专利名称：卡体上的密码防盗结构及其加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种密码防盗结构及其加工工艺，特别涉及卡体上的密码防盗结构及其加工工艺。
本发明所述的卡体上的密码防盗结构，含有卡体、不干胶层，和覆盖在不干胶层上的基膜层、刮膜层，在不干胶层与卡体间还有由银墨组成的银墨层，密码印在银墨层上；在所述的银墨层上开有刀口，所述的密码印在刀口间，在不干胶层上开有与银墨层上所开刀口形状对应的刀口。
本发明所述的密码防盗结构的加工工艺，包含如下步骤1)、在卡体上印有银墨；2)、在银墨层上印上密码；3)、在密码上覆盖与银墨层大小相适应的由刮膜层、基膜层、不干胶层组成的膜带。
由于本发明所述的卡体上的密码防盗结构及，在不干胶层与卡体间有一层强度较低的银墨层，而且密码印在银墨层上，当用刀等锋利物去切割膜带时，银墨层与不干胶层的材料强度相近，两者之间的粘合力较强，而银墨层与卡体因材料强度相差较大，其粘合力较差，尤其是在开有刀口的银墨层，发生分离的一定是在银墨层与卡体间，使银墨层一起被揭起，使密码被破坏或被遮盖；同样，在加热后，不干胶层的粘性变弱，但由于银墨层的强度较低，特别是开有刀口的银墨层，仍能在不干胶层微弱的粘力作用下与卡体发生剥离，使密码被破坏或被遮盖，即，这种结构的密码防盗结构具有较好的不可复原性，能较好地保护密码。所述的加工工艺只增加了几道简单的工序，且成本较低，在卡体上涂有光油，使卡体更为美观，增加对消费者的吸引力。
本发明所述的密码防盗结构的加工工艺，包含如下步骤1)、在卡体上印有银墨；2)、在银墨层上印上密码；3)、在密码上覆盖与银墨层大小相适应的由刮膜层、基膜层、不干胶层组成的膜带。
本发明所述的密码防盗结构的加工工艺，包含如下步骤1)、在卡体的密码区域内印刷白墨，此白墨印在卡的表面，能使银墨层等易碎层更易破损；2)、在白墨层上印上丝印光油，进一步减少卡体与银墨层间的粘接度；3)、在卡体上印有银墨，在此银墨层上开有刀口；4)、在银墨层上的刀口间印上密码；5)、在密码上覆盖与银墨层大小相适应的由刮膜层、基膜层、不干胶层组成的膜带，在不干胶层上开有与银墨层对应形状和位置的刀口。
所述的银墨层5上的刀口6的形状是菱形，所述的不干胶层2上开有的刀口6形状也是菱形，经过试验，这种形状的的刀口形状效果最佳；所述的银墨层5和不干胶层2上的刀口6形状还可以是圆形、方形，也可以是非封闭刀口，或其它形状。
本发明所述的具体实施方式
不限于上述实施例。
权利要求
1.卡体上的密码防盗结构，含有卡体(1)、不干胶层(2)，和覆盖在不干胶层(2)上的基膜层(3)、刮膜层(4)，其特征在于在不干胶层(2)与卡体(1)间还有由银墨组成的银墨层(5)，密码印在银墨层(5)上。
2.根据权利要求1所述的卡体上的密码防盗结构，其特征在于在所述的银墨层(5)上开有刀口(6)，所述的密码印在刀口(6)间，在不干胶层(2)上开有与银墨层(5)上所开刀口(6)形状对应的刀口(6)。
3.制造权利要求1所述卡体上的密码防盗结构的加工工艺，其特征在于包含如下步骤1)、在卡体上印有银墨；2)、在银墨层上印上密码；3)、在密码上覆盖与银墨层大小相适应的由刮膜层、基膜层、不干胶层组成的膜带。
4.根据权利要求1所述的卡体上的密码防盗结构，其特征在于在所述的银墨层(5)与卡体(1)间还有白墨层、丝印光油层，白墨层覆盖在卡体(1)上，丝印光油层一面与白墨层连接，其另一面与银墨层(5)连接，在所述的银墨层(5)和不干胶层(2)上开有刀口(6)。
5.制造权利要求4所述的卡体上的密码防盗结构的加工工艺，其特征在于包含如下步骤1)、在卡体的密码区域内印刷白墨，此白墨印在卡的表面，能使银墨层等易碎层更易破损；2)、在白墨层上印上丝印光油，进一步减少卡体与银墨层间的粘接度；3)、在卡体上印有银墨，在此银墨层上开有刀口；4)、在银墨层上的刀口间印上密码；5)、在密码上覆盖与银墨层大小相适应的由刮膜层、基膜层、不干胶层组成的膜带，在不干胶层上开有与银墨层对应形状和位置的刀口。
6.根据权利要求2、4或5所述的卡体上的密码防盗结构及其加工工艺，其特征在于所述的银墨层(5)和不干胶层(2)上的刀口(6)形状是菱形。
7.根据权利要求2、4或5所述的卡体上的密码防盗结构及其及加工工艺，其特征在于所述的银墨层(5)和不干胶层(2)上的刀口形状是圆形、方形或非封闭刀口。
全文摘要
本发明公开了一种卡体上的密码防盗结构及其加工工艺，主要解决现有技术中存在的不可复原性较差，密码容易被盗的问题。本发明所述的卡体上的密码防盗结构，含有卡体、不干胶层，和覆盖在不干胶层上的基膜层、刮膜层，在不干胶层与卡体间还有由银墨组成的银墨层，密码印在银墨层上；本发明所述的密码防盗结构的加工工艺，包含如下步骤1)、在卡体上印有银墨；2)、在银墨层上印上密码；3)、在密码上覆盖与银墨层大小相适应的由刮膜层、基膜层、不干胶层组成的膜带。本发明所述的卡体上的密码防盗结构及其加工工艺，不可复原性较好，能较好地保护密码不会被盗，其加工工艺简单，成本较低。
文档编号B42D15/10GK1415488SQ021348
公开日2003年5月7日 申请日期2002年9月24日 优先权日2002年9月24日
发明者方珍联 申请人:方珍联