便于电镀的印章的制作方法

文档序号:30036112发布日期:2022-05-17 10:25阅读:195来源:国知局
便于电镀的印章的制作方法

1.本技术涉及日用品领域,尤其涉及一种便于电镀的印章。


背景技术:

2.现有的印章中,为增加美观性,往往要在印章的制作的过程中对印章的外表面进行电镀处理,传统加工时直接将印章放入电镀池会影响印章底部的电镀效果,若夹持印章放入电镀池中则也会影响夹持部位的电镀效果,从而导致印章整体的美观性。


技术实现要素:

3.有鉴于此,本技术提出了一种便于电镀的印章,通过在印章本体的固定槽的槽底上开设固定孔,根据本技术上述实施例的便于电镀的印章能够在电镀时使便于电镀的印章底部得到均匀的电镀,提升了便于电镀的印章整体的美观程度。
4.根据本技术的一方面,提供了一种便于电镀的印章,包括印章本体和印片;
5.其中,所述印章本体的结构呈柱体,所述印章本体的一端开设有固定槽,所述固定槽的槽底开设有固定孔;所述固定孔适用于将所述印章本体固定在电镀池内与所述固定孔相匹配的固定柱上;
6.所述印片的结构呈板状,所述印片与所述固定槽相匹配;所述印片安装在所述固定槽内,所述印片的材质为金,所述印章本体的材质为铜。
7.在一种可能的实现方式中,所述固定孔的个数为2个以上。
8.在一种可能的实现方式中,所述固定孔的个数为2个;2个所述固定孔在所述固定槽的槽底上对称开设,且开设位置分别位于邻近所述固定槽的槽底两侧的边缘位置处。
9.在一种可能的实现方式中,所述固定孔的直径为所述固定槽的槽底的宽度的二分之一;所述固定孔的深度为所述印章本体的高度的五分之一。
10.在一种可能的实现方式中,所述印章本体的结构呈棱台;所述印章本体的横截面的面积由所述印章本体开设所述固定槽的一端至远离所述固定槽的一端不断减小。
11.在一种可能的实现方式中,所述印片的一端与所述固定槽的槽底胶接;所述印片与所述固定槽的槽口平齐。
12.在一种可能的实现方式中,所述固定槽的横截面的形状呈十字形。
13.在一种可能的实现方式中,所诉印章本体的未开设所述固定槽的端面上设置有预设图案。
14.在一种可能的实现方式中,所述印章本体上与所述固定槽相对的一端的边角处设有倒角。
15.在一种可能的实现方式中,所述印片的材质为金;所述固定孔为圆形孔。
16.这样,通过在印章本体的固定槽上开设固定孔,根据本技术实施例的便于电镀的印章能够在电镀时,便于电镀的印章的底部的表面以及其他的外表面都能得到均匀的电镀,提升了便于电镀的印章整体的美观性。
17.根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明,本技术的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
18.包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本技术的示例性实施例、特征和方面,并且用于解释本技术的原理。
19.图1示出本技术实施例的便于电镀的印章的主视图;
20.图2示出本技术实施例的便于电镀的印章的侧视图;
21.图3示出本技术实施例的便于电镀的印章的仰视图;
22.图4示出本技术实施例的印片的安装图。
具体实施方式
23.以下将参考附图详细说明本技术的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面,但是除非特别指出,不必按比例绘制附图。
24.其中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型或简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
26.在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
27.另外,为了更好的说明本技术,在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解,没有某些具体细节,本技术同样可以实施。在一些实例中,对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述,以便于凸显本技术的主旨。
28.图1至图4示出根据本技术一实施例的便于电镀的印章100的主视图、便于电镀的印章100的侧视图、便于电镀的印章100的仰视图、印片120的安装图。如图1至图4所示,该便于电镀的印章100包括:印章本体110和印片120,其中,印章本体110的结构呈主体,印章本体110的一端开设有固定槽112,固定槽112的槽底开设有固定孔111,固定孔111适用于将印章本体110固定安装在电镀池内与固定孔111相匹配的固定柱上。印片120的结构呈板状,印片120与固定槽112相匹配,具体的,印片120的外壁与固定槽112的内壁相贴合。印片120固定安装在固定槽112内,具体的,印片120与固定槽112的连接方式可以为胶接,通过印片120通过粘结剂固定在固定槽112的槽底上,便于实现,牢固性强,且方便更换,不会在更换印片120时对印片120造成印片损伤。如图4所示,印片120安装后,固定槽112上的固定孔111被印片120覆盖,印片120的材质为金,印章本体110的材质为铜,通过将印片120的材质设置为
金,可以使得便于电镀的印章100具有更好的保值性,印章本体110的材质为铜,则印章本体110在电镀池内更便于电镀。
29.由此,本公开实施了的便于电镀的印章100,印章本体110一端开设有固定槽112,固定槽112的槽底开设有固定孔111。在对印章本体110进行电镀时,电镀池中设置有与固定孔111相匹配的固定柱,通过固定孔111与固定柱连接,印章本体110被固定在电镀池内,且由于固定柱的长度远高于固定孔111的深度,故便于电镀的印章100的底部不会与电镀池的底部接触,从而便于电镀的印章100底部在电镀时也能得到均匀的电镀。同时,因为便于电镀的印章100在电镀完成后。印片120会安装在固定槽112内,固定孔111会被印片120所覆盖,从而固定孔111位置处的电镀效果并不会影响印片120整体的美观性,进而通过使用固定孔111固定便于电镀的印章100的方式,相比于夹持来对便于电镀的印章100进行固定,不会影响夹持部位的电镀效果,进而保证了便于电镀的印章100整体的美观性。
30.在一种可能的实现方式中,固定孔111的个数为2个以上,更近一步的,如图3所述,固定孔111的个数可以为2个,且2个固定孔111的结构相同,即2个固定孔111具有相同的大小、形状和深度,且在固定槽112的槽底上对称开设,开设位置分别位于邻近固定槽112的槽底的两侧的边缘位置处。通过设置2个对称的固定孔111,相较于开设单个固定孔111或非对称的固定孔111,可以使得便于电镀的印章100在电镀池内具有更好的固定性。进一步的,固定孔111为圆形孔,且固定孔111的结构为圆柱,结构简单,便于实现。
31.需要说明的是,固定孔111的个数不局限于2个,还可以为3个或其他个数,且排布方式可以根据实际情况进行灵活改变,例如当固定孔111的个数为3个时,3个固定孔111可以在固定部上呈等边三角形排列,同样可以提高便于电镀的印章100固定时的稳定性,只需设计合理即可,在此不进行赘述。
32.在一种可能的实现方式中,固定孔111的直径为固定槽112的槽底的宽度的二分之一,固定孔111的深度为印章本体110高度的五分之一。此比例下的固定孔111在固定时可以获得的更好的固定效果,结构简单,便于实现。需要说明的是,固定孔111的深度、直径及其他数值可以根据实际情况进行灵活改变,只需设计合理即可,在此不进行赘述。
33.在一种可能的实现方式中,印章本体110的结构呈棱台,具体的,如图1所述,印章本体110的横截面的面积由印章本体110开设固定槽112的一端至远离固定槽112的一端不断减小,通过将印章本体110为棱台,相较于其他形状的便于电镀的印章100,更加便于握持。
34.在一种可能的实现方式中,在印片120安装在固定槽112内后,印片120与固定槽112的槽口平齐,即印片120的厚度与固定槽112的高度相等。通过将印片120与固定槽112的槽口进行平齐设置,能够对印片120进行更好的保护,结构简单,便于实现。
35.在一种可能的实现方式中,固定槽112的横截面的形状呈十字形,通过将横截面的形状设置为十字形,可以增强便于电镀的印章100整体的美观性。需要说明的是,固定槽112的横截面的形状不局限于此,只需设计合理,能够将印片120安装于固定槽112内即可,在此不进行赘述。
36.在一种可能的实现方式中,印章本体110上于固定槽112相对一端的边角处设有倒角,通过设置倒角,可以有效地提升便于电镀的印章100使用地安全性,加工简单,便于实现。
37.在一种可能地实现方式中,印章本体110未开设固定槽112地侧壁面上设置有图案,团可以根据实际需要进行改变,在此不进行赘述。
38.需要说明的是,尽管以图1至图4作为示例介绍了便于电镀的印章100如上,但本领域技术人员能够理解,本技术应不限于此。事实上,用户完全可根据个人喜好和/或实际应用场景灵活设定改变便于电镀的印章100的结构,只要设计合理即可。
39.这样,通过在印章本体110的固定槽112上开设固定孔111,根据本技术实施例的便于电镀的印章100能够在电镀时,便于电镀的印章100的底部的表面以及其他的外表面都能得到均匀的电镀,提升了便于电镀的印章100整体的美观性。
40.以上已经描述了本技术的各实施例,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择,旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进,或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
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