喷墨头单元的制作方法

专利名称：喷墨头单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种喷墨头单元。
背景技术：
喷墨头单元一般具有通过多个喷嘴孔喷出液滴的喷墨头。喷墨头在其 内部具有共用液室(也称"共用墨室")和单独液室(也称"单独墨室"或仅
称"墨室")。喷墨头是将供给共用液室的液体引导至各个单独液室，并通 过各个喷嘴孔将液体从各个单独液室向外部喷出。作为液滴的喷出方式的 代表例，例如有通过对各个单独液室施加机械变形来使各个单独液室内 产生压力、从而喷出液滴的方式；通过在各个单独液室内配置的发热元件 使液体汽化来使各个单独液室内产生压力、从而喷出液滴的方式。
在将喷墨头装入喷墨头单元时，通常多釆用流路构成构件和头部基座 构件。流路构成构件起到构筑使应导入喷墨头的液体流动的流路的作用。 头部基座构件起到保持包括喷墨头和流路构成构件在内的几个部件的基座 的作用。 一直以来，通过对喷墨头、流路构成构件和头部基座构件的结构 及其装配方式做出创新，以求提高喷墨头单元的可靠性。
而近年来，就喷墨头而言，要求实现喷嘴的高密度化、喷嘴数的增量 化和对强酸性的墨水材料的可靠性的提高。此外，在喷墨头单元的小型化 方面也有较高的要求，人们希望开发出能以简易的结构简单地进行制造的 喷墨头单元。
现有技术的喷墨头单元的一例记载于日本专利特开2002-67312号公 报(专利文献l)。
发明文献l:日本专利特开2002-67312号公报发明的公开
发明所要解决的技术问题
但是，在利用墨室壁的变形来喷出的现有方式的喷墨头单元中，由于 在墨室的内表面上形成有电极等，因此在此状态下很难使用含电解质溶液 的墨水和强酸性墨水。
此外，由于在喷墨头单元的小型化中构成单元的各构件也必然会小型 化，因此例如喷墨头和流路构成构件如何高精度地通过简易、稳定的工序 形成并组装变得重要起来。
在上述专利文献1所记载的技术中，在以环绕墨水供给口的开口部的 形态形成的嵌合沟槽内嵌合软质橡胶制的环状垫片，并在其外周填充密封 剂。之后，通过向前头部单元的每个喷嘴孔的朝向压力室的墨水供给孔推 压上述环状垫片，形成墨水供给路。
但在上述技术中用于嵌合垫片的沟槽用的空间和用于密封填充其周边 的空间是必需的，确保上述空间对流路构成部的小型化来说是很大的阻碍。
此外，使喷墨头与流路构成部抵接时，为防止密封剂流入液体流路内， 必须高精度地进行密封剂填充位置的控制和垫片周边的填充量的控制。此 外，由于喷墨头与流路构成部抵接时必须进行高精度的对准，因此在推进 小型化上产生问题。
因此，本发明提供一种能使用含电解质溶液的墨水和强酸性的墨水、 并有利于实现流路构成部的小型化和简单且稳定的制作方法的喷墨头单 元。
解决技术问题所采用的技术方案
为实现上述目的，本发明的喷墨头单元包括喷墨头、流路构成构件、 第一弹性密封构件和第二弹性密封构件，其中，喷墨头具有一个以上的喷 嘴孔、与上述各喷嘴孔连通的共用液室，并在侧面具有头部入口和头部出 口，在喷墨头表面覆盖有保护膜；流路构成构件具有第一开口、第二开口、 第三开口、第四开口，上述第二开口设置成与上述头部入口相对，上述第 三开口设置成与上述头部出口相对，在流路构成构件的内部以连接上述第一开口和上述第二开口的形态设置有第一流路，在流路构成构件的内部以连接上述第三开口和第四开口的形态设置有第二流路；第一弹性密封构件以在连通上述头部入口和上述第二开口的同时围起由上述连通产生的流路的方式，以按压接触的形态被夹在上述喷墨头与上述流路构成构件之间；第二弹性密封构件以在连通上述头部出口和上述第三开口的同时围起由上述连通产生的流路的方式，以按压接触的形态被夹在上述喷墨头与上述流路构成构件之间。上述第一弹性密封构件和第二弹性密封构件的外周被封填剂围起，该封填剂是在将上述喷墨头和上述流路构成构件配置成将上述第一弹性密封构件和第二弹性密封构件夹住后注入填充。发明效果
根据本发明，由于在喷墨头表面覆盖有保护膜，因此可实现能耐含电解质溶液的墨水和强酸性的墨水的喷墨头，并且若是上述结构，则在制造时封填剂会因毛细管现象而渗透到间隙内，并能遍布到弹性密封构件的外周，稳定地封填。由此能实现流路构成构件的小型化及简易且稳定的制造方法。


图1是本发明实施方式1的喷墨头单元的立体图。
图2是本发明实施方式1的喷墨头单元的盖构件被卸下后的状态的分解说明图。
图3是本发明实施方式1的喷墨头单元所包括的过滤单元的立体图。图4是本发明实施方式1的喷墨头单元所包括的基座单元的立体图。图5是本发明实施方式1的喷墨头单元所包括的基座单元的分解图。图6是沿图4的VI — VI线剖切的向视剖视图。
图7是沿图4的vn—vn线剖切的向视剖视图。
图8是从基座单元上取下一边的歧管后的状态的侧视图。图9是本发明实施方式1的喷墨头单元所包括的基座单元的、与图6所示的部分相同的部分处的注入封填剂前的状态的剖视图。图io是本发明实施方式i的喷墨头单元所包括的基座单元的注入封填
剂前的主视图。(符号说明)1喷墨头单元2基座单元
3过滤单元
4驱动基板
11喷墨头
lln喷嘴孔
12芯片安装构件
13头部基座构件
14a、 14b歧管
15a第一弹性密封构件
15b第二弹性密封构件
16a、 16b沟槽
18盖构件
23a头部入口
23b头部出口
26柔性基板
31阴螺纹部
32定位用孔
51a、 51b凹部
52 V形沟
54贯通孔
55定位销
57a第一开口
57b第二开口
57c第三开口60共用液室
61a第一流路
61b第二流路
62a (连通产生的)流路
70保护膜
75、 76箭头
80a、 80b封填剂注入口
81a、 81b封填剂溢出空间
82间隙
90封填齐ij
132底座
具体实施方式

(实施方式1)
参照图1 图6对本发明实施方式1的喷墨头单元进行说明。如图1所示，上述喷墨头单元1在基座单元2之上装设有过滤单元3，并在前侧安装有盖构件18。"前侧"是指墨水喷出侧。即图1中箭头75所指的一侧为前侧。图2表示从上述喷墨头单元1上卸下盖构件18后的状态。
图3表示将过滤单元3单独取出后的状态。过滤单元3包括由PEEK(聚醚醚酮)构成的2个外罩161、 162。以将在外罩161、 162的内部形成的液室(未图示)隔开的形态配置有过滤液体的滤板(未图示)。相对于外罩161内部的液室，形成从未图示的液体收容部导入液体的导入口(未图示)。在外罩162的液室内形成应与歧管14a上的第一开口 57连通的流路。另外，在外罩162上形成应与歧管14b的第四开口 57d连通的未图示的弯曲流路(曰文^乂卜流路)。另外，上述弯曲流路通过形成于外罩161的弯曲流路与液体收容部连接。后面将详细说明歧管14a、 14b及第一开口57a、第四开口 57d。
8图4表示将基座单元2单独取出后的状态。图5表示将基座单元2分 解后的状态。基座单元2包括头部基座构件13，芯片安装构件12，喷墨 头11，柔性基板26,驱动基板4，以及歧管14a、 14b。喷墨头11通过由 硬质陶瓷制成的芯片安装构件12装设于底座132的上侧，底座132设置在 头部基座构件13的前端。
基座单元2所包括的头部基座构件13是喷墨头单元1整体的底座。头 部基座构件13由金属材料构成。在本实施方式中使用不锈钢作为头部基座 构件13的材料。
下面说明基座单元2所包括的歧管14a、 14b。歧管14a、 14b是分体 形成的构件，但只有两者的组合才是"流路构成构件"。为了说明的方便， 将歧管14a、 14b的与头部基座构件13相对的面、即图5中面向内侧的面
分别称为"内侧面"。
图6表示沿图4的VI — VI线剖切的向视剖视图。参照图1 图6继续说明。
在本实施方式的喷墨头单元l包括喷墨头ll，作为流路构成构件的 歧管14a、 14b，第一弹性密封构件15a，以及第二弹性密封构件15b。喷墨 头11具有1个以上的喷嘴孔lln、与各个喷嘴孔11n连通的共用液室60， 并在侧面具有头部入口 23a和头部出口 23b。如图6所示，喷墨头11的表 面覆盖有保护膜70。如图5所示，歧管14a、 14b具有第一开口 57a、第二 开口 57b、第三开口 57c及第四开口 57d。如图5、图6所示，第二开口 57b 配置成与头部入口 23a相对。如图5所示，第三开口 57c配置成与头部出 口23b相对。如图6所示，在歧管14a的内部设置有第一流路61a,以连接 第一开口 57a与第二开口 57b，在歧管14b的内部设置有第二流路61b(参 照图IO)，以连接第三开口 57c与第四开口 57d。如图6所示，第一弹性密 封构件15a以在连通头部入口 23a和第二开口 57b的同时围起上述连通而 产生的流路62a的方式，以按压接触的形态被夹在喷墨头11与歧管14a之 间。第二弹性密封构件15b以在喷墨头ll的相反侧的侧面连通头部入口 23b 和第三开口 57c的同时围起上述连通而产生的流路的方式，以按压接触的形态被夹在喷墨头11与歧管14b之间。第一弹性密封构件15a和第二弹性 密封构件15b的外周被封填剂90围起，该封填剂90是在将喷墨头11和歧 管14a、 14b配置成将第一弹性密封构件15a和第二弹性密封构件15b夹住 后注入填充的。关于第一弹性密封构件15a附近的配置关系如图6所示。 后面将详细说明封填剂90的注入填充。
在本实施方式中，覆盖喷墨头11的外表面的保护膜70是由聚对二甲 苯膜形成的。即喷墨头11是将聚对二甲苯膜覆盖于表面。
在本实施方式中，歧管14a、 14b是由PEEK(聚醚醚酮)构成的。封填 剂是环氧类粘接剂。由此能加强耐药性并提高可靠性。
在本实施方式的喷墨头单元中，由于喷墨头11由保护膜70覆盖，且 使用由高耐药性材料的PEEK形成的流路构成构件，因此能实现能适应含电 解质溶液的墨水和强酸性墨水的流路结构。特别是在本实施方式中，保护 膜70是聚对二甲苯膜，而聚对二甲苯膜在成膜工艺中对细微部分的粘附性 好，能在包括共用液室和单独液室在内的喷墨头11的外表面上形成稳定的 保护膜。由此能得到可靠性高的耐强酸性的喷墨头。
但一直以来都有在保护膜和弹性密封构件间的密封性的问题，为得到 足够的密封性，必须以相应的压力抵接，这样会在装配时因偏差等导致弹 性密封构件压曲，从而发生渗漏的不良结果。但在本实施方式中，由于是 弹性密封构件的外周由封填剂覆盖的构造，因此只要在封填剂固化的短时 间内防止封填剂流入流路中即可，并且能降低抵接时的压力。因此能形成 不发生渗漏的稳定的流路。
在本实施方式的喷墨头单元中，由于包括头部基座构件13，因此由喷 墨头11和流路构成构件形成的液体流路不需要对准，只需通过将其安装于 头部基座构件13就能形成。因此不需要复杂的工艺，能以简易的方法得到 稳定的工序。
如图5所示，作为流路构成构件的歧管14a、 14b在在其内侧面的上部 分别具有用于填充封填剂90的封填剂注入口 80a、 80b。在实施方式中，较 为理想的是封填剂注入口 80a、 80b是以与第一弹性密封构件15a、第二弹性密封构件15b的外周分别连通的形态设置在歧管14a、 14b上的缺口。封 填剂注入口可以是贯通孔，但并非必须是贯通孔，可以是如图5所示的缺 口。或者封填剂注入口也可以是沟槽。
封填剂注入口 80a、 80b形成在歧管14a、 14b的液体导入口的后方。 图7是沿图4的VII —VII线剖切的向视剖视图。图7中为表示与位于纸面 外侧的第一流路61a间的位置关系，投影第一流路61a以双点划线表示。
图8表示从图5中的箭头76侧观察喷墨头11附近的状态。图8中， 为表示与歧管14a间的位置关系，将歧管14a的外形以双点划线表示。将 喷墨头ll与歧管14a、 14b组合时，封填剂注入口80a、 80b的前端设置成 与喷墨头11的后端以长D二500nm重叠。通过上述重叠部分形成从封填剂 注入口填充的封填剂向弹性密封构件的外周流入的通道，能可靠地封闭弹 性密封构件的外周。
在此，示出了流路构成构件具有封填剂注入口 80a、 80b的例子，但即 使没有封填剂注入口时，通过在喷墨头与流路构成构件间的间隙中供给足 够量的封填剂，封填剂通过毛细管现象向间隙内渗透并遍及弹性密封构件 的外周，也能稳定地封闭。不过，如果有封填剂注入口，则在填充封填剂 时能明确应填充的部位，在釆用分配器等控制时，能可靠地向规定的位置 填充，因此较为理想。
如图6所示，以围起第二开口 57b的周围的形态设置了凹部51a。在 相反的一侧也同样，如图5所示，以围起歧管14b的第三开口 57c的周围 的形态设置了凹部51b。第一弹性密封构件15a、第二弹性密封构件15b以 分别收纳在凹部51a、 51b中的状态被夹住。
在本实施方式中，作为第一弹性密封构件15a、第二弹性密封构件15b， 如图5所示采用框状的垫片。上述垫片可由例如全氟橡胶构成。弹性密封 构件15a、 15b的中空区域的大小设计成分别与在喷墨头11上的头部入口 23a、头部出口 23b的开口相同的大小。第一弹性密封构件15a、第二弹性 密封构件15b分别嵌入凹部51a、 51b中。第一弹性密封构件15a、第二弹 性密封构件15b在压縮前的状态下的厚度设定成比凹部51a、 51b的凹陷处的深度大约O. 3mm。因此，将歧管14a、 14b安装于头部基座13时，第一弹 性密封构件15a、第二弹性密封构件15b最初从凹部51a、 51b露出，通过 装配压縮并弹性变形。图9表示与图6所示的截面相同的截面处的注入封 填剂90前的状态。图10是从前方观察注入封填剂前的基座单元2的整体 的状态。通过以上述方式被夹住的第一弹性密封构件15a、第二弹性密封构 件15b，歧管14a内的第一流路61a和歧管14b内的第二流路61b分别与喷 墨头11内的共用液室60连通。
如上所述，在本实施方式的喷墨头单元1中，较为理想的是，还包括 用于相对固定喷墨头11与流路构成构件以使喷墨头11与作为流路构成构 件的歧管14a、 14b通过间隙82彼此相对的头部基座构件13，封填剂90 是在头部基座构件13上安装喷墨头11和流路构成构件后被注入间隙82中 并填充至第一弹性密封构件15a和第二弹性密封构件15b的外周。
在本实施方式的喷墨头单元中，由于从封填剂注入口 80a、 80b填充的 封填剂在与喷墨头11的后端重叠的区域(参照图8)内形成积液状态，因此 封填剂容易向喷墨头11与歧管14a、 14b间的间隙82(参照图9)中渗透， 能稳定地封闭。由于封填剂注入口 80a、 80b在通过注塑成型制作歧管14a、 14b时能同时形成，因此虽说在歧管14a、 14b上设置封填剂注入口 80a、 80b，但不会发生成本上升和工序数增加的情况。
封填剂会渗透到第一弹性密封构件15a、第二弹性密封构件15b外侧 的间隙82内，但由于第一弹性密封构件15a、第二弹性密封构件15b是在 压縮状态下被夹住的，因而封填剂不会进入第一弹性密封构件15a、第二弹 性密封构件15b的内侧。因此，封填剂不会进入喷墨头11的共用液室60 和第一流路61a、第二流路61b。
如图5所示，在歧管14a、 14b的各个内侧面上分别设置有多个贯通孔 54和多个定位销55。此外，在歧管14a、 14b的内侧面上分别形成有V形 沟槽52。将歧管14a、 14b安装于头部基座构件13时，在各个V形沟槽52 内涂布环氧类粘接剂，歧管14a、 14b利用上述粘接剂与头部基座构件13 的侧面粘接。此外，将歧管14a、 14b安装于头部基座构件13时，将多个定位销55 分别嵌入多个定位用孔32。而且，通过多个贯通孔54将螺钉嵌入多个阴螺 纹部31，从而将歧管14a、 14b固定在头部基座构件13上。在图5所示的 例子中，阴螺纹部31、定位用孔32及定位销55的数量分别为2个，但也 可以是3个以上。
如图7所示，对上述状态下的基座单元2，封填剂90从形成为由歧管 14a、14b的上表面连接至内侧面的缺口状封填剂注入口 80a、80b进行填充。 图7表示了有封填剂注入口 80a的一侧，而在有封填剂注入口 80b的一侧 也基本相同，只是配置呈由左右颠倒的镜像关系。通过上述填充，封填剂 90通过毛细管作用渗透至喷墨头11与歧管14a、 14b间的间隙82(参照图 9)。封填剂90被以围起由第二开口 57b与头部入口 23a的连通产生的流路 62的形态配置的第一弹性密封构件15a隔挡，不会进入第一弹性密封构件 15a的内侧。封填剂90按原样凝固，如图6所示封闭第一弹性密封构件15a 的外周。
如图5所示，头部基座构件13前端的一定区间是用于支撑芯片安装构 件12的底座132。如图9所示，芯片安装构件12的宽度比喷墨头11和头 部基座构件13的底座132要窄。由此，如图9、图10所示，在芯片安装构 件12与歧管14a间以及芯片安装构件12与歧管14b间分别形成封填剂溢 出空间81a、 81b。封填剂溢出空间81a、 81b为比上述间隙82宽的间隙。
在本实施方式的喷墨头单元1中，较为理想的是包括芯片安装构件12， 其作为夹设在喷墨头11与头部基座13间的夹设构件。在夹设构件与流路 构成构件之间构成宽度比第一弹性密封构件15a和第二弹性密封构件15b 的外周附近的喷墨头11与流路构成构件间的间隙宽的封填剂溢出空间 81a、 81b。在上述结构中，从封填剂注入口80a、 80b注入、封闭第一弹性 密封构件15a、第二弹性密封构件15b的外周而且未被间隙82的内部收纳 而溢出的封填剂90流入封填剂溢出空间81a、 81b。
如图10所示，较为理想的是，封填剂溢出空间81a、 81b在有第一弹 性密封构件15a、第二弹性密封构件15b的一侧的不同侧与外部连通。在上述结构中，流入封填剂溢出空间81a、 81b的封填剂未被全部收纳于封填剂 溢出空间81a、 81b的内部时，封填剂会从喷墨头单元1的前表面向外部排 出。gp，封填剂会沿着芯片安装构件12的下部表面和歧管14a、 14b排出
至前侧外部。因此，即使在封填剂的填充量过多时，也只是排出的封填剂 增加，填充于弹性密封构件外周的间隙82部分的封填剂的量不变。排出并 附着于芯片安装构件12的前表面等的封填剂可通过用擦拭器(未图示)拭去 来除去。因此，不会残留不必要的封填剂，能以不需要高精度的填充量控 制的简易控制来进行封闭。本例中，封填剂溢出空间81a、 81b与外部连通 的"有第一弹性密封构件15a、第二弹性密封构件15b的一侧的不同侧"是 前侧，但不限于前侧，也可以是其他侧。
在本实施方式中采用低粘度的环氧类粘接剂作为封填剂90。但是，粘
接剂的种类不限于在此所述的种类。
如上所述，在本实施方式中，由于复杂且需要高精度的液体流路部分 的装配仅需以头部基座13为基准的嵌入作业便可完成，因此能实现简单且 稳定的制造方法。
如图4所示，在歧管14a、 14b的上端分别形成有沟槽16a、 16b。在 安装歧管14a、 14b和过滤单元3时，在沟槽16a、 16b中填充粘接剂。沟 槽16a、 16b最好采用与过滤单元3和歧管14a、 14b的材料的线膨胀系数 相近的材料。在本实施方式中，在沟槽16a、 16b中填充环氧类粘接剂。过 滤单元3和歧管14a、 14b通过上述粘接剂粘接成图2所示的状态。此后通 过将盖构件18贴于前表面便能得到图1所示的喷墨头单元1。
另外，本发明在利用压电对的剪切变形的方式的喷墨头单元中很有效。 能在高粘度下进行喷出的上述方式中，在墨室的内表面上形成有电极，上 述状态下对含电解质溶液的墨水和强酸性墨水的耐性低，很难得到稳定的 喷出状态。本发明为解决上述耐性的问题，在喷墨头的表面形成保护膜， 其采用的是能提高对含电解质溶液的墨水和强酸性墨水的耐性的聚对二甲 苯膜。设置上述保护膜时，会产生在喷墨头与其他构件之间的流路连接中 如何实现密闭性的问题，对于上述问题，本发明利用弹性密封构件及在其外周填充的封填剂的组合结构来应对。此外，通过将弹性密封构件设置于 歧管的流路开口周围所设的凹部，还能应对将来小型化的需求。
上述实施方式中所示的理想条件经过适当组合也能适用。
另外，在此公开的上述实施方式在任何方面都为例示而不构成限制。 本发明的范围是由权利要求书来表示的而不是由上述说明来表示的，本发 明包括与权利要求书等同的意思和范围内的所有变更。
工业上利用的可能性
本发明能应用于喷墨头单元。
权利要求
1.一种喷墨头单元，其特征在于，包括喷墨头(11)，该喷墨头(11)具有一个以上的喷嘴孔(11n)、与所述各喷嘴孔连通的共用液室，并在侧面具有头部入口(23a)和头部出口(23b)，在所述喷墨头的表面覆盖有保护膜；流路构成构件(14a、14b)，该流路构成构件(14a、14b)具有第一开口(57a)、第二开口(57b)、第三开口(57c)、第四开口(57d)，所述第二开口设置成与所述头部入口相对，所述第三开口设置成与所述头部出口相对，在所述流路构成构件的内部以连接所述第一开口和所述第二开口的形态设置有第一流路(61a)，在所述流路构成构件的内部以连接所述第三开口和所述第四开口的形态设置有第二流路(61b)；第一弹性密封构件(15a)，该第一弹性密封构件(15a)以在连通所述头部入口和所述第二开口的同时围起由所述连通产生的流路的方式，以按压接触的形态被夹在所述喷墨头与所述流路构成构件之间；以及第二弹性密封构件(15b)，该第二弹性密封构件(15b)以在连通所述头部出口和所述第三开口的同时围起由所述连通产生的流路的方式，以按压接触的形态被夹在所述喷墨头与所述流路构成构件之间，所述第一弹性密封构件和所述第二弹性密封构件的外周被封填剂(90)围起，该封填剂(90)是在将所述喷墨头和所述流路构成构件配置成将所述第一弹性密封构件和所述第二弹性密封构件夹住后注入填充的。
2. 如权利要求l所述的喷墨头单元，其特征在于，所述流路构成构件 具有用于填充所述封填剂的封填剂注入口(80a、 80b)。
3. 如权利要求2所述的喷墨头单元，其特征在于，所述封填剂注入口 是以与所述第一弹性密封构件和所述第二弹性密封构件的外周连通的形态 设置在所述流路构成构件上的缺口或沟槽。
4. 如权利要求l所述的喷墨头单元，其特征在于，所述保护膜是聚对 二甲苯膜。
5. 如权利要求l所述的喷墨头单元，其特征在于，所述流路构成构件 是由聚醚醚酮形成的，所述封填剂是环氧类粘接剂。
6. 如权利要求l所述的喷墨头单元，其特征在于，还包括头部基座构 件(13)，该头部基座构件(13)用于将所述喷墨头和所述流路构成构件相对 固定成所述喷墨头与所述流路构成构件隔开间隙(82)彼此相对，所述封填 剂是在所述头部基座构件上安装所述喷墨头和所述流路构成构件后被注入 所述间隙、并填充至所述第一弹性密封构件和所述第二弹性密封构件的外 周的。
7. 如权利要求l所述的喷墨头单元，其特征在于，还包括夹设在所述 喷墨头与所述头部基座构件之间的夹设构件(12)，在所述夹设构件与所述 流路构成构件之间构成封填剂溢出空间(81a、 81b)，该封填剂溢出空间 (81a、 81b)比所述第一弹性密封构件和所述第二弹性密封构件的外周附近 的所述喷墨头与所述流路构成构件间的间隙要宽。
8. 如权利要求7所述的喷墨头单元，其特征在于，所述封填剂溢出空 间在与有所述第一弹性密封构件和所述第二弹性密封构件的一侧不同的一 侧与外部连通。
全文摘要
一种喷墨头单元，包括喷墨头(11)，歧管(14a、14b)，以及第一弹性密封构件和第二弹性密封构件(15a、15b)，其中，喷墨头在左右侧面上具有头部入口(23a)及头部出口(23b)，且在表面上覆盖有保护膜，歧管作为流路构成构件，弹性密封构件以围起左右各处的由连通产生的流路的形式，以按压接触的形态被夹在喷墨头(11)与流路构成构件之间。第一弹性密封构件和第二弹性密封构件(15a、15b)的外周被封填剂围起，该封填剂是在将喷墨头(11)和所述流路构成构件配置成将第一弹性密封构件和第二弹性密封构件(15a、15b)夹住后注入填充的。
文档编号B41J2/045GK101646566SQ2008800102
公开日2010年2月10日 申请日期2008年3月27日 优先权日2007年3月28日
发明者出口司 申请人:夏普株式会社