发光模块的制作方法
【专利摘要】本发明提出一种发光模块，包括一电极基板以及多个发光二极管。电极基板包括相对的一第一接合部与一第二接合部，分别位于电极基板的相对两端，且第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口。多个发光二极管配置于电极基板的一承载面上，其中该多个发光二极管沿着电极基板的一长边方向排列，且与电极基板电性耦接。
【专利说明】
发光模块
技术领域
[0001]本发明是有关于一种发光模块。【背景技术】
[0002]由于半导体技术蓬勃发展，现今发光二极管(light-emitting d1de，LED)已能达到高亮度输出及各种混光应用。发光二极管借由对化合物半导体施加电流，以通过电子与空穴的结合将能量以光的形式释出。由于发光二极管的发光现象并不是借由加热发光或放电发光，因此发光二极管的寿命长达十万小时以上。此外，相较于传统白炽光源，发光二极管还具有省电、体积小、反应时间短等优点，目前已广泛地使用在显示器与照明方面的领域。
[0003]在整体照明市场主流由传统照明转向发光二极管照明的过程中，由于发光二极管灯丝使用为人所熟悉的传统白炽型灯具形式，同时又具备发光二极管的优点，使得其发展近年受到广泛的关注。为了使发光二极管灯丝能在各个角度达到良好的发光均匀性，发光二极管灯丝多半使用不导电的透光基板来承载发光二极管，并通过点焊以及外接金属电极脚的方式连接发光二极管与电极。然而此方式制作工序复杂，且点焊存在松焊或加热時导致高电流击穿发光二极管的风险，使得其牢固性或二极管组件寿命不佳。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种发光模块，其基板连接工序简易且牢固。
[0005]本发明提供一种发光模块，发光均匀性良好。
[0006]本发明的一实施例提出一种发光模块，包括一电极基板以及多个发光二极管。电极基板包括相对的一第一接合部与一第二接合部，分别位于电极基板的相对两端，且第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口。多个发光二极管配置于电极基板的一承载面上，其中这些发光二极管沿着电极基板的一长边方向排列，且与电极基板电性耦接。
[0007]在本发明的一实施例中，上述电极基板包括一第一电极板、一第二电极板及连接第一电极板与第二电极板的一绝缘连接部，这些发光二极管配置于第二电极板上，这些发光二极管的一端电性连接至第一电极板，且另一端电性连接至第二电极板。
[0008]在本发明的一实施例中，上述发光模块更包括一焚光封胶，包覆电极基板以及这些发光二极管。
[0009]在本发明的一实施例中，上述发光二极管为高压二极管、直流二极管或交流二极管。
[0010]在本发明的一实施例中，上述电极基板上设置透光孔。
[0011]在本发明的一实施例中，上述荧光封胶于电极基板的长边方向正交的面方向上， 以一封胶形状包覆电极基板与这些发光二极管，且荧光封胶以封胶形状沿着电极基板的长边方向延伸包覆电极基板与这些发光二极管，并使这些发光二极管位于荧光封胶中。
[0012]在本发明的一实施例中，上述焚光封胶具有相对的一第一表面与一第二表面，这些发光二极管与电极基板位于第一表面与第二表面之间，承载面朝向第一表面，于垂直承载面的一方向上，承载面与第一表面的最大距离为一上胶厚度，而于垂直承载面的方向上， 电极基板与承载面相对的另一表面与第二表面的最大距离为一下胶厚度，上胶厚度大于下胶厚度。
[0013]在本发明的一实施例中，上述第一表面为弯曲凸面，且第二表面为弯曲凸面。
[0014]在本发明的一实施例中，上述第一表面为弯曲凸面，且第二表面为平面。
[0015]在本发明的一实施例中，上述第二接合部包括一第二穿孔或一第二缺口。
[0016]本发明的一实施例提出一种发光模块，包括一电极基板、多个发光二极管以及一荧光封胶。这些发光二极管配置于电极基板的一承载面上，其中这些发光二极管沿着电极基板的一长边方向排列，且与电极基板电性耦接。荧光封胶包覆电极基板以及这些发光二极管，荧光封胶具有相对的一第一表面与一第二表面。这些发光二极管与电极基板位于第一表面与第二表面之间。承载面朝向第一表面，而于垂直承载面的一方向上，承载面与第一表面的最大距离为一上胶厚度，且于垂直承载面的方向上，电极基板与承载面相对的另一表面与第二表面的最大距离为一下胶厚度。上胶厚度大于下胶厚度。
[0017]由于现有的点焊工艺，無論是電阻式或電容式點焊都存在有松焊或因加熱導致高电流击穿发光二极管的风险，基于上述，在本发明实施例的发光模块中，电极基板包括相对的一第一接合部与一第二接合部，分别位于电极基板的相对两端，且第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口。可以不用通过点焊的方式连接金属导线，使得基板连接工序简易且牢固。在本发明另一实施例的发光模块中，由于荧光封胶包覆电极基板以及这些发光二极管，且上胶厚度大于下胶厚度，因此发光模块发光均匀性良好。【附图说明】
[0018]为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的【具体实施方式】作详细说明，其中:
[0019]图1A是本发明一实施例的发光模块的俯视示意图。
[0020]图1B是本发明另一实施例的发光模块的俯视示意图。
[0021]图1C是图1A的发光模块的剖面示意图。[〇〇22]图2A是图1A的发光模块的照度对各位置(角度)作图。[〇〇23]图2B是图1A的发光模块的色温对各位置(角度)作图。
[0024]图3A是本发明又一实施例的发光模块的剖面示意图。
[0025]图3B是本发明再一实施例的发光模块的剖面示意图。
[0026]图3C是图3A的发光模块的照度对各位置(角度)作图。
[0027]图3D是图3A的发光模块的色温对各位置(角度)作图。
[0028]图4是本发明另一实施例的发光模块的剖面示意图。
[0029]图中元件标号说明如下:
[0030]100、100a、100b、100c、100d:发光模块
[0031]200、200a:电极基板
[0032]210、210a:第一接合部
[0033]220、220a:第二接合部
[0034]230:承载面
[0035]240:第一电极板
[0036]250:第二电极板
[0037]252:夹子
[0038]260:绝缘连接部
[0039]300:发光二极管
[0040]400、400a、400b、400c:荧光封胶
[0041]410、410a、410b、410c:封胶形状
[0042]420、420a、420b、420c:第一表面
[0043]430、430a、430b、430c:第二表面
[0044]D1、D2:方向
[0045]h1:第一穿孔
[0046]h2:第二穿孔
[0047]LD:长边方向
[0048]rl:第一缺口
[0049]T1:上胶厚度
[0050]T2:下胶厚度
[0051]T3:侧胶厚度【具体实施方式】
[0052]图1A是本发明一实施例的发光模块的俯视示意图。请参考图1A，在本实施例中， 发光模块100包括一电极基板200以及多个发光二极管(Light-Emitting D1de，LED) 300， 发光二极管300例如是高压发光二极管(HV-LED)、直流二极管(DC-LED)、有机发光二极管 (OLED)、II1-V族化合物发光二极管、雷射二极管(LD)、光子晶体二极管(Photonic Crystal LED)、混合式发光二极管(Hybrid LED)、纳米柱发光二极管(Nanorod LED)、高功率发光二极管(HP LED)或是交流发光二极管(AC-LED)等，其二极管晶粒可藉由线接合、卷带式自动接合(TAB)、覆晶接合(filp-chip bonding)做电性親接，并采用水平封装、垂直封装、 高功率封装、食人鱼封装或无封装等，但本发明并不限于此。电极基板200包括相对的一第一接合部210与一第二接合部220,分别位于电极基板200的相对两端。其中，电极基板 200为电性导通的基板，电极基板200例如是金属电极基板，或者是具有导电布线的电路基板，例如是印刷电路板(printed circuit board, PCB)、金属基材印刷电路板(Metal Core Printed Circuit.Board，MCPCB)或是多层印刷电路板(mult1-layer printed circuit board，MPCB)等；且基板上可开设透光孔使基板底面能透过该孔洞散发出光线。另外，这些发光二极管300配置于电极基板200的一承载面230上。这些发光二极管300例如可由一个以上的高压发光二极管串联，再与一个以上的低压发光二极管串联或并联，以彼此串联或并联的方式，沿着电极基板200的一长边方向LD排列，且与电极基板200电性耦接。具体而言，电极基板200例如为金属电极基板时，但本发明并不限于此，电极基板200可进一步包括一第一电极板240、一第二电极板250及连接第一电极板240与第二电极板250的一电性绝缘连接部260。这些发光二极管300配置于第二电极板250上；且第二电极板250上可开设透光孔使基板底面能透过该孔洞散发出光线，这些发光二极管300的一端电性连接至第一电极板240,且另一端电性连接至第二电极板250。在本实施例中，由于绝缘连接部260将第一电极板240与第二电极板250相隔开，这些发光二极管300的正极与负极之间不会发生短路。另外，绝缘连接部260可以是具绝缘性质的一塑壳，或者是其他适于接合多个导电物体，并能阻绝其电性连接的构件，本发明并不限于此。在其他实施例中，电极基板200例如为具有导电布线的电路基板时，但本发明并不限于此，电极基板200可进一步包括多个电路布线以使这些发光二极管300彼此例如以一个以上的高压发光二极管串联，再与一个以上的低压发光二极管串联或并联配置于电极基板200。
[0053]具体而言，发光模块100的电极基板200的形状可以是长条型，其轮廓形状可以是类似于传统白炽灯(incandescent)的灯丝结构形状，使得发光模块100可以安装于传统白炽灯的灯壳之内，而模仿白炽灯灯丝发亮。此外，发光模块100的电极基板200亦可以是其他形状(例如螺旋形、U字形或W字形等)，而发光二极管300亦可以是以不同的排列方式， 沿着长边方向LD于电极基板200上排列，本发明并不限于此。
[0054]请继续参考图1A，在本实施例中，电极基板200的第一接合部210包括一第一穿孔 hl，其适合以导线穿越或承置。而第二接合部220可进一步以一具夹子252的导线以夹合的方式进行固定与连接，但本发明不限于此，也就是说第二接合部220也可设置穿孔或缺口结构。夹子252可以是金属材质的夹合构件，也可以是其他具导电性质的夹合构件。具体而言，由于本实施例的发光模块100是以电极基板200承载这些发光二极管300,而不是使用不导电的透光基板来承载这些发光二极管300,发光二极管300例如是高压发光二极管(HV-LED)、直流二极管(DC-LED)、有机发光二极管(OLED)、II1-V族化合物发光二极管、 雷射二极管(LD)、光子晶体二极管(Photonic Crystal LED)、混合式发光二极管(Hybrid LED)、纳米柱发光二极管(Nanorod LED)、高功率发光二极管(HP LED)或是交流发光二极管(AC-LED)等，其二极管晶粒可藉由线接合、卷带式自动接合(TAB)、覆晶接合(filp-chip bonding)做电性耦接，并采用水平封装、垂直封装、高功率封装、食人鱼封装或无封装等， 但本发明并不限于此，因此当这些串联/并联的发光二极管300的一端与金属导线连接时， 可无须使用点焊的方式将发光二极管300的一端通过金属电极脚连接对外的金属导线，而是可以将发光二极管300直接与第二电极板250电性连接；此外可进一步于第二电极板 250上开设透光孔使基板底面能透过该孔洞散发出光线，并通过第二电极板250来与穿合或穿绕绑束于第一穿孔hi的金属导线连接。因此，本实施例的发光模块100具有更有牢固的连接效果，且能避免松焊的风险。但本发明不限于此，也就是说亦可于金属导线与第一穿孔hi穿合或穿绕绑束后，再进一步加以点焊。此外，相较于使用不导电透光基板的发光模块，本实施例的发光模块100可不须额外加装金属电极脚来与对外金属导线作电性连接， 使得发光模块100制程工序更加简易。本发明的实施例的第一穿孔hi的位置与形状并不设限于图1A的绘示，第一穿孔hi也可例如设置在第二接合部220。
[0055]图1B是本发明另一实施例的发光模块的俯视示意图。请参考图1B，在本实施例中，发光模块l〇〇a类似于图1A的发光模块100,其中相似的构件与相关功能可参考发光模块1〇〇的相关叙述，在此便不再赘述。发光模块l〇〇a与发光模块100主要差异在于，发光模块l〇〇a的电极基板200a包括第一接合部210a与第二接合部220a，分别位于电极基板 200a的相对两端。第一接合部210a包括一第一缺口 rl，而第二接合部220a包括一第二穿孔h2,但本发明不限于此，在其他实施例中第一缺口 rl与第二穿孔h2的位置可以对调，或电极基板200a的相对两端同样具有第一缺口 rl或同样具有第二穿孔h2。在本实施例中， 第一缺口 rl的功能类似于第一穿孔hl，第一缺口 rl适合以导线穿越或承置，例如金属导线以穿合或穿绕绑束的方式固定于第一缺口 rl，使得电极基板200a与金属导线牢固的连接。 因此，发光二极管300可以直接与第二电极板250电性连接，并通过第二电极板250来与穿合或穿绕绑束于第一缺口 rl的金属导线连接。此外，亦可于金属导线与第一缺口 rl穿合或穿绕绑束后，再进一步加以点焊。
[0056]具体而言，第一缺口 rl的缺口位置可位于第一电极板240的第二接合部220a或第二电极板250的第一接合部210a上的任一位置，本发明的实施例的第一缺口 rl的位置与形状并不设限于图1B的绘示。
[0057]除此之外，在本实施例中，第二接合部220a包括一第二穿孔h2。第二穿孔h2的功能类似于第一穿孔hl，其亦适合以导线穿越或承置，使得发光模块100a可直接通过第一电极板240的第二穿孔h2来与对外金属导线以穿合(或穿绕绑束)的方式连接。具体而言，第二接合部220a亦可包含类似于第一缺口 rl的一第二缺口，第二缺口的相关功能可参考第一缺口 rl的相关叙述，在此便不再赘述。本发明的实施例的第一穿孔hl、第二穿孔h2 或第一缺口 rl的数量并不限于图1A及图1B所绘示，在其他实施例中发光模块100(100a) 的第一接合部210 (210a)、第二接合部220 (220a)或第一及第二接合部例如可设置多个穿孔或缺口、至少一穿孔和至少一缺口的组合。
[0058]图1C是图1A的发光模块的剖面示意图。请参考图1C以及对照参考图1A，在本实施例中，发光模块100更包括一荧光封胶400,包覆电极基板200以及发光二极管300。荧光封胶400于电极基板200的长边方向LD正交的面方向上，以一封胶形状410包覆电极基板200与发光二极管300,且荧光封胶400以封胶形状410沿着电极基板200的长边方向LD 延伸包覆电极基板200与发光二极管300,并使发光二极管300位于荧光封胶400中。在本实施例中，荧光封胶400更以封胶形状410包覆绝缘连接部260,使发光二极管300以及绝缘连接部260皆位于荧光封胶400中。
[0059]具体而言，荧光封胶400适于吸收具有一第一波长的光，并将具有第一波长的光转换成具有一第二波长的光，且发出上述第二波长的光，其中第二波长大于第一波长。在本实施例中，荧光封胶400可以是包含有荧光粉(phosphor)的胶体物质，例如是包含有钇铝石植石焚光粉(Yttrium Aluminum Garnet phosphor，YAG phosphor)的胶体物质。焚光封胶400适于将发光二极管300所发出含有第一波长的光中的一部分的光，例如是蓝光，转换成具较大波长的第二波长的光，例如是黄光。然而本发明并不以此设限，荧光封胶400亦可以是包含有其他种类荧光粉的胶体物质，并适于根据其包含的荧光粉种类，针对其所对应的光波段进行转换，且不限于短波长的光转换为较大(长)波长的光，亦可为长波长的光转换为较短波长的光。其中，发光二极管300亦可为不同色光的发光二极管，例如是红光、绿光或其他色光的发光二极管，而发光模块100中亦可包含多个不同色光的发光二极管300。 另外，荧光封胶400包覆发光二极管300,除了作为转换发光二极管300所发出的光波长的材料外，同时也作为保护发光二极管300及其接线的保护材料。具体而言，荧光封胶400除了包覆发光二极管300,同时也包覆了发光二极管300之间串联的接线、发光二极管300连接第一电极板240的接线以及发光二极管300连接第二电极板250的接线。由于受到荧光封胶400的保护，发光二极管300以及上述的接线较不易发生损坏。
[0060]请继续参考图1C，在本实施例中，荧光封胶400具有相对的一第一表面420与一第二表面430。其中，第一表面420为弯曲凸面，且第二表面420430亦为弯曲凸面，而发光二极管300与电极基板200位于第一表面420与第二表面430之间。电极基板200的承载面230朝向第一表面420。另外，在垂直承载面230的一方向D1上，承载面230与第一表面 420的最大距离为一上胶厚度T1。而在垂直承载面230的方向D1上，电极基板200与承载面230相对的另一表面270与第二表面430的最大距离为一下胶厚度T2。此外，在与方向 D1正交(或垂直)的一方向D2上，荧光封胶400的最大距离为一侧胶厚度T3。
[0061]在本实施例中，由于荧光封胶400包覆电极基板200与发光二极管300,并且使发光二极管300位于荧光封胶400中，因此发光二极管300于方向D1发出的光的至少一部分， 得以在荧光封胶400中经过荧光粉反射或散射，而从荧光封胶400的第一表面420及/或第二表面430发出来。更具体而言，由于本实施例的发光模块100其发光二极管300位于荧光封胶400中，因此即使本实施例的发光模块100是以不透光的电极基板200承载发光二极管300,发光二极管300于方向D1发出的光的一部分依然得以经过荧光粉反射及/或散射之后，从荧光封胶400的第二表面430发出来。因此，本实施例的发光模块100可以达到包括从第一表面420以及第二表面430各个方向(各个角度)出光的效果，即可达到大范围出光的效果。
[0062]在本实施例中，荧光封胶400的上胶厚度T1大于下胶厚度T2。具体而言，本实施例的下胶厚度T2与上胶厚度T1的比值可落在0.22至0.43。较佳地，下胶厚度T2与上胶厚度T1的比值落在0.25至0.30。举例而言，发光模块100其荧光封胶400的上胶厚度 T1可以是1.56毫米(millimeter, mm)，下胶厚度T2可以是0? 45mm，而侧胶厚度T3可以是 1.86mm。由于本实施例的发光模块100是以不透光的电极基板200承载发光二极管300， 所以发光模块100从第二表面430各方向(各个角度)的出光必须借由发光二极管300于方向D1发出的包含有第一波长(例如蓝光波长)的光的一部分于荧光封胶400中经荧光粉反射及/或散射而来，因此，比起经由第一表面420而发出的光，经由第二表面430的出光其具有较大的比率行经较远路径，也因而具有较大的比率为激发荧光封胶400中的荧光粉而转换成第二波长的光线(例如黄光波长)，进而使得由第二表面430的出光色温偏高。 在本实施例中，由于本实施例的发光模块100的荧光封胶400的上胶厚度T1大于下胶厚度 T2,因此经由第一表面420而发出的光，与经由第二表面430发出的光，二者于荧光封胶400 之中所行经的路径长度能因为上胶厚度T1的增加或下胶厚度T2的减少，而使得出光的色温较为接近。因此，本实施例的发光模块1〇〇于各个角度的相关色温(correlated color temperature，CCT)能较为均勾。
[0063]图2A是图1C的发光模块的照度(Illuminance)对各位置(角度)作图。而图2B 是图1C的发光模块的色温对各位置(角度)作图。请同时参考图1A、1C、2A以及2B，在图 2A以及2B中，发光模块一表不发光模块100。位置1-16表不于发光模块100在长边方向 LD的中心点上，并以长边方向LD为轴的平面上，且与发光模块100等距离的16个测量位置。具体而言，每个相邻位置相对于发光模块100的夹角皆为22.5度，因此位置1-16的16 个测量位置，同等于以每22.5度置一测量位置，而对发光模块100进行整体360度一圈的测量。其中，从发光模块100到位置1的方向与方向D1相同，而发光模块100到位置9的方向与方向D1相反。
[0064]在本实施例中，根据图2A的照度图，由于发光二极管300位于荧光封胶400中，使得发光模块100可以达到包括从第一表面420以及第二表面430各个方向(各个角度)出光的效果。因此，发光模块100在各个角度(位置1-16)上所测量到的照度值皆十分平均， 其整体光型相当平均。其中，在180度(位置9)的方向上，其照度值与在0度(位置1)的方向的照度值十分接近。
[0065]另外，在本实施例中，根据图2B的色温图，由于本实施例的发光模块100的荧光封胶400的上胶厚度T1大于下胶厚度T2,使得经由第一表面420而发出的光，与经由第二表面430发出的光，二者于荧光封胶400中的路径长度能因为上胶厚度T1的增加或下胶厚度 T2的减少，而变得较为接近。因此，发光模块100在各个角度(位置1-16)上所测量到的色温值不致有落差太大的情形。由于第二表面430发出的光相较于第一表面420还是有较高的比例是经由荧光粉转换，使得在180度(位置9)的方向上，其色温值比起在0度(位置 1)的方向的色温值略高。不过整体而言，发光模块100在各个角度(位置1-16)上所测量到的色温值大部分落在2500K至2650K之间。
[0066]图3A是本发明又一实施例的发光模块的剖面示意图。请参考图3A，在本实施例中，发光模块l〇〇b大致相同于图1C的发光模块100,其中相似的构件与相关功能可参考发光模块100的相关叙述，在此便不再赘述。发光模块l〇〇b与发光模块100主要差异在于，发光模块100b其荧光封胶400a的第一表面420a为弯曲凸面，且第二表面430a为平面或近似平面。具体而言，发光模块100b的背胶的至少一部分被去除(或者发光模块100b于第二表面430a侧的荧光封胶400a厚度较薄，或者发光模块100b于第二表面430a侧实质上未形成荧光封胶400a，或者电极基板200的另一表面270侧实质上未形成荧光封胶400a)， 且发光模块l〇〇b的上胶厚度T1、下胶厚度T2以及侧胶厚度T3经过适当的调整。另外，在本实施例中，荧光封胶400a亦可无需完全包覆绝缘连接部260,即绝缘连接部260有一部分位于焚光封胶400a中，而一部分外露于发光模块100b的使用环境中。
[0067]图3B是本发明再一实施例的发光模块的剖面示意图。请参考图3B，在本实施例中，发光模块100c大致相似于图3A的发光模块100b，其中相似的构件与相关功能可参考发光模块100b的相关叙述，在此便不再赘述。具体而言，发光模块100c其焚光封胶400b的第一表面420b为弯曲凸面，且第二表面430b为平面或近似平面。另外，发光模块100c除了其背胶的一部分被去除(或者发光模块100c于第二表面430b侧的荧光封胶400b厚度较薄，或者发光模块100c于第二表面430b侧实质上未形成荧光封胶400b，或者电极基板 200的另一表面270侧实质上未形成荧光封胶400b)，其侧胶的一部分也被去除或直接形成如图3B实施例的侧胶形状及厚度。除此之外，发光模块100c的上胶厚度T1、下胶厚度T2 以及侧胶厚度T3也皆经过适当的调整。在本实施例中，这些发光二极管300以及绝缘连接部260皆位于荧光封胶400b中。
[0068]图3C是图3A的发光模块的照度对各位置(角度)作图。而图3D是图3A的发光模块的色温对各位置(角度)作图。请同时参考图图3A、3C以及3D，在图3C以及3D中， 发光模块二表示发光模块l〇〇b，其荧光封胶400a的上胶厚度T1为1.2mm，下胶厚度T2为 0.3mm，而侧胶厚度T3为1.55mm。发光模块三表示发光模块100b，其荧光封胶400a的上胶厚度T1为1.3mm，下胶厚度T2为0? 3mm，而侧胶厚度T3为1.55mm。发光模块四表示发光模块100b，其荧光封胶400a的上胶厚度T1为1.3mm，下胶厚度T2为0.3mm，而侧胶厚度T3 为1.65mm。位置1-16的配置如同图2A以及2B其位置1-16的配置方式，请参考图2A以及 2B的位置1-16的相关叙述，在此便不再赘述。
[0069]根据图3C的照度图，由于发光二极管300位于荧光封胶400a中，使得发光模块 100b可以达到包括从第一表面420a以及第二表面430a各个方向(各个角度)出光的效果。因此，发光模块二、发光模块三以及发光模块四于各个角度(位置1-16)上可测量得到较均匀的照度值。在本实施例中，上述三者的整体光型皆相当平均。
[0070]根据图3D的色温图，由于第二表面430a发出的光相较于第一表面420a还是有较高的比例经由荧光粉转换，使得发光模块二、发光模块三以及发光模块四，其于180度(位置9-10)的方向上，其色温值比起在其0度(位置1)的方向的色温值略高。整体而言，发光模块二在各个角度(位置1-17)上所测量到的色温值大部分落在2750K至2900K之间，发光模块三在各个角度(位置1-17)上所测量到的色温值大部分落在2700K至2900K之间， 而发光模块四在各个角度(位置1-16)上所测量到的色温值大部分落在2650K至2900K之间。在本实施例中，发光模块二、发光模块三以及发光模块四的色温均匀度皆在相对可允收的范围内。
[0071]图4是本发明另一实施例的发光模块的剖面示意图。请参考图4,在本实施例中， 发光模块l〇〇d大致相似于图3B的发光模块100c，其中相似的构件与相关功能可参考发光模块100c的相关叙述，在此便不再赘述。具体而言，发光模块100d于第二表面430c侧的荧光封胶400c厚度较薄(或者发光模块100d于第二表面430c侧实质上未形成荧光封胶 400c，或者电极基板200的另一表面270侧实质上未形成荧光封胶400c)，因此绝缘连接部 260的至少部分未被荧光封胶400c所披覆。此外，在本实施例中，下胶厚度T2与上胶厚度 T1的比值可大于0,并小于等于0.25。
[0072]虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
【主权项】
1.一种发光模块，包括:一电极基板，其中该电极基板包括相对的一第一接合部与一第二接合部，分别位于该 电极基板的相对两端，且该第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口；以及多个发光二极管，配置于该电极基板的一承载面上，其中该多个发光二极管沿着该电 极基板的一长边方向排列，且与该电极基板电性耦接。2.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该电极基板包括一第一电极板、一第二 电极板及连接该第一电极板与该第二电极板的一绝缘连接部，该多个发光二极管配置于该 第二电极板上，该多个发光二极管的一端电性连接至该第一电极板，且另一端电性连接至 该第二电极板。3.如权利要求1所述的发光模块，还包括一荧光封胶，包覆该电极基板以及该多个发光二极管。4.如权利要求1所述的发光模块，该发光二极管为高压二极管、直流二极管或交流二 极管。5.如权利要求1所述的发光模块，该电极基板上设置透光孔。6.如权利要求3所述的发光模块，其特征在于，该荧光封胶于该电极基板的该长边方 向正交的面方向上，以一封胶形状包覆该电极基板与该多个发光二极管，且该荧光封胶以 该封胶形状沿着该电极基板的该长边方向延伸包覆该电极基板与该多个发光二极管，并使 该多个发光二极管位于该荧光封胶中。7.如权利要求3所述的发光模块，其特征在于，该荧光封胶具有相对的一第一表面与 一第二表面，该多个发光二极管与该电极基板位于该第一表面与该第二表面之间，该承载 面朝向该第一表面，于垂直该承载面的一方向上，该承载面与该第一表面的最大距离为一 上胶厚度，而于垂直该承载面的该方向上，该电极基板与该承载面相对的另一表面与该第 二表面的最大距离为一下胶厚度，该上胶厚度大于该下胶厚度。8.如权利要求7所述的发光模块，其特征在于，该第一表面为弯曲凸面，且该第二表面 为弯曲凸面。9.如权利要求7所述的发光模块，其特征在于，该第一表面为弯曲凸面，且该第二表面 为平面。10.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该第二接合部包括一第二穿孔或一第二缺口。11.一种发光模块，包括:一电极基板；多个发光二极管，配置于该电极基板的一承载面上，其中该多个发光二极管沿着该电 极基板的一长边方向排列，且与该电极基板电性耦接；以及一荧光封胶，其中该荧光封胶包覆该电极基板以及该多个发光二极管，该荧光封胶具 有相对的一第一表面与一第二表面，该多个发光二极管与该电极基板位于该第一表面与该 第二表面之间，该承载面朝向该第一表面，而于垂直该承载面的一方向上，该承载面与该第 一表面的最大距离为一上胶厚度，且于垂直该承载面的该方向上，该电极基板与该承载面 相对的另一表面与该第二表面的最大距离为一下胶厚度，该上胶厚度大于该下胶厚度。12.如权利要求11所述的发光模块，其特征在于，该荧光封胶于该电极基板的该长边方向正交的面方向上，以一封胶形状包覆该电极基板与该多个发光二极管，且该荧光封胶 以该封胶形状沿着该电极基板的该长边方向延伸包覆该电极基板与该多个发光二极管，并 使该多个发光二极管位于该荧光封胶中。13.如权利要求11所述的发光模块，其特征在于，该第一表面为弯曲凸面，且该第二表 面为弯曲凸面。14.如权利要求11所述的发光模块，其特征在于，该第一表面为弯曲凸面，且该第二表 面为平面。15.如权利要求11所述的发光模块，该发光二极管为高压二极管、直流二极管或交流二极管。16.如权利要求11所述的发光模块，该电极基板上设置透光孔。
【文档编号】H01L25/075GK106067463SQ201510695745
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2015年10月23日 公开号201510695745.9, CN 106067463 A, CN 106067463A, CN 201510695745, CN-A-106067463, CN106067463 A, CN106067463A, CN201510695745, CN201510695745.9
【发明人】连雅惠, 张忠凯
【申请人】亿光电子工业股份有限公司