墨盒的制作方法

本实用新型涉及喷墨打印技术领域，尤其涉及一种墨盒。

背景技术：

随着科学技术的不断进步，打印技术发展迅速。其中，喷墨打印技术是一种非接触式的数字印刷技术，是将墨滴喷射到各种介质的表面上，将需要的内容再现出来的一种打印方式，其具有打印速度快、操作灵活以及输出的图像和图形质量高等优点。目前，喷墨打印机的应用相当广泛。

喷墨打印机主要包括：打印机安装架和安装在打印机安装架上的墨盒。其中，墨盒包括：盒体、芯片架以及位于芯片架上的芯片。盒体上具有用于储存墨水的墨水储存部、与墨水储存部的内腔连通的出墨口以及用于安装芯片架的安装基板。其中，芯片主要用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，芯片对于喷墨打印机的正常工作起到决定性作用。打印机安装架上设有与出墨口相配合的供墨口以及与芯片相配合的触针部。一般情况下，考虑到芯片的拆装与回收，芯片具体通过芯片架安装在墨盒的盒体上。即，芯片安装到芯片架上，芯片架再安装到墨盒的盒体上。当墨盒安装好之后，芯片上的电接口被触针部所接入，同时，供墨口与出墨口相配合，实现墨盒的可打印状态。

但是，现有技术中，芯片架安装到盒体时没有较好的引导装置，常常导致芯片架在安装的过程中出现偏移现象，容易导致芯片架在安装过程中安装不顺畅或者芯片架被卡死无法正确的安装到盒体上的情况。同时，在现有技术中，在芯片架安装到盒体的过程中，盒体与芯片架之间相互磨损，芯片架数次安装后，盒体与芯片架之间可能会导致定位不精确的情况，最终导致芯片架无法正确安装到盒体上。

技术实现要素：

本实用新型提供一种墨盒，以克服现有技术中芯片架与盒体安装不顺畅或者芯片架无法正确安装到盒体上的缺陷。

本实用新型提供的一种墨盒，包括：盒体、芯片架以及位于所述芯片架上的芯片，所述盒体上具有用于安装所述芯片架的安装基板，所述芯片架包括：芯片架主体和位于所述芯片架主体底部的悬伸臂，所述悬伸臂的一端与所述芯片架主体连接，所述悬伸臂的另一端悬空，以使所述悬伸臂与所述芯片架主体的底面之间形成用于供所述安装基板进入的引导空间。

进一步地，所述芯片架主体具有与所述盒体相接触的接触面；所述悬伸臂沿垂直于所述接触面的方向延伸。

进一步地，所述悬伸臂沿所述芯片架安装到所述盒体的芯片架安装方向延伸。

进一步地，所述悬伸臂包括：弹性部和连接部；

所述连接部的一端连接在所述芯片架主体上，所述连接部的另一端与所述弹性部的一端连接，所述弹性部的另一端悬空。

进一步地，所述悬伸臂与所述芯片架主体的底面之间的距离在沿所述悬伸臂的延伸方向上逐渐增大。

进一步地，所述悬伸臂的一端连接在所述芯片架主体的在沿所述芯片架安装方向上的上游端。

进一步地，所述悬伸臂的至少一侧还具有朝向所述芯片架主体延伸的侧壁。

进一步地，所述安装基板具有设置在所述芯片架安装方向的上游端的定位凹口，所述芯片架安装在所述安装基板上后，所述悬伸臂的至少一部分位于所述定位凹口内。

进一步地，所述悬伸臂至少为两个，至少两个所述悬伸臂并排设置在所述芯片架主体上。

进一步地，所述芯片架主体上还具有定位部，所述安装基板上与所述定位部对应的位置具有被定位部，所述芯片架安装在所述安装基板上后，所述定位部与所述被定位部匹配连接。

进一步地，所述芯片架安装在所述安装基板上后，所述芯片架上的芯片与所述墨盒的出墨口位于同一平面上。

进一步地，所述定位部为位于所述芯片架主体上的凸起，且所述凸起设置在沿所述芯片架安装到所述盒体的芯片架安装方向的下游端；所述被定位部为位于所述安装基板上的可供所述凸起插入的通孔或凹槽；

或者，所述定位部为位于所述芯片架主体的一侧边缘上的缺口，所述被定位部为可伸入至所述缺口中的凸起；

或者，所述定位部为位于所述芯片架主体的底面边缘上的凸起，所述被定位部为可供所述凸起伸入的缺口或凹槽。

进一步地，所述芯片架主体上具有芯片容纳腔，所述芯片可容纳在所述芯片容纳腔内。

进一步地，所述芯片容纳腔的相对的两个侧壁上分别设有第一接合部和第二接合部，所述第一接合部和所述芯片架主体的顶面之间形成第一引导槽，所述第二接合部和所述芯片架主体的顶面之间形成第二引导槽，所述第一引导槽和所述第二引导槽沿所述芯片的安装方向延伸。

本实用新型的墨盒，通过将芯片架设置为芯片架主体和位于芯片架主体底部的悬伸臂，悬伸臂的一端与芯片架主体连接，悬伸臂的另一端悬空，以使悬伸臂与芯片架主体的底面之间形成用于供安装基板进入的引导空间。引导空间具有开口。在安装时，将芯片架或者芯片和芯片架的组合体安装到安装基板上，通过引导空间引导芯片架与安装基板的接合，将芯片架正确引导安装到盒体上，从而避免芯片架与盒体安装不顺畅或者安装过程中无法正确的安装到盒体上的情况发生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的墨盒中的芯片的结构示意图；

图2a为本实用新型实施例一提供的墨盒中的芯片架的侧视结构图；

图2b为本实用新型实施例一提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图；

图3为本实用新型实施例一提供的墨盒中的盒体的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的墨盒中芯片架、芯片的安装方向示意图；

图5为本实用新型实施例一提供的墨盒中安装基板与芯片架刚接合时的结构示意图；

图6为本实用新型实施例一提供的墨盒当芯片架安装在盒体上后的结构示意图；

图7a为本实用新型实施例一提供的墨盒为待回收墨盒时的结构示意图；

图7b为图7a对应的墨盒在未安装芯片架时的结构示意图；

图8a为本实用新型实施例二提供的墨盒中的芯片架的侧视结构图；

图8b为本实用新型实施例二提供的墨盒中的芯片架的俯视结构图；

图9为本实用新型实施例二提供的墨盒中的盒体的结构示意图；

图10为本实用新型实施例二提供的墨盒当芯片架安装在盒体上后的结构示意图；

图11a为本实用新型实施例三提供的墨盒中的芯片架的立体结构图；

图11b为本实用新型实施例三提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图；

图12a为本实用新型实施例三提供的墨盒中的盒体的结构示意图；

图12b为本实用新型实施例三提供的墨盒中安装基板和芯片架刚接合时的结构示意图；

图13a为本实用新型实施例四提供的墨盒中的芯片架的结构示意图一；

图13b为本实用新型实施例四提供的墨盒中的芯片架的结构示意图二；

图14a为本实用新型实施例五提供的墨盒中的芯片架的侧视结构图；

图14b为本实用新型实施例五提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图；

图14c为本实用新型实施例五提供的墨盒中的芯片架的俯视结构图；

图15为本实用新型实施例五提供的墨盒中芯片架和芯片的安装方向示意图；

图16为本实用新型实施例六提供的墨盒中的芯片架的结构示意图；

图17为本实用新型实施例六提供的墨盒中芯片架和芯片的安装方向示意图；

图18a为本实用新型实施例七提供的墨盒中的芯片架的俯视结构图；

图18b为本实用新型实施例七提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图。

附图标记说明：

100—墨盒； 1—盒体；

10—墨水储存部； 11—安装基板；

110—定位凹口； 12—出墨口；

13—被定位部； 14—把手；

2—芯片架； 21—芯片架主体；

22—悬伸臂； 221—一端；

222—另一端； 20—引导空间；

201—开口； 23—芯片容纳腔；

24—定位部； 210—第一工艺孔；

211—第二工艺孔； 212—第三工艺孔；

213—抵接面； 25—第一接合部；

26—第二接合部； 250—第一引导槽；

260—第二引导槽； 27—定位凸起；

22a—第一悬伸臂； 22b—第二悬伸臂；

221a、221b—一端； 20a—第一引导空间；

20b—第二引导空间； 201a—第一开口；

201b—第二开口； 3—芯片；

31—芯片基板； 32—存储器；

33—端子； 100＇—待回收墨盒；

3＇—原始芯片； 11＇—原始安装基板；

21a—接触面。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

其中，“上”、“下”、“前”、“后”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

实施例一

图1为本实用新型实施例一提供的墨盒中的芯片的结构示意图。图2a为本实用新型实施例一提供的墨盒中的芯片架的侧视结构图。图2b为本实用新型实施例一提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图。图3为本实用新型实施例一提供的墨盒中的盒体的结构示意图。图4为本实用新型实施例一提供的墨盒中芯片架、芯片的安装方向示意图。图5为本实用新型实施例一提供的墨盒中安装基板与芯片架刚接合时的结构示意图。图6为本实用新型实施例一提供的墨盒当芯片架安装在盒体上后的结构示意图。参照图1至图6所示，本实施例提供一种墨盒100。该墨盒100包括：盒体1、芯片架2以及位于芯片架2上的芯片3。其中，盒体1具体包括：用于存储墨水的墨水储存部10、与墨水储存部10的内腔连通的出墨口12以及用于安装芯片架2的安装基板11。出墨口12是将墨水储存部10的墨水供给给打印设备/打印头，从而实现打印功能。考虑到芯片3的拆装与回收，芯片3通过芯片架2安装在盒体1上。其中，芯片3包括：存储器32、端子33、芯片基板31。存储器32、电器元器件(图中未示出)、端子33等均位于芯片3的芯片基板31上。存储器32用于存储墨盒100相关信息。端子33与打印设备的触针部相电连接，从而可以和打印机之间产生电信号传输。

在本实施例中，芯片架2包括：芯片架主体21和悬伸臂22。悬伸臂22位于芯片架主体21的底部。悬伸臂22的一端221与芯片架主体21连接，悬伸臂22的另一端222悬空，以使悬伸臂22与芯片架主体21的底面之间形成用于供安装基板11进入的引导空间20。也就是说，悬伸臂22具有第一端和第二端，第一端对应上述的悬伸臂22的一端221，第二端对应上述的悬伸臂22的另一端222。第一端与第二端是悬伸臂22相互对立的两端。第一端与芯片架主体21相连，第二端悬空设置，即第二端离芯片架主体21的底面有一定的距离。在悬伸臂22与芯片架主体21的底面之间的为引导空间20。由于悬伸臂22的另一端222(悬空端)悬空，因此，可以理解的是，引导空间20在悬伸臂22的另一端222处具有一开口201。本实施例中，芯片架2沿方向T(也是芯片架安装方向T，芯片架2安装到盒体1的方向)安装到盒体1上。引导空间20具有开口201。开口201位于引导空间20的方向T(也是芯片架安装方向T)的下游侧。悬伸臂22沿方向T(也是芯片架安装方向T)延伸。

在本实施例中，悬伸臂22的一端221位于方向T的上游侧，悬伸臂22的另一端222位于方向T的下游侧，开口201设置在悬伸臂22的方向T的下游侧。结合图2a、2b和图3所示，方向T的上游侧指的是沿方向T的箭头方向，箭头所指的一侧是下游侧，另一侧是上游侧。

参照图4和图5所示，首先，芯片3安装到芯片架2上，此安装方式可以采用以下方式：焊接、粘贴等。如图4所示，本实施例是芯片3沿方向S(垂直于方向T的方向)粘贴到芯片架2上。芯片3和芯片架2的组合体安装沿方向T安装到安装基板11上，在安装过程中，安装基板11首先进入到引导空间20的开口201位置处，进入开口201位置后，引导空间20引导安装基板11与芯片3和芯片架2组合体的接合，进而引导空间20可正确引导芯片3和芯片架2的组合体安装到盒体1上。可以理解的是，当芯片架2安装到位后，安装基板11被芯片架主体21和悬伸臂22夹设在其中。

当然，也可以是，芯片架2先安装到盒体1上，然后，芯片3再安装到芯片架2上。同样可以达到本技术方案的技术效果，在芯片架2安装到盒体1的过程中，引导空间20可正确引导芯片架2安装到盒体1上。

本实施例提供的墨盒100，通过将芯片架2设置为芯片架主体21和位于芯片架主体21底部的悬伸臂22，悬伸臂22的一端221与芯片架2连接，悬伸臂22的另一端222(悬空端)悬空，且悬伸臂22沿芯片架2安装到盒体1的芯片架方向T延伸，以使悬伸臂22与芯片架主体21的底面之间形成用于供安装基板11进入的引导空间20。引导空间20具有位于方向T的下游侧的开口201。在安装时，将芯片架2或者芯片3和芯片架2的组合体沿芯片架方向T安装到安装基板11上，安装基板11首先进入至悬伸臂22的悬空端的开口201处，进而进入引导空间20内，也就是说，通过引导空间20引导芯片架2与安装基板11的接合，将芯片架2正确引导安装到盒体1上，从而避免芯片架2与盒体1安装不顺畅或者安装过程中无法正确的安装到盒体1上的情况发生。

较为优选的，悬伸臂22具有一定的弹性，可以使得在安装过程中，引导空间20在方向T的一侧(即开口201位置处)(也是悬空端222)是相对浮动的，可以根据实际安装位置可进行调节，防止了安装过程卡死的情况。随着芯片架2安装的继续，引导空间20逐渐将芯片架2引导到位。具体地，悬伸臂22包括：弹性部和连接部，连接部的一端连接在芯片架主体21上，连接部的另一端与弹性部的一端连接，弹性部的另一端悬空。也就是说，悬伸臂22的另一端222具有弹性(对应弹性部)，悬伸臂22的一端221不具有弹性(对应连接部)，故随着芯片架2的安装，引导空间20的弹性逐渐减小，可有效的对安装位置进行调节，使芯片架2的安装更简单、顺畅，不会出现芯片架2与盒体1安装不顺畅或者安装过程中无法正确的安装到盒体1上的情况。在具体实现时，较为优选的，悬伸臂22与芯片架主体21一体成型。

从图5可以看出，从垂直于方向T的方向S上观察，引导空间20的一侧是悬伸臂22的侧壁，另一侧是芯片架主体21的底面。如此结构，悬伸臂22的弹性才能使得引导空间20具有弹性的大小，引导空间20的开口201处的方向S上的大小是可调节的。

进一步的，本领域技术人员可以理解的是，悬伸臂22并非是开放式的。也可以在悬伸臂22的至少一侧设置朝向芯片架主体21延伸的侧壁(图中未示出)，即，悬伸臂22的在同时垂直与方向T和方向S的方向W(如图4所示)上设置有侧壁，优选的是，侧壁与安装基板11接触，也就是说，悬伸臂22的至少一个表面与安装基板11接触。如此设置使得安装基板11可以与悬伸臂22的侧壁相接触，可以起到在方向W上的引导/定位作用。

具体实现时，悬伸臂22在大致与方向T平行的方向上延伸。或者是，悬伸臂22的延伸方向相对于方向T是倾斜的，从与芯片架2的第一端到第二端/开口，悬伸臂22越来越远离芯片架主体21，即，悬伸臂22与芯片架主体21的底面之间的距离在沿悬伸臂22的延伸方向上逐渐增大(在本实施例中，即，悬伸臂22与芯片架主体21的底面之间的距离在沿方向T上逐渐增大。以上2种方式均可以达到本技术方案的效果，其中，悬伸臂22的延伸方向相对于方向T是倾斜的这种方式更能够达到本技术方案引导的效果。

在本实施例中，继续参照图2a和图2b所示，悬伸臂22的一端221具体连接在芯片架主体21的在沿方向T的上游端。即，悬伸臂22的一端221连接在芯片架主体21底面的右端。当然，在其他实施例中，悬伸臂22的一端221也可以连接在芯片架主体21底面的中间位置或者靠近下游端处。

进一步的，安装基板11具有设置在方向T的上游端的定位凹口110，芯片架2安装在安装基板11上后，悬伸臂22的至少一部分位于定位凹口110内，进一步的，连接部的至少一部分位于定位凹口110内，再进一步的，悬伸臂22与芯片架主体21的连接处位于定位凹口110内。通过在安装基板11上设置定位凹口110，将悬伸臂22引导至安装基板11的正确位置上，防止芯片架2与安装基板11的位置错位的现象，从而进一步提高了芯片架2安装的顺畅性和精准性。

本实施例中提供的芯片架2不仅可以应用到新的墨盒100上，而且还可以应用到待回收墨盒100＇上。图7a为本实用新型实施例一提供的墨盒为待回收墨盒时的结构示意图。图7b为图7a对应的墨盒在未安装芯片架时的结构示意图。参照图7a和图7b所示，待回收墨盒100＇具有原始芯片3＇、盒体等。但是，如果原始芯片3＇的数据无法恢复或者损坏无法继续使用的情况下，需要更换新的芯片3，首先将原始芯片3＇取下，将原始安装基板11＇加工至可以与引导空间20相匹配的状态，即图3所示的状态，而后将芯片架2或者芯片3与芯片架2的组合体一起安装到盒体1上。

参照图6所示，在本实施例中，当芯片架2安装在盒体1上后，芯片3和出墨口12并未在同一平面上，而是位于2个相互垂直的平面上。

实施例二

图8a为本实用新型实施例二提供的墨盒中的芯片架的侧视结构图。图8b为本实用新型实施例二提供的墨盒中的芯片架的俯视结构图。图9为本实用新型实施例二提供的墨盒中的盒体的结构示意图。图10为本实用新型实施例二提供的墨盒当芯片架安装在盒体上后的结构示意图。参照图8a至图10所示，本实施例提供另一种结构的墨盒100。本实施例的墨盒100与实施例一的区别在于：

芯片架主体21上还具有定位部24，安装基板11上与定位部24对应的位置具有被定位部13，芯片架2安装在安装基板11上后，定位部24与被定位部13匹配连接。定位部24和被定位部13用于将芯片架2固定在盒体1上。此外，芯片架主体21上还设有芯片容纳腔23，芯片3可容纳在芯片容纳腔23内，芯片容纳腔23使得芯片3的位置固定，防止在安装芯片3过程中芯片3与芯片架2的位置不固定。

在本实施例中，具体地，定位部24为位于芯片架主体21的在沿芯片架2方向T的下游端的凸起，且凸起沿芯片架2安装方向延伸。也就是说，定位部24位于芯片架主体21的方向T的前端侧。被定位部13为与凸起形状匹配的卡槽。当芯片架2安装到位后，凸起伸入至卡槽内。

参照图9和图10所示，盒体1上具有把手14，安装基板11位于把手14的附近。在本实施例中，被定位部13与出墨口12位于同一平面上，即，同时位于盒体1的底面上，被定位部13位于出墨口12与安装基板11之间。当芯片架2安装在安装基板11上后，芯片架2上的芯片3与墨盒100的出墨口12位于同一平面上。较为优选的，被定位部13的外围还设有挡筋，挡筋用于防止出墨口12的墨水流至芯片3上。即，如此设置可以防止出墨口12那边意外泄漏的墨水被阻挡或者导流到其他位置处，不会达到芯片3处。在本实施例中，为了提高整个结构的强度，挡筋与盒体1一体成型。

其他技术特征与实施例一相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

实施例三

图11a为本实用新型实施例三提供的墨盒中的芯片架的立体结构图。图11b为本实用新型实施例三提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图。图12a为本实用新型实施例三提供的墨盒中的盒体的结构示意图。图12b为本实用新型实施例三提供的墨盒中安装基板和芯片架刚接合时的结构示意图。参照图11a至图12b所示，本实施例提供第三种结构的墨盒100，本实施例与实施二的区别在于：定位部24和被定位部13的具体结构、设置位置不同。

在本实施例中，定位部24为位于芯片架主体21底面上的凸起，且凸起设置在沿芯片架方向T的下游端。被定位部13为位于安装基板11上的可供凸起插入的通孔或凹槽。即，定位部24位于芯片架主体21的底面上且靠近芯片架主体21的前端(方向T上的下游侧)，被定位部13位于安装基板11的在沿芯片架2方向T上的下游侧，即远离定位凹口110的一端。

该芯片架2可以使用在新墨盒100上，也可以在待回收墨盒100＇上使用，当其用于待回收墨盒100＇时，将原始芯片3＇取下，将原始安装基板11＇加工至可以与芯片架2相匹配的状态，即图12a所示的状态，而后将芯片架2或者芯片3与芯片架2的组合体一起安装到盒体1上。

图12b是芯片架和芯片的组合体安装到盒体的示意图。在安装过程中，安装基板11从开口201处进入到引导空间20。当定位部24与被定位部13结合时，芯片架2和芯片3的组合体安装到位，防止芯片3错位。

其他技术特征与实施例一或实施例二相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

实施例四

图13a为本实用新型实施例四提供的墨盒中的芯片架的结构示意图一。图13b为本实用新型实施例四提供的墨盒中的芯片架的结构示意图二。参照图13a和图13b所示，本实施例提供第四种结构的墨盒100。

本实施例与实施例三的区别在于：悬伸臂22至少为两个，至少两个悬伸臂22并排设置在芯片架主体21上。

参照图13a所示，在本实施例的一种可行的实现方式中，悬伸臂22为两个，具体包括第一悬伸臂22a和第二悬伸臂22b。第一悬伸臂22a、第二悬伸臂22b靠近芯片架2的后端侧(图中的右侧)。即，第一悬伸臂22a的一端221a和第二悬伸臂22b的一端221b均连接在芯片架2的在沿方向T上的上游侧。对应的有：第一引导空间20a、第二引导空间20b、第一开口201a、第二开口201b。通过设置两个或两个以上的悬伸臂22，从而可以更好的引导安装基板11进入引导空间20内。

参照图13b所示，在本实施例的另一种可行的实现方式中，悬伸臂22有2个，具体包括第一悬伸臂22a和第二悬伸臂22b。第一悬伸臂22a、第二悬伸臂22b靠近芯片架2的前端侧。即，第一悬伸臂22a的一端221a和第二悬伸臂22b的一端221b均连接在芯片架主体21的底面中间或者靠近方向T的下游侧。对应的有：第一引导空间20a、第二引导空间20b、第一开口201a、第二开口201b。也就是说，此时第一开口201a和第二开口201b伸出芯片架主体21，意思是悬伸臂22的另一端222伸出芯片架主体21，在方向S上，引导空间20的一部分的一侧是悬伸臂22，另一侧没有芯片架主体21遮挡；而另一部分的一侧是悬伸臂22，另一侧是芯片架主体21。在该种情况下，当芯片架2安装到位后，芯片架2的一部分位于安装基板11上。

其他技术特征与实施例三相同，并能带来相同的技术效果，在此不再一一赘述。需要说明的是，本实施例中的特征也可以与其他实施例相结合。

实施例五

图14a为本实用新型实施例五提供的墨盒中的芯片架的侧视结构图。图14b为本实用新型实施例五提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图。图14c为本实用新型实施例五提供的墨盒中的芯片架的俯视结构图。图15为本实用新型实施例五提供的墨盒中芯片架和芯片的安装方向示意图。参照图14a至图15所示，本实施例提供第五种结构的墨盒，本实施例与实施例三的区别在于：

芯片架主体21上与悬伸臂22对应的位置还开设有第一工艺孔210。这样设置使得在注塑时悬伸臂22更好成型。此外，芯片架主体21上还设有：第一接合部25、第二接合部26、第二工艺孔211、第三工艺孔212。具体地，第一接合部25和第二接合部26位于芯片容纳腔23的相对的两个侧壁上。第一接合部25、第二接合部26相对于芯片架主体21来说是突出设置的，第一接合部25和芯片架主体21的顶面之间形成第一引导槽250，第二接合部26和芯片架主体21的顶面之间形成第二引导槽260，第二引导槽260和第二引导槽260沿芯片架2的方向T延伸。为了注塑时更好的使第一接合部25、第二接合部26成型，因此在芯片架主体21上开了第二工艺孔211、第三工艺孔212。第二工艺孔211、第三工艺孔212分别与第一接合部25、第二接合部26的位置对应。这样设置使得芯片3可以沿芯片架主体21与第一接合部25、第二接合部26之间的第一引导槽250、第二引导槽260而安装到芯片架2上。其中，抵接面213是芯片3安装到位后的与芯片架主体21相抵接的面。

继续参照图15所示，芯片3沿方向T安装到芯片架2上，即通过第一引导槽250、第二引导槽260，最终与抵接面213相抵接后芯片3与芯片架2安装完毕，而后，将芯片3与芯片架2的组合体沿方向T安装到盒体1上。芯片3与芯片架2的组合体安装到位后，定位部24与被定位部13相结合，安装基板11与悬伸臂22相结合。

其他技术特征与实施例三相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述，需要说明的是，本实施例的技术特征也可以与其他实施例相结合。

实施例六

图16为本实用新型实施例六提供的墨盒中的芯片架的结构示意图。图17为本实用新型实施例六提供的墨盒中芯片架和芯片的安装方向示意图。参照图16和图17所示，本实施例与实施例四的区别在于：

在本实施例中，定位部24是芯片架2在方向S上的缺口。具体地，该缺口位于芯片架主体21的一侧边缘上。与之对应的是，被定位部13是安装基板11在方向S上的可伸入至缺口中的凸起。芯片3与芯片架2的组合体安装到位后，定位部24与被定位部13相结合。

其他技术特征与实施例四相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

实施例七

图18a为本实用新型实施例七提供的墨盒中的芯片架的俯视结构图。图18b为本实用新型实施例七提供的墨盒中的芯片架的仰视结构图。参照图18a与图18b所示，本实施例与实施例四的区别在于：

定位部24是芯片架2在方向S上的凸起。具体地，定位部24位于芯片架主体21的底面边缘。与之对应的是，被定位部13是安装基板11方向S上的可供凸起插入的缺口或凹槽。芯片3与芯片架2的组合体安装到位后，定位部24与被定位部13相结合。

进一步地，为了对芯片3进行更好的定位，芯片架主体21上对应安装芯片3的位置还设有定位凸起27，定位凸起27位于方向S上。具体地，定位凸起27位于芯片容纳腔23内。与之对应的是，芯片3上会设置有与定位凸起27相对应的缺口。该技术特征也可以应用到其他实施例中。

其他技术特征与实施例四相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

实施例八

本实施例提供一种喷墨打印机，该喷墨打印机包括：打印机安装部和墨盒。

打印机安装部上设有触针部和供墨针。墨盒可拆卸地连接在打印机安装部上，当墨盒安装在打印机安装部上后，供墨针插入至墨盒的出墨管中，且墨盒上的芯片的电接口被触针部接入，从而使墨盒处于可打印状态，出墨管中的墨水从出墨口进入至供墨针，从而为打印机喷头供墨。供墨针与触针部的间隔位置使得在打印过程中，芯片不会受墨水影响，同时，供墨针和触针部不在一个水平面上，避免芯片在打印过程中受墨水影响。

需要说明的是，本实施例中的墨盒与上述任一实施例提供的墨盒100的结构相同，并能达到相同的技术效果，具体可参照上述实施例的描述，在此不再赘述。

实施例九

本实施例中，与实施例一不同的是，如图4所示，芯片架2也可以沿方向W(也是芯片架安装方向W)安装到盒体1上。当安装方向为方向W时，引导空间仍然可以起到引导作用，仍然可以达到一样的技术效果。

进一步地，如图4所示，只要是安装方向是垂直于方向S的任一方向(在方向T和方向W所组成的平面内)，悬伸臂22与芯片架主体21之间的引导空间也可以达到一样的技术效果。结合图4与图2b所示，芯片架主体21具有与盒体1相接触的接触面21a，悬伸臂22沿垂直于接触面21a的方向延伸，引导空间也可以达到一样的技术效果。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。