用于加工一种重要证件的基材以及方法

专利名称：用于加工一种重要证件的基材以及方法
用于加工一种重要证件的基材以及方法本发明涉及一种用于加工一重要证件、尤其是一种书本形的重要 证件、如护照的基材以及方法。一种书本形重要证件、如旅行护照或类似证件由 一 书芯和一护照 卡组成，在它们与一封皮连接成一护照本之前，使它们相互连接。该 书芯由纸或类似的材料制成，它包括安全性标记。所述护照卡具有许多安全性元件，并且在一种旅行护照情况下使 书芯个人化地适配于护照卡。存在着明显的需求，使书本形重要证件防伪并且使伪造的加工在 技术上是不可能的或者至少是无利可图的。此外对于书本形重要证件 的中间产品或者对于重要证件本身要能够实现易于检验性和监控性。未来的书本形重要证件配有可机械读取的生物测量的特征。为此 将已经在旅行护照中存在的证件持有者的照片以数字形式尽可能防伪 可靠地存储在一存储器里面。这些数据可以无接触地读入或读出。为此例如按照ISO 14443 A和B规定一种13.56MHz的传递波长。用于存 储生物测量的特征的存储元件目前具有直到72kB EEPROM存储空 间。存储器的大小原则上受到读取速度和验证时间的限制并且尤其在 密码的硬件和/或软件解决方案中具有重要作用。目前供使用的RFID模块一般具有300至400nm的总厚度。此外 存在存储元件的大的平面扩展。由此使重要证件具有一种更大的总厚 度。此外所使用的模块在弯曲应力方面是不够的。因此本发明的目的是，建议一种用于加工书本形重要证件的基材 以及方法，由此使配有存储元件的重要证件具有更微薄的总厚度以及 长的使用寿命。这个目的通过如权利要求1特征所述的基材得以实现。按照本发明的基材具有一用于至少一个无外壳IC元件的容纳区， 它至少局部加固地构成。由此能够使无外壳IC元件与基材的容纳区一 起形成一 IC模块，由此使无外壳IC元件在放置或插入后防止折断。 由此可以明显减小总体结构，因为所谓的IC元件外壳通过基材的容纳 区构成。 按照本发明的一种优选方案规定，使所述容纳区至少局部地由膜 材料构成。由此可以使膜材料适配于特殊的要求。例如可以使容纳区 以小的厚度和比邻接的基材部位更高的强度构成。也可以选择使容纳 区和/或基材完全由膜材料构成。所述基材可以以有利的方式具有一加固的容纳区，它通过压缩纸 状或纤维状基材制成。所述加固容纳区的这种结构优选在纸状或纤维状基材中使用，但是不仅仅在这些基材中使用。所述膜材料以有利的方式由可硬化的塑料、金属和/或复合材料制 成。该膜材料由相对较薄的材料构成并且在塑料带的情况下例如可以由可硬化的塑料制成。通过电磁辐射如激光辐射、微波辐射、uv辐射 或加热可以使容纳区至少局部地加固或固化。所述复合材料不仅可以 由金属和/或塑料或者由其它天然材料组成。所述容纳区可以有利地通过一网状、格栅状或带状衬层加固。这 些衬层可以在加工基材期间插入或者在完成基材加工后放置和/或挤压 在基材上。同样可以使基材放置或挤压在衬层上。优选使所述衬层由天然纤维、合成纤维和/或玻璃纤维制成。所述 纤维最好相互交织、编织、粘接或焊接。所述纤维或纤维结构在至少 两个延伸方向上最好最小化地构成，用于实现一种加固作用。也可以 选择地规定，通过喷洒、蒸镀、印刷各个纤维单元实现衬层。同样可 以在加工基材期间实现纤维、也可以是金属纤维的混合，它们在加工 期间通过电磁场的作用对齐，用于形成加固。用于IC元件的衬层和/或容纳区最好配有一种加固组分。这种加固组分最好是液体的或膏状的并且涂覆到衬层和/或容纳区上。在此可以 在包裹衬层的条件下实现加固组分的硬化，由此构成加固的容纳区。 所述加固组分可以与衬层反应并且相连接或者也可以只在包裹的条件 下硬化。优选规定，使所述加固组分由树脂、漆、可硬化的塑料、陶瓷混 合物或类似物质组成。对于可硬化的塑料可以是多组分塑料，它在添 加硬化剂的条件下反应并且固化。同样可以通过uv激光处理或类似工 艺实现硬化，由此硬化例如陶资物质。此外可以规定涂覆或插入烧结 材料，它们在施加压力和/或热量的条件下在一工艺步骤中硬化。所述加固组分优选可以包括粘附特性，由此在加固容纳区的同时
在无外壳IC元件与基材之间产生粘附的连接。按照本发明的另 一有利方案规定，所述容纳区由一种化学添加的 组织组成。通过添加其它物质和/或电磁辐射实现加固过程。关于化学添加的组织可以理解为载体形式的平面组织，其在容纳 区中的强度可以通过有针对性的局部处理提高。关于有针对性的局部 处理可以理解为例如通过适当波长特性和适当配量的辐射加载和/或局 部有针对性的化学物质添加，它们直接或间接地导致在容纳区中的强 度增加。在此可以局部非常窄地限定容纳区。但是尤其在强度方面可 以连续地实现容纳区。在此局部强度的增加例如可以通过在相应温度 下通过相应时间施加相应压力来实现，并且必需注意加热和冷却过程。在另一实施例中可以通过相应辐射和/或相应化学添加的加载以局 部限定和/或连续的印刷组织和/或转移元件并接着压缩的形式实现局 部强度。因此关于化学添加的组织非常一般地理解为一衬层，它这样 构成或者说化学添加，并且可以局部限定地在容纳区通过物理和/或化 学工艺以较高强度构成。所述基材的容纳区按照面积有利地对应于ic元件的一支承面。因 此使整个ic元件全表面地支承在一加固部位上。该容纳区承担ic元 件外壳的功能。由此使基材变成芯片模块的一部分。按照支承面的有利改进方案规定，所述加固的容纳区包括一边缘部位，它略微超过IC元件外尺寸延伸。由此可以形成一允差区，用于 易于使基材配备ic元件并且可靠地容纳这个元件。按照容纳区的另一可选择方案规定，沿着ic元件的边缘部位具有一种带状加固。所述IC元件的这个带状边缘在放置在基材上的外主体棱边略微以内和以外延伸。由此可以实现一最小支承面，它用于保护IC元件。例如可以使这个外边缘通过其它位于其间的加筋加固。按照本发明的另一种优选方案规定， 一过渡部位连接在加固的容 纳区上。由此可以在通常由、但不是必需由纸材料组成的基材与加固 的容纳区之间得到一柔性和柔和的过渡，由此避免折断的危险并且提 高交变弯曲强度。该过渡部位例如可以通过带状衬层构成，它们具有 不同的延伸长度。同样可以使膜材料例如进一步减薄，由此降低强度。 能够任意地实现并使用上述方法的其它组合。
以有利的方式规定，所述容纳区至少局部地包围IC元件或者至少 局部地嵌入IC元件。由此提高对于IC元件的保护功能。例如能够使 容纳区在尚未硬化的状态容纳和/或至少局部地嵌入IC元件，并且接着 固化容纳区。由此使容纳区精确配合地适配于IC元件的尺寸，因此实现紧凑的结构。该容纳区的事后固化可以在将基材加入到薄板层套里面之前或之后进4亍。本发明的另一目的通过一种方法得以实现，其中按照本发明的基 材配有至少一个无外壳的ic元件并且使基材配有至少一个薄板层，用 于形成一薄板层套。这种重要证件如个人证件或用于旅行护照的安全 性嵌入物在总厚度上明显减小。同时满足更长使用寿命的要求。通过 薄板层套可以附加地防止损坏和承载。按照用于加工重要证件方法的一种可替换的方案规定，所述基材 与至少一个容纳区由至少一个用于形成薄板层套的薄板层包围，并且将无外壳的ic元件在掏制一空穴以后定位在用于容纳区的薄板层套里面。由此可以实现上述优点。此外这种事后将ic元件植入到已经完成加工的个人化页里面的优点是，使一检验过的IC元件与一检验过的个人化页或者检验过的重要证件如旅行护照统一。由此使可能的废品 保持较少，这对于ic元件的可观成本是有利的。在植入所述至少一个IC元件以后优选涂覆一种浇铸物质并且浇铸 IC元件。由此优化粘附性，并且使IC元件得到足够的防止外界影响的保护。有利地规定，使浇铸物质具有比薄板层更高的强度。由此可以仅 仅或附加地实现容纳区的加固。另外有利地规定，使这种浇铸物质反应地和/或部分反应地和/或通 过电磁辐射或加热地固化。由此可以直接在加入浇铸物质时使容纳区加固同时得到ic元件的两面保护。优选规定，使浇铸物质通过一衍射元件附加地浇铸。该衍射元件 例如选择与空穴搭接，并且可以作为转移元件或者通过薄的保护膜构成。无外壳IC元件的接通以有利的方式通过一倒装片接触直接在线團接触面上实现。这种接通在自动配备时提供了一高度的工艺安全性。优选规定，使用无外壳的ic元件作为减薄的IC元件。由此可以
将无外壳IC元件的厚度从典型的185!im减小到lOOnm以下。减薄的 IC元件的厚度可以薄到40nm。为了减小通常为10nrn^的IC元件尺寸规定，使两个或多个减薄的 和/或未减薄的IC元件安置在基材上。由此可以减小每个所安置的IC 元件的面积，由此使基材或个人化页保持更高的交变弯曲强度。每个 IC元件附设一加固的容纳区。这些IC元件可以通过触点或者也可以无 接触地相互联通。按照一种可替换的方案规定，使用多层的IC元件。这种多层的IC 元件也称为所谓的多膜IC元件。其外部尺寸变得更加小。同时这种多 膜元件的优点是，由于其位于上下的层使它们更加不易断裂。它们也 可以与其它单个的IC元件组合或者翻转组合在基材上。按照本方法的一种优选实施例，所述基材配有一线團，它通过导 电聚合体膏剂印刷技术地直接应用到基材上。尤其是将这个线圈安置 到个人化页的背面上。这种聚合体导电膏剂优选以银膏和/或尽可能透 明的导电膏为基础制成。在涂覆导电聚合体膏剂以后为了加工线團进行至少20N/cm2 、但是 尤其是300至500N/cm2的面压力处理。由此提高导电性，最好至少以 系数2。优选在一转移层压挤压的热挤压或者一冷挤压中施加层压压 力，其中冷挤压能够实现更高的压力。代替印刷的线圏也可以选择使 用由金属材料腐蚀的线圏。附加地也可以印刷或挤压金属材料。按照本方法的另一种优选方案规定，使一线團端部与一桥路的接头连接并且使该桥路通过绝缘体相对于线圏连接绝缘。优选使桥路绝 缘体和桥路印刷技术地制成，由此能够实现快速且经济地加工。为了执行本方法所使用的无外壳IC元件优选具有连接位置，它们 具有大于0.5mm的距离，用于实现可靠的接通。优选使这些连接位置 具有至少一个由镍和/或金制成的表面或者由这些材料制成，由此以高 度导电性实现接通。至少 一个IC元件的连接位置为了接通有利地配有导电聚合体膏剂 并且通过热能量和/或辐射能量和/或微波能量固化。为此优选使用分散 仪，用于固化表面。也可以规定，使所述至少一个IC元件通过超声波接通在连接面 上，其中以有利的方式使IC元件的连接面与线圏连接面实现内部金属
连接。为此通过一种分散剂涂覆流质的粘附剂，用于通过超声波和确定的压力和优选ioox:以下的相对低温放置ic元件。使线圏连接位置 与ic元件的连接位置相互适配，由此实现适当的连接。以银膏印刷为 基础的线團与具有至少一个镍-金表面的ic元件的连接面的组合能够 满足这些要求。优选使ic连接面以几微米突出于ic元件的水平面。不仅对于倒装片接触而且对于通过超声波的直接接通都可以考虑 由于不同的热膨胀系数和交变弯曲负荷对于机械和电稳定性的机械应 力。按照本方法的一种优选方案规定，在装进至少一个ic元件之前通 过在要安装ic元件的部位中有选择地施加压力使基底与连接面挤压。 由此提高印刷线圏的导电性。此外有利地规定，在至少一个ic元件处在安置线團之前使连接面 通过有选择地磨削或者激光烧蚀或者局部挤压减薄。由此可以保证微 薄的层厚结构。下面借助于附图所示的实施例详细描述和解释本发明以及其它有 利的实施例和改进方案。按照本发明由描述和附图得出的特征可以单独使用或者任意组合地使用。附图中

图1以示意侧视图示出按照本发明的重要证件的翻开状态，图2以示意俯视图示出一安全性嵌入物，在薄板层套中具有一异频发射单元，图3以示意俯视图示出安全性嵌入物的背面，图4以示意放大俯视图示出按照图3的一个局部"X"，图5示出沿着图4中的截切线V-V的示意剖视图，图6示出沿着图4中的截切线VI-VI的示意剖视图，图7示出沿着图4中的截切线VI-VI在植入IC元件时的示意剖视图，图8a以示意侧视图示出按照本发明的基材，图8b以示意側视图示出按照本发明的另一基材，图9以俯视图示出一具有可选择容纳区的基材的局部，图10以示意局部俯视图示出一可选择的容纳区，图11以示意局部俯视图示出另一可选择的容纳区。在图1中以翻开视图简示出一种重要证件11。这个重要证件11优
选是一种旅行证件或者一种护照。该重要证件ll包括一封皮12，例如 一在外側面上作为加强元件的封面。在内侧具有一附件14。这个附件 14包围封皮，该封皮包围封面。该重要证件ll包括至少一个个人化页 16形式的安全性嵌入物15。至少另一安全性嵌入物有利地作为内部页 17， 18， 19。这些内部页17， 18和19例如由双面17'，18，和19，构成， 并且在加工重要证件11时在折叠区与个人化页16相互缝合成一本书 芯20。所述安全性嵌入物15在背面具有一异频发射单元21，其中安 全性嵌入物15与异频发射单元21分别通过上薄板层和下薄板层22， 23包围。这些薄板层22， 23完全包围安全性嵌入物15和异频发射单 元21，并且有利地具有一环绕的且封闭的边缘24，如同在图2中详细 示出的那样。所述的薄板层22， 23形成袋或者套25，用于包成一种组 合物，它至少包括由多层组成的安全性嵌入物15和至少一个异频发射 单元21。在薄板层套25的一侧面上构成一过渡带27，它例如为10至 13mm。这个过渡带27主要有助于缝合缝28的稳定性和固定性，通过 缝合缝也使以页17， 18和19组合成的书芯与薄板层套25—起固定。 也可以选择的是，使安全性嵌入物15和异频发射单元21集成为一层 或者通过组合多个层和/或局部层建立并形成。也可以选择使安全性嵌入物15形成一种重要证件，如同例如对于 个人护照是这种情况。在图2中简示出一个个人化页16的俯视图，该个人化正面页例如 可以按照ICAO标准构成，并且包括证件持有者的一照片、一OCR可 机械读取的ICAO行33、个人化数据34和全平面的或者如实施例中那 样单元式的衍射结构36—它可以表面或内置地构成，并且具有一排其 它未示出的安全性特征或元素。简示出个人化页的轮廓，它优选由一 基材41、尤其是一安全性纸制成，并且必要时具有其它安全性特征。在图3中示出个人化页16背面的俯视图，它是安全性嵌入物15 的一部分。在背面上例如通过丝网印刷和聚合体导电膏剂印刷一线團 43。该线圏43例如具有三至五个绕阻，由此使电阻值达到20至30欧 姆范围。由此能够实现无接触地联通。各个绕组的走向可以选择，并 且选择对应于所期望的功能和美学视觉。对于选择透明直到银色的导 电膏剂这一点具有次要的意义。该线圏43在膏剂干燥后，再被挤压， 以便提高导电性。所述线圈43具有两个连接面44， 46。 一位于绕组外
部的连接面44通过一桥路48与一内置的连接面49相连接，用于使IC 元件51定位在内置的连接面46和49上。在图4中示例性地放大示出 这些连接面44， 46和49以及桥路48和IC元件51的布置。在图5中示出沿着图4中的线V-V的示意剖视图。这个剖视图示 出桥路48的布置，用于使连接面44从外向内敷设，并且形成与连接 面49的接通。连接面44， 49与桥路48的接通可以通过聚合体电各向 同性的导电粘接剂或者通过Krimpen或者通过内部金属连接来实现。 在本实施例中，所述桥路48印刷技术地通过对于桥路绝缘体52的印 刷并接着对于桥路48的印刷而制成。也可以选择使用具有导电桥路膜 的薄膜52。所述基材41可以在线圏43以及桥路48和/或连接面44， 46和49 的区域中在厚度上减薄，由此实现安全性嵌入物15的恒定的总厚度。在图6中示出沿着图4中的线VI-VI的示意剖视图。在一基材" 上安置一IC元件51，它通过薄板层套25进行层压。该IC元件51优 选通过倒装片接触而接通在连接面46， 49上。该IC元件51的连接位 置56通过接通物质58与连接面46， 49持久弹性且导电地连接。这种 接通物质58对于大面积的IC元件51来说可以是一种各向同性的导电 物质。附加地安置一粘附剂59，这经常是富有成效的，并且可以附加 地用于加固IC元件51的部位，并且用于保护IC元件51。在IC元件51与连接面46和49接通以后，使配有至少一个IC元 件51的基材41输送到一层压单元，并且通过安置一上薄板层和下薄 板层22， 23形成一薄板层套25。在将IC元件51放置在连接面46和 49上以及加工桥路48以后，制造完成异频发射单元51。在图7中示出对于图6的可选择的实施例。这个实施例示出一植 入的IC元件51。该基材51配有一线圏43和连接面44， 46和49以及 桥路48，并且通过一薄板层套25封闭。紧接着例如通过铣削或者激光 辐射加工一空穴71。该连接面46， 49的外露部分在使用铣刀时可以通 过电阻测量来实现。IC元件51的机械固定和接通可以与上述方法类似 地实现。粘附剂59的加入可以在IC元件51与连接面46和49电接通 之前和/或之后加入。通过分散剂来涂覆一种浇铸物质73。为了干燥或 者说固化，可以使用电磁辐射。浇铸物质78可以优选从一种持久弹性 的热塑材料或者反应至部分反应的树脂或者说树脂混合物直到一种热
固性树脂中选择。通过选择固化状态的硬度可以优化IC元件51或者 连接面46， 49， 56， 57的负荷。附加地可以通过浇铸物质73敷设一种 衍射结构36，它最好与邻接的薄板层23搭接地涂覆和/或挤压。因此 使这个衍射元件由转移元件构成，并且形成一种附加的保护。在图8至11中示出用于形成容纳区76的其它可选择的实施例。所 述IC元件51以类似于上述的用于装配和布置基材41的方法来进行安 装。在图8a和8b中放大地简示出基材41的側视图，具有一设置在其 上的按照上述附图的IC元件51。为了减小安全性嵌入物15的总厚度， 将一无外壳的IC元件51放置或者至少局部嵌入到基材41上。为了减 少折断的危险并提高交变弯曲负荷，使无外壳的IC元件51配属于基 材41的一容纳区76。这个容纳区76具有一种至少比其它部位或者邻 接的基材41部位更高的强度，用于与无外壳的IC元件51 —起形成一 芯片模块。因此通过将一加固的容纳区76嵌入到按照图8a的基材41 中，就可以节省无外壳的IC元件si的外壳，由此减小总层厚。优选 按照在图8b中同样按照本发明的实施例，使IC元件51嵌入到基材41 的一容纳区76中。可以为了加工容纳区76而挤压该基材41。由此可 以以一种简单的方式在一工作步骤中构成容纳区76。尤其在使用纸类 和/或纤维类材料时，可以在装配IC元件M之前或者在加工基材" 时挤压所述容纳区76。这些容纳区76也可以设计成用于容纳其它部 件，例如用于容纳一线團43或类似部件。按照所述实施例，在使用无外壳的IC元件51时可以实现300pm 以下、尤其是20(Him以下的总层厚，该总层厚包括上薄板层和下薄板 层22， 23以及基材41的厚度。这个层厚在使用减薄的IC元件51时 还可以继续减小，因为IC元件51的层厚可以从一般的185nm减薄到 约20至40^m，并且因此可以实现小于120nm的总层厚。例如用于安全性证件的所述基材41 一般由纸材料制成。所述容纳 区76可以通过加固纸材料来构成。例如可以涂覆加固组分、或者4吏容 纳区76以所述加固组分进行浸渍，用于实现外壳功能。所述加固组分 可以以一种可固化的塑料的形式、以与纸材料反应的液体形式、以粘 接剂或类似材料的形式组成。此外可以如此选择通过外部的电磁辐 射影响来加固纸材料，因为材料组分集成在纸材料里面，它们在电磁 辐射的影响下改变其状态并且进行加固。此外可以规定，使基材通过 压缩或挤压一层或多层或者部分材料层而被加固。对于上述方案可以选择地规定，其中由纸材料组成的基材41通过 附加的组分在容纳区76中加固，至少容纳区76通过集成的膜材料和/ 或衬层来构成，用于形成加固的容纳区76。所述膜材料在加工纸材料 期间可以在给定位置上进行集成。同样能够涂覆和/或挤压膜材料，和/ 或在一側面上或在两侧面上配有纸材料。所述膜材料由一种薄的带 材、例如由如金属、陶奁、塑料或复合材料制成。也可以选择代替膜 材料而使用由网、格栅或带状结构所组成的衬层。例如可以双向地加 入由纤维制成的相同功能的格栅结构，它们在添加加固组分时构成一 种加固的容纳区76。这些衬层必要时可以在加工基材41期间进行集 成，或者随后^皮挤压或压入。所述基材41也可以完全由用于形成被加固的容纳区76的材料组 成。例如可以在使用薄塑料膜时印刷顶面和底面，或者用激光进行记 录，而与此相反使容纳区76通过电磁辐射这样进行处理，使得得到一 种硬的且加固的容纳区76。所述容纳区的加固优选在基材41的整个厚度上延伸，其中这一点 不是一定要求的。在按照图8的第一实施例中，容纳区76在投影到基 材41上的IC元件51表面上延伸。在图9中例如规定，所述容纳区76包括一边缘部位77，它至少局 部地、最好完全包围IC元件51。由此也得到这种可能性，使边缘部位 77在涂敷一种浇铸物质时得到附加的固定和侧面加固，由此提高对于 IC元件51的保护。在图10中示出容纳区76的一种可选择的实施例。例如可以使容 纳区76以框架的形式(虚线所示)构成，在其上放置IC元件51。在图11中只示例性地示出容纳区76的另一种可选择方案。这个通 过两个交叉的带状部位构成的实施例同样足以用于加固。可以设想用 于形成容纳区76的其它几何形状的结构方法和轮廓。加固的容纳区76具有至少一种弯曲强度，它至少略微超过1C元 件51的断裂强度。由此在所需的使用寿命上保证功能安全性。所述容纳区76根据要被配备的IC元件51进行选择，并且设置在 基材41上。对于相互邻接的容纳区76优选规定，实现一种弹性的过
渡区，用于避免大面积加固，并且使所述加固基本限制在一表面上，它通过IC元件51在基材41上在定位时的投影来确定。在使用例如格 栅、带、网状结构时，可以由此实现在两个相邻容纳区76之间的过渡 区在该过渡区中不涂覆或加入加固组分或者可硬化的材料、或者实 现用于加固这个过渡区的影响。因此这个过渡区可以比基材41的其它 部位更稳定，但是比容纳区76更柔性地构成。由此可以提高交变弯曲 负荷，并由此延长使用寿命。上述特征对于本发明是重要的，并且可以任意相互组合。
权利要求
1.用于加工一种书本形的重要证件(11)的基材，它用于容纳至少一个存储元件，其特征在于，设有一用于至少一个无外壳的IC元件(51)的容纳区(76)，它至少局部加固地构成。
2. 如权利要求1所述的基材，其特征在于，所述容纳区(76)至 少局部地由一种膜材料构成。
3. 如权利要求2所述的基材，其特征在于，所述膜材料由一种可 硬化的塑料、金属或一种复合材料制成。
4. 如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳 区(76)通过压缩基材(41)而制成并加固。
5. 如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳 区(76)通过一网状、格栅状或带状衬层进行加固。
6. 如权利要求5所述的基材，其特征在于，所述衬层包括天然纤 维、合成纤维和/或玻璃纤维。
7. 如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳 区(76)和/或衬层配有一种加固组分。
8. 如权利要求7所述的基材，其特征在于，所述加固组分由树脂、 漆、单组分或多组分塑料或反应液体制成。
9. 如权利要求7所述的基材，其特征在于， 一种加固剂配有在容 纳区(76)与至少一个无外壳的IC元件(M)之间的粘附特性。
10. 如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容纳 区(76)由一种化学添加的组织制成。
11. 如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容 纳区(76)对应于1C元件(51)的一支承面。
12. 如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容 纳区(76)至少略微大于IC元件(51 )的支承面地构成，并且包括一 突出于IC元件(51 )的边缘部位(77)。
13. 如权利要求1至10中任一项所述的基材，其特征在于，所述 容纳区(76)具有至少一个带状的边缘部位，它包围无外壳的IC元件(51 )，其中该边缘部位至少在IC元件(51 )的外棱边以内和/或以外 延伸。
14. 如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于， 一过渡部位连接在被加固的容纳区(76)上，它向着邻接的基材具有一连续 或间断的强度降低部位。
15. 如上述权利要求中任一项所述的基材，其特征在于，所述容 纳区(76)至少局部地包围IC元件(51)，或者IC元件(76)至少 局部地^皮嵌入。
16. 用于加工具有一安全性嵌入物(15)的重要证件(n)的方 法，该证件包括如权利要求1至14中任一项所述的基材(41)，其特 征在于，将一无外壳的IC元件(51)放置在基材(41)的一至少局部 加固的容纳区(76)上，并且使基材(")配有至少一个薄板层(23， 24)，用于形成一薄板层套(25)。
17. 用于加工具有一安全性嵌入物(15)的重要证件的方法，该 证件包括如权利要求1至14中任一项所述的基材(41 )，其特征在于， 所述基材(41)配有至少一个薄板层(23， 24)，用于形成一薄板层 套(25)，并且将至少一个无外壳的IC元件(M)在掏制一空穴(71) 以后定位在用于至少局部地已进行加固了的容纳区(76)的薄板层套(25)里面。
18. 如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述植入的IC元 件(51)通过一种浇铸物质(73)来进行浇铸。
19. 如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述浇铸物质(73) 具有比薄板层(22， 23)更高的强度，并且反应地和/或部分反应地和/ 或通过电磁辐射或加热来进行固化。
20. 如权利要求17至19中任一项所述的方法，其特征在于，至 少一个植入的IC元件(51)通过一种衍射的结构(36)来进行覆盖。
21. 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述IC元件 (51)通过倒装片接触而与一线圏(43)的连接面(46， 49)进行接通。
22. 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，使用至少一 个减薄的IC元件(M )。
23. 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，将多个IC元 件(51 )分开地安置在基材(41 )上。
24. 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，使用至少一 个多层的IC元件。
25. 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于， 一线圈(43) 通过导电聚合体的膏剂利用印刷技术涂覆到基材(41)上，该膏剂尤 其以不透明的银膏和/或尽可能透明的导电膏为基础制成。
26. 如权利要求25所述的方法，其特征在于，所述线圏(43)以 至少20N/cm2、尤其是在300至500N/cm2之间的面压力来进行处理。
27. 如权利要求25或26所述的方法，其特征在于，所述线團(43) 的面挤压在个人化页(16)的层压期间和/或在个人化页U6)与线圏(43)的适当的层压过程中实现。
28. 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述线團(43 ) 的一连接面(44)与另一连接面(49)通过一桥路(48)进行连接， 并且该桥路(48)通过一桥路绝缘体(52)相对于线圏绕组进行绝 缘。
29. 如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述桥路绝缘体(52) 和桥路(48)印刷技术地制成。
30. 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，使用至少一 个具有185jim的标准厚度、尤其是减薄至40nm的厚度的IC元件(51)，该元件具有连接位置(56, 57 )，它们具有大于0.5mm的 距离。
31. 如权利要求30所述的方法，其特征在于，在IC元件(51) 的连接位置(56， 57)上涂覆至少一个由镍和/或金制成的表面。
32. 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述至少一 个IC元件(51)通过一种导电聚合体的膏剂接通在连接面(46， 49) 上，并且这种膏剂通过电磁辐射或加热进行固化。
33. 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，所述至少一 个1C元件(51)通过超声波接通在连接面(46， 49)上。
34. 如权利要求33所述的方法，其特征在于，涂覆一种粘附剂 (59)，用于提高在IC元件(M )与连接面(46，")之间的机械连接，并且最好用于充满空心空间。
35. 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，在装进所述 至少一个IC元件(51 )之前，通过在要安装IC元件(51 )的部位中 有选择地施加压力，使基材(41)与连接面(46， 49)挤压。
36. 如权利要求16或17所述的方法，其特征在于，在所述至少 一个IC元件(51)的部位中在安置线圏(")之前使基材(")通过 有选择地磨削或者激光烧蚀或者局部挤压而被减薄。
37.如权利要求1至15中任一项所述的基材的应用，用于加工个 人证件、书本形重要证件或旅行护照。
全文摘要
本发明涉及一种用于加工一书本形式的重要证件(11)的基材和方法，其中为了容纳一无外壳的IC元件(51)使基材(41)具有一加固的容纳区(76)。
文档编号B42D15/10GK101128328SQ200580040214
公开日2008年2月20日 申请日期2005年11月10日 优先权日2004年11月24日
发明者M·克尼贝尔, M·帕施克 申请人:联邦印刷厂有限公司