Ic卡的制作方法及ic卡的制作方法

专利名称：Ic卡的制作方法及ic卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有IC模块的非接触型IC卡的制作方法及IC卡。
背景技术：
近年来，现金提取卡，工作证，公司员工证，会员证，学生证，外国人登记证及各种驾驶证等个人识别卡正在广泛普及。在这些个人识别卡的内部装有IC模块，这种IC卡的制作，例如，一般地，将具有安装了IC芯片、天线的电路基板的插入件插入到两个PET基体的片材之间，利用潮气固化型粘合剂以及UV固化型、两种液体混合型粘合剂等粘贴，固化后冲裁成卡型制成。
在这些粘合剂中，从支持体的输送性，由支持体的热产生的收缩、弯曲等引起的卡基体材料输送性能的观点出发，在经由粘合剂粘贴的情况下，要求在80℃以下粘贴，所以，优选地，在低温粘合剂中使用潮气固化型粘合剂。
但是，潮气固化型粘合剂的现状是，要完全固化大多数情况下需要花费较长的时间，其中需要花费2周至3周的时间。为了缩短固化时间，当置于高温高湿的环境下时，反应会加快，但存在着因为会发生二氧化碳气而起泡的问题。此外，因为将层压片材制品一个个地放置需要很大的空间，所以大多堆叠贮藏。
由于因加入到片材内部的IC芯片等在片材表面上引起凹凸，所以，一般存在着在堆叠时容易引起片材翘曲的问题。
进而，当将片材堆叠时，由于潮气不容易进入堆叠的片材内，所以，存在着潮气固化型粘合剂的反应更加缓慢的问题。另一方面，在进行冲裁成卡形等裁断加工时，粘合剂硬不伸缩时，可以获得切口漂亮手感良好的制品。即，所谓断裂伸长率的值低的粘合剂非常容易操作。
然而，由于整个卡变硬，所以，一般在使用时由于硬而有变脆的倾向。在作为卡使用时，例如，在装在裤袋内等的状态下，单单穿该裤子的人的姿势一改变等，会将很强的弯曲应力加在裤子后面的口袋上等，卡本身会很容易被折断。
当使用固化后断裂伸长率的值大的粘合剂时，卡本身变得柔软，但冲裁卡形变得困难，会造成生产率降低，或者伸长的粘合剂残留的渣滓会附着在卡的周边，在下面的印刷工序和层压加工工序中会发生根本不能用机械搬运的重大问题，造成工艺混乱，强烈要求解决这些问题。
本发明鉴于上述情况，其目的是提供一种缩短粘合剂固化时间，固化裁断加工容易，不发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且具有良好的机械搬运的性能的IC卡的制作方法，以及IC卡。
为了解决上述开课题并且达到所述目的，本发明按如下方式构成。
1所述的发明是一种IC卡的制作方法，在介于第一片材和第二片材之间的粘合剂层内设置IC模块，其特征为，在将前述第一片材和前述第二片材粘贴后，在温度20℃以上50℃、并且湿度在40％以上100％以下的环境中贮藏。
根据1所述的发明，通过片材粘贴后在规定的温度、湿度的环境下贮藏，粘合剂固化速度加快，加速粘合剂的完全固化，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且机械输送性良好。
2所述的发明，是一种IC卡制作方法，在介于第一片材和第二片材之间的粘合剂层内设置IC模块，其特征为，在将前述第一片材和前述第二片材粘贴后，在温度10℃以上30℃以下、并且湿度在20％以上80％以下的环境中贮藏3小时以上72小时以内，之后，在温度35℃以上50℃以下、并且湿度在60％以上100％以下的环境中贮藏。
根据2所述的发明，通过在片材粘贴后，在规定的温度和湿度的环境下贮藏规定的时间之后，在规定的温度、湿度的环境下贮藏，粘合剂固化速度加快，粘合剂的完全固化速度加快，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且机械输送性良好。
3所述的发明，如1或2所述的IC卡的制作方法，其特征为，将前述制成的粘贴完毕的片材堆叠贮藏，并且在堆叠的片材之间，至少夹入无纺布，纸，金属板中的一种。
根据3所述的发明，通过在堆叠的片材之间夹入无纺布，纸，金属板中至少其中之一，在片材之间产生间隙，潮气容易通入，粘合剂固化速度变快，粘合剂的完全固化加快，并且可以消除片材表面的凹凸。
4所述的发明，在3所述的IC卡制作方法中，其特征为，将前述无纺布或者纸夹入片材之间的间隔，在1片以上，10片以下。
根据4所述的发明，通过规定将无纺布或纸夹入片材之间的间隔，在片材之间产生间隙，潮气容易通过，粘合剂固化速度变快，粘合剂完全固化加快。
5所述的发明，在3或4所述的IC卡制作方法中，其特征为，前述无纺布或者前述纸，含有水分，1m2的面积中含的水的量在0.001g以上、50g以下。
根据5所述的发明，通过无纺布或纸含有水分，并规定所含的水量，粘合剂固化速度变快，加速粘合剂完全固化。
6所述的发明，在3所述的IC卡制作方法中，其特征为，将前述金属板夹在片材之间的间隔，在10个间隔以上，400个间隔以下。
根据6所述的发明，通过规定将金属板夹在片材之间的间隔，在片材之间产生间隙，潮气容易通过，粘合剂固化速度加快，粘合剂完全固化加快，可以消除片材表面的凹凸。
7所述的发明，在3或6所述的IC卡制作方法中，其特征为，前述金属板的材质是不锈钢，或者铝，或者铜。
根据7所述的发明，通过规定金属板的材质，可以消除片材表面的凹凸。
8所述的发明，在3至7中任何一个所述的IC卡制作方法中，其特征为，加在前述每一个片材上的负荷在2kg/m2以上，2500kg/m2以下。
根据8所述的发明，通过规定加在每一个片材上的负荷，可以消除片材表面的凹凸。
9所述的发明，是一种IC卡制作方法，在介于第一片材和第二片材之间的粘合剂层内设置IC模块，其特征为，在前述第一片材和第二片材的片材粘贴时使用的粘合剂，是潮气固化型粘合剂，并且，片材粘贴部分在片材粘贴时的环境，是温度20℃以上50℃以下、并且湿度70％以上100％以下的环境。
根据9所述的发明，通过片材粘贴时使用的粘合剂是潮气固化型粘合剂，并且通过规定片材粘贴部分的粘贴时的环境温度和湿度，粘合剂固化速度加快，粘合剂的完全固化加快，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且机械输送性良好。
10所述的发明，在9所述的IC卡制作方法中，其特征为，在前述片材粘贴部分具有粘贴辊，该粘贴辊具有温度调节构造。
根据10所述的发明，通过片材粘贴辊具有温度调节构造，可以从粘合剂中逐出二氧化碳气体等，防止起泡发生。
11所述的发明，在10所述的IC卡制作方法中，其特征为，前述片材粘贴辊的温度在40℃以上90℃以下。
根据11所述的发明，通过规定片材粘贴辊的温度，可以从粘合剂中逐出二氧化碳气体等，防止起泡发生。
12所述的发明，在9所述的IC卡制作方法中，其特征为，具有从外部加热前述片材粘贴部分的加热构造。
根据12所述的发明，通过具有从外部加热粘贴部分的加热构造，可以从粘合剂中逐出二氧化碳气体等，防止起泡的发生。
13述的发明，在12的IC卡制作方法中，其特征为，从外部加热前述片材粘贴部分的温度在50℃以上120℃以下。
根据13所述的发明，通过规定从外部加热片材粘贴部分的温度，可以从粘合剂中逐出二氧化碳气体等，防止起泡的发生。
14所述的发明，是一种IC卡制作方法，在介于第一片材和第二片材之间的粘合剂层内设置IC模块，其特征为，在前述第一片材和第二片材的片材粘贴时使用的粘合剂，是潮气固化型粘合剂，在片材粘贴后，贮藏1天以上60天以下，并且，在粘合剂完全固化完毕之前，进行裁断加工。
根据14所述的发明，通过粘合剂是潮气固化型粘合剂，在片材粘贴后贮藏1天以上、60天以下，并且在粘合剂完全固化完毕之前进行裁断加工，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且机械输送性良好。
15所述的发明，在14所述的IC卡制作方法中，其特征为，前述完全固化时的粘合剂的断裂伸长率在200％以上、1000％以下。
根据15所述的发明，通过规定完全固化时的粘合剂的断裂伸长率，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
16所述的发明，在14所述的IC卡制作方法中，其特征为，前述完全时的粘合剂的断裂伸长率在50％以上、500％以下。
根据16所述的发明，通过规定裁断加工时的粘合剂的断裂伸长率，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
17所述的发明，在14所述的IC制作方法中，其特征为，在前述裁断加工时粘合剂的弹性模量在3kgf/mm2以上、18kgf/mm2以下。
根据17所述的发明，通过规定前述裁断加工时的粘合剂的弹性模量，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
18所述的发明，在14所述的IC制作方法中，其特征为，在前述完全固化时粘合剂的弹性模量在5kgf/mm2以上、50kgf/mm2以下。
根据18所述的发明，通过规定前述完全固化时的粘合剂的弹性模量，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
19所述的发明，在14所述的IC制作方法中，其特征为，前述裁断加工时的粘合剂的反应完毕的异氰酸酯基的比例在50％以上、90％以下。
根据19所述的发明，通过规定裁断加工时的粘合剂的反应完毕的异氰酸酯基的比例，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
20所述的发明，在14所述的IC制作方法中，其特征为，前述裁断加工时由粘合剂粘贴的片材间的剥离强度，在片材宽度为25mm时，在1500g以上。
根据20所述的发明，通过规定裁断加工时由粘合剂粘贴的片材间的剥离强度，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
21所述的发明，在1至20中任何一项所述的IC制作方法中，其特征为，前述粘合剂在130℃时的粘度在30000mps以下。
根据21所述的发明，通过规定粘合剂在130℃时的粘度，不会使粘合剂的涂布性能恶化，提高平面性，而且可以消除固化后卡的表面强度降低的问题，以及毛刺或棘毛的问题。
22所述的发明，在1至19中任何一项所述的IC制作方法中，其特征为，在冲裁前，将粘贴制品裁断成单张片材状。
根据22所述的发明，通过在冲裁前，将粘贴制品裁断成单张片材状，容易冲裁成卡形，提高生产率。
23所述的发明，在1至19中任何一个所述的IC制作方法中，其特征为，在冲裁成卡状之前，在未印刷的面上进行格式印刷。
根据23所述的发明，通过在冲裁成卡状之前，在未印刷的面上进行格式(format)印刷，容易冲裁成卡形，提高生产率。
24所述的发明是一种IC卡，它是利用1至19中任何一项所述的IC卡的制作方法制作的IC，其特征为，在第一或第二片材的至少一个面上和具有显像层，设计了包含利用升华热转印及/或熔融热转印方式或者喷墨方式形成的姓名、面部图像的个人识别信息，在至少一部分上设置能够记笔记的笔记层。
根据24所述的发明，可以作为现金提取证，工作证，公司员工证，会员证，学生证，外国人登记证及各种驾驶证等个人识别卡使用。
25所述的发明是一种IC卡，它是利用1至19中任何一项所述的IC卡的制作方法制作的IC，其特征为，在设计了包含姓名、面部图像的个人识别信息的上表面上设置透明保护层，该透明保护层由活性光线固化树脂构成。
根据25所述的发明，利用活性光线固化树脂可以简单而可靠地在设计了包括姓名、面部图像的个人识别信息的上面设置透明保护层，提高IC卡的耐久性。
26所述的发明是一种IC卡，它是利用1至19中任何一项所述的IC卡的制作方法制作的IC，其特征为，IC模块的IC芯片不存在于和面部图像重合的位置上。
根据26所述的发明，通过IC模块的IC芯片不存在于和面部图像重合的位置上，平面性好，提高面部图像的打印性能。
27所述的发明，在24至26的任何一项中所述的IC卡，其特征为，前述IC卡是非接触式的。
根据27所述的发明，通过IC卡是非接触式的，用作个人识别卡等。
28所述的发明，在1至27中任何一项所述的IC卡中，前述IC卡的表面片材的芯片周边部的平面凹凸在±10μm以内。
根据28所述的发明，IC卡的表面片材的芯片周边部的平面凹凸在±10μm以内，提高IC卡的平面性。
附图的简单说明

图1是IC卡的制作工艺的简略构成图。
图2是IC卡的粘贴制品的图像形成体的剖面图。
图3是表示贮藏状态的图示。
图4是表示隐蔽层的印刷图样的图示。
图5是表示隐蔽层的印刷图样的图示。
图6是冲裁金属模装置的总体的简略斜视图。
图7是冲裁金属模装置的主要部分的正视端面图。
图8是IC卡制作装置的简略构成图。
图9是测定卡耐久性的图。
具体实施例方式
下面根据附图详细说明本发明的IC卡的制作方法及IC卡的实施方式，但本发明并不局限于该实施方式。
图1是IC卡的制作工艺的简略构成图。
在该IC卡的制作工艺中，将长的片材状的第一片材(背面片材)1配备在第一片材供应部A上，将长的片材状的第二片材(表面片材)2配备在第二片材供应部B上。从粘合剂供应部C将粘合剂供应给并涂布到第二片材2上，用粘合剂加热部D加热，送往插入件供应部E。
在插入件供应部E，供应包含具有IC芯片、天线的IC模块的部件的插入件3，载置于第二片材2的规定位置上，将该第二片材2送往后辊部F。
后辊部F具有可调节温度的层压辊4，用该层压辊4将第一片材1和第二片材2粘贴在一起。该层压辊4的辊对4a，4b的温度差在0℃以上、100℃以下。在本实施方式中，第二片材2具有显像层，第一片材1具有笔记层，辊对4a，4b，其显像层侧的辊的温度低于笔记层侧的辊的温度。
在该后辊部F的后面配置加热部I，利用后辊部F粘贴后，利用加热部I的辊对5a，5b加热。这样，在第一片材1和第二片材2粘贴之前，将涂布到片材上的粘合剂层再次加热，送往履带式加压部J。
后辊部F，加热部I，履带式加压部J，在粘贴的同一个线上配置履带加压部J，履带式加压部J具有加热加压部J1和冷却加压部J2，加热加压之后冷却加压。在利用履带式加压部J加热加压、冷却加压后，将粘贴的部件送往裁断部K。在裁断部K将粘贴的制品裁断成单张的形状。然后，送往冲裁部L，冲裁成卡状。在该冲裁部L冲裁成卡状之前，在第一片材1和第二片材2的其中之一上进行格式印刷。
在冲裁成卡状之前将粘贴的制品裁断成单张的形状，容易操作，并且提高冲裁精度。此外，通过在冲裁成卡状之前进行格式印刷，通过进行格式以上冲裁成卡状，操作容易，并且提高格式印刷的精度。
图2是IC卡的粘贴制品的图像形成体的剖面图。IC卡的粘贴制品的IC卡基体材料，在第一片材1和第二片材2之间备有规定厚度的电子部件3a。电子部件3a由天线3a1和IC芯片3a2等构成，该电子部件3a的IC模块配备在插入件3上。具有将插入件3配置在第一片材1和第二片材2之间，中间经由粘合剂层6、7进行层叠的层叠结构。
所述第一片材1或第二片材2至少一个面上具有显像层，设计了包括利用热转印方式或者喷墨方式形成的姓名、面部图像的个人识别信息，至少在一部分上设计可以记笔记的笔记层。
此外，在设计了包含姓名、面部图像的个人识别信息的上面设置透明保护层，该透明保护层由活性光学固化树脂构成。
此外，IC芯片不处于和面部图像重合的位置上。此外，它具有包含IC模块的部件，是非接触式的。IC卡的表面片材的芯片周边部的平面凹凸性在±10μm以内，提高IC卡的平面性。
在本发明中，第一片材1和第二片材2粘贴时使用的粘合剂是潮气固化型粘合剂，并且，在后辊部F的片材粘贴部分的片材粘贴时的环境，是温度20℃以上、50℃以下，湿度70％以上、100％以下的环境。这样，通过在片材粘贴时用的粘合剂是潮气固化性粘合剂，并且规定片材粘贴部分在粘贴时的环境的温度和湿度，粘合剂固化速度加快，粘合剂的完全固化加快，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且机械输送性良好。
此外，使第一片材1和第二片材2粘贴的后辊部F，配有温度调节构造，优选地，辊对4a，4b的温度在40℃以上、90℃以下，借此，将二氧化碳气体等从粘合剂中逐出，可以防止发生起泡。
作为这种温度调节构造，有采用电加热辊的方式，向辊内部鼓入热风的方式，以及使温度调节液体循环的方式等，其中，使温水循环的方法简便而优选。
此外，为了防止已涂布的粘合剂的温度下降，优选地，在与涂布粘合剂的相对侧的片材粘贴之前设置再加热用的加热装置，具有从外部加热片材粘贴部分的加热构造，作为这种加热构造，用粘合剂加热部H进行加热。优选地，该加热构造的温度在50℃以上、120℃以下，更优选地，在60℃以上、120℃以下，从粘合剂中逐出二氧化碳气体等，可以防止发生起泡。
此外，对于利用履带式加压部J层压时的环境，通常，在进行层压时，即使不特别调整环境湿度和温度，也可以涂布粘合剂，进行粘合剂的固化，但是，在利用潮气固化型粘合剂时，从制作时起，在给定的温度和湿度的环境下进行作业，可以加快粘合剂固化的速度，加速粘合剂的完全固化。作为制作时的环境，优选地，温度在20℃以上、50℃以下，湿度在70％以上、100％以下。
对于这种层压以后的片材的贮藏环境，涂布粘合剂、粘贴的片材，一直贮藏到粘合剂固化。片材的贮藏环境，优选地，温度在20℃以上、50℃以下，并且湿度在40％以上、100％以下。温度和湿度在上述值以下时，粘合剂不会进行固化，温度超过该范围时，粘合剂发泡，成为起泡的原因。
片材在3天之后，片材之间的剥离强度达到1500g/2.5cm以上，即使搬运、或者将片材裁断，也不会翘曲或者弯曲。然后，经过1周纸4周，粘合剂完全固化。
另一方面，利用下面所述的方式，可以加速粘合剂的固化的速度。从层压之后，在10℃以上、30℃以下，并且湿度在20％以上、80％以下的环境下贮藏3小时以上72小时以下，进行初始固化之后，再在35℃以上、50℃以下，并且湿度在60％以上100％以下的环境下贮藏时，可以将达到完全固化的时间缩短到大约一半以下。
当温度、湿度及最初的贮藏期间偏离上述范围时，或者反应速度过快，或者初始固化不充分，片材会产生起泡。
这样，在本发明中，在介于第一片材1和第二片材2之间的粘合剂层6、7内设置IC芯片，在该第一片材1和第二片材2粘贴后，即，在用裁断部K裁断后，在温度20℃以上、50℃以下，并且湿度在40％以上、100％以下的环境中贮藏，送往冲裁部L，冲裁成卡状。
在该片材粘贴后，通过在规定的温度和湿度的环境下贮藏，粘合剂固化速度加快，加速粘合剂的完全固化，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且机械输送性良好。
此外，在裁断部K裁断之后，如图3所示，将粘贴完毕的片材P堆叠贮藏，并且，在堆叠的片材P之间，夹入无纺布，纸，金属板中至少一种部材90。通过在堆叠的片材P之间夹入无纺布，纸，金属板中的至少一种，在片材P之间产生间隙，潮气容易通过，粘合剂固化速度变快，加速粘合剂的完全固化，可以消除片材表面的凹凸。
层压完毕的卡，在贮藏时可以多个堆叠在一起。这时，当片材尺寸较大时，对于处在堆叠的片材P的下部的片材，即使贮藏在调湿的贮藏场所，也难以供应水分。由于在片材之间形成间隙时，潮气容易通过，所以，优选地，夹入无纺布和纸等。也可以预先使无纺布和纸含有水分，优选地的范围为0.001g/cm2以上、5.000g/cm2以下。通过夹入无纺布和纸，也可以吸收片材本身产生的凹凸，可以将片材P不发生倾斜地垂直堆叠。
此外，将无纺布和纸夹入片材P之间的间隔，为1片以上、10片以下，这样，通过规定无纺布或纸夹入片材之间的间隔，在片材之间产生间隙，潮气容易通过，粘合剂固化速度加快，加速粘合剂的完全固化。
此外，无纺布或纸含有水分，优选地，在1m2的面积上的含水量为0.001g以上、50g以下，通过规定无纺布或者纸含有水分，规定含有的水的量，粘合剂的固化速度加快，加速粘合剂的完全固化。
此外，优选地，夹入片材P之间的金属板的间隔在10片以上、400片以下，通过规定夹入片材P之间的金属板的间隔，在片材之间产生间隙，潮气容易通过，粘合剂固化速度加快，加速粘合剂的完全固化，并且可以消除片材表面的凹凸。
这样，层压的片材在内部加入电路和IC芯片等时产生凹凸，难以垂直地堆叠，所以，当每隔几片片材加入具有一定强度的平板金属板时，可以消除片材表面的凹凸，能够将片材垂直地没有翘曲地堆叠，优选地，夹入金属板的间隔为10片以上、400片以下，更优选地，在20片以上、200片以下。
关于加在片材上负荷，在刚刚层压完之后的片材，由于粘合剂的固化没有结束，所以，为了提高粘贴的两片片材的紧密性，在贮藏时，有必要加上一定的负荷。此外，所加负荷过大时，片材会产生翘曲，有可能会使粘贴的片材的内部的IC芯片等破损。
金属板的材质，优选地为不锈钢，或者铝，或者铜，压以规定的重量，可以消除表面的凹凸。通过堆叠，加在每一片材的负荷，优选地，在2kg/m2以上、2500kg/m2以下，更优选地，加在片材上的负荷在2kg/m2以上、1500kg/m2以下。通过规定加在每一片上负荷，可以消除片材表面的凹凸。
被层压的片材，当内部加入电路或IC芯片等时产生凹凸，垂直堆叠困难，所以，当每隔几片加入具有一定强度的平板金属板时，可以消除表面的凹凸，能够没有翘曲地垂直堆叠，夹入金属板的间隔，优选地，在1 0片以上、400片以下，更优选地，在20片以上、200片以下。
此外，在本发明中，在第一片材1和第二片材2粘贴时使用的粘合剂是潮气固化型粘合剂，通过在片材粘贴后，贮藏1天以上、60天以下，并且在粘合剂完全固化完毕之前，进行裁断加工，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且，利用机械的输送性良好。
此外，优选地，完全固化时的粘合剂的断裂伸长率在200％以上、1000％以下，通过规定完全固化时的粘合剂的断裂伸长率，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
此外，在裁断部K裁断加工时的粘合剂的断裂伸长率优选地在50％以上、500％以下，通过规定裁断部K裁断加工时的粘合剂的断裂伸长率，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
所谓粘合剂的断裂伸长率，是指当以一定的速度持续拉伸粘合剂时，在某一时刻粘合剂被撕破断裂、到该时刻伸长的粘合剂的伸长率。一般地，当断裂伸长率小用剪刀状的刀刃进行裁断时，容易切断，当断裂伸长率大时，由于直到粘合剂被切断的伸长率大，所以，在用剪刀状的刀刃裁断时，难以被切断，所以是不利的。
另一方面，在作为卡基体材料的一部分使用粘合剂时，在卡弯曲或折叠时，由于断裂伸长率大时具有柔软性，所以是优选的。在裁断卡时刻的断裂伸长率小、粘合剂固化完毕时断裂伸长率大的材料是理想的。裁断加工时的断裂伸长率的优选范围为5％以上、500％以下，更优选地为50％以上、400％以下。在完全固化完毕时的断裂伸长率优选地在200％以上、1000％以下，更优选地在250％以上、950％以下。
此外，在裁断加工时的粘合剂的弹性模量优选地在3kgf/mm2以上、18kgf/mm2以下，通过规定裁断加工时的粘合剂弹性模量，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
进而，在完全固化时的粘合剂的弹性模量优选地在5kgf/mm2以上、50kgf/mm2以下，通过规定完全固化时的粘合剂弹性模量，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
此外，裁断加工时的粘合剂的反应完毕的异氰酸酯基的比例优选地在50％以上、90％以下，通过规定裁断加工时的粘合剂的反应完毕的异氰酸酯基的比例，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
进而，在裁断加工时用粘合剂粘贴的片材之间的剥离强度，在片材宽度在25mm时，优选地在1500g以上，通过规定在裁断加工时用粘合剂粘贴的片材之间的剥离强度，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
优选地，该粘合剂在130℃时的粘度在30000mps，这样，粘合剂的涂布性能不会恶化，提高平面性，而且可以消除固化后的卡的表面强度降低的问题，并且消除毛刺或棘毛等问题。
在冲裁部L的冲裁方式，作为刀刃的种类使用冲模刃和中空刃。这里所说的冲模方式，是利用上下相对的金属模，其上下的刀刃的角度以90度闭合，将片材裁断的方式。所谓中空刃方式，是用从上方来的刀刃冲裁片材的刀刃，本实施方式在冲裁时的刀刃的角度为28度。由于中空刃的角度是锐角，所以能够冲裁任意断裂伸长率的片材，但耐久性等方面比冲模方式差。另一方面，由于冲模方式的刀刃的加工简单，所以适合于大量的冲裁，但对于断裂伸长率高的片材，冲裁困难。
作为本发明的粘贴材料，优选地使用热熔性粘合剂，热塑性树脂等。例如，热熔性粘合剂，可以采用通常使用的热熔性粘合剂。作为热熔性粘合剂的主要成分，例如可以列举出乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)系，聚酯系，聚酰胺系，热塑性弹性体系，聚烯烃系等。但是，在本发明中，在低温粘合剂中，具体地说，潮气固化型粘合剂是优选的。
作为反应型热熔性粘合剂，在特开2000-036026号公报，特开2000-219855号公报，特开平2000-211278号公报，特开平2000-219855号，特愿平2000-369855号公报公开了潮气固化型材料。可以使用这些粘合剂中的任何一种，只要可低温粘结的话，可以采用没有特别限制的材料。粘合剂的膜厚包括电子部件的厚度，优选地为100～600μm，更优选地为150～500μm，更加优选地为150～450μm。
此外，所谓的本发明的利用潮气固化型的粘合剂的片材固化后，是指当含在潮气固化型的粘合剂中的异氰酸酯基反应90％以上时，确认为固化，将制成的片材裁断，在进行90℃以上的热处理时，通过是否产生由二氧化碳气引起的起泡，判断反应是否完毕。为了了解反应中途的经过，可以测定红外吸收光谱，定量地测定异氰酸酯基的量。此外，在120℃时粘度小于5000mPs的情况下粘贴片材时，会发生许多气泡，平面凹凸性恶化，在大于20000mPs的情况下，由于粘合剂的涂布性恶化，平面凹凸性恶化。由于会发生在固化后的卡的表面强度降低的问题以及发生毛刺和棘毛，所以，优选地，粘度在7000mPs以上、20000mPs以下。
所谓电子部件表示信息记录构件，具体地说，是将制成的电子卡的利用者的信息电存储的IC芯片和连接到IC芯片上的线圈状的天线体。IC芯片可以仅仅是一个存储器，此外也可以是一个微型计算机。根据不同的情况，电子部件也可以包括电容器。
本发明并不局限于此，只要是信息记录构件所必需的电子部件，没有特定的限制。IC模块具有天线线圈，但在具有天线图案的场合，也可以采用导电性糊印刷加工，或者铜箔刻蚀加工，线圈熔粘着加工等任何一种方法。
作为印刷基板，采用聚酯等热塑性薄膜，进而，在要求耐热性时，聚酰亚胺更为有利。IC芯片和天线图案的接合，采用银糊，铜糊，碳糊等等导电性粘合剂(日立化成工业的EN-4000系列，东芝化学的XAP系列等)，或各向异性导电薄膜(日立化成工业制アニソルム等)方法，或者可以焊接等公知的任一方法。
由于在预先把含有IC芯片的部件载置于规定的位置上之后填充树脂，为了消除因树脂的流动产生的剪切力使接合部脱离，或者树脂的流动和冷却造成的表面的平滑性的损伤时稳定性差等问题，预先在基板片材上形成树脂层，为了将部件封入树脂层内，优选地将电子部件制成多孔质的树脂薄膜，多孔质的发泡树脂薄膜，柔性树脂片材，多孔性树脂片材或者无纺布片材状。
例如，可以利用特愿平11-10576号公报等记载的方法。此外，由于IC芯片的强度弱，所以，优选地在IC芯片附近设置增强板。电子部件的总厚度优选地在10～300μm，更优选地在30～300μm，进一步优选地在30～250μm。
在本发明中，作为在第一片材1和第二片材2之间配备规定的电子部件的方法，公知的有热粘贴法，粘合剂粘贴法和注塑成形法，可以采用其中任何一种方法粘贴。此外，也可以在第一片材1和第二片材2粘贴前后之一，进行格式印刷或者信息记录，可以利用胶版印刷，照相凹版印刷，丝网印刷，加网印刷，凹版印刷，凸版印刷，喷墨方式，升华转印方式，电子照相方式，热熔融方式等任何一种方式形成。
本发明的IC搭载卡基体材料的制造方法，可以如特开2000-036026，特开2000-219855，特开平2000-211278，特开平2000-219855特开平10-316959，特开平11-5964等记载的方法粘贴，涂布设置。可以利用任何一种粘贴方式，涂布设置方法等，本发明没有特定的限制。
此外，作为将粘合剂配置在特定的位置上的方法，可以利用丝网印刷法，照相凹版印刷法等，通过将粘合剂涂布到规定的位置上进行制造。此外，在使用热熔性粘合剂时，也可利用手压喷枪式热熔敷料器，从喷嘴中将粘合剂涂布成细珠状，涂布到各种配置上。或者，将加工成薄膜状的粘合剂裁断成所要设置的规定的配置，将其设置成各个配置之后，进行加热、加压处理，使之粘贴。
作为基体材料，例如，可以列举出聚对苯二甲酸乙二酯，聚对苯二甲酸丁二酯，聚对苯二甲酸乙二酯/间苯二甲酸酯共聚物等的聚酯树脂；聚乙烯，聚丙烯，聚甲基戊烯等的聚烯烃树脂；聚氟乙烯，聚偏氟乙烯，聚四氟乙烯，乙烯-四氟乙烯共聚物等聚氟乙烯系树脂；尼龙6，尼龙6.6等聚酰胺；聚氯乙烯，氯乙烯/醋酸乙烯共聚物，乙烯/酯酸乙烯共聚物，乙烯/乙烯醇共聚物，聚乙烯醇，维尼纶等乙烯共聚物；可生物降解的脂肪族聚酯，可生物降解的聚碳酸酯，可生物降解的聚乳酸，可生物降解的聚乙烯醇，可生物降解的乙酸纤维素，可生物降解的聚己内酯等生物降解性树脂；三乙酸纤维素，赛璐玢等纤维素系树脂；聚甲基丙烯酸甲酯，聚甲基丙烯酸乙酯，聚丙烯酸乙酯，聚丙烯酸丁酯等丙烯酸系树脂；聚苯乙烯，聚碳酸酯，聚丙烯酸酯，聚酰亚胺等合成树脂片材，或者，优质纸(不含磨木浆的纸)，薄纸，玻璃纸，硫酸纸等纸，金属箔等的单层体或者其两层以上的层叠体。
本发明的支持体的厚度为30～300μm，优选50～280μm。在本发明中，从支持体因受热收缩、弯曲等引起的卡基体材料的输送性的观点出发，除低温粘合剂之外，作为片材部件，优选地，在150℃/30min时的热收缩率，在纵向(MD)为1.2％以下，在横向(TD)为0.5％以下。此外，为提高在后加工中在前述支持体上的紧密性，可以进行容易连接的处理，也可以为了保护芯片进行防止带电的处理。
具体地说，可以采用帝人デユポンフイルム株式会社制的U2系列，U4系列，UL系列，东洋纺织株式会社制クリスパ-G系列，东丽株式会社制的E00系列，E20系列，E22系列，X20系列，E40系列，E60系列的QE系列。本发明的第二片材，为了形成该卡的使用者的面部图像，除显像层外也可以设置缓冲层。在个人认证卡基体表面上，设置图像要素，可以设置选自面部图像等认证识别图像，属性信息图像，格式印刷中至少一种，此外，也可以完全没有印刷部分，是白卡。
在粘贴时，为了提高基体材料的表面平滑性，规定的电子部件在在第一片材和第二片材之间的紧密性，优选地进行加热和加压，优选地，采用上下加压，层压方式等制造。加热，优选10～180℃，更优选30～150℃下进行。加压，优选的压力为1.0～300kgf/cm2，更优选的为1.0～200kgf/cm2。如果压力更高时，IC芯片会破损。加热及加压的时间，优选地为，0.001～90sec，更优选地为0.001～60sec。时间再长时，降低制造效率。
此外，如潮气固化型粘合剂那样，由于水分等影响反应速度降低，即，由于使粘结力，卡的耐久性恶化，所以在粘贴时，通过在真空中或者氮气中粘贴，是更有效的。由于在粘贴或者涂布设置工艺中，在规定的加压加温的条件下，粘贴基板用的部件、电子部件保持体以及表面用的部件，所以，可以将电子部件保持体本身作为粘合剂，将基板用部件、该电子部件保持体、以及表面用基板再现性良好地粘贴。
经由粘合剂将第一片材和第二片材粘贴而成的、在其粘合剂层中具有带IC芯片及天线的IC模块的IC卡用的片材，在规定的条件下贮藏之后，供应给冲裁IC卡用的片材的冲裁金属模，利用前述冲裁金属模，由IC卡用片材冲裁成IC卡，制造IC卡。在这种情况下，在冲裁加工之前，可以记录认证识别图像或记录事项。
在本发明中，作为在图像记录体上制成的热固化性树脂组合物，例如，可以在环氧系、聚酯系，丙烯酸系等树脂中配合固化剂或固化催化剂，流平剂，和其它添加剂构成。作为聚酯树脂的组分，以作为二元羧酸成分的对苯二甲酸、间苯二酸等芳香组二元羧酸为主，作为二醇成分，以乙二醇、新戊二醇等脂肪族二醇为主，优选地，在它们中，含有少量的己二酸或壬二酸等脂肪族二元羧酸，偏苯三酸或均苯四酸等三价以上的羧酸，三羧甲基乙烷，三羧甲基丙烷，季戊四醇等三价以上的醇等，可以提高熔融流动性，交联反应性。此外，聚酯树脂的平均聚合度优选在5～50的范围内。低于它时，制成薄膜时不能获得足够的强度，高于它时，粉碎困难。其次，作为固化剂，聚酯的末端基为-OH型的有异氰酸酯化合物及三聚氰胺树脂，例如，有ε-己内酰胺嵌段异氰酸酯及甲基化三聚氰烷等。末端基为-COOH的有环氧树脂及三甘油基三聚异氰酸酯等。
在将热或光固化型树脂层制作在图像记录媒体上的场合，优选地用涂布方式制作或者用转印箔形成。作为在图像记录体进行保护的方法进行选择涂布的场合，在现有技术中，作为公知的方法，例如，可以利用旋涂，线锭(wire bar)涂，浸渍涂，毡法涂，气刀涂，喷涂，空气喷涂，静电空气喷涂，辊涂，刮刀涂，以及帘涂等方法。这时的涂布量，因用途不同而异，例如，作为固体成分，涂布量优选地在0.05～50.0g/m2范围内。此外，随着涂布量的减少，表观灵敏度加大，但图像形成层的覆膜特性以及耐药品性能下降。作为涂布后的固化方法，可以全部使用产生活性电磁波的方法设备。例如，激光，发光二极管，氙闪光灯，卤素灯等，碳弧等，金属卤素灯，钨灯，水银灯，无电极光源灯。优选地，使用氙灯，卤素灯，碳弧灯，金属卤素灯，钨灯，水银灯灯光源，这时所用的能量，根据聚合引发剂的种类，通过调整曝光距离，时间，强度适当地进行选择。
作为可以进行加热的手段，可以适当地选择使用加热炉，加热辊，热冲头，热能头，激光，红外线闪光灯，热笔等。此外，本发明的热或光固化型树脂层构成的保护，可以通过以下方式形成，即，通过预先准备在耐热性支持体、例如聚对苯二甲酸乙二酯树脂薄膜上涂布形成的透明保护层带或者透明保护箔，例如采用热能头及热转印辊将其热转印形成。
将转印箔向被转印材料上的转印，一面用通常的热能头，热辊，热冲头等加热，一面进行加压的方法进行转印。
设在第二片材上的显像层，可以用粘合剂和各种添加剂形成。本发明中的显像层，由于利用升华型热转印方式形成含有层次信息的图像的同时，利用升华型热转印方式或者熔融热转印方式形成含有文字信息的图像，所以，升华性色素的着色性，或者升华性色素的着色性以及热熔融性油墨的附着性必须良好。为了赋予显像层这种特别的性质，如后面所述，有必要适当调整粘合剂和各种添加剂的种类和它们的配合量。
下面详细记载形成显像层的成分。
本发明中的显像层用的粘合剂，可以适当地采用通常公知的升华型热敏转印记录显像层用的粘合剂。作为主要的粘合剂，可以使用氯乙烯系树脂，聚酯系树脂，聚碳酸酯系树脂，丙烯酸系树脂，聚苯乙烯系树脂，聚乙烯醇缩乙醛系树脂，聚乙烯醇缩丁醛系树脂等各种粘合剂。
但是，对于根据本发明形成的图像，如果存在实际的要求(例如对发行的ID卡要求规定的耐热性等)的话，为了满足这种要求项目有必须考虑粘合剂的种类或组合。例如图像的耐热性，如果要求60℃以上的耐热性的话，考虑到升华性色素的渗透，优选地使用Tg在60℃以上的粘合剂。
此外，在形成显像层时，根据需要，例如，有时最好使之包含含有金属离子的化合物。特别是在热迁移性化合物与含有金属离子的化合物进行反应形成配合物的场合。作为构成前述含有金属离子的化合物的金属离子，例如，可以列举出属于元素周期表的第I～第VIII组的2价及多价的金属，其中，优选Al，Co，Cr，Cu，Fe，Mg，Mn，Mo，Ni，Sn，Ti，Zn等，特别优选Ni，Cu，Co，Cr，Zn等。作为含有这些金属离子的化合物，优选这些金属的无机或有机的盐或者该金属的络合物。
作为具体的例子，优选地采用由下面的一般式表示的含有Ni2+，Cu2+，Co2+，Cr2+及Zn2+的络合物。[(Q1)k(Q2)m(Q3)n]p+p(L-)，其中，式中，M表示金属离子，Q1，Q2，Q3分别表示可与用M表示的金属离子配位结合的配位化合物，作为这些配位化合物，例如可以从“配位化学(5)(南江堂)”中记载的配位化合物中选择。特别优选地，可以列举出与金属配位结合的具有至少一个氨基的配位化合物，更具体地可以列举出乙二胺及其衍生物，氨基乙酰胺及其衍生物，甲基吡碇酰胺及其衍生物。L是可形成络合物的配对阴离子，可以列举出Cr，SO4，ClO4等无机化合物阴离子和苯磺酸衍生物，烷基磺酸衍生物等有机阴离子，特别优选地是四苯基硼阴离子及其衍生物，以及烷基苯磺酸阴离子及其衍生物。k表示整数1、2或3，m表示1、2或0，n表示1或0，它们由前面所述的一般式表示的络合物是四配位还是六配位决定，或者由Q1，Q2，Q3的配位数决定。p表示1、2或3。作为具有这种含有金属离子的化合物，可以列举出美国专利第4,987,049号的说明书中列举的例子。
在添加前述含有金属离子的化合物的场合，其添加量相对于显像层优选地为0.5～20g/m2，更优选地为1～15g/m2。此外，优选地在显像层上添加脱模剂。作为有效的脱模剂，优选地与所使用的粘合剂具有相溶性，具体地说，以改性硅油、改性硅聚合物为代表，例如，可以列举出氨基改性硅油，环氧基改性硅油，聚酯改性硅油，丙烯酸改性硅树脂，聚氨酯改性硅树脂等。它们当中，聚酯改性硅油防止与油墨片材熔合，不会妨碍显像层的二次加工性，从这一点看，是特别优异的。所谓显像层的二次加工性，是指用万能墨水的书写性能，在保护已制成的图像上会成为问题的层压性能等。作为其他的脱模剂，二氧化硅等微粒子也是有效的。在二次加工不成为问题的情况下，作为防止熔合的对策，使用固化型硅化合物也有效。可以得到紫外线固化型硅，反应固化型硅等，故可以期待大的脱模效果。
本发明中的显像层，可以利用将其形成成分分散或溶解在溶媒中，调制成显像层涂布液，将该显像层涂布液涂布在前述支持体的表面上，将其干燥的涂布法制成。形成在支持体表面上的显像层的厚度一般在1～50μm，优选地在2～10μm左右。
在本发明中，也可以在支持体和显像层之间设置缓冲层或者阻挡层。当设置缓冲层时，噪音小，可以再现性良好地转印记录对应于图像信息的图像。作为构成缓冲层的材质，例如，可以列举出聚氨酯树脂，丙烯酸树脂，乙烯系树脂，聚丙烯树脂，丁二烯橡胶，环氧树脂，特愿平2001-16934等记载的光固化型树脂等。缓冲层的厚度通常为1～50μm更优选地为3～30μm。
对于由格式印刷构成的信息载体的形成，可以利用日本印刷技术协会出版的“平版印刷技术”，“新·印刷金属概论”，“胶版印刷技术”，“制版·印刷はやわかり图鉴”等记载的一般的油墨形成，也可以利用光固化型油墨，油溶性油墨，溶剂型油墨等碳油墨形成。此外，根据情况，为了防止目视伪造，可以层压水印印刷，全息图片，细纹等，作为伪造造假防止层，可以适当选择印刷物，全息图片，条码，无光泽花样，细纹，底纹，凹凸图案等，也可通过在表面片材上印刷可见光吸收材料，紫外线吸收材料，红外线吸收材料，荧光增白材料，金属蒸镀层，玻璃蒸镀层，beads层，光学变化元件层，珠光油墨层，鳞片颜料层，防止带电层等进行设置。
作为形成本发明的缓冲层的材料，优选地为特愿2001-1693中记载的光固化型树脂，聚烯烃。例如，可以采用聚乙烯，聚丙烯，乙烯-醋酸乙烯共聚物，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，苯乙烯-氢化异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，象聚丁二烯那样的具有柔软性，热传导性低的材料。
作为形成缓冲层的材料，优选地为聚烯烃。例如，可以采用聚乙烯，聚丙烯，乙烯-醋酸乙烯共聚物，乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，苯乙烯-氢化异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，聚丁二烯，象光固化型树脂层那样的具有柔软性，热传导性低的材料。具体地说，可以使用特愿平2001-16934等的缓冲层。所谓本发明中的缓冲层，只要是在显像层和电子部件之间具有缓冲层的任何一种形式，没有特别的限制，但特别优选与基体实质上相同材质的另外的支持体的第二片材或者第一、第二片材的两面上涂布设置或者粘贴地形成。
本发明的笔记层，是可以在ID卡的背面记笔记的层。作为这种笔记层，例如，可以使碳酸钙，滑石，硅藻土，氧化钛，硫酸钡等无机微细粉末包含在热塑性树脂(聚乙烯等聚烯烃类，或各种共聚物等)薄膜中形成。可以形成具有特开平1-205155号公报记载的“写入层”。前述笔记层，形成在支持体上的不层叠多层的第一片材部件上。
作为支持体，例如，可以列举出聚对苯二甲酸乙二酯，聚对苯二甲酸丁二酯，聚对苯二甲酸乙二酯/间苯二甲酸酯共聚物等的聚酯树脂；聚乙烯，聚丙烯，聚甲基戊烯等的聚烯烃树脂；聚氟乙烯，聚偏氟乙烯，聚四氟乙烯，乙烯-四氟乙烯共聚物等聚氟乙烯系树脂；尼龙6，尼龙6.6等聚酰胺；聚氯乙烯，氯乙烯/醋酸乙烯共聚物，乙烯/醋酸乙烯共聚物，乙烯/乙烯醇共聚物，聚乙烯醇，维尼纶等乙烯共聚物；三乙酸纤维素，赛璐玢等纤维素系树脂，聚甲基丙烯酸甲酯，聚甲基丙烯酸乙酯，聚丙烯酸乙酯，聚丙烯酸聚丙烯酸丁酯，等丙烯酸系树脂，聚苯乙烯，聚碳酸酯，聚丙烯酸酯，聚酰亚胺等合成树脂片材，或者，优质纸(不含磨木浆的纸)，薄纸，玻璃纸，羊皮纸等纸，金属箔等的单层体或者透明的两层以上的层叠体。
本发明的支持体的厚度，在10～200μm，优选地为15～80μm。在10μm以下时，存在着在转印时破坏支持体的问题。对于本发明的特定脱模层，优选地是聚对苯二甲酸乙二酯。本发明的支持体，根据需要可以具有凹凸。作为制作凹凸的手段，可以列举出混合加入无光泽剂，喷砂加工，发丝加工，无光泽剂涂布，或者化学腐蚀等。在无光泽剂涂布时，可以是有机物也可以是无机物。例如，作为无机物，可以使用瑞士专利第330,158号等记载的二氧化硅，法国专利第1,296,995号等记载的玻璃粉末，英国专利第1,173,181号等记载的碱土类金属或者镉，锌等的碳酸盐等作为无光泽剂。作为有机物，可以使用美国专利第2,322,037号等记载的淀粉，比利时专利第625,451号和英国专利第981,198号等记载的淀粉衍生物，特公昭44-3643号等记载的聚乙烯醇，瑞士专利第330,158号等记载的聚苯乙烯或者聚甲基丙烯酸酯，美国专利第3,079,257号等记载的聚丙烯腈，美国专利第3,022,169号等记载的聚碳酸酯等有机无光泽剂。无光泽剂的附着方法，可以采用预先分散在涂布液中的涂布方法，也可以采用在涂布涂布液后，在结束干燥之前将无光泽剂进行喷雾的方法。此外，在添加多种无光泽剂的情况下，可以两种方法同时并用。在本发明中加工凹凸的情况下，可以在转印面、背面的任何一个单面上进行。

作为剥离层，可以列举出具有高玻璃转变温度的丙烯酸树脂，聚乙烯醇缩乙醛树脂，聚乙烯醇缩丁醛树脂等树脂，蜡类，硅油类，氟化物，具有水溶性的聚乙烯吡咯烷酮树脂，聚乙烯醇树脂，Si改性聚乙烯醇，甲基纤维素树脂，羟基纤维素树脂，硅树脂，固体石蜡，丙烯酸改性硅，聚乙烯蜡，乙烯醋酸乙烯等树脂，此外，还可以列举出聚二甲基硅氧烷及其改性物，例如，聚酯改性硅，丙烯酸改性硅，氨基甲酸酯改性硅，醇酸改性硅，氨基改性硅，环氧基改性硅，聚酯改性硅，等油和树脂，或者其固化物等。作为其它氟化物，可以列举出氟化烯烃，全氟磷酸酯系化合物等。作为优选的烯烃系化合物，可以列举出聚乙烯，聚丙烯等分散物，聚乙烯亚胺十八烷等长链烷系化合物。在这些脱模剂中，溶解性差的材料可以分散使用。在两个转印箔进行转印时，也可以添加热塑性弹性体。
热塑性弹性体，具体可以列举出苯乙烯系(苯乙烯嵌段共聚物(SBC))，烯烃系(TP)，氨基甲酸酯系(TPU)，聚酯系(TPEE)，聚酰胺系(TPAE)，1，2-聚丁二烯系，氯乙烯系(TPVC)，氟系，离子键聚合物树脂，氯化聚乙烯有机硅系等，具体地记载于1996年版的“12996的化学商品”(化学工业日报社)等中。
适合用于本发明的由聚苯乙烯和聚烯烃的嵌段聚合物构成的拉伸伸长率在100％以上的热塑性弹性体，是指由苯乙烯及碳的数目在10以下的直链或者分支的饱和烷基的嵌段构成热塑性树脂(下面称之为热塑性树脂S1)。特别是，可以列举出作为具有聚苯乙烯相和将聚烯烃氢化的相的嵌段聚合物的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)，苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)，苯乙烯-乙烯/丙稀-苯乙烯(SEPS)，苯乙烯-乙烯/丙稀(SEP)的嵌段聚合物等。
此外，根据需要，在本发明的脱模层与树脂层或活性光线固化层之间，也可以使用热固化型树脂层。具体地，可以列举出聚酯树脂，丙烯酸树脂，环氧树脂，二甲苯树脂，三聚氰二胺树脂，二芳基苯二甲酸酯树脂，酚树脂，聚酰亚胺树脂，马来酸树脂，三聚氰胺树脂，尿素树脂，聚酰胺树脂，聚氨酯树脂等。
转印箔的透明树脂层，可以同时使用聚乙烯醇缩丁醛树脂，聚氨酯树脂，聚酰胺树脂，聚酯树脂，环氧树脂，酚醛清漆树脂，苯乙烯，对甲基苯乙烯，甲基丙烯酸酯，丙烯酸酯等的乙烯基单体及纤维素系，热塑性聚酯，天然树脂等，其它任意高分子共聚物。此外，也可以同时使用赤松清监修的“新·感光性树脂的实际技术”(シ-エム-ス，1988年)或“10188的化学商品”657～767页(化学工业日报社，1988年)记载的本领域人员公知的有机高分子共聚物。
在本发明中，优选地在IC卡上，在转印箔上设置以保护为目的的光/热固化性层。光/热固化性层，只要是前面所述的材料，没有特别的限制。透明树脂层的厚度，优选地为0.3～50μm，更优选地为0.3～30μm特别优选地为0.3～20μm。
作为转印箔的中间层，优选地由中间层1层以上构成，根据情况，也可夹有底层涂料作为阻挡层，进一步提高层间的粘结性。例如，可以使用氯乙烯树脂，聚酯系树脂，丙烯酸系树脂，聚乙烯醇缩乙醛树脂，聚乙烯醇缩丁醛，聚乙烯醇树脂，聚碳酸酯，纤维素系树脂，苯乙烯系树脂，聚氨酯系树脂，酰胺系树脂，尿素系树脂，环氧树脂，苯氧基树脂，聚己内酯树脂，聚丙烯腈树脂，SEBS树脂，SEPS树脂，以及它们的改性物等。
在上述树脂中，对实现本发明的目的优选的材料是，氯乙烯树脂，聚酯系树脂，丙烯酸系树脂，聚乙烯醇缩丁醛，苯乙烯系树脂，环氧树脂，聚氨酯系树脂，氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂，SEBS树脂，SEPS树脂。这些树脂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。作为具体的化合物，优选地是由聚苯乙烯和聚烯烃的嵌段聚合物构成的热塑性树脂、聚乙烯醇缩丁醛等。
在本发明的中间层中，作为聚合度在1000以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，有积水化学工业(株)制的エスレツクBH-3，BX-1，BX-2，BX-5，BX-55，BH-S，电气化学工业(株)制的デンカブチラ-ル#4000-2，#5000-A，#6000-EP等市售制品。中间层的聚缩丁醛热固化树脂，热固化前的聚合度没有限制，低聚合度的树脂也可以，可以使用异氰酸酯固化剂或环氧固化剂等，热固化条件优选地为50～90℃进行1～24小时。中间层的厚度优选地为0.1～1.0μm。
作为前述热粘合性树脂，作为转印箔的粘合层，作为热贴附性树脂，可以列举出乙烯醋酸乙烯树脂，乙炔乙基丙烯酸酯树脂，乙烯丙烯酸酯树脂，离子键聚合物树脂，聚丁二烯树脂，聚丙烯酸树脂，聚苯乙烯树脂，聚酯树脂，烯烃树脂，聚氨酯树脂，粘贴赋予剂(例如酚树脂，松香树脂，萜烯树脂，石油树脂等)，也可以使用它们的共聚物和混合物。具体地，作为氨基甲酸酯改性乙烯丙烯酸乙酯共聚物，有市售的东邦化学工业(株)制的hightech S-6254，S-6254B，S-3129等，作为聚丙烯酸酯共聚物，有市售的日本纯药(株)制的ジユリマ-AT-210，AT-510，AT-613，互应化学工业(株)制的plussize L-201，SR-102，SR-103，J-4等。氨基甲酸乙酯改性的乙烯丙烯酸乙酯共聚物和聚丙烯酸酯共聚物的重量比优选为9∶1至2∶8，粘合层的厚度优选地为0.1～1.0μm。
根据情况，以防止伪造为目的，可以设置光学变化元件层转印层。光学变化元件(Optical Variable DeviceOVD)1)它是一种象キネグラム(kinegram)那样的衍射光栅的二维的CG图像，具有线图像构成的图像移动，旋转，膨胀，缩小等自由运动变化的特征，2)它具有Pixelgram那样的图像变化为正片和负片的特征，3)象OSD(Optical Security Device光学安全器件)那样颜色从金色变化成绿色，4)可以看到LEAD(Long Lasting Economical AnticopyDevice)那样的图像变化，5)条纹状OVD，6)表示金属箔等，可以用日本印刷学会志(1998)第35卷第6号P482～P496记载的用纸材料，特殊的印刷技法，特殊油墨等保持其安全性。在本发明中，特别优选地是全息图片。
这里，举出利用热熔性粘合剂的本发明的IC卡的制作方法的一个例子。当制作IC卡时，首先，在表面和背面的片材上用敷料器涂布规定厚度的热熔性粘合剂。作为涂布方法，可以使用的辊式方法，T型模方法，铸模法等通常的方法。在本发明中，在涂布成条纹状的情况下，有使T型模间歇地具有开口部等方法，但并不局限于此。
此外，作为本发明的将粘合剂表面制成凹凸形状的方法，有将上述涂布好的粘合剂表面用压花滚筒加压处理的方法。将IC部件安装到已涂布粘合剂的上下片材之间。在安装前，也可以将涂布的粘合剂预先用加热器等加热。然后，用加热到粘合剂的粘贴温度的压力机将上下片材之间安装有IC构件的制品加压规定的时间，或者，也可以代替用压力机压延，在规定温度的恒温槽中一面输送一面用辊压延。此外，为了防止粘贴时加进入气泡，也可以进行真空加压。在用压力机等粘贴后，或冲裁成规定的形状，或裁断成卡状，制成卡。在使用反应型粘合剂作为粘合剂的情况下，在使之进行规定时间的固化反应后裁断成卡状。为了促进固化，在粘贴了片材的卡的大小的周围，开设供应必要的水分用的孔的方法是有效手段之一。
在本发明中，在把基体材料制成卡的尺寸的情况下，作为制造方法，例如选择，经过粘合剂将第一片材和第二片材粘贴，将粘合后层叠的片材基体材料成形为卡的尺寸的方法。作为成形的尺寸的方法，主要选择冲裁方法，裁断方法等。
下面，列举实施例详细说明本发明，但本发明的方式并不局限于此。此外，在下面，“份”表示“重量比”。
(粘合剂的制作)粘合剂1·Henkel公司制Macroplast QR3460 80份·多孔质高二氧化硅硅铝酸(AMT-SILICA#200B；水泽化学工业制)，分别添加下面所示的量。
重量比 粘度(mps/130℃)实施例1 25份 14500实施例2 12份 12000
实施例3 32份 16800实施例4 50份 18000将上述成分在180℃的温度下，用均化器搅拌60分钟，制成粘合剂1。
<第一片材(背面片材)的制作>
作为背面片材，使用帝人デユポンフイルム株式会社制的U2L98W低热收缩级188μm。
(笔记层的制作)在前述支持体背面片材188μm上依次涂布第一层笔记层形成用涂布液，第二层笔记层形成用涂布液及第三层笔记层形成用涂布液，干燥，各自的厚度分别为5μm，15μm，0.2μm，通过将它们层叠形成笔记层。
<第一层笔记层形成用涂布液>
聚酯树脂〔东洋纺织(株)制バイロン200〕 8份异氰酸酯 1份〔日本聚氨酯工业(株)制コロネ-トHX〕碳黑 微量二氧化钛粒子〔石原产业(株)制CR80〕 1份甲基乙基酮 80份醋酸丁酯 4份<第二层笔记层形成用涂布液>
聚酯树脂 4份〔东洋纺织(株)制バイロナ-ルMD1200〕二氧化硅 5份二氧化钛粒子〔石原产业(株)制CR80〕 1份水 90份<第三层笔记层形成用涂布液>
聚酰胺树脂〔三和化学工业(株)制サンマイド55〕5份甲醇 95份所获得的笔记层的中心线平均粗度为1.34μm。
(在笔记层上形成格式印刷层)利用胶版印刷法，进行格式印刷(线格，发行者名称，发行者电话号码)。印刷油墨采用UV墨油墨。印刷时的UV照射条件为相当于高压水银灯的200mj。
(IC隐蔽层的制作)利用树脂凸印刷法，在与笔记层相反侧的支持体的最外层表面上进行水纹印刷。印刷的花纹可以用图4或图5的任何一种进行。所实施的花纹记载于表1。作为印刷油墨，利用UV墨油墨进行印刷。印刷时的UV照射条件，相当于高压水银灯的200mj。膜厚为1.0μm。
<第二片材(表面片材)的制作>
作为表面片材，使用帝人デユポンフイルム株式会社制的U2L98W低热收缩级。PET片材的厚度为188μm。
(表面片材的制作)在前述支持体表面片材188μm上依次涂布由下述组合物构成缓冲层，显像层，干燥，形成第二片材(表面片材1)(光固化型缓冲层)膜厚10μm氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物 55份(新中村化学社制NK oligo UA512)聚酯丙烯酸酯 15份(东亚合成社制アロニツクM6200)氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物 25份(新中村化学社制NK oligo UA4000)羟基环己基苯基酮 5份(ciba specialty chemicalsIrugacure 184)甲基丁基酮 100份涂布后的活性光线固化型化合物，在90℃/30sec进行干燥，然后用水银灯(300mJ/cm2)进行光固化。
(显像层)在前述缓冲层上依次涂布具有以下组分的第一层显像层形成用涂布液，第二层显像层形成用涂布液及第三层显像层形成用涂布液，干燥，厚度分别为0.2μm，2.5μm，0.5μm，通过将其层叠形成显像层。
<第一层显像层形成用涂布液>
聚乙烯醇缩丁醛 9份〔积水化学工业(株)制エスレツクBL-1〕异氰酸酯 1份〔日本聚氨酯工业(株)制コロネ-トHX〕甲基丁基酮80份醋酸丁酯 10份<第二层显像层形成用涂布液>
聚乙烯醇缩丁醛 6份〔积水化学工业(株)制エスレツクBX-1〕含有金属离子的化合物(化合物MS) 4份甲基丁基酮 80份醋酸丁酯 10份<第三层显像层形成用涂布液>
聚乙烯蜡 2份〔东邦化学工业(株)制hightech E1000〕氨基甲酸乙酯改性乙烯丙烯酸共聚物 8份〔东邦化学工业(株)制hightech S6254〕甲基纤维素〔信越化学工业(株)制SM15〕 0.1份水 90份(由格式印刷层构成的信息载体的形成)在显像层上，利用胶版印刷法，进行格式印刷(工作证，姓名)。印刷油墨使用UV墨油墨。印刷时的UV照射条件用高压水银灯，相当于200mj。
(透明树脂层的形成)将由下述组合物构成的印刷油墨利用辊式破碎机进行混合，制成印刷油墨。利用胶版印刷法在显像层上进行印刷。印刷时的UV照射条件，用高压水银灯，相当于200mj。
(透明树脂层组合物1)氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物 50份脂肪族聚酯丙烯酸酯低聚物35份ダイロキユア1173 5份(ciba specialty chemicals公司制)三羟甲基丙烷丙烯酸酯10份(IC隐蔽层的制作)利用树脂凸印刷法在与笔记层相反侧的支持体的最外层表面上进行水纹印刷。印刷的花纹可以用图4或图5的任何一种进行。所实施的花纹记载于表1。作为印刷油墨，利用UV墨油墨进行印刷。印刷时的UV照射条件，相当于高压水银灯的200mj。膜厚为1.0μm。
<IC卡用图像记录体的制作>
用上述制成的第二片材(表面片材)，在图6所述的制作IC搭载卡基体材料及带有显像层的IC卡基体材料的装置上，第一片材(背面片材)设置在第一片材供应部上，第二片材(表面片材)设置在第二片材供应部上。将另外的表1所示的粘合剂投入到热熔剂供应部，涂布到第一或者第二片材上，获得760μm的IC卡用图像记录体。将前述制成的片材贮藏一定的期间之后，用冲裁机装饰裁断，制成55mm×85mm大小的IC卡用图像记录体。
在本发明中，作为刀刃的种类，使用冲模方式的刀刃和中空刃。这里所谓的冲模方式，是指利用上下相对的金属模，其上下刀刃的角度以90度闭合，裁断片材的方式。所谓中空刃方式，是用从上方的刀刃冲裁片材的刀刃，这时冲裁时的刀刃的角度为28度。由于中空刃的角度是锐角，所以，可以冲裁任何一种断裂伸长率的片材。
图6是冲裁金属模装置的总体简略斜视图，图7是冲裁金属模装置的主要部分的正视端面图。该冲裁金属模装置，其金属模具有上刀刃110和下刀刃120。同时，上刀刃110包含在外延的内侧设置的退刀槽141的冲裁用冲头111，下刀刃120具有冲裁用模具121。通过使冲裁用冲头111下降到设于冲裁用模具121的中央的模具孔122上，冲裁与模具孔122相同尺寸的IC卡。此外，冲裁用冲头111的尺寸稍小于模具孔122的尺寸。
向IC卡上记录认证识别图像、属性信息图像的方法。
(升华型热敏转印记录用油墨片的制作)在背面进行防止熔粘着加工的厚度6μm的聚对苯二甲酸乙二酯片材上设置厚度各为1μm的具有下述组分的黄色油墨层形成用涂布液，洋红色油墨层形成用涂布液，蓝色油墨层形成用涂布液，获得黄色，洋红，蓝色的三色油墨片材。
<黄色油墨层形成用涂布液>
黄色染料(三井东压染料(株)制MSYellow)3份聚乙烯醇缩乙醛5.5份〔电气化学工业(株)制デンカブチラ-ルKY-24〕聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 1份〔东亚合成化学工业(株)制レデダGP-200〕氨基甲酸乙酯改性硅油 0.5份〔大日精化工业(株)制ダイアロマ-SP-2105〕甲基丁基酮70份甲苯 20份<洋红色油墨层形成用涂布液>
洋红染料(三井东亚染料(株)制MS Magenta) 2份聚乙烯醇缩乙醛5.5份〔电气化学工业(株)制デンカブチラ-ルKY-24〕聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯 2份〔东亚合成化学工业(株)制レデダGP-200〕氨基甲酸乙酯改性硅油 0.5份〔大日精化工业(株)制ダイアロマ-SP-2105〕甲基丁基酮20份
(熔融型热敏转印记录用油墨片材的制作)在背面进行防止熔粘着加工的厚度6μm的聚对苯二甲酸乙二酯片材上，涂布厚度为2μm的具有下述组分的油墨层形成用涂布液，进行干燥获得油墨片材。
<油墨层形成用涂布液>
巴西棕榈蜡(カルナバワツクス) 1份乙烯醋酸乙烯共聚物1份〔三井デユポン化学公司制EV40Y〕碳黑 3份酚树脂〔荒川化学工业(株)制タマノル521〕 5份甲基丁基酮90份(面部图像的形成)将显像层或者透明树脂部、信息印刷部和升华型热敏转印记录用的油墨片材的油墨侧重叠，从油墨片材侧用热能头在输出功率为0.23W/点，脉冲宽度0.3～4.5m秒，点密度为16点/mm的条件下加热，作为图像，在显像层上形成具有灰度等级的人物图像。
在该图像上，上述色素与显像层的镍形成络合物。
(文字信息的形成)将透明树脂部或鳞片颜料含有层与熔融型热敏转印记录用的油墨片材的油墨侧重叠，从油墨片材侧用热能头在输出功率为0.5W/点，脉冲宽度1.0m秒，点密度为16点/mm的条件下加热，在IC卡用图像记录体上形成文字信息。通过上述方式设置面部图像和属性信息。
在氮气气流下的三口烧瓶中，加入甲基丙烯酸甲酯73份，苯乙烯15份，甲基丙烯酸12份和乙醇500份，α，α′-偶氮二异丁腈3份，在氮气气流中于80℃的油浴中反应6小时。然后，加入氯化三乙铵3份，甘油基甲基丙烯酸酯1.0份，使之反应3小时，获得所需的丙烯酸系共聚物的合成粘合剂1。 Mw.17000，酸价32保护层1
(透明树脂转印箔1的制作)利用线锭(wirebar)涂布法在ダイアホイルヘキスト(株)制的聚对苯二甲酸乙二酯(S-25)的一侧涂布下面所述配方的涂布液，进行干燥，形成保护层。
(脱模层)膜厚 0.5μm丙烯酸系树脂(三菱レイヨン(株)制，ダイアナ-ルBR-87) 5份聚乙烯醇乙酰缩乙醛(SP值9.4)(积水化学(株)，KS-1) 5份甲基丁基酮 40份甲苯 50份涂布后，在90℃/30sec的条件下进行干燥。
<中间层形成涂布液>膜厚 0.3μm聚乙烯醇缩丁醛〔积水化学工业(株)制エスレツクBX-1〕 5份タフテツクス M-1913(旭化成)3.5份固化剂聚异氰酸酯〔コロネ-トHX，日本聚氨酯工业(株)制〕1.5份甲基丁基酮 20份甲苯 70份涂布后，在90℃/30sec的条件下进行干燥，固化剂的固化在50℃、24小时下进行。
<缓冲层形成涂布液>膜厚 0.5μmBX-1(聚乙烯醇缩丁醛树脂) 4份[积水化学(株)制エスレツクB系列]タフテツクスM-1913(旭化成) 4份固化剂聚异氰酸酯(コロネ一トHX 日本聚氨酯制)2份甲苯 50份甲基乙基酮 40份涂布后，在70℃/30sec进行干燥。
<粘合层形成涂布液>膜厚 0.3μm氨基甲酸乙酯改性乙烯丙烯酸乙酯共聚物〔东邦化学工业(株)制的hightech S 6254B〕8份聚丙烯酸酯共聚物〔日本纯药(株)制的ジユリマ-AT-510〕 2份水 45份乙醇 45份涂布后，在70℃/30sec的条件下进行干燥。制成由上述组分的剥离层、中间层、粘合层构成的透明树脂转印箔1。
进而，利用具有由前述结构构成的透明保护层的各实施例、比较例所述的转印箔，用加热到表面温度200℃、直径5cm、橡胶硬度85的加热辊以150kg/cm2的压力加热1.2秒在记录图像、文字的前述显像体上进行转印。
在前述转印箔已经转印的前述显像体上，用具有特定衬底图样的照相凹版印刷辊涂布机以20g/m2的涂布量涂布含有前述紫外线固化树脂的涂布液，在下述的固化条件下使含有紫外线固化树脂的涂布液固化，形成紫外线保护层。
固化条件光照射源 60w/cm2的高压水银灯照射距离 10cm照射模式 以3cm/秒进行扫描[含有紫外线固化树脂的涂布液]二(3，4-环氧-6-甲基环己基甲基)己二酸酯 70份双酚A缩水甘油醚10份1，4-丁二醇缩水甘油醚 13份三烯丙基磺酰基氟锑 7份在此之前的向卡上印字，形成图像，直到加转印箔的工序，用图7所示的卡印字打印机进行。
图8是作为IC卡的制作装置的卡打印机，在卡打印机上，在上方的位置处配置卡基体材料供应部10和信息记录部20，在下方位置上配置透明保护层及/或光学变化元件转印层赋予部/或树脂层赋予部70，在其后进一步配置透明保护层及/或光学变化元件转印层赋予部/或树脂层赋予部70，作为图像记录体制成卡。
在卡基体材料供应部10上，例如，为了将图1制成的卡使用者的个人信息写入，预先切割成单张状的多张卡基体材料50，以记录面部照片的面朝上的方式堆积。在本例中，卡基体材料50由支持体和显像层构成，该卡基体材料50，一张一张地从卡基体材料供应部以规定的定时自动供应。
在信息记录部20上，配置黄色色带盒21，洋红色色带盒22，蓝色色带盒23，黑色色带盒24，并配置与它们对应的记录头25～28。通过利用黄色色带、洋红色色带、蓝色色带等热转印片材进行热转印，在卡基体材料50移动期间，在其显像层的规定区域上记录具有卡的使用者的面部照片等灰度等级的图像区域。
此外，配置文字色带盒31和记录头32，通过文字色带等的热转印片材热转印，记录其姓名及卡的发行日等认证识别信息，形成图像记录层。在该信息记录部20上，沿图像宽度加热，在前述显像层上形成灰度等级信息图像，在形成图像时的记录头的条件是，以0.01～0.3kg/cm2的范围内的压力加压，头的温度为50～500℃。
在透明保护层及/或光学变化元件转印层赋予部/或树脂层赋予部70上，配置转印箔盒71，与该转印箔盒71对应地配置热转印头72。设置转印光学变化元件转印箔43及/或透明保护转印箔64、固化型转印箔66，光学变化元件转印层和/透明保护转印层、含有固化型完毕保护层的转印层。
信息记录部20的印字、转印光工序的温度范围，在60℃以上、小于300℃以下，印字性，弯折耐久性良好，进而，在打印机上的输送性良好。
本发明的卡打印机，包括信息记录部20的印字，图像转印，固化箔转印中的至少一个工序，在通过卡打印机的前后，卡的刚性值减少。
这里，所谓卡的刚性，是指在卡被弯曲时等情况下，当向卡上施加一定的负荷时产生的卡本身具有的回复力，即所谓的硬度。卡的刚性值高时，对于弯曲应力等的强度增强，但当卡的刚性值过高时，卡本身变脆，容易折断，所以，需要有适当的刚性值。
在通过卡打印机前后减少卡的刚性值，防止卡本身变脆易断裂，弯折耐久性良好，在打印机上的输送性良好。
这种卡刚性值的减少比例优选在3％以上、20％以下，当卡刚性值的减少比例小于3％时，没有刚性降低效果，当大于20％时，卡本身强度降低，耐久性降低。
此外，信息记录部20的印字、转印工序，在卡基体材料供应部10的卡料斗部对卡进行加热，利用简单的结构进行卡的加热，在印字、转印工序的弯折耐久性良好，在打印机上的输送性良好。
下面，对用图8的卡打印机制成的IC卡的物理性质进行说明。
树脂断裂伸长率(％)，在23℃55％RH的条件下，将光固化后树脂层放置24小时以上之后，采用株式会社オリエンテツクテンシロン万能试验机RTA100，数据处理，采用テンシロン多功能型数据处理TYPEMP-100/200S Ver.44进行测定。
树脂固定方式，采用空气卡盘方式进行固定。可以选择十字头速度5～100mm/min，RANGE5～100％，负荷0.1～500kg，但在本发明的评价中，在十字头速度30mm/min，RANGE20％，负荷100kg的条件下进行评价。
<片材的翘曲>
层压后的片材的翘曲状态用5个级进行评价。4和5是可以实用的水平。
5片材完全没有翘曲4片材稍稍产生翘曲，卡的冲裁不存在问题3卡产生翘曲，不能冲裁卡
2卡翘曲很大，卡上产生弯折1卡翘曲很大，卡上产生弯折，内部的IC芯片破损。
<裁断性>
在将片材冲裁成卡状时的冲裁的卡的状态，分成5级进行评价，4和5是可以实用的水平。
5卡的侧面光滑，没有毛刺。
4卡的侧面稍不光滑，但没有毛刺，在打印机上输送没有问题3卡能够冲裁下来，但在卡的周围残留粘合剂，侧面不光滑2卡能够冲裁下来，但粘合剂从卡的周围溢出，并残留在其周围，不能在打印机上输送。
1片材材料被裁断但粘合剂不能被裁断，不能将卡冲裁下来。
<剥离强度>
将层压的片材切断成2.5cm宽度，利用不动工业(株)公司制的FUDORHEO METER NRM-2002J，将粘贴的片材的端部未粘结的部分夹住，将上部固定，拉伸下部，测定到剥离时的最大强度。优选的数值为1500g/2.5cm以上。在测定范围之外时，将切断的片材的宽度变窄，进行测定，换算成2.5cm。
<90℃耐热评价>
将裁断的卡放入90℃的恒温槽中，评价卡的起泡。卡不产生起泡时为可(用○表示)，产生起泡或者粘合剂溶出为不可(用×表示)。
<在打印机上的输送性能>
用图8所示的打印机进行向前述卡上的印字，面部图像的制作，转印箔的制作，连续处理10000个卡。这时，研究卡的输送状态，分5级评价。4和5是可以实用的水平。
5引起输送不良的卡一个都没有，向卡上打印图像没有问题4引起输送不良的卡不足5个，向卡上打印图像没有问题3引起输送不良的卡在5个以上50个以下，向卡上打印图像有问题2引起输送不良的卡在50个以上100个以下，向卡上打印图像有问题
1基本上不能输送卡。
<卡的耐久性>
这样最后制成的个人认证卡，如图9所示，卡的长边方向翘曲35mm，卡的短边方向翘曲15mm，在周期为30/min的条件下，对长边方向、短边方向每个125次共计进行1000次试验。然后用市售的读出写入器确认IC功能，用3级进行评价。所得结果是于表2～表5。
○无翘曲，IC功能没有问题△无翘曲，IC功能丧失×弯折，IC功能丧失结果示于表1至表4。
表1

表2

表3

表4

根据上述结果，在本发明中，可以看出，在各评价项目中，本发明相对于比较例显示出优异的结果。
如前面所述，在1所述的发明中，在片材贴附后，通过在规定温度及湿度的环境下贮藏，粘合剂固化速度加快，加速粘合剂的完全固化，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且机械输送性能良好。
在2所述的发明中，在片材贴附后，通过在规定温度及湿度的环境下贮藏规定的时间后，再在规定的温度及规定的湿度环境下贮藏，粘合剂固化速度加快，加速粘合剂的完全固化，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且机械输送性能良好。
在3所述的发明中，通过在堆叠的片材之间，夹入无纺布，纸，金属板中的至少之一，在片材之间产生间隙，潮气容易通过，加快粘合剂固化速度，加速粘合剂的完全固化，并且可以消除片材表面的凹凸。
在4所述的发明中，通过以规定的间隔将无纺布或者纸夹入片材之间，在片材之间产生间隙，潮气容易通过，加快粘合剂固化速度，加速粘合剂的完全固化。
在5所述的发明中，通过使无纺布或者纸含有水分，规定含有的水量，加快粘合剂固化速度，加速粘合剂的完全固化。
在6所述的发明中，通过以规定的间隔将金属板夹入片材之间，在片材之间产生间隙，潮气容易通过，加快粘合剂固化速度，加速粘合剂的完全固化，并且可以消除片材表面的凹凸。
在7所述的发明中，通过规定金属板的材质，可以消除片材表面的凹凸。
在8所述的发明中，通过规定加在每一个片材上的负荷，可以消除片材表面的凹凸。
在9所述的发明中，在粘贴片材时使用的粘合剂是潮气固化性粘合剂，并且通过规定片材粘贴部分在粘贴时的环境的温度和湿度，粘合剂固化速度加快，加速粘合剂的完全固化，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且机械输送性能良好。
在10所述的发明中，通过片材粘贴辊具有温度调节构造，可以从粘合剂中逐出二氧化碳等气体，防止起泡的发生。
在11所述的发明中，通过规定片材粘贴辊的温度，可以从粘合剂中逐出二氧化碳等气体，防止起泡的发生。
在12所述的发明中，通过具有从外部加热片材粘贴部分的加热构造，可以从粘合剂中逐出二氧化碳等气体，防止起泡的发生。
在13所述的发明中，通过规定从外部加热片材粘贴部分的温度，可以从粘合剂中逐出二氧化碳等气体，防止起泡的发生。
在14所述的发明中，粘合剂是潮气固化型粘合剂，通过在片材粘贴后，贮藏1天以上、60天以下，并且，在粘合剂完全固化之前进行裁断加工，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且机械输送性良好。
在15所述的发明中，通过规定完全固化时的粘合剂断裂伸长率，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
在16所述的发明中，通过规定裁断加工时的粘合剂断裂伸长率，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
在17所述的发明中，通过规定裁断加工时的粘合剂的弹性模量，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
在18所述的发明中，通过规定完全固化时的粘合剂的弹性模量，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
在19所述的发明中，通过规定裁断加工时的粘合剂的反应完毕时的异氰酸酯基的比例，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
在20所述的发明中，通过规定裁断加工时由粘合剂粘贴的片材之间的剥离强度，固化裁断加工容易，不会发生翘曲，具有成卡后的耐久性。
在21所述的发明中，通过规定粘合剂在130℃时的粘度，粘合剂的涂布性不会恶化，提高平面性，而且可以消除固化后的卡的表面强度降低的问题，以及毛刺或棘毛的问题。
在22所述的发明中，通过在冲裁前将粘贴制品裁断成单张状，容易冲裁成卡状，提高生产率。
在23所述的发明中，通过在冲裁前在未印刷的面上进行格式印刷，容易冲裁成卡状，提高生产率。
在24所述的发明中，可以作为现金提取卡，工作证，公司员工证，会员证，学生证，外国人登记证及各种驾驶证等个人识别卡使用。
在25所述的发明中，利用活性光线固化树脂可以简单且可靠地在设计了包含姓名、面部图像的个人识别信息的上面设置透明保护层，提高IC卡的耐久性。
在26所述的发明中，通过IC模块的IC芯片不存在于和面部图像重合的位置上，平面性好，提高面部图像的打印性能。
在27所述的发明中，通过IC卡是非接触式的，用作个人识别卡等。
在28所述的发明中，IC卡的表面片材的芯片周边部的平面凹凸在±10μm以内，提高IC卡的平面性。
权利要求
1.一种IC卡的制作方法，其中，IC卡包含第一片材、第二片材、在第一片材与第二片材之间的粘合剂层，所述粘合剂层具有用潮气固化型粘合剂固定的IC模块；制作方法包括在将潮气固化型粘合剂供应给第一片材与第二片材之间的IC模块时粘贴第一片材和第二片材而形成粘贴片材的粘贴步骤，将粘贴后的粘贴片材在10℃以上30℃以下的温度、相对湿度20％以上80％以下的环境下贮藏3小时以上72小时以下的第一次贮藏步骤，和在第一次贮藏步骤后将粘贴的片材在20℃以上50℃以下、相对湿度40％以上100％以下的环境下贮藏的第二次贮藏步骤。
2.权利要求1所述的制作方法，其中，在第二次贮藏步骤中，粘贴的片材贮藏在35℃以上50℃以下、相对湿度60％以上100％以下的环境下。
3.权利要求1所述的制作方法，其中，潮气固化型粘合剂在完全固化状态下的断裂伸长率在200％以上、1000％以下。
4.权利要求1所述的制作方法，其中，在第一次贮藏步骤中，制作多个粘贴的片材，至少在第一次贮藏步骤或第二次贮藏步骤中，将多个粘贴片材彼此堆叠，并且在堆叠的片材之间夹入由纸，无纺布，或金属制成的至少一种间隔片材。
5.权利要求4所述的制作方法，其中，将由纸或无纺布制成的间隔片材夹入堆叠片材之间的间隔为1片以上，10片以下的粘贴片材。
6.权利要求5所述的制作方法，其中，每个间隔片材的1m2面积中含水的量在0.001g以上、50g以下。
7.权利要求4所述的制作方法，其中，将由金属制成的间隔片材夹入堆叠片材之间的间隔为10个以上，400个以下的粘贴片材。
8.权利要求7所述的制作方法，其中，金属为不锈钢、铝或铜。
9.权利要求7所述的制作方法，其中，加在前述每一个堆叠的粘贴片材上的负荷在2kg/m2以上，2500kg/m2以下。
10.权利要求1所述的制作方法，其中，进一步包括裁断粘贴片材的裁断步骤，在裁断时潮气固化型粘合剂的断裂伸长率在50％以上、500％以下。
11.权利要求1所述的制作方法，其中，进一步包括裁断粘贴片材的裁断步骤，在裁断时潮气固化型粘合剂的弹性模量在3kgf/mm2以上、18kgf/mm2以下。
12.权利要求1所述的制作方法，其中，进一步包括裁断粘贴片材的裁断步骤，在裁断时在第一片材与粘合剂层之间的剥离强度、及在第二片材与粘合剂层之间的剥离强度，在片材宽度25mm时各为1500g以上。
13.权利要求1所述的制作方法，其中，第一次贮藏步骤和第二次贮藏步骤的贮藏天数的总数在1天以上、60天以下。
14.权利要求1所述的制作方法，其中，潮气固化型粘合剂在完全固化状态下的弹性模量在5kgf/mm2以上、50kgf/mm2以下。
15.权利要求1所述的制作方法，其中，潮气固化型粘合剂的粘度在30000mps以下。
16.权利要求1所述的制作方法，其中，潮气固化型粘合剂包含一种聚合物，其含有硅烷偶合剂或至少在分子的一端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯聚合物。
17.权利要求16所述的制作方法，其中，潮气固化型粘合剂包含一种聚合物，其含有至少在分子的一端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯聚合物。
18.权利要求17所述的制作方法，其中，进一步包括裁断粘贴片材的裁断步骤，在裁断时潮气固化型粘合剂中的反应的异氰酸酯基占全部异氰酸酯基的比例在50％以上、90％以下。
19.权利要求1所述的制作方法，其中，进一步包括将粘贴片材冲裁成小的多片粘贴片材的裁断步骤，及将小的多片粘贴片材冲裁成卡形而制作基体材料的冲裁步骤。
20.用权利要求1的制作方法制作的IC卡。
全文摘要
提供一种制作缩短粘合剂固化时间，固化裁断加工容易，不发生翘曲，具有成卡后的耐久性，并且具有良好的机械输送性的IC卡的制作方法，以及IC卡。在夹在第一片材与第二片材之间的粘合剂层内设置IC模块的IC卡的制作方法中，将第一片材与第二片材贴附后，贮藏在20℃以上50℃以下的温度、且相对湿度40％以上100％以下的环境下。另外，将第一片材与第二片材贴附后，在10℃以上30℃以下的温度、且相对湿度20％以上80％以下的环境下贮藏3小时以上72小时以下后，再贮藏在35℃以上50℃以下的温度、且相对湿度60％以上100％以下的环境下贮藏。
文档编号B42D15/10GK1453745SQ03122
公开日2003年11月5日 申请日期2003年4月18日 优先权日2002年4月23日
发明者内广晋治, 服部良司 申请人:柯尼卡株式会社