一种串口通讯调试用实验装置制造方法
【专利摘要】一种串口通讯调试用实验装置，包括电路板基体（1），3到5个芯片（2），3到5个下载电缆插座（3），与全体芯片（2）的引脚总数对应个数相等的引脚插孔（4）；其中：芯片（2）焊接在电路板基体（1）上，芯片（2）的各个引脚通过导体在电路板基体（1）的背面与引脚插孔（4）连接，下载电缆插座（3）通过导体在电路板基体（1）的背面与引脚插孔（4）对应连接。按照权利要求1所述的串口通讯调试用实验装置，其特征在于：所述的芯片（2）为可编程芯片。本发明的优点：通过本串口通讯调试用实验装置，可以有效提高综合性设计性实验的规模及灵活性。
【专利说明】—种串口通讯调试用实验装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板结构，特别提供了一种串口通讯调试用实验装置。
【背景技术】
[0002]电子技术中越来越多地使用了可编程技术，可编程的芯片需要利用相应的语言工具，串口通讯试验不方便，为了便于多次重复性试验，需要结构合理的试验装置。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是为了方便电子技术中的实验，提供了一种串口通讯调试用实验装置。
[0004]本发明提供了一种串口通讯调试用实验装置，其特征在于:所述的串口通讯调试用实验装置包括电路板基体(I)，3到5个芯片(2 )，3到5个下载电缆插座(3 )，与全体芯片
(2)的引脚总数对应个数相等的引脚插孔(4)；
其中:芯片(2 )焊接在电路板基体(I)上，芯片(2 )的各个引脚通过导体在电路板基体(I)的背面与引脚插孔(4)连接，下载电缆插座(3)通过导体在电路板基体(I)的背面与引脚插孔(4)对应连接。
[0005]按照权利要求1所述的串口通讯调试用实验装置，其特征在于:所述的芯片(2)为可编程芯片。
[0006]本发明的优点:
通过本串口通讯调试用实验装置，可以有效提高综合性设计性实验的规模及灵活性，有利于EDA新技术在电子技术中的应用。
[0007]
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1为串口通讯调试用实验装直的正面结构不意图。
【具体实施方式】
[0009]实施例1
本发明提供了一种串口通讯调试用实验装置，其特征在于:所述的串口通讯调试用实验装置包括电路板基体(I)，3到5个芯片(2)，3到5个下载电缆插座(3)，与全体芯片(2)的引脚总数对应个数相等的引脚插孔(4)；
其中:芯片(2 )焊接在电路板基体(I)上，芯片(2 )的各个引脚通过导体在电路板基体
(I)的背面与引脚插孔(4)连接，下载电缆插座(3)通过导体在电路板基体(I)的背面与引脚插孔(4)对应连接。
[0010]通过本串口通讯调试用实验装置，可以有效提高综合性设计性实验的规模及灵活性，配合传统的实验系统可以完成更多的综合性实验内容，有利于EDA新技术在电子技术中的应用。
[0011]实施例2
本发明提供了一种串口通讯调试用实验装置，其特征在于:所述的串口通讯调试用实验装置包括电路板基体(I)，3到5个芯片(2)，3到5个下载电缆插座(3)，与全体芯片(2)的引脚总数对应个数相等的引脚插孔(4)；
其中:芯片(2 )焊接在电路板基体(I)上，芯片(2 )的各个引脚通过导体在电路板基体
(I)的背面与引脚插孔(4)连接，下载电缆插座(3)通过导体在电路板基体(I)的背面与引脚插孔(4)对应连接。
[0012]按照权利要求1所述的串口通讯调试用实验装置，其特征在于:所述的芯片(2)为可编程芯片。
[0013]通过本串口通讯调试用实验装置，可以有效提高综合性设计性实验的规模及灵活性，配合传统的实验系统可以完成更多的综合性实验内容，有利于EDA新技术在电子技术中的应用。
【权利要求】
1.一种串口通讯调试用实验装置，其特征在于:所述的串口通讯调试用实验装置包括电路板基体(I)，3到5个芯片(2)，3到5个下载电缆插座(3)，与全体芯片(2)的引脚总数对应个数相等的引脚插孔(4); 其中:芯片(2 )焊接在电路板基体(I)上，芯片(2 )的各个引脚通过导体在电路板基体(I)的背面与引脚插孔(4)连接，下载电缆插座(3)通过导体在电路板基体(I)的背面与引脚插孔(4)对应连接。
2.按照权利要求1所述的串口通讯调试用实验装置，其特征在于:所述的芯片(2)为可编程芯片。
【文档编号】G09B25/02GK104517516SQ201310443594
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】纪玉杰 申请人:纪玉杰