热敏打印头的制作方法

本公开涉及一种热敏打印头。

背景技术

作为现有的热敏打印头的一例，有一种jp2017-65021a公开的热敏打印头。该文献的热敏打印头包括：形成有配线层和电阻体层的主衬底(基板)、和装载有多个驱动器ic的副衬底。电阻体层构成在主扫描方向排列的多个发热部。

在上述热敏打印头进行的印刷中，通过压纸辊(plateroller)将印刷纸推压到发热部。压纸辊和发热部的副扫描方向上的相对位置例如在制造过程中被适当地设定。但是，因某些原因，例如如果压纸辊从设定位置偏移，则可能发生打印质量降低等不良。

另外，在上述热敏打印头中，主衬底和副衬底在副扫描方向上相邻配置，主衬底和副衬底通过多个引线连接。这些引线和驱动器ic被保护树脂覆盖。为了避免印刷时压纸辊和保护树脂的干扰，需要使各引线的主衬底上的接合处远离发热部。但是，所以副扫描方向上的主衬底的长度变大，阻碍主衬底(进而热敏打印头整体)的小型化。

技术实现要素：

本公开的技术是鉴于上述的情况而提出的。因此，本公开的一课题为提供一种与现有相比可以提高打印质量的热敏打印头。另外，本公开的另一课题为提供一种适于小型化的热敏打印头。

本公开的课题不限于上述课题，基于本申请的教示内容，还能够导出其它课题。另外，本公开的各热敏打印头既可以解决多个课题，也可以只解决一个课题。

本公开的第1方面提供了一种热敏打印头，其包括：第1衬底，其由单晶半导体构成且具有第1主面；电阻体层，其被上述第1衬底支承且具有在主扫描方向排列的多个发热部；和配线层，其被上述第1衬底支承且构成通向上述多个发热部的通电路径。上述第1衬底具有凸部，该凸部由上述单晶半导体构成，并且从上述第1主面突出且在主扫描方向延伸。上述凸部具有：离上述第1主面的距离最大的顶部；和与该顶部在副扫描方向上连接且相对于上述第1主面以第1倾斜角度倾斜的第1倾斜部。上述多个发热部各自跨上述顶部与上述第1倾斜部的边界地形成于上述顶部的副扫描方向上的至少一部分和上述第1倾斜部的副扫描方向上的至少一部分。

本公开的第2方面提供了一种热敏打印头，其包括：主衬底，其具有主面；电阻体层，其被上述主衬底支承且具有在主扫描方向排列的多个发热部；第1配线层，其被上述主衬底支承且构成通向上述多个发热部的通电路径；进行对上述多个发热部的通电控制的至少一个驱动器ic；和柔性配线衬底，其具有经由各向异性导电接合材料与上述第1配线层接合的第2配线层。所述驱动器ic装载于所述柔性配线衬底。

通过参照附图进行的如下详细说明，本公开的热敏打印头的其它特征和优点将更加清晰。

附图说明

图1是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的俯视图。

图2是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。

图3是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。

图4是沿着图1的iv-iv线的截面图。

图5是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的截面图。

图6是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。

图7是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。

图8是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。

图9是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。

图10是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。

图11是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。

图12是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。

图13是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。

图14是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。

图15是表示第1方面的第1实施方式的热敏打印头的制造方法的一个工序的说明图。

图16是说明第1方面的第1实施方式的热敏打印头的变形例的截面图。

图17是表示第1方面的第2实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。

图18是沿着图17的xviii-xviii线的截面图。

图19是表示第1方面的第3实施方式的热敏打印头的截面图。

图20是表示第1方面的第3实施方式的热敏打印头的截面图。

图21是表示第1方面的第3实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。

图22是沿着图21的xxii-xxii线的截面图。

图23是表示第1方面的第4实施方式的热敏打印头的一部分的俯视图。

图24是说明第1方面的第5实施方式的热敏打印头的截面图。

图25是表示第1方面的第6实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。

图26是说明第1方面的第7实施方式的热敏打印头的截面图。

图27是表示第1方面的第7实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。

图28是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的俯视图。

图29是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的主要部分俯视图。

图30是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图31是沿着图28的xxxi-xxxi线的截面图。

图32是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的主要部分截面图。

图33是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的主衬底的主要部分俯视图。

图34是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的柔性配线衬底的主要部分俯视图。

图35是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的柔性配线衬底的个别配线和输入输出配线的主要部分俯视图。

图36是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的柔性配线衬底的共用配线的主要部分俯视图。

图37是表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头的副柔性配线衬底的电路图。

图38是表示第2方面的第2实施方式的热敏打印头的截面图。

图39是表示第2方面的第3实施方式的热敏打印头的主要部分截面图。

图40是表示第2方面的第4实施方式的热敏打印头的主要部分截面图。

图41是表示第2方面的第5实施方式的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图42是沿着图41的xlii-xlii线的主要部分截面图。

图43是表示第2方面的第5实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

具体实施方式

下面，参照附图对优选实施方式进行具体说明。下面，对2个方面的各种实施方式进行说明，但这些仅为示例性实施方式，本公开不限于这些实施方式。

具体而言，图1～图27是第1方面的第1～第7实施方式的热敏打印头a1～a7的说明图。图28～图43是第2方面的第1～第5实施方式的热敏打印头b1～b5的说明图。

在图1～图27(第1方面)中使用的参照标记、和在图28～图43(第2方面)中使用的参照标记基本无关。因此，就第1方面的要素和第2方面的要素而言，即使标注有同一参照标记，这些要素在结构、材料、功能等方面也不一定相同(或类似)。另外，就第1方面的要素和第2方面的要素而言，即使标注有不同的参照标记，这些要素在结构、材料、功能等方面也不一定不同。

首先，参照图1～图6，对第1方面的第1实施方式的热敏打印头a1进行说明。热敏打印头a1例如包括：第1衬底1、保护层2、配线层3、电阻体层4、第2衬底5、多个驱动器ic7和散热部件8。热敏打印头a1是被装入对通过压纸辊91搬送的打印介质(省略图示)实施印刷的打印机的打印头。作为打印介质，例如可举出用于制作条形码片材或发票的热敏纸。

图1是表示热敏打印头a1的俯视图。图2是表示热敏打印头a1的主要部分俯视图。图3是表示热敏打印头a1的主要部分放大俯视图。图4是沿着图1的iv-iv线的截面图。图5是表示热敏打印头a1的主要部分截面图。图6是表示热敏打印头a1的主要部分放大截面图。在图1～图3中，为了便于理解，省略保护层2。在图1和图2中，为了便于理解，省略后述的保护树脂78。在图2中，为了便于理解，省略后述的引线61。例如，在图1中，副扫描方向与方向y平行，打印介质相对于热敏打印头a1从上游侧被送往下游侧(方向y的箭头的朝向)。

第1衬底1支承配线层3和电阻体层4。第1衬底1为以主扫描方向x为长度方向、以副扫描方向y为宽度方向的细长矩形状。在以后的说明中，以第1衬底1的厚度方向为厚度方向z进行说明。第1衬底1的大小没有特别限定，如果举出一例，则第1衬底1的厚度例如为725μm。另外，第1衬底1的主扫描方向x尺寸为例如100mm～150mm，副扫描方向y尺寸为例如2.0mm～5.0mm。

第1衬底1由单晶半导体构成，在本实施方式中，由si形成。如图4和图5所示，第1衬底1具有第1主面11和第1背面12。第1主面11和第1背面12在厚度方向z上彼此朝向相反侧。配线层3和电阻体层4设置于第1主面11侧。

第1衬底1具有凸部13。凸部13从第1主面11向厚度方向z突出，沿主扫描方向x长地延伸。在图示的例子中，凸部13靠近第1衬底1的副扫描方向y下游侧形成。另外，凸部13为第1衬底1的一部分，所以由作为单晶半导体的si构成。

在本实施方式中，凸部13具有顶部130、一对第1倾斜部131和一对第2倾斜部132。

顶部130为凸部13中距第1主面11的距离最大的部分。在本实施方式中，顶部130由与第1主面11平行的平面构成。顶部130为在厚度方向z看时沿主扫描方向x方向长地延伸的细长矩形状的面。

一对第1倾斜部131与顶部130的副扫描方向y两侧连接。一对第1倾斜部131各自相对于第1主面11(甚至顶部130)倾斜角度α1(参照图10)。此外，角度α1与第1主面11(进而顶部130)和第1倾斜部131各自的外向法线彼此形成的角(劣角)相等。第1倾斜部131为在厚度方向z看时沿主扫描方向x方向长地延伸的细长矩形状的平面。此外，凸部13也可以具有与一对第1倾斜部131连接、且与顶部130的主扫描方向x两端相邻的倾斜部(省略图示)。

一对第2倾斜部132与一对第1倾斜部131在副扫描方向y两侧连接。一对第2倾斜部132各自相对于第1主面11仅倾斜比角度α1大的角度α2(参照图10)。第2倾斜部132为在厚度方向z看时沿主扫描方向x方向长地延伸的细长矩形状的平面。在本实施方式中，一对第2倾斜部132与第1主面11连接。此外，凸部13也可以具有与一对第2倾斜部132连接、且位于顶部130的主扫描方向x两端的主扫描方向x外方的倾斜部(省略图示)。

在本实施方式中，第1主面11为(100)面。根据后述的制造方法例，第1倾斜部131与第1主面11所成角度α1为30.1度，第2倾斜部132与第1主面11所成角度α2为54.8度。凸部13的厚度方向z尺寸为例如150μm～300μm。

如图5和图6所示，热敏打印头a1具有绝缘层19。绝缘层19用于覆盖第1主面11和凸部13，使第1衬底1的第1主面11侧更可靠地绝缘。绝缘层19由绝缘性材料构成，例如由sio2或sin或teos(正硅酸四乙酯)构成，在本实施方式中，采用teos。绝缘层19的厚度没有特别限定，如果举出其一例，则例如为5μm～15μm，优选为10μm程度。

电阻体层4支承于第1衬底1，在本实施方式中，经由绝缘层19支承于第1衬底1。电阻体层4具有多个发热部41。多个发热部41通过各自选择性通电，对打印介质进行局部加热。多个发热部41沿着主扫描方向x配置，在主扫描方向x上彼此离开。发热部41的形状没有特别限定，在本实施方式中为在厚度方向z看时以副扫描方向y为长度方向的长矩形状。电阻体层4例如由tan构成。电阻体层4的厚度没有特别限定，例如为0.02μm～0.1μm，优选为0.05μm程度。

如图3和图6所示，在本实施方式中，发热部41具有顶部410、一对第1部411和一对第2部412。顶部410为发热部41中形成于凸部13的顶部130的副扫描方向y上的至少一部分的部分。第1部411为发热部41中形成于凸部13的第1倾斜部131的副扫描方向y上的至少一部分的部分。第2部412为发热部41中形成于凸部13的第2倾斜部132的副扫描方向y上的至少一部分的部分。此外，在本公开中，在称为“第1部件形成于(或，设置于、支承于等)第2部件”时，第1部件不限于与第2部件直接接触，也包括该2个部件彼此离开的情况。例如，在本实施方式中，绝缘层19介于第1衬底1和电阻体层4之间，但即使在这种情况下，也描述为“电阻体层4形成于第1衬底1”。另外，在发热部41分别与(例如，在顶部130、第1倾斜部131和第2倾斜部132各自的法线方向看时)顶部130、第1倾斜部131和第2倾斜部132重叠的情况下，描述为“发热部41形成于顶部130、第1倾斜部131和第2倾斜部132”。

在本实施方式中，顶部410遍及顶部130的副扫描方向y全长形成。另外，发热部41跨顶部130与一对第1倾斜部131的边界。另外，一对第1部411遍及一对第1倾斜部131的副扫描方向y全长形成。发热部41跨一对第1倾斜部131与一对第2倾斜部132的边界。另外，一对第2部412仅形成于第2倾斜部132的副扫描方向y上的一部分。

配线层3是用于构成用于对多个发热部41通电的通电路径的层。配线层3支承于第1衬底1，在本实施方式中，如图5和图6所示，层叠于电阻体层4。配线层3由电阻值比电阻体层4小的金属材料构成，例如由cu构成。另外，配线层3也可以为具有由cu构成的层、和由介于该层和电阻体层4之间的ti构成的100nm程度厚度的层的结构。配线层3的厚度没有特别限定，例如为0.3μm～2.0μm。

如图1～图3、图5和图6所示，在本实施方式中，配线层3具有多个个别电极31和共用电极32。如图3和图6所示，电阻体层4中，在多个个别电极31与共用电极32之间从配线层3露出的部分成为多个发热部41。

如图3和图6所示，多个个别电极31各自为大概在副扫描方向y方向延伸的带状，相对于多个发热部41配置于副扫描方向y上游侧。在本实施方式中，个别电极31的副扫描方向y下游侧端配置于与凸部13的副扫描方向y上游侧的第2倾斜部132重叠的位置。如图2和图5所示，个别电极31具有个别焊垫311。个别焊垫311为连接有用于使之与驱动器ic7导通的引线61的部分。

如图2、图3、图5和图6所示，共用电极32具有连结部323和多个带状部324。多个带状部324相对于多个发热部41配置于副扫描方向y下游侧。多个带状部324的副扫描方向y上游侧端夹着发热部41与多个个别电极31的副扫描方向y下游侧端相对。带状部324的副扫描方向y上游侧端配置于与凸部13的副扫描方向y下游侧的第2倾斜部132重叠的位置。连结部323位于多个带状部324的副扫描方向y下游侧，将多个带状部324连接。连结部323为在主扫描方向x延伸，副扫描方向y尺寸比各带状部324大的较宽的部分。如图1所示，连结部323从多个发热部41的副扫描方向y下游侧绕过主扫描方向x两侧向副扫描方向y上游侧延伸。

在本实施方式中，多个带状部324的副扫描方向y下游侧部分和连结部323形成于第1衬底1的第1主面11。

保护层2覆盖配线层3和电阻体层4。保护层2由绝缘性材料构成，保护配线层3和电阻体层4。保护层2的材质例如为sio2、sin、sic、aln等，由这些单层或多层构成。保护层2的厚度没有特别限定，例如为1.0μm～10μm程度。

如图5所示，在本实施方式中，保护层2具有焊垫用开口21。焊垫用开口21在厚度方向z上贯通保护层2。多个焊垫用开口21使个别电极31的多个个别焊垫311露出。

如图1和图4所示，第2衬底5相对于第1衬底1配置于副扫描方向y上游侧。第2衬底5例如为pcb衬底，装载驱动器ic7或后述的连接器59。第2衬底5的形状等没有特别限定，在本实施方式中为以主扫描方向x为长度方向的长矩形状。第2衬底5具有第2主面51和第2背面52。第2主面51为朝向与第1衬底1的第1主面11相同侧的面，第2背面52为朝向与第1衬底1的第1背面12相同侧的面。在本实施方式中，第2主面51位于比第1主面11靠厚度方向z图中下方。

驱动器ic7是装载于第2衬底5的第2主面51，用于使之对多个发热部41各自通电的部件。在本实施方式中，驱动器ic7通过多个引线61与多个个别电极31连接。驱动器ic7的通电控制根据经由第2衬底5从热敏打印头a1外输入的指令信号而进行。驱动器ic7通过多个引线62与第2衬底5的配线层(省略图示)连接。在本实施方式中，根据多个发热部41的个数，设置有多个驱动器ic7。

驱动器ic7、多个引线61和多个引线62被保护树脂78覆盖。保护树脂78例如由绝缘性树脂构成，例如为黑色。保护树脂78形成为跨第1衬底1和第2衬底5。

连接器59用于将热敏打印头a1连接于打印机(省略图示)。连接器59安装于第2衬底5，与第2衬底5的配线层(省略图示)连接。

散热部件8支承第1衬底1和第2衬底5，用于将由多个发热部41产生的热的一部分经由第1衬底1向外部排出。散热部件8例如为由铝等金属构成的块状部件。在本实施方式中，散热部件8具有第1支承面81和第2支承面82。第1支承面81和第2支承面82各自朝向厚度方向z上侧，沿副扫描方向y并列配置。在第1支承面81上接合有第1衬底1的第1背面12。在第2支承面82上接合有第2衬底5的第2背面52。

接下来，参照图7～图15，对热敏打印头a1的制造方法的一例进行如下说明。

如图7所示，准备衬底材料1a。衬底材料1a由单晶半导体构成，例如为si晶片。衬底材料1a的厚度没有特别限定，在本实施方式中，例如为725μm。衬底材料1a具有彼此朝向相反侧的主面11a和背面12a。主面11a为(100)面。

接着，在将主面11a用规定的掩模层覆盖后，例如进行采用koh的各向异性蚀刻。由此，如图8所示，在衬底材料1a上形成凸部13a。凸部13a从主面11a突出，沿主扫描方向x长地延伸。凸部13a具有顶部130a和一对倾斜部132a。顶部130a为与主面11a平行的面，在本实施方式中为(100)面。一对倾斜部132a位于顶部130a的副扫描方向y两侧，介于顶部130a与主面11a之间。倾斜部132a为相对于顶部130a和主面11a倾斜的平面。在本实施方式中，倾斜部132a与主面11a和顶部130a所成角度为54.8度。

接着，在去除上述掩模层后，例如再次进行采用koh的蚀刻。由此，衬底材料1a成为具有图9和图10所示的第1主面11、第1背面12和凸部13的第1衬底1。凸部13具有顶部130、一对第1倾斜部131和一对第2倾斜部132。顶部130为作为顶部130a的部分，一对第2倾斜部132为作为一对第2倾斜部132的部分。一对第1倾斜部131为通过koh将顶部130a与一对倾斜部132a的边界蚀刻后的部分。一对第1倾斜部131与第1主面11所成角度α1为30.1度，一对第2倾斜部132与第1主面11所成角度α2为54.8度。

接着，如图11所示，形成绝缘层19。绝缘层19的形成例如通过采用cvd使teos沉积于第1衬底1而进行。

接着，如图12所示，形成电阻体膜4a。电阻体膜4a的形成例如通过利用溅射在绝缘层19上形成tan的薄膜而进行。

接着，如图13所示，形成覆盖电阻体膜4a的导电膜3a。导电膜3a的形成例如通过利用电镀或溅射等形成由cu构成的层而进行。另外，在形成cu层之前，也可以形成ti层。

接着，如图14和图15所示，通过实施导电膜3a的选择性蚀刻和电阻体膜4a的选择性蚀刻，可得到配线层3和电阻体层4。配线层3具有上述多个个别电极31和共用电极32。电阻体层4具有多个发热部41。

接着，形成保护层2。保护层2的形成例如通过采用cvd使sin和sic沉积于绝缘层19、配线层3和电阻体层4上而被执行。另外，通过利用蚀刻等对保护层2进行部分去除而形成焊垫用开口21。之后，通过经过第1衬底1和第2衬底5向第1支承面81的安装、向驱动器ic7的第2衬底5的装载、多个引线61和多个引线62的接合、保护树脂78的形成等，可得到上述热敏打印头a1。

接下来，对热敏打印头a1的作用进行说明。

根据本实施方式，第1衬底1的凸部13具有顶部130和第1倾斜部131。发热部41具有形成于顶部130的顶部410和形成于第1倾斜部131的第1部411，跨顶部130和第1倾斜部131的边界而形成。因此，如图4所示，如果将压纸辊91推压到热敏打印头a1，则通过压纸辊91的弹性变形，压纸辊91与顶部410和第1部411的任意一方或双方接触。如图4所示，在为压纸辊91的中心910在副扫描方向y上与凸部13的中心一致的结构的情况下，压纸辊91以强的压力与顶部410接触。另一方面，如果压纸辊91的中心910相对于凸部13的中心在副扫描方向y上偏移，则压纸辊91和顶部410的压力降低。在本实施方式中，发热部41具有第1部411，所以在压纸辊91偏移的情况下，压纸辊91相对于第1部411接触的比例变大，仍然被适当地推压到发热部41。因此，根据热敏打印头a1，即使在压纸辊91发生意外的位置偏移的情况、或使用直径不同的压纸辊91的情况等下，也能够抑制打印质量的降低。

另外，在本实施方式中，顶部410遍及顶部130的副扫描方向y全长形成，一对第1部411设置于顶部410的副扫描方向y两侧。因此，压纸辊91的偏移即使发生在副扫描方向y的上游侧和下游侧的任一方，也能够抑制打印质量的降低。另外，一对第1部411遍及第1倾斜部131的副扫描方向y全长形成。这样，有利于抑制压纸辊91意外偏移的情况下的打印质量的降低。

另外，在本实施方式中，凸部13具有一对第2倾斜部132。即，凸部13成为相对于顶部130(第1主面11)为2阶段倾斜的第1倾斜部131和第2倾斜部132在副扫描方向y并列的结构。因此，能够使顶部130和第1倾斜部131所成角度(参照图10)变小，有利于打印质量的提高。另外，顶部130和第1倾斜部131所成角度越小，越能够抑制打印中的印刷纸的通过引起的保护层2的磨损防止。另外，第1部411将第1倾斜部131遍及副扫描方向y全长进行设置，由此，个别电极31和共用电极32的副扫描方向y端不位于一对第1倾斜部131上，而位于一对第2倾斜部132上。因此，能够避免在与第1倾斜部131重叠的位置产生配线层3的端缘的存在导致的高度差，有利于印刷纸的顺利通过或纸屑的附着防止。另外，设置一对第2部412还有利于抑制压纸辊91意外偏移的情况下的打印质量的降低。

共用电极32相对于多个发热部41位于副扫描方向y下游侧，由此，在多个发热部41的副扫描方向y上游侧仅排列有多个个别电极31。由此，能够缩小多个个别电极31的主扫描方向x上的排列间距，能够实现打印的高精细化。

图16～图27表示变形例和其它实施方式。此外，在这些图中，对与上述实施方式相同或类似的要素标注与上述实施方式相同的符号。

图16表示热敏打印头a1的变形例。在本变形例中，连接用倾斜部17形成于第1衬底1。连接用倾斜部17设置于第1衬底1的副扫描方向y的上游侧端部。连接用倾斜部17为形成为越在副扫描方向y上从凸部13离开，越在厚度方向z上位于第1背面12侧的面，在图示的例子中为平面。连接用倾斜部17与第1主面11所成角度α3例如为35度。此外，例如通过适当地变更用于蚀刻的蚀刻液等，能够将角度α3设定为与角度α1或角度α2相同的角度等各种角度。

在连接用倾斜部17上形成有多个个别电极31的个别焊垫311。各引线61中与个别焊垫311接合的部分(例如接合处附近的线状部分)在相对于第1主面11倾斜的方向(连接用倾斜部17的法线方向)延伸。

通过这种变形例，也能够提高热敏打印头a1的打印质量。另外，通过在连接用倾斜部17设置个别焊垫311，能够将与个别焊垫311连接的引线61设为在连接用倾斜部17的法线方向延伸的结构。由此，覆盖引线61的保护树脂78能够抑制厚度方向z上的大幅突出，能够避免保护树脂78和压纸辊91的干扰。

图17和图18表示第1方面的第2实施方式的热敏打印头。图17是表示本实施方式的热敏打印头a2的主要部分放大俯视图，图18是沿着图17的xviii-xviii线的主要部分放大截面图。

在本实施方式中，发热部41具有顶部410、第1部411和第2部412，各自的个数为1。顶部410仅形成于顶部130中副扫描方向y上的下游侧的一部分。即，在本实施方式中，个别电极31的副扫描方向y下游侧端设置于与顶部130重叠的位置。第1部411遍及位于副扫描方向y下游侧的个别焊垫311的副扫描方向y上的全长形成。发热部41跨顶部130和第1倾斜部131的边界而形成。第2部412仅形成于位于副扫描方向y下游侧的第2倾斜部132的副扫描方向y上游侧的一部分。即，共用电极32的带状部324的副扫描方向y上游侧端设置于与副扫描方向y下游侧的第2倾斜部132重叠的位置。发热部41跨副扫描方向y下游侧的个别焊垫311与副扫描方向y下游侧的第2倾斜部132的边界而形成。

根据本实施方式，也能够提高热敏打印头a2的打印质量。另外，发热部41偏向凸部13的副扫描方向y下游侧部分而形成。由此，在使压纸辊91的中心910相对于凸部13偏向副扫描方向y下游侧的情况下，可得到良好的打印质量。这样的配置有利于避免压纸辊91和保护树脂78的干扰，能够缩小第1衬底1的副扫描方向y尺寸。另外，通过缩小发热部41的副扫描方向y长度，在发热部41的较小区域进行集中发热。这样，有利于更清晰的打印。

图19～图22表示第1方面的第3实施方式的热敏打印头。图19是表示本实施方式的热敏打印头a3的截面图。图20是表示热敏打印头a3的主要部分截面图。图21是表示热敏打印头a3的主要部分放大俯视图。图22是沿着图21的xxii-xxii线的主要部分放大截面图。

在本实施方式中，第1衬底1的凸部13形成为与第1衬底1的副扫描方向y下游侧端接触。即，在比凸部13靠副扫描方向y下游侧的区域上不存在第1主面11，或与热敏打印头a1和热敏打印头a2相比仅存在极小的第1主面11。

如图21所示，本实施方式的配线层3具有多个个别电极31、多个共用电极32和多个中继电极33。

在本实施方式中，多个个别电极31和多个共用电极32相对于多个发热部41配置于副扫描方向y上游侧。另外，多个中继电极33相对于多个发热部41配置于副扫描方向y下游侧。多个个别电极31和多个共用电极32在主扫描方向x上以规定间距大致平行地配置。多个中继电极33在主扫描方向x上以规定间距配置。中继电极33被设为构成在副扫描方向y上折返的通电路径的形状。中继电极33形成为仅与位于凸部13的副扫描方向y下游侧的第2倾斜部132重叠。

在图示的例子中，共用电极32具有分支部325和2个带状部324。分支部325设置于共用电极32的副扫描方向y下游侧端，与2个带状部324连接。分支部325经由2个带状部324与2个发热部41连接。2个中继电极33的一部分逐一与这2个发热部41相邻。在这2个中继电极33上，还有2个发热部41相邻。即，2个发热部41配置于与共用电极32相邻的2个发热部41的主扫描方向x外侧。而且，在位于它们的外侧的2个发热部41上，2个个别电极31各自相邻。通过这样的配置，从一个共用电极32到2个发热部41、2个中继电极33、2个发热部41和2个个别电极31构成2个通电路径。通过将2个个别电极31中的任一个设为通电状态，能够在主扫描方向x上对相邻的2个发热部41通电使其发热。

在本实施方式中，发热部41与热敏打印头a1同样，具有顶部410、一对第1部411和一对第2部412。顶部410遍及顶部130的副扫描方向y全长形成。另外，发热部41跨顶部130与一对第1倾斜部131的边界。另外，一对第1部411遍及一对第1倾斜部131的副扫描方向y全长形成。发热部41跨一对第1倾斜部131与一对第2倾斜部132的边界。另外，一对第2部412仅形成于第2倾斜部132的副扫描方向y上的一部分。

如图19所示，在本实施方式中，压纸辊91的中心910配置成相对于第1衬底1的凸部13位于副扫描方向y下游侧。由此，压纸辊91相对于形成于凸部13的多个发热部41，以偏向副扫描方向y下游侧的姿势，经由保护层2而被推压。

根据本实施方式，也能够提高打印质量。另外，凸部13形成于第1衬底1的副扫描方向y下游侧端，由此，如图19所示，在使压纸辊91的中心910相对于凸部13偏向副扫描方向y下游侧的情况下，能够避免压纸辊91和第1衬底1的干扰。

图23表示第1方面的第4实施方式的热敏打印头。图23是表示本实施方式的热敏打印头a4的主要部分放大俯视图。

在本实施方式中，配线层3与上述的热敏打印头a3同样，具有多个个别电极31、多个共用电极32和多个中继电极33。另外，发热部41具有顶部410、第1部411和第2部412，个数分别为1。顶部410仅形成于顶部130中副扫描方向y上的下游侧的一部分。即，在本实施方式中，个别电极31的副扫描方向y下游侧端或共用电极32的副扫描方向y下游侧端设置于与顶部130重叠的位置。第1部411遍及位于副扫描方向y下游侧的个别焊垫311的副扫描方向y上的全长形成。发热部41跨顶部130和第1倾斜部131的边界而形成。第2部412仅形成于位于副扫描方向y下游侧的第2倾斜部132的副扫描方向y上游侧的一部分。即，中继电极33的副扫描方向y上游侧端设置于与副扫描方向y下游侧的第2倾斜部132重叠的位置。发热部41跨副扫描方向y下游侧的个别焊垫311与副扫描方向y下游侧的第2倾斜部132的边界而形成。

根据本实施方式，也能够提高打印质量。另外，发热部41偏向凸部13的副扫描方向y下游侧部分而形成。由此，如图19所示，在使压纸辊91的中心910相对于凸部13偏向副扫描方向y下游侧的情况下，可得到良好的打印质量。另外，通过缩小发热部41的副扫描方向y长度，在发热部41的较小区域进行集中发热。这样，有利于更清晰的打印。

图24表示第1方面的第5实施方式的热敏打印头。图24是表示本实施方式的热敏打印头a5的主要部分放大截面图。

在本实施方式中，第1衬底1的凸部13除顶部130、一对第1倾斜部131、一对第2倾斜部132外，还具有一对第3倾斜部133。顶部130和一对第1倾斜部131为与上述实施方式同样的结构。一对第3倾斜部133介于一对第2倾斜部132与第1主面11之间。一对第3倾斜部133与第1主面11所成角度比一对第2倾斜部132与第1主面11所成角度大。

在图示的例子中，发热部41具有顶部410、一对第1部411和一对第2部412，但发热部41的结构不限于此。例如，也可以为像热敏打印头a2或热敏打印头a4中的发热部41那样，具有逐一的顶部410、第1部411和第2部412的结构。

根据本实施方式，也能够提高热敏打印头a5的打印质量。另外，根据本实施方式可以理解，也可以为具有除顶部130、第1倾斜部131和第2倾斜部132外还具有以第3倾斜部133为代表的其它倾斜部的结构。

图25表示第1方面的第6实施方式的热敏打印头。图25是表示本实施方式的热敏打印头a6的主要部分放大截面图。

在本实施方式中，第1衬底1中的凸部13的表面形成为截面弯曲状(例如圆弧状)。这种弯曲状的凸部13近似地能够与上述的实施方式同样由彼此的倾斜角度不同的多个平面的组合构成，也能够由一个完整的曲面构成。这种凸部13例如能够通过使由si构成的衬底材料1a浸渍于将hf、hno3和ch3cooh按规定的比例混合的混合酸而形成。

在第6实施方式中，也能够认为，凸部13具有顶部130、一对第1倾斜部131和一对第2倾斜部132。例如，顶部130为距第1主面11的厚度方向z距离最大的部分，在本实施方式中，凸部13的顶点相当于此。一对第1倾斜部131为从顶部130至其副扫描方向y两侧扩展规定量的部分。一对第2倾斜部132为继一对第1倾斜部131之后在其副扫描方向y两侧扩展规定量的部分。在本实施方式中，第1倾斜部131和第2倾斜部132由弯曲面(例如圆弧面)构成(即，非平面)。另外，在图25所示的例子中，在截面上，第1倾斜部131的表面长度比第2倾斜部132的表面长度短，但本公开不限于此。第1倾斜部131和第1主面11所成角度α1为第1倾斜部131相对于第1主面11的平均倾斜角度(例如，该倾斜部的最小倾斜角度和最大倾斜角度之和除以2的角度，或，将该倾斜部的最上点和最下点连结的直线与第1主面11所成角度)。同样，第2倾斜部132和第1主面11所成角度α2为第2倾斜部132相对于第1主面11的平均倾斜角度。在本实施方式中，角度α2也大于角度α1。

与上述凸部13同样，也能够将发热部41分成多个部位。即，也可以认为，发热部41为具有顶部410、一对第1部411和一对第2部412的结构。顶部410为形成于凸部13的顶部130的部分。一对第1部411为形成于一对第1倾斜部131的部分，遍及第1倾斜部131的副扫描方向y全长形成。一对第2部412为形成于一对第2倾斜部132的部分，仅逐一形成于一对第2倾斜部132的副扫描方向y上的一部分。

根据本实施方式，也能够提高热敏打印头a6的打印质量。另外，根据本实施方式可以理解，凸部13也可以仅由曲面而非多个平面构成。

图26和图27表示第1方面的第7实施方式的热敏打印头。图26是表示本实施方式的热敏打印头a7的截面图，图27是主要部分放大截面图。

在本实施方式中，如图26所示，第1衬底1的第1主面11和第2衬底5的第2主面51所成角度为钝角。更具体而言，第2衬底5的第2主面51与副扫描方向y平行，另一方面，第1衬底1的第1主面11向副扫描方向y倾斜。

散热部件8的第1支承面81和第2支承面82彼此所成角度为钝角。第2支承面82与副扫描方向y平行，第1支承面81相对于副扫描方向y倾斜。

本实施方式的第1衬底1采用与上述的热敏打印头a3和热敏打印头a4中的第1衬底1同样的结构。即，在第1衬底1上，凸部13位于副扫描方向y下游侧端。这种第1衬底1被设为向副扫描方向y倾斜的姿势，由此，在第1衬底1上凸部13被设置于最高的位置。

图27表示第1衬底1中形成有个别电极31的个别焊垫311的部位。在图示的例子中，第1衬底1具有焊垫用凸部18。焊垫用凸部18设置于第1衬底1的副扫描方向y上游侧端。焊垫用凸部18从第1主面11突出，例如具有第1面181、第2面182和第3面183。

第1面181为焊垫用凸部18中位于最靠副扫描方向y上游侧的平面。第1面181例如与第1主面11平行。第2面182与第1面181在副扫描方向y下游侧连接。第2面182为相对于第1主面11和第1面181倾斜的平面。第3面183与第2面182在副扫描方向y下游侧连接，介于第2面182与第1主面11之间。第2面182为相对于第1主面11、第1面181和第2面182倾斜的平面。

本实施方式的配线层3与热敏打印头a3和热敏打印头a4中的配线层3同样，具有多个个别电极31、多个共用电极32和多个中继电极33。个别电极31具有上述个别焊垫311，共用电极32也具有与个别焊垫311同样的焊垫(省略图示)。而且，在本实施方式中，多个个别电极31的个别焊垫311和多个共用电极32的焊垫配置于第1面181、第2面182和第3面183，由此，这些全部焊垫以不沿着一条直线配置的方式(即，以交错地配置的方式)构成。在图27中，以实线表示的引线61与形成于第2面182的个别焊垫311连接。另一方面，分别与形成于第1面181和第3面183的焊垫连接的引线61以虚线表示。此外，与共用电极32的焊垫连接的引线61也可以与第2衬底5的配线层(省略图示)而非驱动器ic7连接。

根据本实施方式，也能够提高热敏打印头a7的打印质量。另外，能够将形成有发热部41的凸部13相对于保护树脂78设置于较高的位置。由此，即使在不采用使压纸辊91的中心910相对于凸部13偏向副扫描方向y下游侧等结构的情况下，也能够避免压纸辊91和保护树脂78的干扰。这样，有利于第1衬底1的副扫描方向y尺寸的缩小。另外，通过将焊垫用凸部18设置于第1衬底1，能够避免使第1衬底1整体倾斜，同时也能够避免接合引线61的个别焊垫311等相对于第2主面51不当地过度倾斜。这样，有利于适当地接合引线61。

如上所述，对第1方面的热敏打印头进行了说明，但本公开的热敏打印头不限于上述的实施方式，能够对关于热敏打印头的各部分的具体结构进行各种设计变更。

接下来，参照图28～图43，对第2方面的热敏打印头进行说明。

首先，图28～图36表示第2方面的第1实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头b1包括主衬底1、第1配线层3、电阻体层4、柔性配线衬底5、副柔性配线衬底6、多个驱动器ic7和散热部件81。热敏打印头b1是装入对夹在压纸辊91间进行搬送的打印介质(省略图示)实施印刷的打印机的部件。作为这种打印介质，例如可举出用于制作条形码片材或发票的热敏纸。

主衬底1是支承第1配线层3和电阻体层4的衬底。主衬底1为以主扫描方向x为长度方向，以副扫描方向y为宽度方向的细长矩形状。将主衬底1的厚度方向设为厚度方向z。

主衬底1的材质没有特别限定，在本实施方式中，由si形成。如图31和图32所示，主衬底1具有主面11和背面12。主面11和背面12在厚度方向z上彼此朝向相反侧。第1配线层3和电阻体层4设置于主面11。此外，与第1方面的实施方式的情况同样，在第2方面的实施方式中，在称为“第1部件形成于(或，设置于、支承于等)第2部件”时，第1部件不限于与第2部件直接接触，也包括该2个部件彼此离开的情况。

在本实施方式中，如图31～图33所示，主衬底1具有衬底凸部13。衬底凸部13从主面11向厚度方向z突出，沿主扫描方向x长地延伸。衬底凸部13具有顶面130、第1倾斜侧面131和第2倾斜侧面132，与主扫描方向x成直角的截面形状为梯形。顶面130朝向厚度方向z，在图示的例子中，与主面11平行。第1倾斜侧面131介于顶面130与主面11之间，相对于顶面130位于副扫描方向y下游侧。第1倾斜侧面131相对于顶面130和主面11倾斜。第2倾斜侧面132介于顶面130与主面11之间，相对于顶面130位于副扫描方向y上游侧。第2倾斜侧面132相对于顶面130和主面11倾斜。

如图31和图32所示，在本实施方式中，在主衬底1上形成有绝缘层19。绝缘层19是用于覆盖主面11和衬底凸部13，使主衬底1的主面11侧更可靠地绝缘的层。绝缘层19由绝缘性材料构成，例如由sio2或sin或teos(正硅酸四乙酯)构成。绝缘层19的厚度没有特别限定，如果举出其一例，则例如为5μm～15μm，优选为10μm程度。

主衬底1的大小没有特别限定，但如果举出一例，则主衬底1的副扫描方向y尺寸为2.0mm～3.0mm程度，主扫描方向x尺寸为100mm～150mm程度。主面11和背面12的厚度方向z距离为400μm～500μm程度，衬底凸部13的厚度方向z高度为150μm～300μm程度。

电阻体层4支承于主衬底1，层叠形成于绝缘层19。在本实施方式中，电阻体层4与绝缘层19直接接触。电阻体层4具有多个发热部41。多个发热部41通过各自选择性通电，对打印介质进行局部加热。多个发热部41沿着主扫描方向x配置。多个发热部41的配置间距没有特别限定，在图示的例子中为70～100μm程度，例如为84μm。在本实施方式中，如图30和图32所示，多个发热部41在厚度方向z看时与衬底凸部13重叠，更具体而言，其整体与顶面130重叠。电阻体层4例如由tan构成。电阻体层4的厚度没有特别限定，例如为0.03μm～0.07μm，优选为0.05μm程度。

发热部41的形状没有特别限定，在图30所示的例子中，发热部41被设为以副扫描方向y为长度方向的长矩形状。

第1配线层3是用于构成用于对多个发热部41通电的通电路径的层。第1配线层3支承于主衬底1，如图32所示，层叠形成于电阻体层4。在本实施方式中，第1配线层3与电阻体层4直接接触。第1配线层3由电阻比电阻体层4低的金属材料构成，例如由cu构成。另外，第1配线层3也可以为具有由cu构成的层、和由介于该层和电阻体层4之间的ti构成的层的结构。第1配线层3的厚度没有特别限定，例如为0.3μm～2.0μm。

如图30和图33所示，第1配线层3具有多个个别电极31、多个共用电极32和多个中继电极33。在本实施方式中，电阻体层4中在多个个别电极31和多个共用电极32与多个中继电极33之间从第1配线层3露出的部分成为多个发热部41。

在本实施方式中，多个个别电极31和多个共用电极32相对于多个发热部41配置于副扫描方向y上游侧。另外，多个中继电极33相对于多个发热部41配置于副扫描方向y下游侧。多个个别电极31和多个共用电极32在主扫描方向x上以规定间距大致平行地配置。多个中继电极33在主扫描方向x上以规定间距配置。中继电极33被设为构成在副扫描方向y上折返的通电路径的形状。

在图示的例子中，共用电极32具有分支部325。分支部325设置于共用电极32的副扫描方向y下游侧端，分支成2个部分。2个发热部41与共用电极32的分支部325相邻。2个中继电极33的一部分逐一与这2个发热部41相邻。在这2个中继电极33上，还有2个发热部41相邻。即，2个发热部41配置于与共用电极32相邻的2个发热部41的主扫描方向x外侧。而且，在位于它们的外侧的2个发热部41上，2个个别电极31各自相邻。通过这样的配置，从1个共用电极32至2个发热部41、2个中继电极33和2个发热部41构成2个通电路径。通过将2个个别电极31中的任一个设为通电状态，能够在主扫描方向x上对相邻的2个发热部41通电使其发热。

个别电极31具有个别焊垫311。个别焊垫311形成于个别电极31的副扫描方向y上的上游侧端部。个别焊垫311为将主扫描方向x尺寸局部放大的部位，在图示的例子中为大致八角形状。另外，在图示的例子中，多个个别电极31的个别焊垫311被设为副扫描方向y位置彼此不同的3个位置中的任一位置。

共用电极32具有共用焊垫321。共用焊垫321形成于共用电极32的副扫描方向y上的上游侧端部。共用焊垫321为将主扫描方向x尺寸进行局部放大的部位，在图示的例子中为大致八角形状。另外，在图示的例子中，多个共用电极32的共用焊垫321配置于比多个个别电极31的个别焊垫311靠副扫描方向y上游侧，彼此的副扫描方向y位置大致相同。

就这种结构的多个个别电极31和多个共用电极32而言，它们的主扫描方向x上的配置间距的平均值与多个发热部41的配置间距大致相同。另外，多个个别电极31的个别焊垫311和多个共用电极32的共用焊垫321的配置间距的平均值与多个发热部41的配置间距大致相同。

保护层2覆盖第1配线层3和电阻体层4。保护层2由绝缘性材料构成，保护第1配线层3和电阻体层4。保护层2的材质例如为sio2。保护层2的厚度没有特别限定，例如为0.8μm～2.0μm，优选为1.0μm程度。此外，保护层2不限于单层结构，也可以由多层构成。例如，也可以设置由形成保护层2的表层的aln构成的层。

如图32所示，在本实施方式中，保护层2具有多个焊垫用开口21。焊垫用开口21在厚度方向z上贯通保护层2。多个焊垫用开口21使个别电极31的多个个别焊垫311和共用电极32的多个共用焊垫321露出。图32对使个别电极31的个别焊垫311露出的焊垫用开口21进行例示。使共用电极32的共用焊垫321露出的焊垫用开口21也为与图32所示的焊垫用开口21同样的结构。

如图28～图32所示，柔性配线衬底5与主衬底1接合，具有绝缘层50和第2配线层51。柔性配线衬底5通过适当地选择绝缘层50和第2配线层51的材质，被设为富有可挠性的结构。

绝缘层50例如由聚酰亚胺等富有可挠性的绝缘材料构成。绝缘层50是用于保护第2配线层51，防止意外导通的层。

第2配线层51与第1配线层3一同构成通向多个发热部41的通电路径。第2配线层51是例如将cu等金属箔图案化成规定的形状而成的。如图32和图34～图36所示，在本实施方式中，第2配线层51具有多个个别配线52、共用配线53和多个输入输出配线54。此外，图34表示柔性配线衬底5整体，图35表示绝缘层50、多个个别配线52和多个输入输出配线54，图36表示绝缘层50和共用配线53。在本实施方式中，在副柔性配线衬底6的厚度方向上，多个个别配线52和多个输入输出配线54由位于相同位置的金属箔形成，共用配线53由与多个个别配线52和多个输入输出配线54位于不同的位置的金属箔形成。即，多个个别配线52和多个输入输出配线54形成相同的层，共用配线53形成与它们不同的层。

多个个别配线52与第1配线层3的多个个别电极31导通，与多个个别电极31一同构成多个发热部41和驱动器ic7的通电路径。如图32和图35所示，多个个别配线52具有个别焊垫521。个别焊垫521设置于个别配线52的副扫描方向y下游侧端。个别焊垫521为将主扫描方向x尺寸进行局部放大的部位，在图示的例子中为大致八角形状。个别焊垫521从绝缘层50露出。此外，个别焊垫521也可以为将电镀层适当地层叠到局部露出绝缘层50的个别配线52的结构。如图30、图32和图35所示，多个个别配线52的个别焊垫521在厚度方向z看时与多个个别电极31的个别焊垫311重叠。

多个个别配线52的副扫描方向y上游侧端分别从绝缘层50露出。它们的露出部分是用于与驱动器ic7接合的部分。

在本实施方式中，间距变更部522设置于主衬底1与驱动器ic7之间。在该间距变更部522中，多个个别配线52的主扫描方向x上的间距从主衬底1越朝向驱动器ic7越小。例如，在间距变更部522中，在副扫描方向y下游侧(主衬底1侧)主扫描方向x的间距为84μm程度，在副扫描方向y上游侧(驱动器ic7侧)主扫描方向x的间距为64μm程度。

多个输入输出配线54是构成驱动器ic7与副柔性配线衬底6的通电路径的配线。多个输入输出配线54位于比多个个别配线52靠副扫描方向y上游侧。多个输入输出配线54的个数比多个个别配线52的个数少。其原因在于，相对于多个个别配线52的个数与多个发热部41的个数对应地被设定，多个输入输出配线54的个数与从热敏打印头b1外输入输出到驱动器ic7的信号数对应地被设定。

输入输出配线54具有输入输出焊垫541。输入输出焊垫541为用于与副柔性配线衬底6导通连接的部位，主扫描方向x尺寸和副扫描方向y尺寸部分地增大，在图示的例子中，在厚度方向z看时为矩形状。另外，输入输出焊垫541的大小比个别配线52的个别焊垫521大。多个输入输出焊垫541从绝缘层50露出。此外，多个输入输出焊垫541也可以为将电镀层(省略图示)适当地层叠到局部露出绝缘层50的输入输出配线54的结构。

共用配线53与第1配线层3的多个共用电极32导通，与多个共用电极32一同构成通向多个发热部41的通电路径。如图32和图36所示，共用配线53具有多个共用焊垫531、多个共用焊垫532和汇集部533。

多个共用焊垫531设置于共用配线53的副扫描方向y下游侧端。多个共用焊垫531在主扫描方向x上以规定间距配置，在图示的例子中，被设为与多个个别配线52的个别焊垫521相同的大小和形状。在图示的例子中，共用焊垫531为大致八角形状。多个共用焊垫531从绝缘层50露出。此外，多个共用焊垫531也可以为将电镀层(省略图示)适当地层叠到局部露出绝缘层50的共用配线53的结构。如图30、图32和图36所示，共用配线53的多个共用焊垫531在厚度方向z看时与多个共用电极32的共用焊垫321重叠。

多个共用焊垫532设置于共用配线53的副扫描方向y上游侧端。多个共用焊垫532在主扫描方向x上与多个输入输出配线54的输入输出焊垫541一同以规定间距配置。在图示的例子中，共用焊垫531被设为与输入输出焊垫541相同的大小和形状。多个共用焊垫531从绝缘层50露出。此外，输入输出焊垫541也可以为将电镀层(省略图示)适当地层叠到局部露出绝缘层50的输入输出配线54的结构。

汇集部533为将多个共用焊垫531和多个共用焊垫532连结的部分，同时为与多个共用焊垫531和多个共用焊垫532连接的汇集了通电路径的部分。在本实施方式中，汇集部533被设为与多个个别配线52重叠的形状。汇集部533具有锥形部534。锥形部534为主扫描方向x尺寸从多个共用焊垫531越朝向多个共用焊垫532越小的部位。锥形部534与个别配线52的间距变更部522重叠。

如图31、图32和图34所示，柔性配线衬底5通过各向异性导电接合材料58与主衬底1接合。各向异性导电接合材料58是例如将导电性微小颗粒混入绝缘性材料(主材料)的材料。各向异性导电接合材料58发挥将多个物体接合的接合力、和有限的方向(在本实施方式中，为接合时被按压的方向)上的导电性。在图示的例子中，柔性配线衬底5和主衬底1重叠的部分通过各向异性导电接合材料58接合。柔性配线衬底5中与主衬底1接合的部分被设为固定部56。另外，在图示的例子中，就柔性配线衬底5而言，位于比固定部56靠副扫描方向y上游侧的部分通过弯折被设为沿着厚度方向z的姿势。为了采取柔性配线衬底5所示的姿势，也可以通过粘接剂等将柔性配线衬底5和主衬底1的衬底端面14或散热部件81接合。另外，柔性配线衬底5具有可挠性，所以能够适当地采取图示的姿势以外的姿势，例如，能够设为沿着主扫描方向x和副扫描方向y的姿势。

另外，第1配线层3的多个个别电极31的个别焊垫311和柔性配线衬底5的多个个别配线52的个别焊垫521通过各向异性导电接合材料58各自导通。另外，第1配线层3的多个共用电极32的共用焊垫321和柔性配线衬底5的共用配线53的多个共用焊垫531通过各向异性导电接合材料58各自导通。

驱动器ic7是用于与第1配线层3导通，经由多个个别电极31使之对多个发热部41各自通电的部件。驱动器ic7的通电控制根据经由柔性配线衬底5和副柔性配线衬底6从热敏打印头b1外输入的指令信号而进行。驱动器ic7装载于副柔性配线衬底6。如图31所示，柔性配线衬底5中装载驱动器ic7的部分被设为装载部57。装载部57沿着相对于主衬底1的主面11交叉的方向，在图示的例子中为沿着厚度方向z。

驱动器ic7具有多个电极71。多个电极71经由导电性接合材料79与多个共用配线53和多个输入输出配线54导通接合。导电性接合材料79例如为钎料，但不限于此，也可以采用与各向异性导电接合材料58同样的接合材料作为导电性接合材料79。

驱动器ic7被保护树脂78覆盖。保护树脂78例如由绝缘性树脂构成，例如为黑色。

副柔性配线衬底6是与柔性配线衬底5接合，用于实现热敏打印头b1外和驱动器ic7的信号的输入输出或共用配线53和热敏打印头b1外的导通的衬底。副柔性配线衬底6由绝缘层60和第3配线层61构成，与柔性配线衬底5同样具有可挠性。

绝缘层60例如由与绝缘层50同样的聚酰亚胺等富有可挠性的绝缘材料构成。绝缘层60是用于保护第3配线层61，防止意外导通的层。第3配线层61与柔性配线衬底5的第2配线层51导通。

另外，在本实施方式中，在副柔性配线衬底6上安装有连接器82。连接器82用于将热敏打印头b1连接于打印机。连接器82具有与第3配线层61导通的多个端子(省略图示)。

在本实施方式中，通过副柔性配线衬底6的第3配线层61和连接器82构成图37所示的回路。在图示的例子中，在5个驱动器ic7的多个电极71上，第3配线层61的配线路径各自导通。第3配线层61通过适当地汇集与多个电极71连接的配线路径，与连接器82的多个端子适当地导通。根据该图可以理解，连接器82的多个端子的个数比多个驱动器ic7的多个电极71的个数的合计个数少。

散热部件81是用于将由主衬底1的多个发热部41产生的热的一部分向外部排出的部件。散热部件81例如为由铝等金属构成的块状部件。在本实施方式中，散热部件81与主衬底1的背面12接合。散热部件81的副扫描方向y尺寸与主衬底1的副扫描方向y尺寸为同程度。另外，在本实施方式中，如图31和图32所示，在柔性配线衬底5弯折的状态下，驱动器ic7在厚度方向z上，换言之，在副扫描方向y看时配置成与散热部件81重叠。

接下来，对热敏打印头b1的作用进行说明。

根据本实施方式，如图31所示，柔性配线衬底5通过各向异性导电接合材料58与主衬底1接合。另外，驱动器ic7装载于柔性配线衬底5。因此，在主衬底1上例如无需设置用于使第1配线层3和驱动器ic7导通的引线。另外，驱动器ic7配置于从主衬底1离开的位置。由此，能够避免覆盖上述引线或驱动器ic7和驱动器ic7的保护树脂78和压纸辊91的干扰。因此，即使缩小主衬底1的副扫描方向y尺寸也能够防止上述干扰，能够实现热敏打印头b1的小型化。

如图34所示，在柔性配线衬底5的多个个别配线52上设置有间距变更部522。在多个发热部41的主扫描方向x上的间距、和通向驱动器ic7的连接间距不同的情况下，需要用于使间距整合的调整部分。通过柔性配线衬底5上的间距变更部522进行该间距的整合，由此，在主衬底1上不需要用于使间距整合的部分，有利于主衬底1的小型化。

如图31和图32所示，柔性配线衬底5中装载驱动器ic7的装载部57沿着与主衬底1的主面11交叉的方向，在本实施方式中为沿着厚度方向z。由此，能够更可靠地避免驱动器ic7或保护树脂78干扰压纸辊91。另外，能够进一步缩小热敏打印头b1的副扫描方向y尺寸。

在柔性配线衬底5上，多个个别配线52和多个输入输出配线54和共用配线53设置于彼此不同的层。由此，能够避免多个个别配线52和多个输入输出配线54和共用配线53的干扰，同时扩大共用配线53特别是汇集部533的面积。这样，有利于多个发热部41的通电路径的低电阻化。另外，能够扩大多个个别配线52和多个输入输出配线54的配线宽度。

柔性配线衬底5的多个共用焊垫532和多个输入输出焊垫541的个数比多个个别电极31和多个个别配线52少。与它们的多个共用焊垫532和多个输入输出焊垫541连接的副柔性配线衬底6的第3配线层61的配线路径比多个个别配线52简单，能够扩大配线宽度。因此，作为副柔性配线衬底6，能够采用构成第3配线层61的金属箔的加工精度比柔性配线衬底5低的规格的衬底。

图38表示第2方面的第2实施方式的热敏打印头。就本实施方式的热敏打印头b2而言，多个发热部41的配置与上述的热敏打印头b1不同。

在本实施方式中，多个发热部41配置于主衬底1的衬底凸部13的第1倾斜侧面131。另外，在主衬底1上，衬底凸部13的第1倾斜侧面131与衬底端面15连接。因此，多个发热部41和衬底端面15的距离被缩小。

通过这种实施方式，也能够实现热敏打印头b2的小型化。另外，多个发热部41设置于第1倾斜侧面131，由此，能够将压纸辊91靠副扫描方向y下游侧配置，有利于干扰的避免。在下面叙述的其它实施方式中，也能够适当地采用这种结构。

图39表示第2方面的第3实施方式的热敏打印头。就本实施方式的热敏打印头b3而言，主衬底1、第1配线层3和电阻体层4的结构与上述的实施方式大不相同，是所谓的厚膜型热敏打印头。

在本实施方式中，主衬底1例如由陶瓷构成。绝缘层19例如由玻璃构成，具有膨出部191和平坦部192。膨出部191从主衬底1的主面11向厚度方向z膨出，沿主扫描方向x长地延伸。在图39所示的例子中，膨出部191的截面(y-z截面)的轮廓由一条线段、和将该线段的两端缓慢地连结的曲线(例如，具有较小的曲率的圆弧)构成。平坦部192覆盖主衬底1的主面11的大部分。此外，绝缘层19也可以为不具有膨出部191的、整体平坦的结构。

第1配线层3通过将导电性膏(例如树脂酸酯au)厚膜印刷于绝缘层19上之后，将其烧制而形成。电阻体层4通过将包含电阻体材料的膏厚膜印刷之后，将其烧制而形成。电阻体层4在绝缘层19的膨出部191上在主扫描方向x上形成为带状，具有沿主扫描方向x排列的多个发热部41。

根据上述实施方式，也能够实现热敏打印头的小型化。

图40表示第2方面的第4实施方式的热敏打印头。就本实施方式的热敏打印头b4而言，主衬底1、第1配线层3和电阻体层4的结构与上述的实施方式大不相同，作为所谓的薄膜型热敏打印头而构成。

在本实施方式中，主衬底1例如由陶瓷构成。绝缘层19例如由玻璃构成，具有膨出部191和平坦部192。膨出部191与热敏打印头b3的情况同样，从主衬底1的主面11向厚度方向z缓慢地膨出，且在主扫描方向x长地延伸。平坦部192覆盖主衬底1的主面11的大部分。此外，绝缘层19也可以为不具有膨出部191的、整体平坦的结构。

电阻体层4是通过cvd或溅射等薄膜形成方法形成的、由电阻体材料构成的层，形成于绝缘层19上。第1配线层3是通过cvd或溅射等薄膜形成方法形成的、由铝等金属构成的层，形成于电阻体层4上。电阻体层4具有沿主扫描方向x排列的多个发热部41。

根据上述实施方式，也能够实现热敏打印头的小型化。

图41～图43表示第2方面的第5实施方式的热敏打印头。在本实施方式的热敏打印头b5中，主衬底1和柔性配线衬底5的接合方式与上述的实施方式不同。

在本实施方式中，在厚度方向z看时，保护层2整体覆盖第1配线层3。如图42和图43所示，第1配线层3的个别电极31具有个别端面312，共用电极32具有共用端面322。个别端面312和共用端面322为在主衬底1(绝缘层19)与保护层2之间切在主衬底1的衬底端面14侧露出的端面。在以这种个别端面312和共用端面322为切在衬底端面14侧露出的端面的情况下，第1配线层3的厚度为例如1.5μm程度。

另外，在本实施方式中，在个别端面312和共用端面322上设置有个别凸部313和共用凸部323。个别凸部313和共用凸部323为通过对个别端面312和共用端面322实施电镀而形成的部位。个别端面312和共用端面322的厚度方向z尺寸为上述的大小，由此，个别凸部313和共用凸部323通过电镀形成，但成为向副扫描方向y突出的部位。如果举出个别凸部313和共用凸部323的具体结构的一例，则由第1电镀层341、第2电镀层342和第3电镀层343构成。第1电镀层341为ni电镀层，副扫描方向y尺寸为例如3μm程度。第2电镀层342为pd电镀层，厚度为例如0.05μm程度。第3电镀层343为au电镀层，厚度为例如0.03～0.1μm程度。

在本实施方式中，如图41所示，多个个别电极31和多个共用电极32各自被设为沿着副扫描方向y的形状，未设置像上述的个别焊垫311或共用焊垫321那样的扩大部分。与此相对应，柔性配线衬底5的第2配线层51的多个个别配线52和共用配线53各自具有与多个个别电极31和多个共用电极32的配置间距对应的接合部分。它们的接合部分的主扫描方向x上的间距为例如84μm程度。而且，如图42所示，第1配线层3的个别端面312和共用端面322，与柔性配线衬底5相对，通过各向异性导电接合材料58接合。由此，多个个别端面312和多个共用端面322经由个别凸部313和共用凸部323与各向异性导电接合材料58接合，与柔性配线衬底5的第2配线层51适当地导通。

另外，在图示的例子中，柔性配线衬底5的端部以与主衬底1的主面11相对的姿势通过各向异性导电接合材料58接合。因此，在本实施方式中，固定部56成为具有沿着副扫描方向y和厚度方向z的部分的弯折形状。

根据上述实施方式，也能够实现热敏打印头的小型化。另外，如图41所示，在本实施方式中，无需将用于配置多个个别电极31的个别焊垫311或多个共用电极32的共用焊垫321的空间设置于主衬底1。因此，能够实现热敏打印头的进一步小型化。

就第2方面的热敏打印头而言，能够规定如下附记。

附记1.一种热敏打印头，其包括：主衬底，其具有主面；电阻体层，其被上述主衬底支承且具有在主扫描方向排列的多个发热部；第1配线层，其被上述主衬底支承且构成通向上述多个发热部的通电路径；至少一个驱动器ic，其进行对上述多个发热部的通电控制；柔性配线衬底，其具有经由各向异性导电接合材料与上述第1配线层接合的第2配线层，所述热敏打印头的特征在于：上述驱动器ic装载于上述柔性配线衬底。

附记2.根据附记1所述的热敏打印头，其特征在于：上述第1配线层包含多个个别电极和共用电极，上述多个个别电极经由上述多个发热部与上述共用电极电连接。

附记3.根据附记2所述的热敏打印头，其特征在于：上述柔性配线衬底具有：与上述多个个别电极导通的多个个别配线；和与上述共用电极导通的共用配线。

附记4.根据附记3所述的热敏打印头，其特征在于：在位于上述主衬底与上述驱动器ic之间的间距变更部，从上述主衬底越向上述驱动器ic去上述多个个别配线的主扫描方向上的间距越小。

附记5.根据附记3或4所述的热敏打印头，其特征在于：上述多个个别电极具有朝向上述主衬底的厚度方向的多个个别焊垫，上述柔性配线衬底的上述多个个别配线经由上述各向异性导电接合材料与上述多个个别焊垫接合。

附记6.根据附记5所述的热敏打印头，其特征在于：上述共用电极具有朝向上述主衬底的厚度方向的共用焊垫，上述柔性配线衬底的上述共用配线经由上述各向异性导电接合材料与上述共用焊垫接合。

附记7.根据附记3或4所述的热敏打印头，其特征在于：上述多个个别电极各自具有在副扫描方向上露出的个别端面，上述柔性配线衬底的上述多个个别配线经由上述各向异性导电接合材料与上述多个个别端面接合。

附记8.根据附记7所述的热敏打印头，其特征在于：上述多个个别电极具有介于上述个别端面与上述各向异性导电接合材料之间且从上述个别端面向副扫描方向突出的个别凸部。

附记9.根据附记7或8所述的热敏打印头，其特征在于：上述共用电极具有在副扫描方向上露出的共用端面，上述柔性配线衬底的上述共用配线经由上述各向异性导电接合材料与上述共用端面接合。

附记10.根据附记9所述的热敏打印头，其特征在于：上述共用电极具有介于上述共用端面与上述各向异性导电接合材料之间且从上述共用端面向副扫描方向突出的共用凸部。

附记11.根据附记3～10中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：上述柔性配线衬底具有固定于上述主衬底的上述主面的固定部。

附记12.根据附记3～11中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：上述柔性配线衬底具有接合了上述驱动器ic的装载部，该装载部沿着与上述主面交叉的方向。

附记13.根据附记3～12中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：上述多个个别配线和上述共用配线在上述柔性配线衬底的厚度方向上分别设置于不同的层。

附记14.根据附记1～13中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：上述主衬底由si构成。

附记15.根据附记14所述的热敏打印头，其特征在于：上述主衬底具有在主扫描方向延伸且从上述主面突出的衬底凸部。

附记16.根据附记15所述的热敏打印头，其特征在于：上述多个发热部设置于上述衬底凸部。

附记17.根据附记1～16中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：在还包括追加的柔性配线衬底的结构中，该追加的柔性配线衬底具有与上述第2配线层导通的第3配线层。

如上所述，对第2方面的热敏打印头进行了说明，但本公开的热敏打印头不限于上述的实施方式，能够对关于热敏打印头的各部分的具体结构进行各种设计变更。