本发明涉及热敏头以及热敏打印机。
背景技术：
以往，作为传真或图像印刷机等的印相器件，提出了各种热敏头。热敏头例如具有基板、第一电极、发热部、第二电极、以及保护层。所述第一电极位于所述基板上。所述发热部位于所述基板上。所述第二电极位于所述基板状，并与所述发热部以及所述第一电极电相连。所述保护层位于所述第一电极上。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-24234号公报
技术实现要素：
本公开的热敏头具有基板、第一电极、发热部、第二电极、树脂层、以及保护层。所述第一电极位于所述基板上。所述发热部位于所述基板上。所述第二电极位于所述基板上，并与所述发热部以及所述第一电极电相连。所述树脂层位于所述第一电极上。所述保护层位于所述树脂层上。此外，所述树脂层具有进入到所述第一电极的第一部位。
本公开的热敏打印机具备：上述热敏头；搬运机构，搬运记录介质，使得在所述发热部上通过；以及压纸辊，按压所述记录介质。
附图说明
图1是示出第一实施方式涉及的热敏头的概略的分解立体图。
图2是示出图1所示的热敏头的概略结构的俯视图。
图3是图2所示的iii-iii线剖视图。
图4(a)是概略性地示出图1所示的热敏头的绝缘层的附近的俯视图。图4(b)是图4(a)的iv(b)-iv(b)线剖视图。
图5是示出第一实施方式涉及的热敏打印机的概略图。
图6示出第二实施方式涉及的热敏头，是与图4(b)对应的剖视图。
图7示出第三实施方式涉及的热敏头，是与图4(b)对应的剖视图。
图8是示出第四实施方式涉及的热敏头的概略结构的俯视图。
图9(a)是概略性地示出图8所示的热敏头的绝缘层的附近的俯视图。图9(b)是图9(a)的ix(b)-ix(b)线剖视图。
具体实施方式
以往的热敏头为了使第一电极的电阻值下降，有时会将第一电极的厚度加厚。若将第一电极的厚度加厚，则由无机材料形成的保护层与第一电极的热膨胀率的差异变大，应力集中于第一电极与保护层的界面，有时保护层会剥离。
本公开的热敏头能够降低这样的保护层的剥离。以下，对本公开的热敏头以及使用了该热敏头的热敏打印机进行详细说明。
<第一实施方式>
以下，参照图1～图4对热敏头x1进行说明。图1概略性地示出了热敏头x1的结构。在图2中，用单点划线示出了保护层25、被覆层27、以及密封构件12。
热敏头x1具备头基体3、连接器31、密封构件12、散热板1、以及粘接构件14。散热板1为了对头基体3的热进行散热而设置。头基体3经由粘接构件14载置在散热板1上。头基体3通过从外部被施加电压而使发热部9发热并在记录介质p(参照图5)进行印相。粘接构件14将头基体3和散热板1进行粘接。连接器31将外部和头基体3进行电连接。密封构件12将连接器31和头基体3进行接合。
散热板1是长方体形状。散热板1例如由铜、铁或铝等金属材料形成。散热板1具有对在头基体3的发热部9中产生的热中的、无助于印相的热进行散热的功能。
头基体3在俯视下为长方形，在头基体3的基板7上设置有构成热敏头x1的各构件。头基体3具有按照从外部供给的电信号在记录介质p进行打印的功能。
使用图1～图3，对构成头基体3的各构件进行说明。
基板7配置在散热板1上，在俯视下为矩形。基板7具有第一面7f、第二面7g、以及侧面7e。侧面7e将第一面7f和第二面7g进行连接，并位于连接器31侧。第一面7f具有第一长边7a、第二长边7b、第一短边7c、以及第二短边7d。在第一面7f上设置有构成头基体3的各构件。第二面7g位于散热板1侧。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等形成。
在基板7的第一面7f上设置有蓄热层13。蓄热层13朝向基板7的上方突出，换言之，向远离基板7的方向突出。蓄热层13沿着主扫描方向延伸。蓄热层13的剖面形状为大致半椭圆形。由于蓄热层13为大致半椭圆形，从而发挥功能，使得形成在发热部9上的保护层25与印相的记录介质p(参照图5)良好地接触。蓄热层13从基板7起的高度为15～90μm。
蓄热层13由导热性低的玻璃形成，将在发热部9中产生的热的一部分临时地进行蓄积。因此，蓄热层13能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间，能够提高热敏头x1的热响应特性。蓄热层13例如通过如下方式来形成，即，通过以往众所周知的丝网印刷等在基板7的上表面涂敷在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的给定的玻璃膏，并对其进行烧成。
第一电极16设置在基板7上，并沿着基板7的第一长边7a在主扫描方向上较长地形成。第一电极16为了减小主扫描方向上的电阻值而设置。
电阻层15设置在基板7上以及蓄热层13上，使得覆盖第一电极16。在电阻层15上设置有包含第二电极17以及独立电极19的各种电极。另外，以下将第二电极17记载为公共电极17而进行说明。电阻层15具有位于公共电极17与独立电极19之间的露出了电阻层15的多个露出区域。各露出区域构成发热部9，并呈列状配置在蓄热层13上。另外，电阻层15也可以仅设置在公共电极17与独立电极19之间。
关于多个发热部9，为了便于说明，在图2中进行了简化记载，例如，以100dpi～2400dpi(dotperinch，每英寸点数)等的密度进行配置。电阻层15例如由tan类、tasio类、tasino类、tisio类、tisico类或nbsio类等电阻比较高的材料形成。因此，在对发热部9施加了电压时，发热部9由于焦耳热而发热。
公共电极17具备主布线部17a、17d、副布线部17b、以及引线部17c。公共电极17将多个发热部9和连接器31进行电连接。主布线部17a沿着基板7的第一长边7a延伸，并设置在第一电极16上。主布线部17a和第一电极16经由电阻层15进行电连接。副布线部17b沿着基板7的第一短边7c以及第二短边7d分别延伸。引线部17c从主布线部17a朝向各发热部9独立地延伸。主布线部17d沿着基板7的第二长边7b延伸。
多个独立电极19将发热部9和驱动ic11之间进行电连接。此外，多个发热部9被分为多个组，各组发热部9和与各组对应地设置的驱动ic11通过独立电极19电连接。
热敏头x1具备将驱动ic11和连接器31之间进行电连接的多个第一电极21。与各驱动ic11连接的多个第一连接电极21由具有不同的功能的多个布线构成。
热敏头x1具备独立电极19、第一连接电极21、以及被公共电极17的主布线部17d包围且具有宽的面积的接地电极4。接地电极4与0～1v的接地电位连接。
热敏头x1具备连接端子2，连接端子2为了将公共电极17、第一连接电极21以及接地电极4与连接器31进行连接而设置在基板7的第二长边7b侧。连接端子2与连接器31的连接器管脚8对应地设置，并分别与连接器31的对应的连接器管脚8连接。
热敏头x1具备将相邻的驱动ic11进行电连接的多个第二连接电极26。多个第二连接电极26分别设置为与第一连接电极21对应，将各种信号传递到相邻的驱动ic11。
电阻层15以及各种电极例如通过如下方法来形成，即，在通过溅射法等对薄膜进行成型的技术进行依次层叠之后，将层叠体使用以往众所周知的光蚀刻等在基板7、蓄热层13等上加工成给定的图案。像这样，各种电极与发热部9以及第一电极16电连接，其厚度能够设为0.1～1μm。
热敏头x1具备设置在公共电极17的主布线部17a上的树脂层18。树脂层18设置为在俯视下覆盖第一电极16。
如图2所示，驱动ic11与多个发热部9的各组对应地配置，并且与独立电极19的另一端部和第一连接电极21的一端部连接。驱动ic11具有对各发热部9的通电状态进行控制的功能。作为驱动ic11，能够使用在内部具有多个开关元件的开关ic。
驱动ic11在与独立电极19、第二连接电极26以及第一连接电极21连接的状态下被包含环氧树脂或硅酮树脂等树脂的硬涂层29所密封。
保护层25对发热部9、公共电极17以及独立电极19的一部分进行被覆，用于保护被覆的区域不会由于附着大气中包含的水分等而腐蚀，或由于与印相的记录介质的接触而磨损。
保护层25由具有导电性的无机材料形成，例如，能够由tin、ticn、sic、sion、sin、tan或tasio形成。保护层25的厚度例如能够设为2～15μm。通过设置保护层25，从而能够除去由于保护层25与记录介质p(参照图5)的接触而产生的静电。保护层25例如能够通过溅射法或离子镀法来形成。
在基板7上设置有部分地被覆公共电极17、独立电极19以及第一连接电极21的被覆层27。被覆层27用于保护公共电极17、独立电极19、第二连接电极26以及第一连接电极21的被覆的区域，使其不会由于与大气的接触而氧化，或者由于附着大气中包含的水分等而腐蚀。被覆层27能够由环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂或硅酮类树脂等树脂材料形成。
连接器31和头基体3通过连接器管脚8、导电构件23、以及密封构件12进行接合。导电构件23配置在连接端子2与连接器管脚8之间。作为导电构件23，例如能够例示焊料或acp(anisotropicconductivepaste，各向异性导电膏)等。另外，也可以在导电构件23与连接端子2之间设置包含ni、au或pd的镀层(未图示)。另外，导电构件23未必一定要设置。
连接器31具有多个连接器管脚8和容纳多个连接器管脚8的外壳10。多个连接器管脚8的一方露出在外壳10的外部，另一方收容在外壳10的内部。多个连接器管脚8与头基体3的连接端子2电连接，并与头基体3的各种电极电连接。
密封构件12具有第一密封构件12a和第二密封构件12b。第一密封构件12a位于基板7的第一面7f上，第二密封构件12b位于基板7的第二面7g上。第一密封构件12a对连接器管脚8以及各种电极进行密封。第二密封构件12b对连接器管脚8与基板7的接触部进行密封。
密封构件12设置为连接端子2、以及连接器管脚8不露出在外部，例如，能够由环氧类的热固化性的树脂、紫外线固化性的树脂或可见光固化性的树脂形成。另外，第一密封构件12a和第二密封构件12b可以由相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。
粘接构件14配置在散热板1上，对头基体3的第二面7g和散热板1进行接合。作为粘接构件14，能够例示双面胶带或树脂性的粘接剂。
使用图4对第一电极16以及树脂层18进行详细说明。另外，在图4(a)中，省略了设置在树脂层18上的保护层25(参照图3)的图示。
第一电极16沿着基板7的第一长边7a在主扫描方向上较长地形成，在第一电极16上设置有电阻层15、公共电极17、以及树脂层18。第一电极16能够通过使用了ag膏、au膏的厚膜印刷来形成。第一电极16的厚度例如能够设为5～30μm。
第一电极16在上表面16a具有凹陷部22。凹陷部22是从上表面16a向内部凹陷的部分。将在剖视下第一电极16的上表面16a的一部分分离的部分(凹陷部22与上表面16a相接的部分)称为分离部20。分离部20在俯视下为大致圆形，圆的直径例如为0.5～5μm。在图4(b)中，用单点划线示出从第一电极16的分离部20向厚度方向延伸的假想线，并示出了在基体7的厚度方向上相当于分离部20的区域e。另外，所谓剖视，是指在相对于基板7的第一面7f垂直的方向上切断热敏头x1，并观察第一电极16以及树脂层8的切断面，其一个例子为图4(b)。另外，切断的方向没有特别限定，可以切断为切断面沿着主扫描方向，也可以切断为切断面沿着副扫描方向。
凹陷部22从第一电极16的上表面16a朝向具有下方的分量以及主扫描方向的分量的方向延伸。即，设置为，在剖视时，凹陷部22在相对于厚度方向朝向基板7的第一长边7a侧倾斜的方向上延伸。另外，倾斜的方向不限定于基板7的第一长边7a侧，也可以是其它方向。
在第一电极16上设置有电阻层15。电阻层15具有第二贯通孔15a。第二贯通孔15a位于第一电极16的分离部20上。在电阻层15上设置有公共电极17。公共电极17具有第一贯通孔17e。第一贯通孔17e位于第一电极16的分离部20上，并位于第二贯通孔15a上。因此，第一贯通孔17e以及第二贯通孔15a与第一电极16的凹陷部22连续。
树脂层18设置在第一电极16上。树脂层18具有进入到第一电极16的第一部位18a，设置在第一电极16上的树脂层18和第一部位18a形成为一体。
第一部位18a是树脂层18中的位于第一电极16的凹陷部22的内部的部分，凹陷部22被第一部位18a填满。即，如图4(b)所示，树脂层18从第一电极16上遍及凹陷部22的内部而存在。第一部位18a具有第二部位18b和第三部位18c。
第二部位18b是在基体7的厚度方向上位于相当于分离部20的区域e的部分，与树脂层18的设置在第一电极16上的部分相连。第三部位18c是第一部位18a中的第二部位18b以外的部分(位于区域e以外的部分)，并与第二部位18b相连。
作为树脂层18，例如使用环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂或硅酮类树脂等树脂材料。树脂层18的厚度例如为5～20μm。树脂层18能够通过如下方式来形成，即，在形成第一电极16之后，将各种电极图案化，然后通过印刷法等形成厚膜的技术来形成。
为了减小热敏头x1、公共电极17的电阻值，设置有厚度厚的第一电极16。通过设置厚度厚的第一电极16，从而能够减小公共电极17的电阻值，但是在第一电极16的厚度厚时，由于由无机材料形成的保护层25与第一电极16的热膨胀率的差异，会在第一电极16与保护层25的界面产生应力的集中。
相对于此，因为树脂层18设置在第一电极16与保护层25之间，所以树脂层18能够缓和在第一电极16与保护层25的界面产生的应力的集中。此外，树脂层18具有进入到第一电极16的第一部位18a。因此，第一部位18a在第一电极16的内部接触，能够使第一部位18a与第一电极16的接触面积增加。故此，能够使第一电极16与树脂层18的接合强度提高。其结果是，保护层25不易从第一电极16剥离。
像这样，本实施方式的热敏头x1具有基板7、第一电极16、发热部9、公共电极17(第二电极)、树脂层18、以及保护层25。第一电极16位于基板7上。发热部9位于基板7上。第二电极(公共电极17)位于基板7上，并与发热部9以及第一电极16电相连。树脂层18位于第一电极16上。保护层25位于树脂层18上，包含无机材料而构成。而且，树脂层18具有进入到第一电极16的第一部位。该结构为本实施方式的热敏头x1的基本结构。该基本结构以外的结构不是必需的，能够适当地进行变更。本实施方式的热敏头x1具有该基本结构，因此能够缓和在第一电极16与保护层25的界面产生的应力的集中，并且能够降低保护层25从第一电极16的剥离。
此外，在本实施方式的热敏头x1中，在剖视下，第一部位18a也可以在相对于第一电极16的厚度方向倾斜的方向上延伸。在具有这样的结构时，第一部位18a与第一电极16的接触面积增加，能够使第一电极16与树脂层18的接合强度进一步提高。
此外，因为第一部位18a在相对于第一电极16的厚度方向倾斜的方向上延伸，所以第一部位18a绕入到位于第一电极16的分离部20的周围的部分16b的背后。其结果是，第一部位18a卡在位于第一电极16的分离部20的周围的部分16b，树脂层18不易从第一电极16剥离。
此外，在本实施方式的热敏头x1中，第一部位18a也可以具有：在第一电极16的厚度方向上位于相当于分离部20的区域e的第二部位18b；以及第二部位18b以外的第三部位18c。在满足这样的结构时，树脂层18通过第二部位18b以及第三部位18c与第一电极16牢固地连接，并且第三部位18c卡在位于第一电极16的分离部20的周围的部分16b中的位于第三部位18c上的部分，能够抑制树脂层18从第一电极16剥离。
此外，在本实施方式的热敏头x1中，在剖视下，第三部位18c的面积也可以大于第二部位18b的面积。在满足这样的结构时，能够较大地确保第三部位18c，树脂层18更加不易从第一电极16剥离。
此外，在本实施方式的热敏头x1中，树脂层18中的第一部位18a和第一部位18a以外的部分也可以经由第一贯通孔17e相连。在满足这样的结构时，成为如下结构，即，位于公共电极17上的树脂层18和第一部位18a夹着位于第一贯通孔17e的周围的公共电极17的边缘。由此，公共电极17不易从第一电极16剥离。
此外，在本实施方式的热敏头x1中，树脂层18中的第一部位18a和第一部位18a以外的部分也可以经由第二贯通孔15a相连。在满足这样的结构时，成为如下结构，即，位于电阻层15上的树脂层18和第一部位18a夹着位于第二贯通孔15a的周围的电阻层15的边缘。由此，电阻层15不易从第一电极16剥离。
此外，也可以使得在俯视下，树脂层18的副扫描方向上的长度比第一电极16的副扫描方向上的长度长，树脂层18的主扫描方向上的长度也比第一电极16的主扫描方向上的长度长。由此，第一电极16被树脂层18所覆盖，因此第一电极16被树脂层18绝缘，能够抑制保护层25与第一电极16导通。
第一电极16的凹陷部22能够通过在成为第一电极16的材料的膏中混合造孔材料来制作。即，将ag等金属粒子以及造孔材料混合到环氧树脂中而制作第一电极16用膏，并通过印刷等厚膜形成技术对第一电极16用膏进行涂敷并使其固化，由此能够形成具有凹陷部22的第一电极16。
然后，在第一电极16上对电阻层15以及各种电极进行成膜并图案化，使得不会堵住分离部20。接着，将树脂层18的前体涂敷到第一电极16上，施加热处理而使树脂层18固化。由此，能够形成树脂层18的第一部位18a。
接着，参照图5对具有热敏头x1的热敏打印机z1进行说明。
本实施方式的热敏打印机z1具备上述的热敏头x1、搬运机构40、压纸辊50、电源装置60、以及控制装置70。热敏头x1装配在设置于热敏打印机z1的壳体(未图示)的装配构件80的装配面80a。另外，使热敏头x1沿着作为与搬运方向s正交的方向的主扫描方向装配于装配构件80。
搬运机构40具有驱动部(未图示)和搬运辊43、45、47、49。搬运机构40用于向图5的箭头s方向搬运热敏纸、转印墨水的图像接收纸等记录介质p，使得在位于热敏头x1的多个发热部9上的保护层25上通过。驱动部具有使搬运辊43、45、47、49驱动的功能，例如，能够使用电机。搬运辊43、45、47、49例如能够利用包含丁二烯橡胶等的弹性构件43b、45b、47b、49b被覆包含不锈钢等金属的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a而构成。另外，在记录介质p为被转印墨水的图像接收纸等的情况下，与记录介质p一起将墨水膜(未图示)搬运到记录介质p与热敏头x1的发热部9之间。
压纸辊50具有将记录介质p按压到位于热敏头x1的发热部9上的保护层25上的功能。压纸辊50配置为沿着与搬运方向s正交的方向延伸，两端部被支承固定，使得在将记录介质p按压在发热部9上的状态下能够进行旋转。压纸辊50例如能够利用包含丁二烯橡胶等的弹性构件50b被覆包含不锈钢等金属的圆柱状的轴体50a而构成。
电源装置60具有如下功能，即，供给用于像上述那样使热敏头x1的发热部9发热的电流以及用于使驱动ic11动作的电流。控制装置70具有如下功能，即，为了像上述那样使热敏头x1的发热部9选择性地发热，将对驱动ic11的动作进行控制的控制信号供给到驱动ic11。
热敏打印机z1通过压纸辊50将记录介质p按压到热敏头x1的发热部9上，并且通过搬运机构40搬运记录介质p，使得在发热部9上通过。然后，热敏打印机z1通过电源装置60以及控制装置70使发热部9选择性地发热，由此在记录介质p进行给定的印相。另外，在记录介质p为图像接收纸等的情况下，通过将与记录介质p一起被搬运的墨水膜(未图示)的墨水热转印到记录介质p，从而向记录介质p进行印相。
<第二实施方式>
使用图6对热敏头x2进行说明。关于热敏头x2，对于与热敏头x1相同的构件标注相同的附图标记，并省略重复的说明。在热敏头x2中，第一电极116以及树脂层118的结构与热敏头x1不同。
第一电极116在上表面116a具有分离部120。此外，第一电极116具备从分离部120向内部凹陷的凹陷部122。凹陷部122朝向相对于厚度方向倾斜的方向延伸。凹陷部122具有在剖视下宽度比分离部120宽的部分。
树脂层118设置在第一电极116上，具有位于第一电极116的内部的第一部位118a。第一部位118a配置在凹陷部122内，填满凹陷部122。第一部位118a具有位于区域e的第二部位118b和位于区域e以外的第三部位118c。而且，第一部位118a具有与凹陷部122的宽度宽的部分对应的宽幅部124。
宽幅部124遍及区域e和区域e以外而设置，由第二部位118b以及第三部位118c构成。宽幅部124的宽度wb比分离部120的宽度wa宽。
在本实施方式的热敏头x2中，在剖视下，第一部位118a具有宽度比分离部120宽的宽幅部124。因此，在外力向图6所示的上方向作用的情况下，由于分离部120的宽度wa小于宽幅部125的宽度wa，从而进入到宽幅部124的第一部位118a卡在位于第一电极116的分离部120的周围的部分16b。其结果是，树脂层118不易从第一电极116剥离。因此，能够降低保护层25从第一电极126剥离的可能性。
另外，分离部120的宽度wa以及宽幅部124的宽度wb表示基板7的第一面7f的面方向上的凹陷部122的长度，能够通过如下方式求出，即，在相对于基板7的第一面7f垂直的方向上切断热敏头x2，对第一电极116以及树脂层118的切断面进行测定。
<第三实施方式>
使用图7对热敏头x3进行说明。在热敏头x3中，第一电极216以及树脂层218的结构与热敏头x1不同。
第一电极216在上表面216a具有分离部220。此外，第一电极216具备从分离部220向内部凹陷的凹陷部222。凹陷部222朝向相对于厚度方向倾斜的方向延伸。凹陷部222具有在剖视下宽度比分离部220宽的部分。此外，凹陷部222具有在剖视下宽度比分离部220窄的部分。
树脂层218设置在第一电极216上，具有位于第一电极216的内部的第一部位218a。第一部位218a配置在凹陷部222内，填满凹陷部222。第一部位218a具有位于区域e的第二部位218b和位于区域e以外的第三部位218c。
第一部位218a具有与凹陷部222的宽度宽的部分对应的宽幅部224。宽幅部224遍及区域e和区域e以外而设置，由第二部位218b以及第三部位218c构成。宽幅部224的宽度wb比分离部220的宽度wa宽。
此外，第一部位218a具有与凹陷部222的宽度窄的部分对应的窄幅部226。窄幅部226设置在区域e，由第二部位218b的一部分构成。窄幅部226的宽度wb比分离部220的宽度wa窄。
在本实施方式的热敏头x3中，在剖视下，第一部位218a具有宽度比分离部220宽的窄幅部226。因此，在外力向图7所示的上方向作用的情况下，位于比窄幅部226靠下方的第一部位218a卡在位于窄幅部226的周围的第一电极216，树脂层218不易从第一电极216剥离。因此，能够降低保护层25从第一电极216剥离的可能性。
此外，在本实施方式的热敏头x3中，也可以是，在剖视下，第一部位218a具有宽度比分离部220宽的窄幅部226，窄幅部226位于分离部220与宽幅部224之间。在具有这样的结构时，宽幅部224被窄幅部226卡住，树脂层218更不易从第一电极216剥离。
另外，虽然示出了窄幅部226仅由第二部位218b形成的例子，但是不限定于此。窄幅部226也可以由第二部位218b以及第三部位218c形成。此外，宽幅部224也可以仅由第二部位218b或第三部位218c形成。
<第四实施方式>
使用图8、图9对热敏头x4进行说明。在热敏头x4中，第一电极316以及树脂层318的结构与热敏头x1不同。另外，在图8中，省略了保护层25(参照图2)、被覆层27(参照图2)、密封构件12(参照图2)的图示。
第一电极316具有沿着基板7的第一长边7a的第一部位316c和沿着基板的第一短边7c以及第二短边7d的第二部位316d。第一部位316c设置在公共电极17的主布线部17a的下方，第二部位316d设置在公共电极17的副布线部17b的下方。
树脂层318沿着基板7的第一长边7a设置，设置为覆盖第一电极316的第一部位316c。树脂层318设置为，主扫描方向上的长度以及副扫描方向上的长度大于第一电极316的第一部位316c。因此，第一电极316的第一部位316c成为被树脂层318覆盖的构造。
此外，第一电极316b的第二部位316d从树脂层318露出。从发热部9向第一电极316进行了热传导的热从第一电极316的第一部位316a传递到第二部位316b。而且，由于第二部位316b从树脂层318露出，从而向第二部位316b进行了热传导的热从第二部位316b被散热。其结果是，能够降低在第一电极316蓄热的情况。
第一电极316在上表面316a具有分离部320a、320b。此外，第一电极316具备从分离部320a、320b向内部凹陷的凹陷部322。凹陷部322从分离部320a朝向厚度方向延伸，并且从分离部320b朝向厚度方向延伸。而且，从分离部320a延伸的部分和从分离部320b延伸的部分在第一电极316的内部彼此连通。因此，在剖视下，凹陷部322为u字形状，第一电极316具有连通的凹陷部322上的部分316e。
树脂层318设置在第一电极316上，并且还存在于凹陷部322的内部。即，树脂层318具有位于第一电极316的内部的多个第四部位318d。而且，多个第四部位318d在第一电极316的内部彼此相连。此外，第四部位318d具有位于区域e的第二部位318b和位于区域e以外的第三部位318c。
在本实施方式的热敏头x4中，树脂层318具有进入到第一电极316的多个第四部位318d，多个第四部位318d在第一电极316的内部彼此相连。因此，树脂层318具有如下构造，即，位于分离部320a的下方的第二部位318b和位于分离部320b的下方的第二部位318b经由第三部位318c相连。
故此，第一电极316中的连通的凹陷部322上的部分316e配置在第三部位318c上。其结果是，在外力向图9(b)所示的上方向作用于树脂层318的情况下，树脂层318被第一电极316中的连通的凹陷部322上的部分316e卡住，能够降低树脂层318从第一电极316的剥离。
另外，这样的构造为了形成凹陷部322能够通过将造孔材料混合到成为第一电极316的材料的膏中来制作。此时，作为造孔材料，除了球形的以外，优选使用纵横比(aspectratio)为2以上的柱状的造孔材料。此外，也可以使用环形的造孔材料。
以上，对本发明的一个实施方式进行了说明，但是本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨，就能够进行各种变更。例如，虽然示出了使用了作为第一实施方式的热敏头x1的热敏打印机z1，但是不限定于此，也可以将热敏头x2～x4用于热敏打印机z1。此外，也可以将作为多个实施方式的热敏头x1～x4进行组合。
此外，例如，虽然例示了通过对电阻层15进行薄膜形成而使发热部9薄的薄膜头，但是不限定于此。也可以将本发明用于在对各种电极进行了图案化之后通过印刷来形成了电阻层15的发热部9厚的厚膜头。
此外，虽然例示了发热部9形成在基板7的第一面7f上的平面头而进行了说明，但是也可以将本发明用于发热部9设置在基板7的端面的端面头。
另外，也可以通过相同的材料形成密封构件12和对驱动ic11进行被覆的硬涂层29。在该情况下，也可以在印刷硬涂层29时，在形成密封构件12的区域也进行印刷，从而同时形成硬涂层29和密封构件12。
附图标记说明
x1～x4：热敏头；
z1：热敏打印机；
e：区域；
1：散热板；
3：头基体；
7：基板；
9：发热部；
11：驱动ic；
13：蓄热层；
16、116、216、316：第一电极；
16a、116a、216a、316a：上表面；
17：第二电极(公共电极)；
18、118、218、318：树脂层；
18a、118a、218a、318a：第一部位；
18b、118b、218b、318b：第二部位；
18c、118c、218c、318c：第三部位；
318d：第四部位；
20、120、220、320：分离部；
22、122、222、322：凹陷部；
25：保护层；
27：被覆层；
31：连接器；
124、224：宽幅部；
226：窄幅部。