贯通孔的形成方法、部件、喷墨头、喷墨头单元以及喷墨式记录装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及贯通孔的形成方法、部件、喷墨头、喷墨头单元以及喷墨式记录装置。
【背景技术】
[0002]例如，在喷嘴板(nozzle plate)、连通板那样的喷墨头的构成部件等设置有贯通孔。
[0003]以往，这样的贯通孔通过蚀刻形成(例如，参照专利文献I)。
[0004]然而，在通过蚀刻形成贯通孔的情况下，存在即使厚度为数百μ m左右，也需要数小时以上等、生产率低下这样的问题。
[0005]专利文献1:日本特开2011-121218号公报
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供能够在基板高效地形成所希望的形状的贯通孔的贯通孔的形成方法，提供形成有所希望的形状的贯通孔的部件，另外，提供具备形成有所希望的形状的贯通孔的部件的喷墨头、喷墨头单元、以及喷墨式记录装置。
[0007]这样的目的通过下述的本发明实现。
[0008]本发明的贯通孔的形成方法的特征在于，对基板实施蚀刻加工与激光加工，从而形成贯通孔。
[0009]由此，能够提供能够在基板高效地形成所希望的形状的贯通孔的贯通孔的形成方法。
[0010]在本发明的贯通孔的形成方法中，优选上述基板由具有蚀刻各向异性的结晶材料构成。
[0011]由此，在蚀刻加工中，能够各向异性地对基板进行蚀刻，从而能够更加容易并且可靠地形成具有所希望的形状的贯通孔。
[0012]在本发明的贯通孔的形成方法中，优选上述基板的厚度为100 μm以上1000 μ??以下。
[0013]以往，相对于这样的厚度的基板，高效地形成所希望的形状的贯通孔特别地困难，但在本发明中，即便对这样的厚度的基板，也能够高效地形成所希望的形状的贯通孔。即，若基板的厚度是上述范围内的值，则本发明的效果被更加显著地发挥。
[0014]在本发明的贯通孔的形成方法中，优选上述贯通孔的宽度为ΙΟμπι以上50μπι以下。
[0015]以往，这样在欲形成宽度比较小的贯通孔的情况下，以具有所希望的形状的方式高效地形成贯通孔特别地困难，但在本发明中，即使是这样的宽度的贯通孔，也能够高效地形成具有所希望的形状的贯通孔。S卩，若贯通孔的宽度是上述范围内的值，则本发明的效果被更加显著地发挥。
[0016]在本发明的贯通孔的形成方法中，优选上述基板的厚度D相对于上述贯通孔的宽度W的比例(D/W)亦即纵横比为7以上20以下。
[0017]以往，这样在欲形成纵横比比较大的贯通孔的情况下，以具有所希望的形状的方式高效地形成贯通孔特别地困难，但在本发明中，即使是这样的纵横比的贯通孔，也能够高效地形成具有所希望的形状的贯通孔。即，若贯通孔的纵横比是上述范围内的值，则本发明的效果被更加显著地发挥。
[0018]本发明的部件的特征在于，具有使用本发明的方法形成的贯通孔。
[0019]由此，能够提供形成有所希望的形状的贯通孔的部件。
[0020]优选，本发明的部件是喷墨头部件。
[0021]喂.墨头具有微细的构造，且具有喂■嘴那样的$父细的墨水流路。在这样的喂'墨头中，构成部件所具有的贯通孔的形状、大小的微小的不同对液滴的排出特性带来较大的影响。在本发明中，能够进行微细的形状等的控制，从而能够容易并且可靠地形成所希望的形状、大小的贯通孔。因此，在将本发明应用于构成喷墨头的部件(喷墨头部件)的情况下，本发明的效果被更加显著地发挥。
[0022]本发明的喷墨头的特征在于，使用本发明的部件制造而成。
[0023]由此，能够提供具备形成有所希望的形状的贯通孔的部件的喷墨头。
[0024]本发明的喷墨头单元的特征在于，具备本发明的喷墨头。
[0025]由此，能够提供具备形成有所希望的形状的贯通孔的部件的喷墨头单元。
[0026]本发明的喷墨式记录装置的特征在于，具备本发明的喷墨头单元。
[0027]由此，能够提供具备形成有所希望的形状的贯通孔的部件的喷墨式记录装置。
【附图说明】
[0028]图1是示意性地表示本发明的贯通孔的形成方法的优选的实施方式的剖视图。
[0029]图2是示意性地表示本发明的喷墨头的优选的实施方式的剖视图。
[0030]图3是示意性地表示本发明的喷墨头的其它优选的实施方式的剖视图。
[0031]图4是图3所示的喷墨头的外壳的仰视图。
[0032]图5是表示本发明的喷墨式记录装置的优选的实施方式的示意图。
[0033]附图标记说明
[0034]P10...部件；P1...基板；Pll...贯通孔；Pill...第一凹部(有底孔部)；P112...第二凹部；P2...掩模；P21...开口部；100...喷墨头；10...流路形成基板；
11...压力产生室；12...墨水供给路；13...储液处；14...喷嘴连通孔(贯通孔)；
15...振动部件；15a...弹性膜；15b...支承板；15c...岛部；15d...薄壁部；16...振动部；17...粘合层；18...粘合层；20...喷嘴板；21...喷嘴(贯通孔);30...压电元件单元；31...压电材料；32...电极形成材料；33...电极形成材料；34...压电元件形成部件；
35...压电元件；36...固定基板；40...外壳；41...墨水导入路；42...空间部；43...压电元件收纳部；44...外壳贯通孔；45...阶梯部；46...连通路；46a...第一连通部；46b...第二连通部；46c...第三连通部；50...柔性印刷基板；51...配线层；52...基材薄膜；70...配线基板；71...导电衬垫；72...开口部；81...硅基板；82...振动板；83...下电极；84...压电体薄膜；85...上电极；86...第二基板(喷嘴板)；86Α...墨水排出喷嘴(贯通孔)；87...墨水存积处(空腔)；1000...喷墨式记录装置；91Α...喷墨头单元(记录头单元)；91Β...喷墨头单元(记录头单元)；92Α...墨盒；92Β...墨盒；93...托架；
94...装置主体；95...托架轴；96...驱动马达；97...同步带；98...压纸卷筒；S...记录片。
【具体实施方式】
[0035]以下，参照附图对本发明的优选的实施方式进行详细的说明。
[0036]贯通孔的形成方法
[0037]首先，对本发明的贯通孔的形成方法进行说明。
[0038]图1是示意性地表示本发明的贯通孔的形成方法的优选的实施方式的剖视图。
[0039]如图1所示，本实施方式的方法具有如下工序:基板准备工序(Ia)，在该工序中，准备基板Pl ;掩模形成工序(Ib)，在该工序中，在基板Pl设置掩模P2 ;蚀刻加工工序(凹部形成工序)(Ic)，在该工序中，对设置有掩模P2的基板Pl实施蚀刻加工从而形成第一凹部Plll ;激光加工工序(贯通孔形成工序)(IcUle)，在该工序中，对形成有第一凹部Pl 11的基板Pl实施激光加工从而形成第二凹部P112，进一步进行激光加工由此使第一凹部Plll与第二凹部P112连通，进而形成贯通孔Pll ;形状调整工序(If)，该工序用于调整贯通孔Pll的形状；以及掩模除去工序(Ig)，在该工序中，除去掩模P2。
[0040]基板准备工序
[0041]首先，准备基板Pl (Ia)。
[0042]基板Pl可以由任意的材料构成，但优选由具有蚀刻各向异性的结晶材料构成。
[0043]由此，在蚀刻处理工序中，能够各向异性地蚀刻基板P1，从而能够更加容易并且可靠地形成具有所希望的形状的贯通孔Pl I。
[0044]此外，在本说明书中，“蚀刻各向异性”是指向规定的方向的蚀刻速度与其它方向的蚀刻速度不同的性质。
[0045]作为具有蚀刻各向异性的材料，能够举出例如硅、水晶等，特别地优选为二氧化娃。
[0046]由此，能够精度更高且更加容易并且可靠地形成能够更加可靠地防止产生意外的弯曲等的贯通孔PU。
[0047]基板Pl的厚度(应该形成有贯通孔Pll的部位的厚度)不被特别地限定，但优选在100 μ??以上800 μ??以下。
[0048]以往，对于这样的厚度的基板，高效地形成所希望的形状的贯通孔特别地困难，但在本发明中，即使对于这样的厚度的基板，也能够高效地形成所希望