一种集成式led显示屏制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种集成式LED显示屏制作方法，该方法包括下述步骤：将红、绿、蓝三种基色的LED晶圆分别按光学特性参数进行排序；根据各基色LED晶圆的序号进行红、绿、蓝三种基色的LED晶圆固晶、焊线和显示模块的封装及显示模块的排序；按照规格尺寸和显示模块的序号将显示模块拼接成多个显示模组并排序；将各显示模组按序号拼装成多个显示箱体并排序；将各个显示箱体按序号拼接到一起组成LED显示屏。本发明制作的屏幕相邻区域模块的光学特性非常接近并表现为渐变过渡，不易被人眼查别，从而提高了屏幕的均匀性，降低了对硬件的资源要求，降低了生产成本，提高了生产效率。
【专利说明】 一种集成式LED显不屏制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED平板显示【技术领域】，涉及一种集成三合一 LED显示屏制作方法。【背景技术】
[0002]集成式LED显示模块将驱动IC焊接在驱动电路板背面，LED晶元通过胶粘剂正置固定于驱动电路板的前表面的相应像素位置，再以打线的方式将红、绿、蓝LED晶元的电极通过连接导线焊接连接到电路板的相应电路位置处，最后在上面进行封胶和面罩保护。上述显示模块制作完成后，按照规格尺寸将模块拼接成显示模组，再将一定数量的显示模组拼装成箱体，最后将各个箱体拼接到一起，形成完整的集成式LED显示屏。
[0003]上述制作方法中，由于不同晶片上生长的相同基色(红、绿、蓝)的LED晶元的光学特性参数存在一定差别，导致拼接后的LED显示屏存在以模块形式表现的色彩及亮度不均匀现象。上述缺陷虽然可以通过亮色度校正的方法得以改善，但需要占用一定的硬件资源，同时由于校正精度问题的存在，使亮色度校正后的屏幕仍然存在一定程度的色彩及亮度不均匀现象。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种集成式LED显示屏制作方法，采用该方法制作的LED显示屏具有渐变的均匀度，硬件成本低、生产效率高。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明的集成式LED显示屏制作方法包括下述步骤:
[0006]一、将红、绿、蓝三种基色的LED晶圆分别按光学特性参数进行排序；
[0007]二、根据各基色LED晶圆的排序信息进行红、绿、蓝三种基色的LED晶圆固晶、焊线和显示模块的封装，再将显示模块进行排序；
[0008]三、按照规格尺寸和显示模块的序号将封装完成的显示模块拼接成多个显示模组，并将显示模组进行排序；
[0009]四、将各显示模组按序号拼装成多个显示箱体，同时对显示箱体进行排序；
[0010]五、将各个显示箱体按序号拼接到一起，组成LED显示屏。
[0011]有益效果:由于屏幕制作的每个环节都以发光点的光学特性参数为依据进行渐变排序及组装，屏幕相邻区域模块的光学特性非常接近并表现为渐变过渡，不易被人眼查别，从而提高了屏幕的均匀性；由于前期的基础好，可以不需要后续校正或需要校正的差异小，降低了对硬件的资源要求，降低了生产成本，提高了生产效率。
[0012]所述光学特性参数为色度坐标。
[0013]所述光学特性参数为亮度值。
[0014]所述光学特性参数为光谱特性参数。
[0015]所述光谱特性参数为主波长。
[0016]所述光学特性参数包括色度坐标和亮度值，各基色LED晶圆按照色度坐标与亮度值的加权之和进行排序。【专利附图】
【附图说明】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细说明。
[0018]图1为本发明的集成式LED显示屏制作方法流程图。
【具体实施方式】
[0019]如图1所示，本发明的集成式LED显示屏制作方法如下:
[0020]首先按光学特性参数进行三基色LED晶圆的排序；然后根据三基色LED晶圆的排序信息进行固晶、焊线和显示模块的封装及排序；上述显示模块制作完成后，按照规格尺寸和各显示模块的序号拼接成多个显示模组并排序；将一定数量的显示模组按序号拼装成多个显示箱体，同时对显示箱体进行排序；最后将各个显示箱体按照排序拼接到一起。
[0021]对LED显示屏均匀性要求不高的情况下可以不需要再进行LED显示屏的亮、色度一致化校正；对LED显示屏均匀性要求较高的情况下还需要进一步对LED显示屏进行一致化校正，最终形成完整的高均匀性集成式LED显示屏封装。
[0022]实施例1
[0023]LED显示屏由40X24个集成式显示模块组成，屏幕分辨率为1280X768。显示模块上像素点的点间距为d=2.5mm，分辨率为32X32。
[0024]本发明的集成式LED显示屏制作方法具体如下:
[0025]首先分别测量红、绿、蓝三基色LED晶圆的色坐标，按照色坐标对每个基色的LED晶圆进行渐变式的排序；然后根据红、绿、蓝三基色晶圆的序号进行固晶、焊线和多个显示模块的封装及排序；接着根据显示模块的序号将多个显示模块拼接成显示模组并对多个显示模组进行排序；然后将一定数量的显示模组按序号拼装成多个显示箱体，同时对显示箱体进行排序；将各个显示箱体按照序号拼接到一起组成LED显示屏；最后进行LED显示屏的亮、色度一致化校正；完成集成式LED显示屏的制作。由于屏幕制作的每个环节都以发光点的色坐标为依据进行渐变排序及组装，屏幕相邻区域模块的色彩特性非常接近并表现为渐变过渡，不易被人眼查别，从而提高了屏幕色彩的均匀性。本实施例较适合于对色彩均匀性要求高的LED显示屏的制作。其中三基色晶圆的色坐标测量可以使用色度计，或者直接根据晶圆生产厂商提供产品的典型值进行分类。
[0026]实施例2
[0027]LED显示屏由16X9个集成式显示模块组成，屏幕分辨率为1024X576。显示模块上像素点的点间距为d=l.875mm，分辨率为64X64。
[0028]本发明的集成式LED显示屏制作方法具体如下:
[0029]首先分别测量红、绿、蓝三基色晶圆亮度，按照亮度值对每个基色的LED晶圆进行渐变式的排序；然后根据三基色晶圆的序号进行固晶、焊线和显示模块的封装及排序；接着根据显示模块的序号将多个显示模块拼接成显示模组并对多个显示模组进行排序；然后将一定数量的显示模组按序号拼装成多个显示箱体，同时对显示箱体进行排序；将各个显示箱体按照序号拼接到一起组成LED显示屏；最后进行LED显示屏的亮、色度一致化校正；完成集成式LED显示屏的制作。由于屏幕制作的每个环节都以发光点的亮度值为依据进行渐变排序及组装，屏幕相邻区域模块的亮度非常接近并表现为渐变过渡，不易被人眼查别，从而提高了屏幕色彩的均匀性。本实施例较适合于对亮度均匀性要求高的LED显示屏的制作。三基色晶圆的亮度测量可以使用亮度计，或者也可直接根据晶圆生产厂商提供产品的典型值进行分类。
[0030]实施例3
[0031]本发明的集成式LED显示屏制作方法具体如下:
[0032]首先分别测量红、绿、蓝三基色LED晶圆的主波长，按照主波长对每个基色的LED晶圆进行渐变式的排序；然后根据红、绿、蓝三基色晶圆的序号进行固晶、焊线和显示模块的封装及排序；接着按照与实施例1、2相同的方法拼接显示模组、显示箱体和LED显示屏，最后进行LED显示屏的亮、色度一致化校正。由于屏幕制作的每个环节都以发光点的主波长为依据进行渐变排序及组装，提高了屏幕色度的均匀性。本实施例较适合于对(色度)均匀性要求高的LED显示屏的制作。其中三基色晶圆的主波长测量可以使用光谱仪，或者直接根据晶圆生产厂商提供产品的典型值进行分类。
[0033]实施例4
[0034]本发明的集成式LED显示屏制作方法具体如下:
[0035]首先分别测量红、绿、蓝三基色LED晶圆的色坐标和亮度，将每个基色LED晶圆的色坐标和亮度进行加权求和(实测色坐标X权重+实测亮度X权重)。然后按照加权求和结果对每个基色的LED晶圆进行渐变式的排序；然后根据红、绿、蓝三基色晶圆的序号进行固晶、焊线和显示模块的封装及排序；接着按照与实施例1、2、3相同的方法拼接显示模组、显示箱体和LED显示屏，最后进行LED显示屏的亮、色度一致化校正。由于屏幕制作的每个环节都以发光点的色坐标与亮度进行加权求和的结果为依据进行渐变排序及组装，提高了屏幕亮、色度的均匀性。本实施例较适合于对亮、色度均匀性要求高的LED显示屏的制作。
[0036]根据上述说明书的提示和指导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当属于本发明的权利要求的保护范围之内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
【权利要求】
1.一种集成式LED显示屏制作方法，其特征在于包括下述步骤: 一、将红、绿、蓝三种基色的LED晶圆分别按光学特性参数进行排序； 二、根据各基色LED晶圆的排序信息进行红、绿、蓝三种基色的LED晶圆固晶、焊线和显示模块的封装，再将显示模块进行排序； 三、按照规格尺寸和显示模块的序号将封装完成的显示模块拼接成多个显示模组，并将显示模组进行排序； 四、将各显示模组按序号拼装成多个显示箱体，同时对显示箱体进行排序； 五、将各个显示箱体按序号拼接到一起，组成LED显示屏。
2.根据权利要求1所述的集成式LED显示屏制作方法，其特征在于所述光学特性参数为色度坐标。
3.根据权利要求1所述的集成式LED显示屏制作方法，其特征在于所述光学特性参数为亮度值。
4.根据权利要求1所述的集成式LED显示屏制作方法，其特征在于所述光学特性参数为光谱特性参数。
5.根据权利要求4所述的集成式LED显示屏制作方法，其特征在于所述光谱特性参数为主波长。
6.根据权利要求1所述的集成式LED显示屏制作方法，其特征在于所述光学特性参数包括色度坐标和亮度值，各基色LED晶圆按照色度坐标与亮度值的加权之和进行排序。
【文档编号】G09F9/33GK103886814SQ201410093896
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】王瑞光, 田志辉, 苗静, 马新峰, 陈宇 申请人:长春希达电子技术有限公司