一种易于分割的CTP版材的制作方法

本实用新型涉及一种CTP版材，特别涉及一种易于分割的CTP版材。

背景技术：

CTP 版材是目前印制质量较高的图文资料的版材。 但是，在需要将该 CTP 版材进行分割以满足不同的印刷尺寸需要时，往往需要切割，切割时，由于表面为一个光滑面，没有一个切割基点，很多时候人工切割时都会出现切入点不准确导致的划痕。再者，CTP版材很多情况下需要很好的通风散热性，挤压后容易变形弯曲，恢复形变困难，而且由于基材为铝基板，当CTP版材不使用时，整个CTP版材便会报废，直接丢弃，导致大量的铝材损耗，不能重新回收利用，造成经济损失。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种易于分割的CTP版材，具有很好的抗压能力，可自底部完成平稳切割，可回收再利用，有效解决现有技术中的诸多不足。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种易于分割的CTP版材，包括铝基板层，以及自下而上设置于铝基板层上端的粘接层、砂目层、碱熔性树脂层以及成像层，所述铝基板层的底部并排开设有一个以上的V字形滑槽，各V字形滑槽并排设置，V字形滑槽的底部均开口，底部开口端均填充一硅胶密封层，所述硅胶密封层的两侧面均与V字形滑槽的内壁粘接固定，硅胶密封层的外侧面与铝基板层的下端面平齐。

作为优选的技术方案，所述V字形滑槽的底面形成一条向着中间汇聚的划刻线。

作为优选的技术方案，所述粘接层采用粘纸层，其下端面为粘接面。

本实用新型的有益效果是：本实用新型可自底部撕除硅胶密封层，可自底部开设分割划线，保证划线整齐度，又不会影响整体使用；

由于底部设置有一条以上的V字形滑槽，因此具有很好的底部透气性能以及散热性能；

可利用粘接层撕除顶部材料层，重新回收铝基板层，增加经济效益。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，包括铝基板层5，以及自下而上设置于铝基板层5上端的粘接层4、砂目层3、碱熔性树脂层2以及成像层1，所述铝基板层5的底部并排开设有一个以上的V字形滑槽7，各V字形滑槽7并排设置，V字形滑槽7的底部均开口，底部开口端均填充一硅胶密封层8，所述硅胶密封层8的两侧面均与V字形滑槽7的内壁粘接固定，硅胶密封层8的外侧面与铝基板层5的下端面平齐。

本实施例中，所述V字形滑槽7的底面形成一条向着中间汇聚的划刻线6。当我们需要人工裁剪时，可自底部撕除硅胶密封层，然后将划线刀伸入于V仔细滑槽内，然后沿着划刻线进行切割，切割过程会更加的平稳，且由于设置于底部，不会影响整体的使用。

而镂空的V字形滑槽可以帮助铝基板底部实现更好的透气性以及散热性，并具有横向抗挤压能力。

本实施例中，粘接层4采用粘纸层，其下端面为粘接面，由于设置了粘接层，因此在使用后，如果想要回收，即可将整个粘接层以及顶部的材料层一起撕除，即可回收底部的铝基板层。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。