发光机构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种发光机构。
【背景技术】
[0002]这类发光机构例如能够构成为发光模块或者发光面板。发光机构大多具有一个或多个发光元件单元，所述发光元件单元具有一个或多个由封装材料围绕的发光元件，所述发光元件设置在载体、例如衬底上，所述衬底又具有一个或多个接触面。发光元件单元的电接触的构成主要直接经由设置弹簧销、施加导电胶或导电膏或者施加压接连接来进行。此外也可以使用ACF接合的电路板(ACF:Anisotropie Conductive Film ;异方性导电胶膜)，所述ACF接合电路板具有用于焊接其它的接触元件的能焊接的金属面。然而这类接触部的制造是耗费的并且通常是不灵活的，因为所述接触不可多次彼此脱开并且再次连接。
【发明内容】
[0003]不同的实施方式提供一种发光机构，其中能够以降低的耗费进行电接触的构成并且此外能够更灵活地构成电接触。
[0004]在不同的实施方式中，发光机构能够具有:至少一个发光元件单元，所述发光元件单元具有载体、至少一个设置在载体上的由封装材料围绕的发光元件、至少一个在载体上构成的接触面和至少一个设置在接触面上的接触元件以及至少一个配对接触元件，其中由封装材料围绕的发光元件经由接触面与接触元件电连接，其中配对接触元件可经由插接连接与接触元件电接触。
[0005]本发明的有利的实施方案和适宜的改进方案在从属权利要求中提出。
[0006]这类发光机构能够由一个或多个发光元件单元构成。发光元件单元又能够具有一个或多个由封装材料围绕的发光元件，其中发光元件例如能够是发光二极管(lightemitting d1des，LED)或者有机发光二极管(organic light emitting d1des，OLED)。为了构成电接触，发光元件单元具有一个或多个接触元件，其中这些接触元件能够可脱开地与配对接触元件连接，以便也在此构成电连接或者电接触。接触元件和配对接触元件能够经由插接连接彼此连接。插接连接实现了用于构成电接触的简单的操作，使得电接触能够在没有大的耗费的情况下进行。此外，插接连接实现:接触元件和配对接触元件也可多次从(机械的和/或导电的)连接状态转化为非(机械的和/或导电的)连接状态并且反之亦然，使得电接触的构成是灵活的从而能够多次使用。
[0007]至少一个发光元件能够具有至少一个发光半导体元件。
[0008]例如可行的是，接触元件是插座元件(例如作为第一插接连接器部件的插座)并且配对接触元件是插头元件(例如作为第二插接连接器部分的插头)或者接触元件是插头元件并且配对接触元件是插座元件。插座元件能够具有一个或多个用于容纳插头元件的开口，其中在多个开口中插座元件能够构成为插座带。插头元件能够具有一个或多个销接触元件，所述销接触元件分别能够引入到插座元件的开口以用于构成插座元件和插头元件之间的电接触，其中当插头元件具有多个销接触元件时，该插头元件能够称为插头带。通过借助于插座元件和插头元件构成插接连接能够构成具有低的结构高度的插接连接。此外，这类插接连接的特征在于简单的操作。
[0009]接触元件能够经由材料配合的连接与接触面直接电连接。材料配合的连接例如能够通过接合、钎焊、熔焊或者粘接构成，由此能够在接触元件和接触面之间构成安全且稳定的连接，所述连接此外不负面地影响发光元件单元的结构高度从而也不负面地影响发光机构的结构高度。直接在此是指:通过材料配合的连接可选择地在接触元件和接触面之间设置另一个器件。
[0010]但是替选地也可行的是，接触元件经由电路板与接触面电连接。接触元件因此例如能够经由焊接连接与电路板牢固地连接。电路板例如实现:在电路板上多个接触元件也能够并排设置在一个或多个并排设置的接触面上。
[0011]电路板能够是柔性电路板，所述柔性电路板的特征在于尤其低的结构高度和低的空间需求。
[0012]为了确保配对接触元件与接触元件的连接防止意外的脱离，例如可行的是，配对接触元件可经由至少一个固定元件可脱开地锁定在接触元件上。例如是锁定元件的且实现接触元件和配对接触元件之间的机械固定的固定元件能够构成为，使得其仅可借助于工具脱离。固定元件例如能够以一个或多个锁定凸起或者倒钩的形式构成。
[0013]发光机构此外能够构成为，使得配对接触元件电接触两个或更多个接触元件。配对接触元件由此能够跨过两个或更多个接触元件，其中由此两个或更多个发光元件单元也能够与配对接触元件导电接触。在发光机构的多个发光元件单元中的电接触的构成由此能够更快地并且以更低的耗费进行。此外能够减少必要的配对接触元件的数量，由此能够更紧凑地构成整个发光机构。
[0014]此外可行的是，多个配对元件固定在载体板上并且多个配对接触元件可与多个接触元件电接触。通过这种构成，多个发光元件单元能够通过如下方式尤其紧凑地彼此串联地设置:即这些发光元件单元例如组成块，以便构成发光机构。载体板例如能够以电路板的形式或者也以框架的形式构成以提高稳定性，在所述框架上安置有配对接触元件。
[0015]此外也可行的是，通过如下方式在发光机构的两个并排设置的发光元件之间紧凑地并且直接地构成连接:即第一发光元件单元的接触元件经由连接区域一件式地与配对接触元件连接，所述配对接触元件可与第二发光元件单元的接触元件电接触。
[0016]配对接触元件例如能够借助于线缆与供电装置连接。但是此外也可行的是，为了连接两个发光元件单元，将第一配对接触元件与第二配对接触元件经由适当的导体元件，例如线缆彼此连接，所述第一配对元件与第一发光元件单元的接触元件连接，所述第二配对接触元件与第二发光元件单元的接触元件连接。此外，配对接触元件能够焊接在电路板上从而能导电地与电路板连接以及经由印制导线与其它的配对接触元件连接。这例如能够借助于MID工艺(MID -molded interconnect device (模制互联设备))进行。
【附图说明】
[0017]本发明的实施例在附图中示出并且在下文中详细阐述。
[0018]附图示出:
[0019]图1示出根据一个实施方式的发光机构的示意图；
[0020]图2示出根据另一个实施方式的发光机构的示意图；
[0021]图3示出根据另一个实施方式的发光机构的示意图；
[0022]图4示出在图3中示出的发光机构的实施方式的另一个示意图；
[0023]图5示出根据另一个实施方式的发光机构的示意图；以及
[0024]图6示出根据另一个实施方式的发光机构的示意图。
【具体实施方式】
[0025]在下面详细的描述中参考附图，所述附图形成所述描述的一部分，并且在所述附图中示出能够实施本发明的具体的实施方式以用于说明。在此方面，相关于所描述的一个(多个)附图的定向而使用方向术语例如“上”、“下”、“前”、“后”、“前部”、“后部”等等。因为实施方式的组成部分能够以多个不同的定向来定位，所以方向术语仅用于说明并且不以任何方式受到限制。要理解的是，能够使用其他的实施方式并且能够进行结构上的或逻辑上的改变，而不偏离本发明的保护范围。要理解的是，只要没有特殊地另外说明，就能够将在此描述的不同的示例性的实施方式的特征互相组合。因此，下面详细的描述不能够理解为受限制的意义，并且本发明的保护范围通过附上的权利要求来限定。
[0026]在本说明书的范围中，术语“连接”、“联接”以及“耦联”用于描述直接的和间接的连接、直接的或间接的联接以及直接的或间接的耦联。在附图中，只要是适当的，相同的或相似的元件就设有相同的附图标记。
[0027]在图1中示出构成为发光面板的发光机构1，所述发光机构具有呈至少一个接触带形式的发光元件单元2以及载体元件3，在所述载体元件上设置有一个或多个接触面和发光半导体元件，其中发光半导体元件经由载体元件3的一个或多个接触面被接触。发光半导体元件3由封装材料4围绕，以便保护发光半导体元件免受环境影响。在一个或多个接触面中的一个上还设置有电路板5，在所述电路板上又设置有接触元件6，