热敏打印头及热敏打印头的制造方法与流程

本发明涉及一种热敏打印头及热敏打印头的制造方法。

背景技术：

在专利文献1中，揭示了以往的热敏打印头的一例。该文献中所揭示的热敏打印头具备基材、釉层、电极层、电阻体层及保护层。釉层例如包含玻璃，且形成在基材上。电阻体层经由电极层而堆积在釉层上。电阻体层具有多个发热部。保护层覆盖电极层及电阻体层。

当在这种热敏打印头中使用时，感热纸等印刷介质通过与多个发热部对向配置的压纸滚筒而压抵于多个发热部。而且，通过来自多个发热部各自的热，将点印刷在感热纸等印刷介质。印刷介质通过压纸滚筒的旋转而朝副扫描方向进给。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-228871号公报

技术实现要素：

[发明要解决的问题]

在以往的热敏打印头中，在利用压纸滚筒而进行的印刷介质的进给时，存在印刷介质的成分例如变为纸屑，且附着在保护层的表面的情况。像这样，在附着有纸屑的情况下，来自发热部的热无法良好地传递到印刷介质，而导致印刷品质的降低。尤其是，存在相对于釉层的表面，电阻体层的突出量越大，则纸屑越易附着的倾向。

因此，本发明是鉴于所述问题而想出的，它的目的在于提供一种能够抑制纸屑的附着，而抑制印刷品质的降低的热敏打印头及该热敏打印头的制造方法。

[解决问题的技术手段]

通过本发明的第1方面提供的热敏打印头的特征在于具备：基材；釉层，形成在所述基材，且包含表面的至少一部分在沿主扫描方向观察时为弯曲的凹面的凹部；电阻体层，具有在沿所述基材的厚度方向观察时与所述凹部重叠、且在沿主扫描方向观察时至少一部分收容在所述凹部的被收容部；电极层，与所述电阻体层导通；及保护层，覆盖所述电阻体层及所述电极层。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述电阻体层还具有在沿主扫描方向观察时从所述凹部突出的突出部。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，在所述凹面具有形成着所述电极层的多个电极形成区域、及未形成所述电极层的多个电极非形成区域，且所述多个电极形成区域与所述多个电极非形成区域在主扫描方向上交替地排列。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述电阻体层在沿所述厚度方向观察时，具有重叠在所述电极形成区域的部分及重叠在所述电极非形成区域的部分，且所述电阻体层中重叠在所述电极非形成区域的部分为发热部。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述电极层中形成在所述凹面的部分的至少一部分在所述厚度方向上，介置在所述电阻体层与所述釉层之间。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述凹部的所述表面具有多个所述凹面，且在沿主扫描方向观察时起伏。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述电阻体层在沿主扫描方向观察时沿所述凹部的所述表面起伏。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述保护层在沿主扫描方向观察时沿所述电阻体层起伏。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述保护层具有：保护层第1山部，在主扫描方向上延伸；及一对保护层第2山部，在副扫描方向上隔着所述保护层第1山部而彼此配置在相反侧。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述一对保护层第2山部在沿所述厚度方向观察时，分别重叠在所述凹部的副扫描方向的各端缘。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述电阻体层的副扫描方向尺寸小于所述凹部的副扫描方向尺寸，且所述电阻体层的副扫描方向的两端缘在沿所述厚度方向观察时均重叠在所述凹部。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述保护层具有在沿所述厚度方向观察时重叠在所述电阻体层的所述副扫描方向中的至少一个端缘的沟槽。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述保护层还具有沿所述厚度方向观察时重叠在所述电阻体层、且在所述厚度方向上隆起的隆起部。

在所述热敏打印头的优选的实施方式中，所述电阻体层的副扫描方向尺寸大于所述凹部的副扫描方向尺寸，且所述凹部的副扫描方向的两端缘在沿所述厚度方向观察时均重叠在所述电阻体层。

通过本发明的第2方面提供的热敏打印头的制造方法的特征在于包括：准备基材的步骤；在所述基材上形成具有表面的至少一部分在沿主扫描方向观察时为弯曲的凹面的凹部的釉层的步骤；在所述釉层上形成电极层的步骤；形成具有在沿所述基材的厚度方向观察时与所述凹部重叠、且在沿主扫描方向观察时收容在所述凹部的被收容部的电阻体层的步骤；及形成覆盖所述电阻体层及所述电极层的保护层的步骤。

在所述热敏打印头的制造方法的优选的实施方式中，形成所述釉层的步骤包括：在所述基板上形成与所述釉层为相同材质的加工前釉层的步骤；在所述加工前釉层的表面上形成金属膜的步骤；使所述金属膜沉降到所述加工前釉层的步骤；及去除所述金属膜的步骤。

在所述热敏打印头的制造方法的优选的实施方式中，所述金属膜包含ag。

在所述热敏打印头的制造方法的优选的实施方式中，所述金属膜是通过焙烧而沉降到所述加工前釉层。

[发明的效果]

根据本发明，所述釉层包含所述凹部，所述电阻体层的至少一部分收容在所述凹部。因此，与以往相比，能够减少电阻体层相对于釉层的表面的突出量。由此，能够抑制纸屑的附着，因此能够抑制印刷品质的降低。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的俯视图。

图2是沿图1的ii-ii线的剖视图。

图3是图1所示的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图4是图1所示的热敏打印头的主要部分放大俯视图。

图5是沿图4的v-v线的剖视图。

图6是沿图4的vi-vi线的剖视图。

图7是表示图1的热敏打印头的制造方法的一步骤的主要部分放大剖视图。

图8是表示图1的热敏打印头的制造方法的一步骤的主要部分放大剖视图。

图9是表示图1的热敏打印头的制造方法的一步骤的主要部分放大剖视图。

图10是表示图1的热敏打印头的制造方法的一步骤的主要部分放大剖视图。

图11是表示图1的热敏打印头的制造方法的一步骤的主要部分放大俯视图。

图12是表示图1的热敏打印头的制造方法的一步骤的主要部分放大俯视图。

图13是表示图1的热敏打印头的制造方法的一步骤的主要部分放大剖视图。

图14是表示图1的热敏打印头的制造方法的一步骤的主要部分放大剖视图。

图15是表示本发明的第2实施方式的热敏打印头的主要部分放大剖视图。

图16是表示本发明的第3实施方式的热敏打印头的主要部分放大剖视图。

图17是表示本发明的第4实施方式的热敏打印头的主要部分放大剖视图。

图18是表示图17的热敏打印头的制造方法的一步骤的主要部分放大剖视图。

图19是表示图17的热敏打印头的制造方法的一步骤的主要部分放大剖视图。

图20是表示本发明的第5实施方式的热敏打印头的主要部分放大剖视图。

图21是表示本发明的变化例的热敏打印头的主要部分放大剖视图。

图22是表示本发明的变化例的热敏打印头的主要部分放大剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的优选的实施方式具体地进行说明。

图1～图6表示本发明的第1实施方式的热敏打印头的一例。第1实施方式的热敏打印头a1组装在为了制作例如条形码表单(barcodesheet)或收据而对印刷介质82实施印刷的打印机。印刷介质82例如使用感热纸。像图2所示那样，热敏打印头a1对被供给到其与和它们对向配置的压纸滚筒81之间的印刷介质82进行印刷。热敏打印头a1具备基材1、釉层2、电极层3、电阻体层4、保护层5、驱动ic(integratedcircuit，集成电路)6、密封树脂71、连接器72、配线基板73及散热部件74。

图1是表示热敏打印头a1的俯视图。图2是沿图1的ii-ii线的剖视图。图3是表示热敏打印头a1的主要部分放大俯视图。图4是表示热敏打印头a1的主要部分放大俯视图。此外，图4是将图3进一步放大的图。图5是沿图4的v-v线的剖视图。图6是沿图4的vi-vi线的剖视图。此外，为了方便理解，在图1、图3及图4中，省略保护层5。在图1～图6中，将主扫描方向设为x方向，将副扫描方向设为y方向，将基材1的厚度方向设为z方向。此外，在印刷时，印刷介质82朝副扫描方向y的图中箭头所指的方向被馈送。因此，在副扫描方向y上，将图中箭头所指的方向设为下游，将其相反方向设为上游。另外，在厚度方向z上，将图中箭头所指的方向设为上方，将其相反方向设为下方。进而，有时将主扫描方向x上的尺寸称为“宽度”。

基材1例如包含al2o3、aln等陶瓷。基材1例如其厚度被设为0.6～1.0mm左右。基材1为板状，且像图1所示那样，在俯视(沿厚度方向z观察)时为在主扫描方向x上较长地延伸的矩形状。

釉层2形成在基材1上，且覆盖基材1。釉层2例如包含非晶质玻璃等玻璃材料。釉层2是通过覆盖作为相对较粗糙之面的基材1的表面，而提供适于配置电极层3或电阻体层4、驱动ic6的平滑面。在本实施方式中，釉层2包含第1被覆部21及第2被覆部22。

第1被覆部21在俯视时覆盖基材1的一部分。第1被覆部21是为了将发热部41压抵于作为印刷对象的感热纸等而设置。像图3所示那样，第1被覆部21在俯视时为在主扫描方向x上延伸的带状。另外，像图5及图6所示那样，第1被覆部21在沿主扫描方向x观察时朝厚度方向z上方鼓起。关于第1被覆部21的尺寸，副扫描方向y上的尺寸例如为700μm左右，厚度方向z上的尺寸例如为18～50μm左右。构成第1被覆部21的玻璃材料的软化点例如为800～850℃。第1被覆部21是通过在厚膜印刷玻璃浆料之后，对它进行焙烧而形成。

在第1被覆部21形成有凹部211。在本实施方式中，像图5及图6所示那样，凹部211形成在第1被覆部21的副扫描方向y中央附近。凹部211是从第1被覆部21的表面21a朝厚度方向z下方凹陷的部分。像图3及图4所示那样，凹部211在主扫描方向上较长地延伸。凹部211的深度例如为2～10μm，在本实施方式中设为3μm。在凹部211中，收容着电阻体层4的一部分(下述被收容部42)。

在本实施方式中，像图5及图6所示那样，凹部211的表面(以下设为“凹部表面211a”)在沿主扫描方向x观察时为弯曲的凹面。像图4所示那样，在凹部表面211a中包含：多个电极形成区域212a，形成着电极层3；及多个电极非形成区域212b，未形成电极层3。多个电极形成区域212a与多个电极非形成区域212b在主扫描方向x上交替地排列。在多个电极形成区域212a中，形成着电极层3的一部分(下述梳齿部314或下述带状部321中的任一个)。另外，凹部211具有在俯视时分别在主扫描方向x上延伸、且彼此在副扫描方向y上相隔的两个端缘211b、211c。端缘211b在俯视时为副扫描方向y的一侧(在本实施方式中为上游侧)的凹部211的边界。同样地，端缘211c为副扫描方向y的另一侧(在本实施方式中为下游侧)的凹部211的边界。

第2被覆部22在俯视时覆盖基材1中未被第1被覆部21覆盖的部分。第2被覆部22包含软化点比构成第1被覆部21的玻璃材料低的玻璃材料。构成第2被覆部22的玻璃材料的软化点例如为680℃左右。第2被覆部22的厚度例如为2.0μm左右。此外，也可以使第2被覆部22中支撑驱动ic6的部分的厚度变大。另外，支撑驱动ic6的部分也可以使用与第1被覆部21相同的玻璃材料。第2被覆部22是通过在厚膜印刷玻璃浆料之后，对它进行焙烧而形成。第2被覆部22是在形成第1被覆部21之后形成。

在本实施方式中，像图2所示那样，热敏打印头a1除了基材1以外，还具有例如积层包含玻璃环氧树脂的基材层与包含cu等的配线层而成的配线基板73。在基材1的下表面，例如设置着包含al等金属的散热部件74。在本实施方式中，基材1及配线基板73邻接地配置在散热部件74上，基材1(釉层2)上的电极层3与配线基板73的配线(或连接于该配线的ic)例如通过引线键合(wirebonding)等方式连接。进而，像图1及图2所示那样，在配线基板73设置着连接器72。

电极层3构成用来对电阻体层4进行通电的路径。电极层3为导电性材料。电极层3例如包含添加有铑、钒、铋、硅等作为添加元素的树脂酸金。除此以外，也可以为ag或cu等。电极层3形成在釉层2上。本实施方式中的电极层3的厚度例如为0.6～1.2μm左右。电极层3具有共通电极31及多个分立电极32。

共通电极31是在使用组装着热敏打印头a1的打印机时，相对于多个分立电极32的电极极性相反的部位。共通电极31具有连结部311、迂回部313及多个梳齿部314。在共通电极31中，连结部311、迂回部313及多个梳齿部314一体地形成。

连结部311是在主扫描方向x上延伸的带状。像图3所示那样，连结部311配置在基材1的靠副扫描方向y下游。连结部311是从副扫描方向y下游侧与多个梳齿部314相连。在本实施方式中，在连结部311上形成着辅助电极312。辅助电极312是用来使连结部311的电阻值降低。辅助电极312例如包含ag。此外，辅助电极312的材质并不限定于ag。辅助电极312例如通过印刷包含有机ag化合物的浆料、或者包含ag粒子、玻璃料、pd、及树脂的浆料，并且进行焙烧而形成。

迂回部313从连结部311的主扫描方向x一端在副扫描方向y上延伸。

多个梳齿部314分别为以连结部311为基端在副扫描方向y上延伸的带状。像图3所示那样，多个梳齿部314在主扫描方向x上等间距地排列。各梳齿部314的一部分形成在电极形成区域212a上。各梳齿部314具有沿凹部表面211a朝厚度方向z下方凹陷的部分。该凹陷的部分中的各梳齿部314的一部分从电阻体层4露出。

多个分立电极32彼此相隔。各分立电极32在主扫描方向x上排列，且在俯视时从电阻体层4朝向驱动ic6延伸。对于各分立电极32，在使用组装有热敏打印头a1的打印机时，能够个别地赋予彼此不同的电位。各分立电极32分别包含带状部321、键合部322及连结部323。在各分立电极32中，带状部321、键合部322及连结部323一体地形成。

各带状部321在副扫描方向y上延伸。各带状部321进入到共通电极31的相邻的两个梳齿部314之间。另外，各带状部321的一部分形成在第1被覆部21上，其中一部分形成在电极形成区域212a上。像图5所示那样，各带状部321具有沿凹部表面211a朝厚度方向z下方凹陷的部分。该凹陷的部分中的各带状部321的一部分从电阻体层4露出。在本实施方式中，将各梳齿部314的宽度与各带状部321的宽度设为大致相同。此外，各梳齿部314的宽度、各带状部321的宽度、及在主扫描方向x上相邻的梳齿部314与带状部321的间隔可根据热敏打印头a1的分辨率(dpi：dotsperinch，每英寸点数)而适当变更。

像图3所示那样，各键合部322形成在各分立电极32的副扫描方向y上游侧。在各键合部322键合有用来将各分立电极32与驱动ic6连接的引线61。相邻的键合部322彼此在副扫描方向y上交替地配置。由此，虽然各键合部322的宽度比各连结部323的大部分部位大，但是避免了相互干涉。此外，多个键合部322的配置并不限定于所述者，例如也可以在主扫描方向x上配置成一行。

像图3所示那样，各连结部323是从各带状部321朝向驱动ic6延伸的部分。各连结部323介置在各带状部321与各键合部322之间，且将它们相连。具体来说，连结部323的副扫描方向y上游侧的端缘与键合部322的副扫描方向y下游侧的端缘相连。另外，连结部323的副扫描方向y下游侧的端缘与带状部321的副扫描方向y上游侧的端缘相连。各连结部323包含沿副扫描方向y的部位、及相对于副扫描方向y倾斜的部分。在本实施方式中，多个连结部323中被相邻的键合部322所夹着的部位在分立电极32中宽度最小。

电阻体层4的电阻率大于构成电极层3的材质。电阻体层4例如包含氧化钌等。电阻体层4形成为在主扫描方向x上延伸的带状。在本实施方式中，电阻体层4在俯视时与多个梳齿部314及多个带状部321分别交叉成大致直角。另外，像图4所示那样，电阻体层4在俯视时与多个电极形成区域212a及多个电极非形成区域212b分别交叉成大致直角。电阻体层4在厚度方向z上隔着多个梳齿部314及多个带状部321，积层在与釉层2相反之侧。另外，电阻体层4形成于釉层2的第1被覆部21中所形成的凹部211上。在俯视时，电阻体层4中被各梳齿部314与各带状部321所夹着的部位被设为通过利用电极层3局部地进行通电而发热的发热部41。因此，电阻体层4中重叠在电极非形成区域212b的部分为发热部41。通过发热部41的发热而形成印刷点。电阻体层4的厚度例如为3～12μm，在本实施方式中设为6μm。另外，在本实施方式中，电阻体层4的副扫描方向y尺寸小于凹部211的副扫描方向y尺寸。

在本实施方式中，电阻体层4具有第1面4a及第2面4b。另外，电阻体层4具有在俯视时分别在主扫描方向x上延伸、且彼此在副扫描方向y上相隔的两个端缘4c、4d。

第1面4a是朝厚度方向z上方鼓起的凸面。第1面4a是电阻体层4的表面。第1面4a在俯视时为在主扫描方向x上较长地延伸的带状。第2面4b是朝厚度方向z下方鼓起的凸面。第2面4b沿凹部表面211a的形状而形成。第2面4b在俯视时为在主扫描方向x上较长地延伸的带状。第1面4a与第2面4b在副扫描方向y的一侧(在本实施方式中为上游侧)经由端缘4c而相连。同样地，在副扫描方向y的另一侧(在本实施方式中为下游侧)经由端缘4d而相连。在本实施方式中，端缘4c、4d在俯视时均重叠在凹部211。另外，在本实施方式中，像图6所示那样，凹部表面211a的一部分从电阻体层4露出。因此，电阻体层4的端缘4c、4d在副扫描方向y上分别比凹部211的端缘211b、211c更靠凹部211的内侧。

电阻体层4具有被收容部42及突出部43。被收容部42是电阻体层4中被收容在凹部211的部分。被收容部42的厚度例如为2～10μm，在本实施方式中设为3μm。突出部43是电阻体层4中从凹部211突出的部分。突出部43的厚度例如为1～10μm，在本实施方式中设为3μm。

保护层5是用来保护电极层3及电阻体层4。保护层5例如包含非晶质玻璃。但是，保护层5使包含多个键合部322的区域露出。保护层5例如通过厚膜印刷玻璃浆料，并对它进行焙烧而形成。保护层5的表面(以下设为“保护层表面5a”)经由印刷介质82而被压纸滚筒81压抵。在本实施方式中，保护层5包含两个第1隆起部511、512、第2隆起部52及两个沟槽531、532。

两个第1隆起部511、512是沿第1被覆部21而朝厚度方向z上方隆起的部分。两个第1隆起部511、512在副扫描方向y上隔着第2隆起部52而配置。在本实施方式中，第1隆起部511形成在副扫描方向y的上游侧，第1隆起部512形成在副扫描方向y的下游侧。

第2隆起部52是沿电阻体层4而朝厚度方向z上方隆起的部分。第2隆起部52比两个第1隆起部511、512更朝厚度方向z上方隆起。在本实施方式中，像图5及图6所示那样，第2隆起部52的y-z平面上的截面为圆弧状。该第2隆起部52相当于本发明的“隆起部”。

两个沟槽531、532均在主扫描方向x上较长地延伸，且朝厚度方向z下方凹陷。两个沟槽531、532在副扫描方向y上彼此相隔。在本实施方式中，沟槽531形成在副扫描方向y的上游侧，沟槽532形成在副扫描方向y的下游侧。沟槽531在俯视时重叠在电阻体层4的端缘4c。同样地，沟槽532在俯视时重叠在电阻体层4的端缘4d。尤其是，各沟槽531、532的朝厚度方向z下方凹陷最大的部分在俯视时分别与电阻体层4的端缘4c、4d一致。在副扫描方向y上，在两个沟槽531、532之间形成着第2隆起部52。

驱动ic6发挥通过选择性地使多个分立电极32通电而使电阻体层4局部地发热的功能。在驱动ic6中设置着多个焊垫。该多个焊垫与多个分立电极32分别经由所键合的多条引线61而连接。各引线61例如包含au。像图2所示那样，驱动ic6及多条引线61是由密封树脂71覆盖。密封树脂71例如包含黑色的软质树脂。另外，驱动ic6与连接器72是通过未图示的信号线而连接。

接下来，一边参照图7～图14，一边对热敏打印头a1的制造方法的一例在以下进行说明。

首先，准备例如包含al2o3的基材1。

接下来，在所准备的基材1上，厚膜印刷构成第1被覆部21的玻璃浆料，并对它在例如约800℃的焙烧温度下进行焙烧。由此，形成图7所示的加工前第1被覆部201。像图7所示那样，该加工前第1被覆部201与第1被覆部21相比未形成凹部211。像图7所示那样，加工前第1被覆部201的表面201a的y-z平面上的截面为圆弧状。接着，在形成着加工前第1被覆部201的基材1上，厚膜印刷构成第2被覆部22的玻璃浆料，并对它在例如680℃左右的焙烧温度下进行焙烧。由此，形成图7所示的第2被覆部22。通过这些步骤，形成具有加工前第1被覆部201及第2被覆部22的加工前釉层20。也就是说，加工前釉层20像图7所示那样在釉层2中未在第1被覆部21形成凹部211。

接下来，像图8所示那样，在加工前第1被覆部201上厚膜印刷包含金属材料的金属浆料91。在本实施方式中，使用ag浆料作为金属浆料91。然后，通过使该金属浆料91硬化，而形成金属膜92。该金属膜92相当于本发明的“金属膜”。此外，金属浆料91的硬化只要根据使用的金属浆料91的种类进行加热、干燥、焙烧等即可。例如，在使用树脂酸银作为金属浆料91的情况下，进行焙烧而使之硬化。

接下来，像图9所示那样，使金属膜92沉降到加工前第1被覆部201的内侧。例如，如果在形成金属膜92之后在约850℃的焙烧温度下进行焙烧，那么加工前釉层20(加工前第1被覆部201)的粘度降低，金属膜92因其重量而沉降。然后，像图10所示那样，通过使用例如混合酸等的蚀刻而去除沉降的金属膜92。通过这些步骤，形成具有凹部表面211a为凹面的凹部211的第1被覆部21。也就是说，由加工前第1被覆部201形成第1被覆部21，而形成具有第1被覆部21及第2被覆部22的釉层2。此外，能够根据使金属膜92沉降时的焙烧条件及焙烧次数，调整金属膜92沉降的深度。另外，在金属浆料91为可通过焙烧而硬化的种类的金属浆料的情况下，也可以通过在厚膜印刷金属浆料91之后，在约850℃的焙烧温度下进行焙烧，而将金属浆料91制成金属膜92，并且使金属膜92沉降到加工前第1被覆部201。

接下来，在釉层2上形成电极层3。在本实施方式中，在电极层3的形成中，例如通过光刻法，同时将共通电极31及多个分立电极32图案化。具体来说，在釉层2上厚膜印刷树脂酸金的浆料之后，对它进行焙烧。由此，形成金属膜30(参照图11)。此外，为了方便理解，在图11中对金属膜30标注影线。然后，在金属膜30上，涂布感光性抗蚀剂，通过光罩对该抗蚀剂照射光(紫外线)并进行曝光。由此，转印光罩的图案(参照图11的双点划线)。通过对该曝光后的部分进行显影，而形成抗蚀剂所被覆的部分及未被覆的部分。然后，将抗蚀剂未被覆的金属膜30通过蚀刻而去除。然后，将抗蚀剂剥离。通过以上的处理，像图12及图13所示那样，形成具有共通电极31及多个分立电极32的电极层3。此外，在本实施方式中，同时形成共通电极31及多个分立电极32，但也可以分别个别地形成。另外，电极层3的形成方法并不限定于光刻法。

接下来，在共通电极31的连结部311上厚膜印刷包含ag的浆料之后，对它进行焙烧。由此，像图12所示那样，形成辅助电极312。

接下来，例如将包含氧化钌等电阻体的电阻体浆料厚膜印刷于图12的由双点划线包围的区域，并对它进行焙烧。由此，形成图14所示的电阻体层4。这时，电阻体层4的一部分以收容在凹部211的方式形成。

接下来，例如厚膜印刷玻璃浆料，并对它进行焙烧。因该焙烧时的热，使玻璃浆料的粘度变低，沿由釉层2、凹部211及电阻体层4所界定的表层的形状而形成凹凸。由此，形成图5及图6所示的包含两个第1隆起部511、512、第2隆起部52及两个沟槽531、532的保护层5。此外，在保护层5的形成后，视需要，为了修正电阻体层4的电阻值的偏差，进行电阻值的调整。

接下来，进行驱动ic6的安装及各引线61的键合、密封树脂71的形成、基材1及配线基板73向散热部件74的安装等。由此，形成图1～图6所示的热敏打印头a1。

接下来，对热敏打印头a1及其制造方法的作用、效果进行说明。

根据本实施方式，釉层2的第1被覆部21具有凹部211，在凹部表面211a上形成着电阻体层4。由此，电阻体层4的一部分(被收容部42)被收容在凹部211，因此能够抑制电阻体层4相对于第1被覆部21的表面21a的突出量。因此，热敏打印头a1能够抑制纸屑的附着，而抑制印刷品质的降低。另外，无需为了抑制电阻体层4相对于第1被覆部21的表面21a的突出量而减小电阻体层4的厚度。因此，能够使用以往的厚膜印刷的方法。

根据本实施方式，电阻体层4的副扫描方向y尺寸小于凹部211的副扫描方向y尺寸。由此，即便在形成电阻体层4时产生了制造误差，也能够将电阻体层4确实地形成在俯视下的凹部211的内部。

根据本实施方式，在保护层5形成着两个沟槽531、532。因为能够利用沟槽531、532使发热部41散热，所以能够抑制印刷介质82不必要地粘在热敏打印头a1。也就是说，能够抑制粘附(sticking)现象的发生。

在本实施方式中，使电阻体层4的一部分(突出部43)从凹部211突出，但是也可以在沿主扫描方向x观察时使电阻体层4全部收容在凹部211内。也就是说，电阻体层4也可以不具有突出部43，而全部为被收容部42。在该情况下，也因为电阻体层4相对于釉层2(第1被覆部21)未突出，所以能够抑制纸屑的产生。但是，在使电阻体层4全部收容在凹部211的情况下，存在于电阻体层4(发热部41)与印刷介质82之间形成空间的情况。可能因该空间而使从发热部41产生的热无法恰当地传递。也就是说，存在印刷品质降低的可能性。因此，像所述第1实施方式那样，通过在电阻体层4设置被收容部42及突出部43，而使电阻体层4的一部分从凹部211突出，从而能够抑制纸屑的产生，并且抑制从发热部41向印刷介质82的热传递的降低。因此，能够抑制因纸屑而导致的印刷品质的降低，也能够抑制因从发热部41向印刷介质82的热传递的降低而导致的印刷品质的降低。

在本实施方式中，通过使主要成分为ag的金属膜92沉降到加工前釉层20的加工前第1被覆部201，并将它去除，而在第1被覆部21形成凹部211。但是，并不限定于此，也可以设为通过例如蚀刻而形成凹部211。在该情况下，也因为电阻体层4的一部分(被收容部42)收容在凹部211内，所以能够抑制电阻体层4相对于第1被覆部21的表面21a的突出量。但是，在通过蚀刻而形成凹部211的情况下，凹部表面211a不弯曲，凹部211在沿主扫描方向x观察时成为矩形状或梯形状。因此，凹部211有棱角地凹陷。于在这种形成为矩形状或梯形状的凹部211形成有电阻体层4的情况下，存在发生发热部41的有效宽度的减少及形成在凹部211的电极层3的断线等的可能性。因此，由于通过利用金属膜92的沉降及去除而形成凹部211，能够使凹部211平滑地凹陷，所以有助于有效宽度的减少的抑制或电极层3的断线的抑制。另外，在通过蚀刻而形成有凹部211的情况下，与使金属膜92沉降的情况相比更难调整凹部211的深度。因此，像所述第1实施方式那样，通过利用金属膜92的沉降及去除而形成凹部211，与通过蚀刻而形成凹部211的情况相比，更容易调整凹部211的深度。

接下来，参照图15～图20，对本发明的热敏打印头的另一实施方式进行说明。此外，对与所述实施方式相同或类似的要素标注与所述实施方式相同的符号。

图15表示本发明的第2实施方式的热敏打印头a2。图15是相当于所述第1实施方式的图6的主要部分放大剖视图。像该图所示那样，热敏打印头a2的电阻体层4的形状与所述第1实施方式不同。另外，与本实施方式的电阻体层4的形状对应地，保护层5的形状也与所述第1实施方式不同。

本实施方式的电阻体层4的副扫描方向y尺寸大于凹部211的副扫描方向y尺寸。因此，电阻体层4的端缘4c、4d在俯视时分别位于比凹部211的副扫描方向y的各端缘211b、211c更靠凹部211的外侧。也就是说，凹部211的各端缘211b、211c在俯视时均重叠在电阻体层4。在本实施方式中，凹部211由电阻体层4的一部分(被收容部42)所填充。另外，像图15所示那样，凹部表面211a由电阻体层4覆盖，不具有像所述第1实施方式那样的从电阻体层4露出的部分。

本实施方式的保护层5不具有两个沟槽531、532。因此，第1隆起部511、512分别与第2隆起部52相连。

热敏打印头a2的凹部211中收容着电阻体层4的一部分(被收容部42)。因此，由于能够抑制电阻体层4相对于第1被覆部21的表面21a的突出量，所以与所述第1实施方式同样地，能够抑制纸屑。

图16表示本发明的第3实施方式的热敏打印头a3。图16是相当于所述第1实施方式的图6的主要部分放大剖视图。像该图所示那样，热敏打印头a3的电阻体层4的形状与所述第1实施方式及所述第2实施方式不同。另外，与本实施方式的电阻体层4的形状对应地，保护层5的形状也与所述第1实施方式及所述第2实施方式不同。

本实施方式的电阻体层4的端缘4c、4d中的任一个在俯视时重叠在凹部211，另一个在厚度方向z上位于凹部211的副扫描方向y外侧。图16表示端缘4c在俯视时重叠于凹部211的情况。因此，电阻体层4的端缘4c在副扫描方向y上位于比凹部211的端缘211b更靠凹部211的内侧，电阻体层4的端缘4d在副扫描方向y上位于比凹部211的端缘211c更靠凹部211的外侧。

本实施方式的保护层5具有沟槽531，不具有沟槽532。因此，第1隆起部511经由沟槽531而与第2隆起部52相连，第1隆起部512与第2隆起部52直接相连。

热敏打印头a3的凹部211中收容着电阻体层4的一部分(被收容部42)。因此，由于能够抑制电阻体层4相对于第1被覆部21的表面21a的突出量，所以与所述第1实施方式同样地，能够抑制纸屑。

图17表示本发明的第4实施方式的热敏打印头a4。图17是相当于所述第1实施方式的图6的主要部分放大剖视图。像该图所示那样，热敏打印头a4的凹部211的形状与所述第1实施方式不同。另外，与该凹部211的形状对应地，电阻体层4及保护层5的形状也与所述第1实施方式不同。

像图17所示那样，本实施方式的凹部211的凹部表面211a在y-z平面上的截面中具有在副扫描方向y上排列的两个凹面。因此，凹部表面211a在沿主扫描方向x观察时起伏。此外，凹面的数量并不限定于2个。

图18及图19表示本实施方式的凹部211的形成方法。关于本实施方式的凹部211，首先，与图8同样地，在加工前第1被覆部201上厚膜印刷金属浆料91。然后，使所印刷的金属浆料91慢慢地干燥。因为当使金属浆料91慢慢地干燥时，在副扫描方向y的外缘部，金属浆料91的溶剂的蒸发量多于其它部分，所以为了对它进行弥补，金属浆料91的溶剂朝向外缘部流动。结果为，像图18所示那样，形成副扫描方向y的两外缘部在厚度方向z上隆起的金属膜92。这种现象被称为咖啡环(coffeering)现象。然后，与所述第1实施方式同样地，通过焙烧使金属膜92沉降，通过蚀刻将沉降的金属膜92去除，由此，像图19所示那样，形成凹部表面211a具有两个凹面的凹部211。此外，然后，通过与所述第1实施方式同样地形成电极层3、电阻体层4、及保护层5，而形成图17所示的热敏打印头a4。此外，凹部211的形成方法并不限定于所述方法。例如，也可以将分别在主扫描方向x上延伸的两个金属浆料91在副扫描方向y上排列，并厚膜印刷于加工前第1被覆部201上。然后，使两个金属浆料91硬化，分别制成金属膜92。然后，进行焙烧而使两个金属膜92沉降到加工前第1被覆部201，由此形成本实施方式的凹部211。

本实施方式的电阻体层4的第1面4a在沿主扫描方向x观察时呈波状起伏。在本实施方式中，电阻体层4与所述第2实施方式同样地，俯视下的副扫描方向y尺寸大于凹部211的俯视下的副扫描方向y尺寸。因此，在俯视时，电阻体层4的端缘4c、4d分别位于比凹部211的副扫描方向y的各端缘211b、211c更靠凹部211的外侧。在本实施方式中，电阻体层4具有电阻体层第1山部441及一对电阻体层第2山部442。

电阻体层第1山部441在俯视时形成在电阻体层4的副扫描方向y中央附近。电阻体层第1山部441朝厚度方向z上方突出。一对电阻体层第2山部442在副扫描方向y上隔着电阻体层第1山部441而彼此形成在相反侧。一对电阻体层第2山部442均朝厚度方向z上方突出。另外，一对电阻体层第2山部442在俯视时分别重叠在凹部211的各端缘211b、211c。一对电阻体层第2山部442的沿主扫描方向x观察时的顶点分别在厚度方向z上为彼此相同的位置。在本实施方式中，电阻体层第1山部441比一对电阻体层第2山部442更朝厚度方向z上方突出。

本实施方式的保护层5的保护层表面5a在沿主扫描方向x观察时，第2隆起部52呈波状起伏。保护层表面5a是沿电阻体层4的第1面4a而形成凹凸。在本实施方式中，第2隆起部52具有保护层第1山部521及一对保护层第2山部522。

保护层第1山部521在俯视时形成在第2隆起部52的副扫描方向y中央附近。保护层第1山部521在俯视时重叠在电阻体层第1山部441。一对保护层第2山部522在副扫描方向y上，隔着保护层第1山部521而彼此形成在相反侧。一对保护层第2山部522的沿主扫描方向x观察时的顶点在厚度方向z上彼此为相同的位置。

一对保护层第2山部522分别在俯视时重叠在一对电阻体层第2山部442的各者。另外，一对保护层第2山部522在俯视时分别重叠在凹部211的各端缘211b、211c。保护层第1山部521的沿主扫描方向x观察时的顶点位于比一对保护层第2山部522的沿主扫描方向x观察时的顶点更靠厚度方向z上方。

热敏打印头a4在凹部211中收容着电阻体层4的一部分(被收容部42)。因此，能够抑制电阻体层4相对于第1被覆部21的表面21a的突出量，所以与所述第1实施方式同样地，能够抑制纸屑。

热敏打印头a4在保护层5中，在副扫描方向y上，在保护层第1山部521与一对保护层第2山部522各自之间形成着谷间。因为利用该谷间，能使发热部41散热，所以能够抑制印刷介质82不必要地粘在热敏打印头a4，而抑制粘附现象的产生。尤其是，因为该谷间比所述第1实施方式的沟槽531、532深，所以散热效率高。因此，热敏打印头a4比热敏打印头a1更能抑制粘附现象的产生。

图20表示本发明的第5实施方式的热敏打印头a5。图20是相当于所述第1实施方式的图6的主要部分放大剖视图。像该图所示那样，热敏打印头a5的电阻体层4的形状与所述第4实施方式不同。另外，与本实施方式的电阻体层4的形状对应地，保护层5的形状也与所述第4实施方式不同。在图20中，利用假想线记载着压纸滚筒81。此外，在印刷时，印刷介质82被夹于压纸滚筒81与保护层5之间。

本实施方式的电阻体层4的电阻体层第1山部441及一对电阻体层第2山部442的沿主扫描方向x观察时的顶点在厚度方向z上为彼此相同的位置。该点与所述第4实施方式不同。

因为本实施方式的保护层5是沿电阻体层4的第1面4a形成凹凸，所以保护层第1山部521及一对保护层第2山部522的沿主扫描方向x观察时的顶点在厚度方向z上位于彼此相同的位置。此外，如果当压纸滚筒81压抵于保护层5时，保护层第1山部521及一对保护层第2山部522的沿主扫描方向x观察时的顶点全部抵接在压纸滚筒81，那么可以说它们为相同的位置。

热敏打印头a5在凹部211中收容着电阻体层4的一部分(被收容部42)。因此，能够抑制电阻体层4相对于第1被覆部21的表面21a的突出量，所以与所述第1实施方式同样地，能够抑制纸屑。

关于热敏打印头a5，当压纸滚筒81压抵于保护层5时，保护层第1山部521及一对保护层第2山部522分别抵接在印刷介质82。另外，由这些保护层第1山部521及一对保护层第2山部522所夹着的谷间的部分不抵接在印刷介质82。因此，能够使保护层第1山部521及一对保护层第2山部522分别抵接在印刷介质82而使印刷介质82附着，且能利用所述谷间的部分释放不需要的热量。因为以上情况，所以热敏打印头a5能够牢固地保持印刷介质82且抑制粘附现象。

在所述第4及第5实施方式中，表示了在俯视时，电阻体层4的副扫描方向y尺寸大于凹部211的副扫描方向y尺寸的情况。但是，并不限定于此，也可以与所述第1实施方式同样地，在厚度方向z上，电阻体层4的副扫描方向y尺寸小于凹部211的副扫描方向y尺寸。

在所述第1至第5实施方式中，说明了第1被覆部21在y-z平面上的截面中，表面21a为朝厚度方向z上方鼓起的曲面状的情况，但并不限定于此。例如，第1被覆部21的表面21a也可以是在主扫描方向x及副扫描方向y上扩展的平面状。也就是说，第1被覆部21的y-z平面中的截面也可以是矩形状。图21表示第1被覆部21的y-z平面中的截面为矩形状的情况。在这种变化例中，也能够通过在第1被覆部21形成凹部211，且将电阻体层4的一部分收容在该凹部211，而与所述第1实施方式同样地抑制纸屑。此外，在其它第2实施方式至第5实施方式中，也能够同样地变化。

在所述第1至第5实施方式中，说明了釉层2具有被称为局部釉块(glaze)的第1被覆部21的情况，但并不限定于此。例如，也可以釉层2的整体为平坦的构成。也就是说，釉层2也可以遍及基材1的整个面而厚度均匀。图22表示釉层2的整体为平坦的情况。此外，在该情况下，像图22所示那样，保护层5不具有第1隆起部511、512。在这种变化例中，也能够通过在釉层2形成凹部211，且将电阻体层4的一部分收容在该凹部211，而与所述第1实施方式同样地抑制纸屑。此外，在其它第2实施方式至第5实施方式中，也能够同样地变化。

本发明的热敏打印头及该热敏打印头的制造方法并不限定于所述实施方式。关于本发明的热敏打印头的各部的具体构成、及本发明的热敏打印头的制造方法的各步骤的具体的处理，可自由地进行各种设计变更。

[符号的说明]

a1～a5热敏打印头

1基材

2釉层

20加工前釉层

21第1被覆部

201加工前第1被覆部

211凹部

211a凹部表面

211b、211c端缘

212a电极形成区域

212b电极非形成区域

22第2被覆部

3电极层

30金属膜

31共通电极

311连结部

312辅助电极

313迂回部

314梳齿部

32分立电极

321带状部

322键合部

323连结部

4电阻体层

4a第1面

4b第2面

4c、4d端缘

41发热部

42被收容部

43突出部

441电阻体层第1山部

442电阻体层第2山部

5保护层

5a保护层表面

511、512第1隆起部

521保护层第1山部

522保护层第2山部

531、532沟槽

52第2隆起部

6驱动ic

61引线

71密封树脂

72连接器

73配线基板

74散热部件

81压纸滚筒

82印刷介质

91金属浆料

92金属膜