一体化的印章的制作方法

本实用新型涉及一种一体化的印章，属于印章设备技术领域。

背景技术：

印章作为社会诚信制度的一种手段和凭证，应用在政府、企业以及个人的社会活动中的方方面面，目前市场上使用的印章种类繁多，有公章、合同章、财务章、发票章、业务章、人员章等，为了加强对印章的防伪和对印章的信息化管理，在印章的内部安装电子芯片，利用该电子芯片存诸印章所有人的相关信息。目前市场上所使用的这种印章通常是将芯片安装在软质或硬质的印面上，致使在盖章后影响印迹清晰；电子芯片粘贴不牢固，电子芯片容易被取出、调换或损坏，不能很好的对印章进行管理。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子识别芯片与印板之间固定牢固、章印清晰的一体化的印章。

本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型包括上套盖、套装在上套盖内的底架以及安装在上套盖内的印板；在所述底架底部安装底盖；在所述印板的底面设置芯片座，在所述芯片座底面粘接章垫；所述芯片座顶部设置凹槽，在所述凹槽内设置存储有印章所有人相关信息的电子识别芯片；所述印板的底面与芯片座顶面之间通过超声波焊接固定。

本实用新型在所述印板内安装支撑轴，所述支撑轴两端设置在印板外侧，在所述底架侧纵向设置通槽，所述支撑轴两端嵌置在通槽内，在所述支撑轴两端分别插装设置装饰盖。

本实用新型所述通槽为波浪形或蛇形。

本实用新型积极效果如下：本实用新型印板的底面与芯片座顶面之间通过超声波焊接固定，这种焊接方式牢固，同时章垫牢固的粘在芯片座底面，使印板、电子识别芯片、芯片座与章垫之间一体化设置，这样电子识别芯片隐蔽，安全，不易脱落，不易被调换和轻易的取出；在电子识别芯片与章垫之间安装芯片座，在盖印时使印面上的字迹更清晰。

附图说明

附图1为本实用新型结构示意图；

附图2为本实用新型印板安装位置结构示意图；

附图3为本实用新型印板与支撑轴安装结构示意图；

附图4为本实用新型印板、芯片座与章垫一体化设置剖视结构示意图；

附图5为本实用新型芯片座上设置凹槽结构示意图。

在附图中：1上套盖、2底架、3印板、4芯片座、5章垫、6凹槽、7电子识别芯片、8底盖、9支撑轴、10通槽、11装饰盖。

具体实施方式

如附图1-5所示，本实用新型包括上套盖1、套装在上套盖1内的底架2以及安装在上套盖1内的印板3；在所述底架2底部安装底盖8；在所述印板3的底面设置芯片座4，在所述芯片座4底面粘接章垫5；所述芯片座4顶部设置凹槽6，在所述凹槽6内设置存储有印章所有人相关信息的电子识别芯片7；所述凹槽6的大小与电子识别芯片7的形状相匹配，方便电子识别芯片7嵌置在凹槽6内，所述印板3的底面与芯片座4顶面之间通过超声波焊接固定。在所述印板3内安装支撑轴9，所述支撑轴9两端设置在印板3外侧，在所述底架2侧纵向设置通槽10，所述支撑轴9两端嵌置在通槽10内，在所述支撑轴9两端分别插装设置装饰盖11。所述通槽10为波浪形或蛇形，方便印板3回位时蘸墨。

盖印时，摘掉下盖8，按压下套盖1，下套盖1下行，9支撑轴带动印板3沿通槽10向下运动，实现盖印；本实用新型印板3的底面与芯片座4顶面之间通过超声波焊接固定，这种焊接方式牢固，同时章垫5牢固的粘在芯片座4底面，使印板3、电子识别芯片7、芯片座4与章垫5之间一体化设置，这样电子识别芯片隐蔽，安全，不易脱落，不易被调换和轻易的取出；在电子识别芯片7与章垫5之间安装芯片座，这样在盖印时使印面上的字迹更清晰。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。