放一部分静电，但是效果不很明显，因为在翻版过程中由于摩擦作用静电又大量存在，起不到完全放电的作用。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便，能去除整个工序中所产生的静电，保证产品质量的智能卡元件层生产用抗静电层压板。为了达到以上目的，本实用新型所采用的技术方案是该智能卡元件层生产用抗静电层压板，包括层压钢板主体，其特征在于在层压钢板主体的上、下面板的周边分别通过胶黏层粘贴固定上抗静电特氟龙布。本实用新型还通过如下措施实施所述的抗静电特氟龙布的长度为520mm，宽度为 410mm,厚度为 O. 08mm。所述的层压钢板主体的长度为520mm,宽度为410mm,厚度为O. 08mm。本实用新型的有益效果在于结构简单、使用方便，大大减少了模块受到静电击伤的可能性，从而提高了产品质量，提高了模块制成率，降低了企业成本。
图I为本实用新型的结构沿中心轴线的断面剖视示意图；图中1、层压钢板主体；2、抗静电特氟龙布；3、胶黏层。
具体实施方式
参照附图I制作本实用新型。该智能卡元件层生产用抗静电层压板，包括层压钢板主体1，其特征在于在层压钢板主体I的上、下面板的周边分别通过胶黏层3粘贴固定上抗静电特氟龙布2。所述的抗静电特氟龙布2的长度为520mm，宽度为410mm，厚度为O. 08mm。所述的层压钢板主体I的长度为520mm,宽度为410mm,厚度为O. 08mm。[0014] 在使用本实用新型进行层压工作时，智能卡元件层的长宽为512 X 402mm,厚度可根据客户要求进行更改。先在托盘上放置一个缓冲导热层压垫，再在层压垫上放置一个本实用新型所述的层压板，然后在上面依次间隔放置需要层合的智能卡元件层和本实用新型所述的层压板，直到在托盘上装入10层需层合的智能卡元件层，最后再加上一张缓冲导热层压垫，再在缓冲导热层压垫上再加盖一张本实用新型所述的层压板，这样就可以装入层压机进行生产加工。国家标准模块静电耐压能力最小为4000V，而做成卡后的耐压能力最小为6000V ;经检测，未使用本实用新型进行层压工作完成后，智能卡元件层的静电电压大部分都超过5000V，甚至超过2万伏。而使用本实用新型进行层压工作完成后，智能卡元件层的静电电压大部分都不超过2000V，以上数据来看，使用本实用新型进行层压，大大减少了模块受到静电击伤的可能性，从而提高了产品质量，提高了模块制成率，降低了企业成 本。
权利要求1.智能卡元件层生产用抗静电层压板，包括层压钢板主体(1)，其特征在于在层压钢板主体(I)的上、下面板的周边分别通过胶黏层(3)粘贴固定上抗静电特氟龙布(2)。
2.根据权利要求I所述的智能卡元件层生产用抗静电层压板，其特征在于所述的抗静电特氟龙布(2)的长度为520mm，宽度为410mm，厚度为O. 08mm。
3.根据权利要求I所述的智能卡元件层生产用抗静电层压板，其特征在于所述的层压钢板主体(I)的长度为520mm,宽度为410mm,厚度为O. 08mm。
专利摘要本实用新型公开了智能卡元件层生产用抗静电层压板，包括层压钢板主体，其特征在于在层压钢板主体的上、下面板的周边分别通过胶黏层粘贴固定上抗静电特氟龙布。该智能卡元件层生产用抗静电层压板，结构简单、使用方便，大大减少了模块受到静电击伤的可能性，从而提高了产品质量，提高了模块制成率，降低了企业成本。
文档编号B32B27/02GK202669093SQ20122035989
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日
发明者马有明, 刘振禹, 王绪金, 吕振国, 陈韶华 申请人:山东华冠智能卡有限公司