专利名称：一种拼接热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热敏打印机，详细地讲是一种拼接热敏打印头。
背景技术：
目前，热敏打印头(thermal print head，简称TPH) —般包括陶瓷基板、印刷线路 板、散热板、封装胶层、集成电路等构成，陶瓷基板与印刷线路板粘接于散热板上，集成电路 粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，然后用封装胶进行封装保护。 基板上印刷电路，通过集成电路实现电路的通断。由于陶瓷基板是陶瓷材料，其长 度不可能太长，并且由于设备限制，传统的热敏打印头不能满足一些打印幅度很宽的要求， 为了克服这个困难，我们采取的多个陶瓷基板拼接的办法进行组装，但是拼接间隙的存在 从而导致打印图案中总要出现一个间隙。严重影响打印质量。
发明内容 本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种能实现无间隙宽幅度打印的 拼接热敏打印头。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 —种拼接热敏打印头，包括绝缘材料构成的陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装 胶层、集成电路，其特征在于陶瓷基板至少由两块陶瓷基片拼接组成，拼接线沿陶瓷基板宽 度方向呈斜线状，斜线角度范围应该在IO。 30° 。 本实用新型采用精确的切割技术和特殊的布线方式，由于拼接基板边缘采用斜 线，这样就在斜线处形成一个突出部分，在该部分采用特殊的布线方式，相当于形成了一个 突出部分印字区，该区域的形成填补了将来的拼缝，再加上陶瓷基板在拼接时形成一个高 度差，这样更进一步保证了对拼缝的填补，从而达到无间隙的打印效果，达到了和单台产品 打印一样的效果，满足了长尺寸打印的要求。
图1是背景技术的结构示意图。 图2本实用新型的结构示意图。 图中标记陶瓷基板1、陶瓷基片Sl、和陶瓷基片S2、印刷线路板2、散热板3、封装 胶层4、陶瓷基板间隙A1、陶瓷基板高度差H、陶瓷基板边缘倾斜角度a 。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述 如图所示，一种拼接热敏打印头，包括由绝缘材料构成的陶瓷基板l，在陶瓷基板 1上形成发热体电阻，陶瓷基板与印刷电路板2并列粘接于散热板3上，集成电路粘接于陶 瓷基板或印刷线路板上，通过金丝将陶瓷基板上电路与印刷线路板上电路相连接，然后用封装胶4将集成电路及金丝进行封装保护，上述与现有技术相同，此不赘述，为实现更宽幅 度的打印，将陶瓷基板的陶瓷基片Sl、陶瓷基片S2等多片陶瓷其片进行拼接而成，陶瓷基 片S1和陶瓷基片S2的相拼接的边缘做成斜边斜边倾角一般在10。 30° ，陶瓷基片S1 和陶瓷基片S2的相拼接后形成一个突出部分，在该部分采用特殊的布线方式，相当于形成 了一个突出部分印字区，该区域的形成填补了将来的拼缝再加上陶瓷基板在拼接时形成一 个高度差H，更进一步保证了对拼缝的填补，从而达到无间隙的打印效果。
权利要求一种拼接热敏打印头，包括绝缘材料构成的陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶层、集成电路，其特征在于陶瓷基板至少由两块陶瓷基片拼接组成，拼接线沿陶瓷基板宽度方向呈斜线状。
2. 根据权利要求1所述的一种拼接热敏打印头，其特征在于拼接线斜线角度为10。
30° 。
专利摘要本实用新型涉及打印机，详细地讲是一种拼接热敏打印头，其包括绝缘材料构成的陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶层、集成电路，特征在于陶瓷基板至少由两块陶瓷基片拼接组成，拼接线沿陶瓷基板宽度方向呈斜线状，斜线角度范围应该在10°～30°，本实用新型采用精确的切割技术和特殊的布线方式，由于拼接基板边缘采用斜线，这样就在斜线处形成一个突出部分，在该部分采用特殊的布线方式，相当于形成了一个突出部分印字区，该区域的形成填补了将来的拼缝，再加上陶瓷基板在拼接时形成一个高度差，这样更进一步保证了对拼缝的填补，从而达到无间隙的打印效果，达到了和单台产品打印一样的效果，满足了长尺寸打印的要求。
文档编号B41J2/335GK201442384SQ20092002902
公开日2010年4月28日 申请日期2009年7月1日 优先权日2009年7月1日
发明者于浩, 徐海锋, 李月娟, 李欣, 杨涛, 江华, 片桐让, 王夕炜, 葛银锁, 赵国建 申请人:山东华菱电子有限公