一种防干扰条形码扫描的全息版制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种防干扰条形码扫描的全息版制造方法，其特征在于，包括以下步骤：a.在镭射母版上设置上中线和下中线，同时设置左边线和右边线；b.定位第一条形码区；c.定位第一研磨区；d.定位第二条形码区；e.定位第二研磨；f.定位第三条形码区；g.第三研磨区；h.定位第四条形码区；i.定位第四研磨区；j.对定位后的研磨区进行研磨。本发明对镭射母版上位于印刷品的条形码区精确定位、定量精细研磨，将位于条码处的镭射母版全息信息研磨成银色，用此母版翻制作版避免镭射信息对条形码扫描的干扰。
【专利说明】一种防干扰条形码扫描的全息版制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及包装全息版处理领域，尤其涉及一种防干扰条形码扫描的全息版制造方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中镭射软包装的制作主要工艺流程为:制作镭射母版一翻制工作版一高温模压至PET膜一转移至纸张一套位条码区上两次油墨遮盖条码区全息信息及印刷。现有技术镭射软包装的镭射母版在印刷品的条形码区有全息信息，所生产产品镭射信息干扰条码扫描，印刷时需要对条形码区进行套位上两次油墨，增加了生产辅料、设备配件等生产成本、费工、耗时，同时这种技术生产出来的镭射软包装条形码扫描不易识别。
【发明内容】
[0003]基于此，针对上述问题，有必要提出一种防干扰条形码扫描的全息版制造方法，对镭射母版上位于印刷品的条形码区精确定位、定量精细研磨，将位于条码处的镭射母版全息信息研磨成银色，用此母版翻制作版避免镭射信息对条形码扫描的干扰。
[0004]本发明的技术方案是:一种防干扰条形码扫描的全息版制造方法，其特征在于，包括以下步骤:
a、在镭射母版边缘处沿长度方向对称设置宽1mm的上中线和下中线，同时沿宽度方向对称设置宽3.5mm的左边线和右边线；
b、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第一条形码区，使得第一条形码区距右边线内侧541.5mm,距下中线内侧427.5mm ；
C、在第一条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第一研磨区，使得第一研磨区距右边线内侧542.3 mm一542.5mm,距下中线内侧428.3 mm一428.5mm ；
d、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第二条形码区，使得第二条形码区距右边线内侧149mm,距下中线内侧427.5mm ；
e、在第二条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第二研磨区，使得第二研磨区距右边线内侧149.8 mm一150mm,距下中线内侧428.3 mm一428.5mm ；
f、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第三条形码区，使得第三条形码区距右边线内侧541.5mm,距下中线内侧153mm ；
g、在第三条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第三研磨区，使得第三研磨区距右边线内侧542.3 mm一542.5mm,距下中线内侧153.8 mm一154mm ；
h、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第四条形码区，使得第四条形码区距右边线内侧149mm,距下中线内侧153mm ；
1、在第四条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第四研磨区，使得第四研磨区距右边线内侧149.8 mm一150mm,距下中线内侧153.8mm一154mm ；
j、对定位后的研磨区进行研磨。
[0005]只有通过这种精确的定位方式定位后的条形码区和研磨区才能更加的精准，研磨后的翻制作版避免镭射信息对条形码扫描的干扰。
[0006]在其中一个实施例中，第一条形码区、第二条形码区、第三条形码区和第四条形码区距离右边线内侧和下中线内侧的误差均0.2_。0.2mm的误差是经过计算和实验出的误差，使得定位研磨区时更加的精准。
[0007]在其中一个实施例中，步骤c中第一研磨区距右边线内侧542.4mm，距下中线内侧428.4mm。
[0008]在其中一个实施例中，步骤e中第二研磨区距右边线内侧149.9mm，距下中线内侧428.4mm。
[0009]在其中一个实施例中，步骤g中第三研磨区距右边线内侧542.4mm，距下中线内侧153.9mmο
[0010]在其中一个实施例中，步骤i中第四研磨区距右边线内侧149.9mm，距下中线内侧153.9mmο
[0011]本发明的有益效果是:
(1)本发明在镭射母版上固定位置、固定尺寸将软包装条形码所处位置精确定位后，把镭射信息精致抛光研磨，经多次测试本发明翻制的全息版生产出来的软包装产品印刷后，条形码扫描通过率100%，印刷节约一层油墨，节约油墨成本50%，节约生产工时1/3 ；
(2)本发明在对软包装镭射母版精确定位、精细研磨时，研磨区需均匀、细致，尺寸定位精确，对设备的精确度要求较高，操作人员操作方便、省力省时、可靠性较高，易于推广应用，具有较大实用价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本发明实施例所述的定位示意图；
附图标记说明:
10、上中线；20、下中线；30、左边线；40、右边线；50、第一条形码区；60、第一研磨区；70、第二条形码区；80、第二研磨区；90、第三条形码区；100、第三研磨区；110、第四条形码区；120、第四研磨区。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
[0014]实施例1:
如图1所示，一种防干扰条形码扫描的全息版制造方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤一、在镭射母版边缘处沿长度方向对称设置宽1mm的上中线和下中线，同时沿宽度方向对称设置宽3.5mm的左边线和右边线；
步骤二、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第一条形码区，使得第一条形码区距右边线内侧541.5mm,距下中线内侧427.5mm ；
步骤三、在第一条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第一研磨区，使得第一研磨区距右边线内侧542.3 mm，距下中线内侧428.3 mm ；
步骤四、在镭射母版上定位39.5mmX 29.8mm长方形的第二条形码区，使得第二条形码区距右边线内侧149mm,距下中线内侧427.5mm ；
步骤五、在第二条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第二研磨区，使得第二研磨区距右边线内侧149.8 mm,距下中线内侧428.3 mm ；
步骤六、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第三条形码区，使得第三条形码区距右边线内侧541.5mm,距下中线内侧153mm ；
步骤七、在第三条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第三研磨区，使得第三研磨区距右边线内侧542.3 mm，距下中线内侧153.8 mm ；
步骤八、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第四条形码区，使得第四条形码区距右边线内侧149mm,距下中线内侧153mm ；
步骤九、在第四条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第四研磨区，使得第四研磨区距右边线内侧149.8 mm，距下中线内侧153.8mm ；
步骤十、对定位后的研磨区进行研磨。
[0015]实施例2:
如图1所示，一种防干扰条形码扫描的全息版制造方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤一、在镭射母版边缘处沿长度方向对称设置宽1mm的上中线和下中线，同时沿宽度方向对称设置宽3.5mm的左边线和右边线；
步骤二、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第一条形码区，使得第一条形码区距右边线内侧541.5mm,距下中线内侧427.5mm ；
步骤三、在第一条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第一研磨区，使得第一研磨区距右边线内侧542.4mm，距下中线内侧428.4mm ；
步骤四、在镭射母版上定位39.5mmX 29.8mm长方形的第二条形码区，使得第二条形码区距右边线内侧149mm,距下中线内侧427.5mm ；
步骤五、在第二条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第二研磨区，使得第二研磨区距右边线内侧149.9mm，距下中线内侧428.4mm ；
步骤六、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第三条形码区，使得第三条形码区距右边线内侧541.5mm,距下中线内侧153mm ；
步骤七、在第三条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第三研磨区，使得第三研磨区距右边线内侧542.4mm，距下中线内侧153.9mm ；
步骤八、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第四条形码区，使得第四条形码区距右边线内侧149mm,距下中线内侧153mm;
步骤九、在第四条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第四研磨区，使得第四研磨区距右边线内侧149.9mm，距下中线内侧153.9mm ；
步骤十、对定位后的研磨区进行研磨。
[0016]实施例3:
如图1所示，一种防干扰条形码扫描的全息版制造方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤一、在镭射母版边缘处沿长度方向对称设置宽1mm的上中线和下中线，同时沿宽度方向对称设置宽3.5mm的左边线和右边线；
步骤二、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第一条形码区，使得第一条形码区距右边线内侧541.5mm,距下中线内侧427.5mm ； 步骤三、在第一条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第一研磨区，使得第一研磨区距右边线内侧542.5mm，距下中线内侧428.5mm ；
步骤四、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第二条形码区，使得第二条形码区距右边线内侧149mm,距下中线内侧427.5mm ；
步骤五、在第二条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第二研磨区，使得第二研磨区距右边线内侧150mm，距下中线内侧428.5mm ；
步骤六、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第三条形码区，使得第三条形码区距右边线内侧541.5mm,距下中线内侧153mm ；
步骤七、在第三条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第三研磨区，使得第三研磨区距右边线内侧542.5mm，距下中线内侧154mm ；
步骤八、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第四条形码区，使得第四条形码区距右边线内侧149mm,距下中线内侧153mm ；
步骤九、在第四条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第四研磨区，使得第四研磨区距右边线内侧150mm，距下中线内侧154mm ；
步骤十、对定位后的研磨区进行研磨。
[0017]以上三个实施例中，第一条形码区、第二条形码区、第三条形码区和第四条形码区距离右边线内侧和下中线内侧的误差均0.2_。
[0018]本发明在镭射母版上固定位置、固定尺寸将软包装条形码所处位置精确定位后，把镭射信息精致抛光研磨，经多次测试本发明翻制的全息版生产出来的软包装产品印刷后，条形码扫描通过率100%，印刷节约一层油墨，节约油墨成本50%，节约生产工时1/3 ；
同时，本发明在对软包装镭射母版精确定位、精细研磨时，研磨区需均匀、细致，尺寸定位精确，对设备的精确度要求较高，操作人员操作方便、省力省时、可靠性较高，易于推广应用，具有较大实用价值。
[0019]以上所述实施例仅表达了本发明的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种防干扰条形码扫描的全息版制造方法，其特征在于，包括以下步骤: a、在镭射母版边缘处沿长度方向对称设置宽1mm的上中线和下中线，同时沿宽度方向对称设置宽3.5mm的左边线和右边线； b、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第一条形码区，使得第一条形码区距右边线内侧541.5mm,距下中线内侧427.5mm ； C、在第一条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第一研磨区，使得第一研磨区距右边线内侧542.3 mm一542.5mm,距下中线内侧428.3 mm一428.5mm ； d、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第二条形码区，使得第二条形码区距右边线内侧149mm,距下中线内侧427.5mm ； e、在第二条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第二研磨区，使得第二研磨区距右边线内侧149.8 mm一150mm,距下中线内侧428.3 mm一428.5mm ； f、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第三条形码区，使得第三条形码区距右边线内侧541.5mm,距下中线内侧153mm ； g、在第三条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第三研磨区，使得第三研磨区距右边线内侧542.3 mm一542.5mm,距下中线内侧153.8 mm一154mm ； h、在镭射母版上定位39.5mmX29.8mm长方形的第四条形码区，使得第四条形码区距右边线内侧149mm,距下中线内侧153mm ； 1、在第四条形码区内侧定位37.5mmX27.8mm长方形的第四研磨区，使得第四研磨区距右边线内侧149.8 mm一150mm,距下中线内侧153.8mm一154mm ； j、对定位后的研磨区进行研磨。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，第一条形码区、第二条形码区、第三条形码区和第四条形码区距离右边线内侧和下中线内侧的误差均0.2mm。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，步骤c中第一研磨区距右边线内侧542.4_，距下中线内侧428.4_。
4.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，步骤e中第二研磨区距右边线内侧149.9mm,距下中线内侧428.4mm。
5.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，步骤g中第三研磨区距右边线内侧542.4mm,距下中线内侧153.9_。
6.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，步骤i中第四研磨区距右边线内侧149.9mm,距下中线内侧153.9_。
【文档编号】B41C1/00GK104139600SQ201410361430
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日
【发明者】李海坚 申请人:四川金时科技有限公司