专利名称：彩色立式发光模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种彩色立式发光模块，尤其涉及一种可立式组装于母板，且发光光源平行于母板的立式发光模块。
背景技术：
请参阅图1，为公知技术的彩色发光模块立体图，为一基板10a上具有四导电材21a、22a、23a、24a布设于该基板10a的前侧面11a，其分别为第一导电材21a、第二导电材22a、第三导电材23a及第四导电材24a，其中该第一导电材21a、该第二导电材22a及该第三导电材23a分别置有一发光芯片电连接于其上，且这些发光芯片31a、32a、33a为红色发光芯片31a、绿色发光芯片32a及蓝色发光芯片33a。
其中该红色发光芯片31a具有一电极底面，其耦合于该第一导电材21a上，且另有电极顶面电连接于该第四导电材24a；该绿色发光芯片32a设置于该第二导电材22a上，且具有双电极顶面，其中一该电极电连接于该第二导电材22a，另一该电极电连接于该第四导电材24a；该蓝色发光芯片33a设置于该第三导电材23a上，且具有双电极顶面，其中一该电极电连接于该第三导电材23a，另一该电极电连接于该第四导电材24a。
请参阅图1及图2所示，其中该基板10a为矩形，且具有四个四分之一圆侧壁13a，其中该第一导电材21a、该第二导电材22a、该第三导电材23a及该第四导电材24a分别延伸经四个四分之一圆侧壁13a至该基板10a的后侧面12a，且该第一导电材21a、该第二导电材22a、该第三导电材23a及该第四导电材24a分别布设于该基板10a的后侧面12a的四个角落。
请参阅图3所示，因此当该彩色发光模块使用时，是平卧地电连接于母板40a上，因此这些发光芯片31a、32a、33a的光线是与该母板40a呈垂直，所以当为使这些发光芯片31a、32a、33a的光线平行于该母板40a时，需藉由反射镜50a反射，以达到光线平射的目的。
然而，上述公知的彩色发光模块仍具有下列缺点参阅图2及图3所示，公知的该第一导电材、该第二导电材、该第三导电材及该第四导电材分别布设于该基板的后侧面的四个角落，因此只适合平卧地电连接于母板上，使这些发光芯片的光线与母板呈垂直，因而不方便于光线与母板成平行时使用，或者再需利用反射镜帮助达到目的，因此增加零件设置且制程成本增加，使得竞争力下降。
实用新型内容本实用新型的其一目的是提供一种彩色立式发光模块，藉由基板后侧面的导电材设计，以使该发光模块可直立地被电连接。
本实用新型的其二目的是提供一种彩色立式发光模块，藉以减少零件设置，且达到其发光光线与母板呈平行方向。
依据前述实用新型目的，本实用新型提供一种彩色立式发光模块，包括一基板、至少三导电材及至少二发光芯片，其中该基板具有至少三个四分之一圆侧壁，该至少三导电材布设于该基板的前侧面，且分别延伸通过该至少三个四分之一圆侧壁至该基板的后侧面，并延伸至该基板的后侧面的一侧缘，该至少二发光芯片分别电连接于二该导电材，且该至少二发光芯片并电连接于其余的一该导电材，如此使该发光模块可直立地被电连接，且可减少零件设置，并达到其发光光线与母板呈平行方向。
为了能进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1是公知技术的彩色发光模块前视立体图；图2是公知技术的彩色发光模块后视立体图；图3是公知技术的彩色发光模块组装于母板的发光示意图；图4是本实用新型的彩色立式发光模块后视立体图；图5是本实用新型的彩色立式发光模块组装于母板的前视立体图；图6是本实用新型的彩色立式发光模块组装于母板的后视立体图。
其中，附图标记说明如下10a基板 10基板11a前侧面11前侧面12a后侧面12后侧面13a四分之一圆侧壁13四分之一圆侧壁21a第一导电材21第一导电材22a第二导电材22第二导电材23a第三导电材23第三导电材24a第四导电材24第四导电材21a红色发光芯片 25、26、27、28、29防焊层32a绿色发光芯片 30识别记号33a蓝色发光芯片 31绿色发光芯片40a母板 32蓝色发光芯片50a反射镜33红色发光芯片40母板 41电连接体50锐角三角形排列具体实施方式
请参阅图4至图6所示，本实用新型为一种彩色立式发光模块，包括一基板10、四导电材21、22、23、24及三发光芯片31、32、33，其中四导电材21、22、23、24布设于该基板10的前侧面11，且分别延伸至该基板10的后侧面12的同一侧缘，且这些发光芯片31、32、33分别设置于该基板10的前侧面11的导电材21、22、23上，并电连接于其上，并使这些发光芯片31、32、33再电连接于其余的一导电材24上，如此该基板10可直立地设置于一母板40上，并使该基板10的后侧面12导电材21、22、23、24电连接于母板40，以使这些发光芯片31、32、33的发光光线平行于该母板40。
请参阅图4至图5所示，其中该基板10可呈矩形，且其具有四个四分之一圆侧壁13于该基板10的角隅；四该导电材21、22、23、24布设于该基板10的前侧面11，且分别延伸通过四该四分之一圆侧壁13至该基板10的后侧面12，并延伸至该基板10的后侧面12的一侧缘；另于该基板10前侧面上的导电材21、24间及该导电材22、23间涂布有防焊层25、26，以避免焊锡误焊的短路发生，且该防焊层26并向下延伸盖过该导电材23以呈L状，以作为识别用，另于该基板10后侧面上的四该导电材21、22、23、24间各设有防焊层27、28、29，以避免焊锡误焊的短路发生，且于导电材22、23间设有一箭头识别记号30；三该发光芯片31、32、33可为绿色发光芯片31、蓝色发光芯片32及红色发光芯片33，且分别设置于该基板10其前侧面11上，且分别对应地电连接于该第一导电材21、第二导电材22及第四导电材24，且这些发光芯片31、32、33上的另一电极皆连接于该第三导电材23，以使该第三导电材23作为共同电极。另，三该发光芯片31、32、33集中地设置于该基板10上，且可呈锐角三角形排列50，如此使该三该发光芯片31、32、33所发出的光线混光及聚光表现更佳，且因此避免这些发光芯片散开排列且斜视产生混光不佳的色差表现。另这些发光芯片31、32、33可选自下列发光芯片红色发光芯片、绿色发光芯片、蓝色发光芯片、蓝绿色光芯片、橙色发光芯片及黄色发光芯片，使其呈现不同的色彩。
请参阅图5及图6所示，其中彩色立式发光模块更包括一母板40及四电连接体41，使该基板10垂直地设至于该母板40上，且四该电连接体41分别电连接于该母板40及四该导电材，且该基板10两侧的电连接体41并容置于四分之一圆侧壁13下，以分别通电于该第一导电材21、该第二导电材22及该第三导电材23及该第四导电材24，如此可控制电连接于这些导电材上的发光芯片发光，且使这些发芯片的发光光线平行于该母板40。
另外，彩色立式发光模块在制造时具有方便性，因可采用印刷电路板的制程方式同时制造多个基板及其上的导电材，其制造时使一大基板的前侧面及后侧面布设多个据有对应单元的导电材，如本实用新型，并于该大基板上设置多个导通孔，且延该导通孔切割该大基板，以形成个别单元具有导电材的基板，且使个别单元的基板的四角隅形成四分之一圆侧壁，如此制程方法适合于大量生产，且因此降低生产成本及增加产品竞争能力。
综上所述，藉由本实用新型的彩色立式发光模块，具有下列优点A、以使该发光模块可直立地被电连接。B、可减少零件设置，并达到其发光光线与母板呈平行方向。
然而，以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，而非拘限本实用新型的专利范围，故凡运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等效结构变化，同理皆包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种彩色立式发光模块，其特征在于包括一具有至少三个四分之一圆侧壁的基板；至少三导电材，其布设于该基板的前侧面，且分别延伸通过该至少三个四分之一圆侧壁至该基板的后侧面，并延伸至该基板的后侧面的一侧缘；及至少二发光芯片，其分别电连接于二该导电材，且该至少二发光芯片并电连接于其余的一该导电材。
2.如权利要求1所述的彩色立式发光模块，其特征在于该基板具有四个四分之一圆侧壁，且四该导电材分别延伸通过该四个四分之一圆侧壁至该基板的后侧面，并延伸至该基板的后侧面的一侧缘，且三该发光芯片分别电连接于三该导电材，并该三发光芯片电连接于其余一该导电材。
3.如权利要求2所述的彩色立式发光模块，其特征在于该三发光芯片是分别为红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片。
4.如权利要求1所述的彩色立式发光模块，其特征在于该至少二发光芯片是选自下列芯片中的两颗红色发光芯片、绿色发光芯片、蓝色发光芯片、蓝绿色光芯片、橙色发光芯片及黄色发光芯片。
5.如权利要求1所述的彩色立式发光模块，其特征在于更包括一母板及至少三电连接体，该基板是垂直地设至于该母板上，且该至少三电连接体分别电连接于该母板及该至少三导电材。
6.如权利要求1所述的彩色立式发光模块，其特征在于更包括防焊层，其设置于该基板上的导电材间。
7.如权利要求1所述的彩色立式发光模块，其特征在于该至少二发光芯片为三发光芯片，且该至少三导电材为四导电材，该三发光芯片是别电连接于该三导电材，且该三发光芯片皆电连接于其余的一导电材。
8.如权利要求7所述的彩色立式发光模块，其特征在于该三发光芯片布设于该基板上是呈锐角三角方式的排列。
专利摘要本实用新型公开了一种彩色立式发光模块，包括有基板、多个导电材及多个发光芯片，其中多个导电材布设于基板的前侧面，且分别经基板的侧面延伸至基板的后侧面的一侧缘，且使多个发光芯片分别设置于导电材上，并电连接于其上，且使发光芯片电连接于一作为共同电极的导电材，如此可使基板直立地设置于母板上，以通电于导电材控制发光芯片发光，并使发光芯片的光线平行于母板。
文档编号G09F9/30GK2687772SQ20042000120
公开日2005年3月23日 申请日期2004年1月17日 优先权日2004年1月17日
发明者汪秉龙, 张正和 申请人:宏齐科技股份有限公司