电子封装件、显示装置以及电子设备的制作方法

专利名称：电子封装件、显示装置以及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子封装件、显示装置以及电子设备。
背景技术：
在目前的电子设备中，采用具有挠性的FPC(Flexible Printed Circuits 柔性印 刷电路)基板。例如在专利文献1记载的液晶显示装置169中，如图15所示，液晶显示面 板141与FPC基板(电路基板)101相连。并且，在这种液晶显示装置169中，FPC基板101下垂地挠曲，盖住内置底座cs的 侧壁w3a{此外，内置底座cs是保持导光板154、反射片155、LED (Light Emitting Diode 发光二极管)模块mj、光学片156 158的部件}。专利文献1 日本特开2007-171459号公报

发明内容
发明要解决的问题在如该专利文献1的液晶显示装置169的情况下，形成在内置底座(壳体)cs的 侧壁w3b上的钩181嵌在形成在框架(壳体)bz2的侧壁w2b中的小孔182中，由此内置底 座cs和框架bz2 —体化(此外，将一体化的壳体称为壳体单元，将搭载电路基板的壳体单 元称为电子封装件)。其中，钩181和小孔182的位置由于FPC基板101而受到限制。这是因为即使 在内置底座cs的侧壁w3a形成钩181，在框架bz2的侧壁w2a形成小孔182，若侧壁w3a被 FPC基板101覆盖，则钩181和小孔182不会嵌合。由此，如钩181和小孔182那样的使内置底座cs和框架bz2卡合的卡合部的位置， 甚至个数都受到限制，由此，内置底座cs和该bz2的卡合程度(作为壳体单元的强度)有 可能会降低。本发明是鉴于上述的状况而完成的。并且，本发明的目的在于提供卡合部的定位 不受电路基板的约束的电子封装件等。用于解决问题的方案电子封装件是在通过每个壳体所包含的卡合部彼此的卡合使多个壳体一体化的 壳体单元中，搭载电路基板。并且，在该电子封装件中，电路基板含有开孔，卡合的卡合部彼 此的至少一方通过开孔。由此，卡合部的位置不受电路基板的存在的约束。即，若电路基板存在，则卡合部 无需位于避开该电路基板的位置。因此，卡合部的定位自由度增加了。由此，例如能够在适 于提高壳体单元的卡合程度的位置，形成卡合部。另外，优选当在卷起地挠曲的电路基板中，将被该电路基板包围的一侧设为内 侧，将该内侧的相反侧设为外侧时，通过开孔的卡合部从内侧向外侧进入开孔。由此，由电路基板覆盖的卡合部通过开孔呈现在外侧，因此在一方壳体盖住另一方壳体的情况下，用户能够看到卡合部。因此，其它的卡合部相对于该卡合部的位置对准变 得容易，电子封装件的制造效率提高了。但是，不限于此，当在卷起地挠曲的电路基板中，将被该电路基板包围的一侧设为 内侧，将该内侧的相反侧设为外侧时，通过开孔的卡合部从外侧向内侧进入开孔亦可。由此，覆盖卡合部的开孔变成记号，因此在一方壳体盖住另一方壳体的情况下，其 它的卡合部相对于该卡合部的位置对准变得容易，电子封装件的制造效率提高了。另外，在卡合的卡合部都是爪状的情况下，如下内容是优选的。即，优选在壳体单 元中卡合的壳体中，在与一方壳体相对于另一方壳体远离的一侧相同的一侧，一方壳体所 包含的爪状的卡合部延伸，在与另一方壳体相对于一方壳体远离的一侧相同的一侧，另一 方壳体所包含的爪状的卡合部延伸。由此，卡合的壳体彼此越远离，卡合部彼此越咬合。因此，壳体彼此的卡合程度进 一步地增强了。另外，通过开孔的卡合部是卡合的卡合部彼此中的一方亦可。例如，在卡合的卡合 部彼此中，一方卡合部是凸状的，另一方卡合部是凹状的，从电路基板的一方基板面，凸状 的卡合部进入开孔亦可。由此，在卡合的卡合部是凸状和凹状的情况下，凸状的卡合部嵌在凹状的卡合部 中，因此，凸状的厚度不会添加到壳体单元的壁厚。因此，例如当卡合部位于壳体单元的侧 壁时，其壁厚可以比较薄。另外，优选卡合的卡合部位于壳体单元的侧壁。由此，卡合部的厚度不会添加到壳体单元的厚度。因此，比较薄型的电子封装件完 成了。另外，优选通过卡住开孔的边缘而使电路基板相对于壳体单元不动的卡住部包 含在壳体中。由此，在电路基板的不动的情况下，与该电路基板相连的部件也不动，因此不会引 起由于该部件的变动而导致的问题。此外，优选当将沿着挠曲的电路基板的形状的线设为挠曲线，将与该挠曲线重叠 并且与电路基板的基板面交叉的假想面设为第1假想面，将与该第1假想面交叉的线设为 分割线时，以与开孔重叠的分割线为基准，将电路基板分为两部分，一方面积小的区域是小 面积区域，另一方面积大的区域是大面积区域。并且，优选卡住部将与小面积区域相当的 电路基板的部分向与大面积区域相当的电路基板的部分牵拉。通常，在电路基板发生挠曲的情况下，由于复原力，与小面积区域相当的电路基板 的部分相对于与大面积区域相当的电路基板的部分运动幅度较大。但是，若卡住部将与小 面积区域相当的电路基板的部分向与大面积区域相当的电路基板的部分牵拉，则与小面积 区域相当的电路基板的部分不动。此外，卡合部是卡住部亦可。即，卡合部牵拉开孔的边缘亦可。另外，本发明还是搭载如上述所述的电子封装件的显示装置。另外，优选在如上述的显示装置中，电路基板与显示显示图像的显示面板连接， 在该显示面板上与电路基板并排地安装有控制元件。该控制元件含有多个元件配线，这些 元件配线含有作为主要的元件配线的组的主元件配线组。并且，在该显示装置中，当将与主要的元件配线相连的电路基板的供给配线设为主供给配线，并且将该主供给配线的组设为 主供给配线组时，开孔位于避开了主供给配线组的隔离部位。由此，例如主供给配线部不具有为了避开开孔而多余的长度。因此，不仅抑制了电 路基板的成本，主供给配线相对于电路基板的安装也变得容易。此外，作为如上所述的隔离部位的一个例子，可举出与电路基板的外缘并排的部 位。另外，作为其它的例子，也可以举出如下所述的显示装置。S卩，是如下的显示装置多个元件配线含有作为次要的显示元件配线的组的副显 示元件组，当将与次要的元件配线相连的电路基板的供给配线设为副供给配线，并且将该 副供给配线的组设为副供给配线组，将沿着挠曲的电路基板的形状的线设为挠曲线时，则 隔离部位位于与副供给配线重叠的挠曲线上。另外，优选主供给配线的至少一部分位于电路基板的挠曲部分，位于电路基板的 挠曲部分的主供给配线是沿着挠曲的电路基板的形状的形状。由此，即使电路基板发生了挠曲，也不会对主供给配线施加斜方向的负荷。因此， 主供给配线难以发生破损。此外，本发明也是搭载如上所述的显示装载的电子设备。发明效果根据本发明，卡合的卡合部的至少一方通过电路基板的开孔。因此，卡合部的位置 不受电路基板的约束。因此，卡合部被自由地配置在使壳体牢靠地一体化而需要的位置。


图1是图2的液晶显示装置的A1-A1’线箭头方向的截面图。图2是液晶显示装置的分解立体图。图3是图2所示的液晶显示装置所包含的背光单元的分解立体图。
图4是FPC基板的放大立体图。图5是抽取表框架的外侧壁、FPC基板以及里框架的内侧壁的立体图。图6是图7的液晶显示装置的A2-A2’线箭头方向的截面图。图7是与图2不同的液晶显示装置的分解立体图。图8是图7所示的液晶显示装置所包含的背光单元的分解立体图。图9是表示图1所示的液晶显示装置的另一个例子的放大截面图。图10是将FPC基板的开孔附近局部地放大的立体图。图11是将FPC基板的开孔附近局部地放大并且一并表示供给配线和驱动器配线 的立体图。图12是图11所示的FPC基板、有源矩阵基板以及驱动器的平面图。图13是与图12不同的FPC基板、有源矩阵基板以及驱动器的平面图。图14是与图12和图13不同的FPC基板、有源矩阵基板以及驱动器的平面图。图15是现有的液晶显示装置的分解立体图。附图标记说明BZ 框架(壳体)；WL 侧壁；CW 爪部(卡合部)；BZ1 表框架(壳体)；WL1 外侧 壁(侧壁)；CW1 外爪部(卡合部)；35:凹部(卡合部)；BZ2:里框架(壳体)；WL2:内侧壁
6(侧壁)；CW2:内爪部(卡合部)；SU:竖起部(卡合部)；HG:卡住部；36 凸部(卡合部)； CS:内置底座(壳体)；WL3:厚侧壁(侧壁)；BG:隆起部(卡合部)；1:FPC基板(电路基 板)；11 供给配线；11M:控制用供给配线(主供给配线)；11MG:控制用供给配线组(主供 给配线组)；11S:确认用供给配线(副供给配线)；11SG:确认用供给配线组(副供给配线 组)；HL 开孔；41 液晶显示面板(显示面板)；42 有源矩阵基板；43 对置基板；46 驱动 器(控制元件)；47:驱动器配线(元件配线)；47M:控制驱动器配线(主要的元件配线)； 47MG:控制驱动器配线组(主元件配线组)；47S:确认驱动器配线(次要的元件配线)； 47SG 确认驱动器配线组(副元件配线组)；49 液晶显示面板单元；MJ :LED模块；51 安装 基板；52 :LED ；54 导光板；55 反射片；59 背光单元；69 液晶显示装置(显示装置)；BR 挠曲线；P 并排方向；Q 重叠方向；R 交叉方向(挠曲线的延伸方向)；S1 第1假想面。
具体实施例方式[实施方式1]若基于

一个实施方式，则内容如下。此外，为了方便，也有省略阴影、部件 附图标记等的情况，相关情况下参照其它附图。相反，在除了截面图以外的图中，为了方便， 也有标注阴影的情况。另外，附图上的黑圈表示相对于纸面垂直的方向。此外，下面作为显示装置的一个例子，以液晶显示装置为例进行说明，但是不限于 此。例如，有机EL(Electro-Luminescence 电致发光)显示器和等离子显示器也可以。另 外，在液晶显示装置中利用了各种固定带，为了方便也省略了。图1的截面图和图2的分解立体图示出液晶显示装置69 (此外，图1的截面方向 是图2的A1-A1’线箭头方向的截面方向)。另外，图3是液晶显示装置69所包含的背光单 元59的分解立体图。如图1和图2所示，液晶显示装置69包括液晶显示面板单元49 ；背光单元59 ； 以及通过夹着两单元49、59来保持它们的框架BZ(表框架BZ1、里框架BZ2)。此外，框架BZ的形状没有特别限定。例如如图2所示，里框架BZ2是收纳两单元 49,59的箱体，表框架BZ1是框架住里框架BZ2的框体亦可(此外，两框架BZ1、BZ2从保持 部件的观点出发被称为壳体)。液晶显示面板单元49包括液晶显示面板(显示面板)41和FPC(Flexible Printed Circuits 柔性印刷电路)基板1。液晶显示面板41利用密封材料(未图示)贴合包括TFT(ThinFilm Transistor 薄膜晶体管)等开关元件的有源矩阵基板42和与该有源矩阵基板42对置的对置基板43。 并且，在两基板42、43的间隙中注入了液晶(未图示)(此外，安装有偏光膜44、44，以夹住 有源矩阵基板42和对置基板43)。FPC基板(电路基板)1是包含流过来自未图示的电源的电流的供给配线11 (参照 后述的图11等)的基板，与液晶显示面板41相连。并且，FPC基板1的供给配线11例如 与控制液晶显示面板41的显示的驱动器(控制元件)46相连。若详细说明，则驱动器46被安装在有源矩阵基板42的端部附近，与FPC基板1并 列，该驱动器46所包含的驱动器配线47与FPC基板1的供给配线11连接(参照后述的图 11等)。此外，安装了驱动器46的有源矩阵基板42的端部附近是在与对置基板43对置的有源矩阵基板42的一个面上未被该对置基板43覆盖的部分。另外，该FPC基板1是具有挠性的基板，例如如图4那样地挠曲(弯曲)。因此，下 面将沿着挠曲的FPC基板1的形状的线称为挠曲线BR。另外，将与该挠曲线BR重叠，并且与FPC基板1的基板面交叉(正交等)的假想 面设为第1假想面S1 (此外，驱动器46和FPC基板1的并列方向即最短距离地连接驱动器 46和FPC基板1的方向与后述的交叉方向R —致)。此外，FPC基板1含有开孔HL。在后面详细说明该开孔HL。背光单元59对非发光型的液晶显示面板41照射光。即，液晶显示面板41接收来 自背光单元59的光(背光源的光)由此发挥显示功能。因此，若来自背光单元59的光能 够均勻地照射液晶显示面板41的整个面，则提高了液晶显示面板41的显示质量。并且，如图3所示，这种背光单元59包括LED模块MJ ；导光板54 ；反射片55 ；扩 散片56 ；光学片57、58 ；以及内置底座CS。LED模块MJ是发光的模块，包括安装基板51和LED (Light Emitting Diode 发 光二极管)52，上述LED 52通过安装于形成在安装基板51的安装面上的电极而接收电流的 供给，发出光。 另外，为了确保光量，优选LED模块MJ包括多个LED (发光元件、点状光源)52，并 且，优选LED 52并列成列状。其中，在附图中为了方便，只不过示出了一部分LED 52(此外， 下面将LED 52的并排方向称为并排方向P)。导光板54是具有侧面54S和位于夹持该侧面54S的位置的顶面54U和底面54B 的板状部件。并且，侧面54S的一个面(受光面)面对LED 52的发光面，由此接收来自LED 52的光。接收的光在导光板54的内部混合，作为面状光从顶面54U向外部出射。反射片55位于被导光板54覆盖的位置。并且，面对导光板54的底面54B的反射 片55的一个面成为反射面。因此，该反射面使来自LED 52的光、传输到导光板54内部的 光反射，使其无泄漏地返回导光板54 (若详细说明，通过导光板54的底面54B)。扩散片56位于覆盖导光板54的顶面54U的位置，使来自导光板54的面状光扩散， 使光遍布液晶显示面板41的整个区域(此外，也将该扩散片56和光学片57、58统称为光 学片组)。光学片57、58是光学片，例如在片的面内具有棱镜形状，使光的辐射特性发生偏 转，位于覆盖扩散片56的位置。因此，该光学片57、58使从扩散片56过来的光聚敛，提高 亮度。此外，被光学片57和光学片58聚敛的各光的发散方向是交叉的关系。内置底座CS是保持上述各种部件的框状的基体(框缘)(此外，内置底座CS从保 持部件的观点出发称为壳体)。若详细说明，则内置底座CS按照顺序层叠并保持反射片55、 导光板54、扩散片56以及光学片57、58{此外，将该层叠方向称为重叠方向Q、将相对于并 排方向P和重叠方向Q垂直的方向(交叉方向)称为交叉方向R}。然后，在如上所述的背光单元59中，来自LED 52的光由于导光板54而变成面状 光出射，该面状光通过光学片组由此变成提高了发光亮度的背光源的光出射。然后，该背光 源的光到达液晶显示面板41，利用该背光源的光，液晶显示面板41显示图像。在此，详细说明里框架BZ2和表框架BZ1以及FPC基板1所包含的开孔HL。如图1和图2所示，里框架BZ2是具有底面31和从该底面31的外缘立起的侧壁WL(内侧壁WL2)的箱体，收纳背光单元59。另一方面，表框架BZ1是具有框面32和从该框 面32的外缘立起的侧壁WL(外侧壁WL1)的框体，覆盖里框架BZ2，成为该里框架BZ2的盖子。因此，表框架BZ1的外形比里框架BZ2的外形大些(此外，外形是指在各框架BZ1、 BZ2中使侧壁WL1、WL2相连由此所产生的环状的形状)。因此，当表框架BZ1变成相对于里 框架BZ2的盖子时，外侧壁WL1的内侧与内侧壁WL2的外侧相对。并且，这两框架BZ1、BZ2为了夹住并保持液晶显示面板单元49和背光单元59而 卡合(简言之，两框架BZ1、BZ2夹住两单元49、59而一体化)。因此，相互卡合的爪部CW(CW1、CW2)分别形成在表框架BZ1和里框架BZ2上。艮口， 在通过相互卡合来使表框架BZ1和里框架BZ2成为一体的爪部(卡合部)CWUCW2中，爪部 (外爪部)CW1包含在表框架BZ1中，爪部(内爪部)CW2包含在里框架BZ2中(此外，成为 一体的表框架BZ1和里框架BZ2称为壳体单元)。外爪部CW1由相对于外侧壁WL1呈括号状([状)的切口部分形成，内爪部CW2由 相对于内侧壁WL2呈括号状([状)的切口部分形成。若详细说明，则如图1所示，切口的始端和终端位于外侧壁WL1的顶端侧，切口部 分向外侧壁WL1的内侧竖起，由此外爪部CW1完成。另外，如图1和图2所示，与该外爪部 CW1卡合的内爪部CW2是切口的始端和终端位于内侧壁WL2的顶端侧，切口部分向内侧壁 WL2的外侧竖起，由此完成。由此，当表框架BZ1变成相对于里框架BZ2的盖子时，位于外侧壁WL1的内侧的外 爪部CW1和位于内侧壁WL2的外侧的内爪部CW2相对并卡合。其中，S卩使外爪部CW1和内爪部CW2卡合地对置，若在两爪部CW1、CW2之间隔着妨 碍卡合的障碍物(即，FPC基板1)，则利用外爪部CW1和内爪部CW2的卡合，也不能使表框 架BZ1和里框架BZ2成为一体。因此，在FPC基板1上形成不妨碍外爪部CW1和内爪部CW2的卡合的开孔HL。艮口， 在FPC基板1中形成允许外爪部CW1和内爪部CW2进入的开孔HL。利用该开孔HL的存在，两框架BZ1、BZ2例如如下所示地保持背光单元59和液晶 显示面板单元49。S卩，首先，里框架BZ2收纳背光单元59，液晶显示面板单元49覆盖在该背光单元 59中的内置底座CS (若详细说明，则内置底座CS支撑有源矩阵基板42的离对置基板43最 远的一个面)。并且，如图1所示，液晶显示面板单元49所包括的FPC基板1挠曲成覆盖里框架 BZ2的内侧壁WL2的外侧，并且被挠曲成还覆盖到里框架BZ2的底面31为止。S卩，FPC基板 1卷曲成覆盖里框架BZ2的内侧壁WL2和底面31。 并且，在这样挠曲的FPC基板1中，开孔HL位于与内侧壁WL2的内爪部CW2对置的 部位。这样，通过该开孔HL，内爪部CW2向外侧突出。并且，当表框架BZ1盖住里框架BZ2 时，外侧壁WL1的外爪部CW1与通过开孔HL突出的内爪部CW2对置。
其结果，对置的外爪部CW1和内爪部CW2隔着开孔HL卡合。即，在搭载FPC基板 1的表框架BZ1和里框架BZ2(也将其称为电子封装件)中，表框架BZ1的外爪部CW1和里 框架BZ2的内爪部CW2通过FPC基板1的开孔HL卡合。
由此，外爪部CW1和内爪部CW2不位于避开FPC基板1的位置亦可。S卩，外爪部 CW1不是位于不与FPC基板1对置的外侧壁WL1的位置，内爪部CW2不是位于不与FPC基板 1对置的内侧壁WL2的位置。因此，外爪部CW1和内爪部CW2若是相互卡合的位置关系，则不受FPC基板1的约 束，位于外侧壁WL1和内侧壁WL2的任意位置均可(简言之，爪部CW的位置设定的自由度 提高了)。若举一个例子，则在沿着框架BZ(BZ1、BZ2)的短边方向相对的侧壁WL(WL1、WL2) 上，爪部CW(CW1、CW2)位于沿着其短边方向相对的位置亦可。当然，在沿着框架BZ(BZ1、 BZ2)的长边方向相对的侧壁WL(WL1、WL2)上，爪部CW(CW1、CW2)位于沿着其长边方向相对 的位置亦可。由此，在两框架BZ1、BZ2上，卡合的位置在每个方向(沿着框架BZ的长边方向和 短边方向)上都对置，因此卡合的力合适地施加到两框架BZ1、BZ2，该表框架BZ1和里框架 BZ2牢靠地一体化。另外，爪部CW(CW1、CW2)位于侧壁WL(WL1、WL2)长边的中间亦可。即使这样，卡合 的力也合适地施加到两框架BZ1、BZ2，该表框架BZ1和里框架BZ2牢靠地一体化。另外，被FPC基板1覆盖的内爪部CW2通过开孔HL呈现到外侧，因此，在表框架 BZ1遮盖里框架BZ2时，用户会看到内爪部CW2 (简言之，内爪部CW2变成标记)。因此，外 爪部CW1易于与内爪部CW2的位置对准，制造效率提高了(此外，将被FPC基板1包围的一 侧设为内侧，将该内侧的相反侧设为外侧)。另外，如图1所示，外爪部CW1的延伸侧和内爪部CW2的延伸侧与表框架BZ1和里 框架BZ2相互分离的一侧对应。若详细说明，外爪部CW1在与表框架BZ1相对远离里框架 BZ2的一侧相同的一侧延伸，内爪部CW2在与里框架BZ2相对远离里框架BZ1的一侧相同的 一侧延伸。由此，表框架BZ1和里框架BZ2越远离，外爪部CW1和内爪部CW2越咬合。因此， 表框架BZ1和里框架BZ2的卡合程度(作为壳体单元的强度)进一步地增强了。此外，爪部CW的形状不限于此，其它的形状的爪部CW亦可。例如，如作为抽取了 外侧壁WL1、FPC基板1以及内侧壁WL2的立体图的图5所示，从外侧壁WL1的内侧凹陷的 凹部35和从内侧壁WL2的外侧隆起的凸部36是卡合部亦可。S卩，凹部35和凸部36隔着 开孔HL卡合亦可。由此，内侧壁WL2的凸部36通过开孔HL向外侧突出，嵌在外侧壁WL1的凹部35 中。因此，不受FPC基板1的约束，凹部35位于外侧壁WL1的任意位置亦可，凸部36位于 内侧壁WL2的任意位置亦可(简言之，嵌合的凹部35、凸部36的位置设定自由度提高了)。另外，凹部35不通过开孔HL，但是被FPC基板1覆盖的凸部36通过开孔HL呈现 到外侧，因此在表框架BZ1覆盖里框架BZ2时，用户会看到凸部36 (简言之，凸部36变成标 记)。因此，凹部35易于与凸部36的位置对准，制造效率提高了。除此之外，与凸部35被凹部36收纳的量对应，外侧壁WL1和内侧壁WL2合计的厚 度部分(边框部分)变薄，实现背光单元59的窄边框化。此外，如图1所示，外爪部CW1从在FPC基板1上对置的两基板面的一方基板面进 入开孔HL，内爪部CW2从FPC基板1的另一方基板面进入开孔HL，由此两爪部CW1、CW2卡合。但是，不限于此。另外，如图5所示，凹部35不从在FPC基板1上对置的两基板面的一方基板面进 入开孔HL，但是凸部36从FPC基板1的另一方基板面进入开孔HL，由此凹部35和凸部36 嵌合亦可(简言之，只要卡合的卡合部彼此的至少一方通过开孔HL即可)。特别地，如图1和图5所示，卡合部(内爪部CW2和凸部36)从卷起地挠曲的FPC 基板1的内侧向外侧进入开孔HL，此时卡合部会被用户看到，液晶显示装置69的制造效率 提高了，因此是优选的。但是，不限于此，卡合部从卷起地挠曲的FPC基板1的外侧向内侧进入开孔HL亦 可(例如，图5中的部件编号为36的卡合部变为凹部，部件编号为35的卡合部变为凸部亦 可)。由此，覆盖卡合部的开孔HL变成标记，因此在表框架BZ1覆盖里框架BZ2的情况下， 其它卡合部相对于该卡合部的位置对准变得容易，液晶显示装置69的制造效率提高了。[实施方式2]说明实施方式2。此外，对于与在实施方式1中使用的部件具有相同的功能的部件标注相同的附图标记，省略其说明。在实施方式1中，首先，里框架BZ2收纳背光单元59，液晶显示面板单元49盖住 该背光单元59的内置底座CS。并且，FPC基板1挠曲成覆盖里框架BZ2的内侧壁WL2的外 侧，并且挠曲成覆盖到里框架BZ2的底面31为止。但是，不限于此。例如，首先，液晶显示面板单元49盖住背光单元59的内置底座CS，FPC基板1挠 曲成覆盖在内置底座CS上有一定壁厚的侧壁WL(厚侧壁WL3)的外侧，并且，挠曲成覆盖到 反射片55为止亦可(即，FPC基板1卷曲成覆盖内置底座CS的厚侧壁WL3和反射片55 ；参 照后述的图6的截面图)。并且，在这种情况下，使FPC基板1挠曲，并且背光单元59和液晶显示面板单元49 被里框架BZ2收纳，其后，表框架BZ1盖住里框架BZ2，此时，FPC基板1不被表框架BZ1的 外侧壁WL1和里框架BZ2的内侧壁WL2夹持。因此，通过开孔HL的部件(两爪部CW1、CW2 ； 卡合部)与实施方式1的情况不同。因此，在该实施方式2中，利用图6 图8说明通过与实施方式1不同的开孔HL 的部件。此外，图6的截面图和图7的分解立体图表示液晶显示装置69 (此外，图6的截面 方向是图7的A2 A2’线箭头方向的截面方向)。另外，图8是液晶显示装置69包含的背 光单元59的分解立体图。如图6所示，FPC基板1挠曲成覆盖内置底座CS的厚侧壁WL3的外侧，并且还挠 曲成覆盖到反射55为止。因此，背光单元59和液晶显示面板单元49被里框架BZ2收纳， 此时，里框架BZ2的内侧壁WL2与内置底座CS的厚侧壁WL3 —起夹住FPC基板1 (即，内侧 壁WL2和厚侧壁WL3对置)。并且，若通过使里框架BZ2和内置底座CS卡合来一体化，则开孔HL最好位于使得 分别形成在里框架BZ2和内置底座CS的卡合部通过的位置，例如被里框架BZ2的内侧壁 WL2和内置底座CS的厚侧壁WL3夹着的位置(简言之，在液晶显示面板单元49被内置底座 CS支撑的情况下，开孔HL最好位于与厚侧壁WL3对置的位置)。并且，通过开孔HL卡合的卡合彼此(竖起部SU和隆起部BG)中的竖起部SU形成 在里框架BZ2的内侧壁WL2的内侧，隆起部BG形成在内置底座CS的厚侧壁WL3的外侧。
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由此，利用挠曲的FPC基板1覆盖厚侧壁WL3和反射片55的背光单元59被里框 架BZ2收纳，此时内置底座CS的隆起部BG通过开孔HL与里框架BZ2的竖起部SU对置。其结果，对置的隆起部BG和竖起部SU隔着开口部HL卡合。即，在搭载FPC基板 1的里框架BZ2和内置底座CS (将其称为电子封装件)中，里框架BZ2的竖起部SU和内置 底座CS的隆起部BG夹着FPC基板1的开孔HL卡合。由此，竖起部SU和隆起部BG隔着开孔HL，因此没有位于避开FPC基板的位置。即， 竖起部SU不是位于不与FPC基板1对置的内侧壁WL2，隆起部BG不是位于不与FPC基板1 对置的厚侧壁WL3。并且，若竖起部SU和隆起部BG呈相互卡合的位置关系，则位于内侧壁WL2和厚侧 壁WL3的任意位置均可(简言之，竖起部SU和隆起部SU的位置设定的自由度提高了)。若举出一个例子，在沿着里框架BZ2的短边方向相对的内侧壁WL2上，竖起部SU 位于沿着该短边方向相对的位置亦可(此外，与此相对应，在沿着内置底座CS的短边方向 相对的厚侧壁WL3上，隆起部BG位于沿着该短边方向相对的位置)。当然，在沿着里框架BZ2的长边方向相对的内侧壁WL2，竖起部SU位于沿着其长 边方向相对的位置亦可(此外，与此相对应，在沿着内置底座CS的长边方向相对的厚侧壁 WL3,隆起部BG位于沿着其长边方向相对的位置)。由此，在里框架BZ2和内置底座CS，卡合的位置在每个方向(沿着里框架BZ2的长 边方向和短边方向)上对置，因此该里框架BZ2和内置底座CS牢靠地一体化。此外，如图6和图7所示，内侧壁WL2(简言之，框架BZ)上的括弧状([状)的切 口的始端和终端位于内侧壁WL2的根部一侧，切口部分向内侧壁WL2的内侧竖起，由此完成 竖起部SU即可。但是，不限于此，是其它形状的竖起部SU亦可(例如，如隆起部BG那样亦 可)。另一方面，如图6和图8所示，与竖起部SU卡合的隆起部BG通过隆起厚侧壁WL3 的外侧的一部分来形成亦可。但是，不限于此，是其它的形状的隆起部BG亦可(例如，如竖 起部SU那样亦可)。[实施方式3]说明实施方式3。此外，对于与在实施方式1和实施方式2中使用的部件具有相同 的功能的部件标注相同的附图标记，省略其说明。通常，当FPC基板1发生挠曲时，该FPC基板1发挥恢复到原来形状的力(复原 力)。该复原力是例如与FPC基板1相连的各种部件的位置错位的原因。因此，作为抑制由 于FPC基板1的复原力而产生的各种危害的一个例子，如图9的放大截面图所示的卡住部 HG形成在里框架BZ2的内侧壁WL2上亦可。卡住部HG，与内爪部CW2同样，由相对于内侧壁WL2呈括弧状([状)的切口部分 形成。若详细说明，则切口沿着内侧壁WL2的立起方向，排列在内爪部CW2的正下方(底面 31侧)而形成，该切口的始端和终端位于内爪部CW2侧，切口部分朝向内侧壁WL2的外侧而 竖起，由此完成卡住部HG。并且，该卡住部HG卡住开孔HL的边缘，由此FPC基板1相对于里框架BZ2和表框 架BZ1不动。并且，在FPC基板1不动的情况下，与该FPC基板1相连的部件例如液晶显示 面板41也不动。
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并且，若液晶显示面板41不动，则搭载液晶显示装置69的各种电子设备{例如， 笔记本电脑、便携式电话、PDA (Personal Digital Assistant 个人数字助理)}的制造变得 容易，制造出的电子设备的质量也提高了。若详细说明，则若液晶显示面板41从内置底座CS不浮起而不动，则能够不考虑该 液晶显示面板41的浮起地制造电子设备，因此，制造变得容易了。另外，不会发生由于液晶 显示面板41从内置底座CS (进而背光单元59)浮起而使该液晶显示面板41不能合适地接 受到背光源的光这样的事态，确保了液晶显示装置69的画质(例如，抑制了亮度不均勻)。另外，当LED模块MJ与FPC基板1相连时，若FPC基板1不动，则LED模块MJ也 不动。因此，不会发生由于LED模块MJ从规定位置发生位置错位而例如对导光板54的入 射角度改变这样的事态。因此，抑制了液晶显示装置69的亮度不均勻。然而，如图4所示的挠曲线BR的延伸方向在示出平面状的FPC基板1的图10中， 是与交叉方向R相同的方向(简言之，在挠曲的FPC基板1中假想的挠曲线BR在平面的 FPC基板1中是直线)。这样，作为与有源矩阵基板42的面相同的面方向的平面状的FPC基板1的基板面 与由交叉方向R和并列方向P形成的假想面一致，第1假想面S1与由交叉方向R和重叠方 向Q形成的假想面一致。因此，如图10所示，当将与第1假想面S1正交(交叉)的线设为分割线SR，则以 与开孔HL重叠的分割线SR为基准，FPC基板1被分为两部分。并且，将该分为两部分的FPC 基板1中的一方小面积的区域设为小面积区域AR1，将另一方大面积的区域设为大面积区 域AR2。这样，如图9所示，卡住部HG将与小面积区域AR1相当的FPC基板1的部分向与大 面积区域AR2相当的FPC基板1的部分牵拉。这是因为在FPC基板1发生挠曲的情况下，由于复原力，与小面积区域AR1相当 的FPC基板1的部分相对于与大面积区域AR2相当的FPC基板1的部分会比较大地移动。 因此，卡住部HG卡住开孔HL的边缘的大面积区域AR2侧，因此将与小面积区域AR1相当的 FPC基板1的部分向与大面积区域AR2相当的FPC基板1的部分牵拉。此外，为了卡住开孔HL的边缘的大面积区域AR2侧，优选卡住部HG是如下所示的 卡住部。即，在将卡住部HG控制在开孔HL的情况下，该卡住部HG的延伸侧朝向与大面积 区域AR2相当的FPC基板1的部分即可。由此，与小面积区域AR1相当的FPC基板1的部分相对于与大面积区域AR2相当 的FPC基板1的部分越移动，卡住部HG和开孔HL的边缘越牢靠地卡合。其结果，卡住部GH 将与小面积区域AR1相当的FPC基板1的部分可靠地向与大面积区域AR2相当的FPC基板 1的部分牵拉。此外，卡住部HG与内侧壁WL1的内爪部CW2(或者凸部36)连接而成为一体亦可。 即，内爪部CW2具有卡住部HG的功能亦可。另外，卡住部HG不限于形成在内侧壁WL2上， 而形成在外侧壁WL1上亦可。简言之，可以说卡住部HG也是卡住开孔HL的边缘，使FPC基 板1相对于表框架BZ1和里框架BZ2不动的部件。另外，在上面，爪部CW、凸部35、凹部36、竖起部SU以及卡住部HG形成在框架BZ 的侧壁WL (外侧壁WL1、内侧壁WL2)，隆起部BG形成在内置底座CS的侧壁WL(厚侧壁3)， 但是不限于此。
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其中，若爪部CW、凹部35、凸部36、竖起部SU、卡住部HG以及隆起部BG存在于侧 壁WL，则不会由于这些部件的存在，使单元59、进而液晶显示装置69的厚度增加(当然，面 板单元的厚度也不会增加)。[其它实施方式]此外，本发明不限于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围之内，能够进行 各种变更。例如，开孔HL在FPC基板1上不限定位置，但是具有优选的位置。利用图11和图 12说明这种开孔HL的位置，并且说明从驱动器46延伸的驱动器配线47 (47M、47S)的位置 和形成在FPC基板1上的供给配线11(11M、11S)的位置。图11是将FPC的开孔HL附近局部放大的立体图，图12是图11的平面图。其中， 为了方便，驱动器配线(元件配线)47和供给配线11在附图中仅示出一部分。如图11和图12所示，驱动器配线47以驱动器46为中心放射状地配置(但是，不 限于该配置)。并且，这些驱动器配线47包含两种驱动器配线47 (47M、47S)。一种是用于液晶显示面板41的控制的控制驱动器配线(主要的元件配线)47M，另 一种是驱动器46的动作确认用的确认驱动器配线(次要的元件配线)47S。并且，这些控制 驱动器配线47M和确认驱动器配线47S密集成组。因此，在图12中，利用粗网点区域表示作为控制驱动器配线47M的组的控制驱动 器配线组(主元件配线组)47MG，另一方面，用粗斜线区域表示作为确认驱动器配线47S的 组的确认驱动器配线组(副元件配线组)47SG。另一方面，多个供给配线11沿着并列方向R延伸，并且在与并列方向R交叉的方 向(例如，并排方向P)并排。并且，这些供给配线11分别与从驱动器46延伸的多个驱动 器配线47 (控制驱动器配线47M、确认驱动器配线47S)相连。因此，与控制驱动器配线47 和确认驱动器配线47S相对应，供给配线11也含有两种供给配线11 (11M、11S)。S卩，一种是与控制驱动器配线47相连的控制用供给配线(主供给配线)11M，另一 种是与确认驱动器配线47S相连的确认用供给配线(副供给配线)11S。另外，这些控制用 供给配线11M和确认用供给配线11S也密集成组。因此，在图12中，用密集的网点区域表示作为控制用供给配线11M的组的控制用 供给配线组(主供给配线组)11MG，另一方面，用密集的斜线区域表示作为确认用供给配线 11S的组的确认用供给配线组(副供给配线组)11SG。此外，确认用供给配线11S不像控制用供给配线11M那样与电源(未图示)连接 亦可。因此，如图11和图12所示，确认用供给配线11S是断开的。如上所示，在FPC基板1中，两种供给配线11的组11MG、11SG分散存在。并且，开 孔HL位于与确认用供给配线组11SG重叠的挠曲线BR上(例如，位于确认用供给配线11S 的引出方向侧)。S卩，开孔HL位于在FPC基板上避开了控制用供给配线组11MG的隔离部 位。由此，例如控制用供给配线11M不具有用于避开开孔HL的多余的长度亦可。因此， 不仅控制了 FPC基板1的成本，控制用供给配线11M相对于FPC基板1的安装也变得容易。另外，控制用供给配线11M不受开孔HL的位置的约束，因此优选沿着挠曲的FPC 基板1的形状的形状，即沿着挠曲线BR的线状(简言之，控制用供给配线11M的引出方向最好是与并列方向R相同的方向)。通常，对控制用供给配线11M在斜方向上所施加的负荷易于使该控制用供给配线 11M发生破损。这样，在由于FPC基板1上的开孔HL所在的附近发生挠曲而使与该开孔HL 相邻的控制用供给配线11M对应于FPC基板1的挠曲发生弯曲的情况下，希望不对该弯曲 的控制用供给配线11M施加斜方向上的负荷。因此，可以说希望控制用供给配线11M是沿 着FPC基板1的挠曲线BR延伸的线状。此外，无需全部的控制用供给配线11M都是沿着FPC基板1的挠曲线BR延伸的线 状。例如，也有仅控制用供给配线11M的一部分位于FPC基板1的挠曲部分的情况(当然， 也有全部的控制用供给配线11M位于FPC基板1的挠曲部分的情况)。因此，位于FPC基板1的挠曲部分的控制用供给配线11M是沿着挠曲FPC基板1 的形状的形状即可。由此，相对于对应于FPC基板1的挠曲而弯曲的控制用供给配线11M， 不施加倾斜方向的负荷。另外，开孔HL位于在FPC基板1上避开了控制用供给配线组11MG的隔离部位，但 是不限于与确认用供给配线组11SG重叠的挠曲线BR上的位置。例如，如图13的平面图所 示，不存在确认驱动器配线47S，与此相对应，也有不存在确认用供给配线11S的情况。在这 种情况下，开孔HL位于控制用供给配线组11MG不存在的FPC基板1的外缘。换言之，若开孔HL位于不与控制用供给配线组11MG彼此重叠的位置，则无论哪里 均可，当然，如图14的平面图所示，与FPC基板1的外缘并排的部位亦可，与确认用供给配 线组11SG重叠的挠曲线BR上的部位亦可。然而，在上面，作为卡合部件(壳体)，举出了表框架BZ1、里框架BZ2、以及内置底 座CS，但是不限于此。另外，卡合部件的个数是两个亦可，3个以上亦可。简言之，多个部件 各自包括卡合部(爪部CW等)，通过这些卡合部(至少两个卡合部)的卡合，部件彼此卡合 即可(一体化即可)。最后，本发明也是搭载如上面所述的液晶显示装置69那样的显示装置的电子设 备，例如笔记本电脑、便携式电话、PDA。
1权利要求
1.一种电子封装件，在通过每个壳体所包含的卡合部彼此的卡合使多个壳体一体化的 壳体单元中搭载电路基板，其特征在于上述电路基板包含开孔，卡合的上述卡合部彼此的至少一方通过上述开孔。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，当在卷起地挠曲的上述电路基板中，将被该电路基板包围的一侧设为内侧，将该内侧 的相反侧设为外侧时，通过上述开孔的上述卡合部之一从上述内侧向上述外侧进入上述开孔。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，当在卷起地挠曲的上述电路基板中，将被该电路基板包围的一侧设为内侧，将该内侧 的相反侧设为外侧时，通过上述开孔的上述卡合部之一从上述外侧向上述内侧进入上述开孔。
4.根据权利要求1 3中的任一项所述的电子封装件， 卡合的上述卡合部都是爪状的，在上述壳体单元中卡合的上述壳体中，在与一方壳体相对于另一方壳体远离的一侧相同的一侧，一方壳体所包含的爪状的卡 合部延伸，在与另一方壳体相对于一方壳体远离的一侧相同的一侧，另一方壳体所包含的爪状的 卡合部延伸。
5.根据权利要求1 3中的任一项所述的电子封装件，在卡合的上述卡合部中，一方卡合部是凸状的，另一方卡合部是凹状的， 从上述电路基板的一方基板面，凸状的上述卡合部进入上述开孔。
6.根据权利要求1 5中的任一项所述的电子封装件， 上述卡合部位于上述壳体单元的侧壁。
7.根据权利要求1 6中的任一项所述的电子封装件，通过卡住上述开孔的边缘而使上述电路基板相对于上述壳体单元不动的卡住部包含 在上述壳体中。
8.根据权利要求7所述的电子封装件，当将沿着挠曲的上述电路基板的形状的线设为挠曲线，将与该挠曲线重叠并且与上述 电路基板的基板面交叉的假想面设为第1假想面，将与该第1假想面交叉的线设为分割线 时，以与上述开孔重叠的上述分割线为基准，将上述电路基板分为两部分，一方面积小的 区域是小面积区域，另一方面积大的区域是大面积区域，上述卡住部将与上述小面积区域相当的电路基板的部分向与上述大面积区域相当的 电路基板的部分牵拉。
9.根据权利要求8所述的电子封装件， 上述卡合部也是上述卡住部。
10.一种显示装置，其搭载权利要求1 9中的任一项所述的电子封装件。
11.根据权利要求10所述的显示装置，上述电路基板与使显示图像显示的显示面板连接，在该显示面板上与上述电路基板并 排地安装有控制元件，上述控制元件包括多个元件配线，这些元件配线包括作为主要的元件配线的组的主元 件配线组，当将与上述主要的元件配线相连的上述电路基板的供给配线设为主供给配线，并且将 该主供给配线的组设为主供给配线组时，上述开孔位于避开了上述主供给配线组的隔离部位。
12.根据权利要求11所述的显示装置，上述隔离部位是与上述电路基板的外缘并排的部位。
13.根据权利要求11或者12所述的显示装置，上述多个元件配线包括作为次要的元件配线的组的副元件配线组， 当将与上述次要的元件配线相连的上述电路基板的供给配线设为副供给配线，并且将 该副供给配线的组设为副供给配线组，将沿着挠曲的上述电路基板的形状的线设为挠曲线时， 上述隔离部位位于与上述副供给配线组重叠的上述挠曲线上。
14.根据权利要求11 13中的任一项所述的显示装置， 上述主供给配线的至少一部分位于上述电路基板的挠曲部分，位于上述电路基板的挠曲部分的上述主供给配线是沿着挠曲的上述电路基板的形状 的形状。
15.一种电子设备，其搭载权利要求10 14中的任一项所述的显示装置。
全文摘要
液晶显示装置(69)具备液晶显示面板单元(49)、背光单元(59)以及收纳上述液晶显示面板单元和上述背光单元的表框架(BZ1)和里框架(BZ2)。上述液晶显示面板单元具有卷成覆盖上述里框架的侧壁(WL2)和底面(31)的FPC基板(1)。从上述表框架的侧壁(WL1)向内侧突出的外爪部(CW1)和从上述里框架的侧壁向外侧突出的内爪部(CW2)通过设置在上述FPC基板中的开孔(HL)卡合，由此上述表框架和上述里框架一体化。
文档编号G09F9/00GK102007523SQ20098011341
公开日2011年4月6日 申请日期2009年3月13日 优先权日2008年4月22日
发明者今井雅博, 吉冈浩一, 新谷典久, 高桥伸明 申请人:夏普株式会社