1.一种用于制造金属-陶瓷基底的方法，其特征在于下述方法步骤：
a.提供未结构化的金属-陶瓷基底，若需要则其具有在陶瓷基底上的第一单独编码；
b.结构化金属-陶瓷基底的金属层；
c.提供在金属层上具有第二单独编码的金属-陶瓷基底。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在陶瓷基底上的第一单独编码是可视觉识别的标记，优选地，在生成可视觉识别的编码的情况下，所述标记在未结构化的陶瓷基底上通过诸如墨的颜料、金属膏或通过借助于激光标记而生成。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用多个金属-陶瓷基底，所述金属-陶瓷基底通过支撑边缘相互连接，所述支撑边缘在所述方法结束时被舍弃，且在陶瓷基底上的第一单独编码被设置在支撑边缘上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，
在陶瓷基底上，通过相机获取第一单独编码，且
在方法步骤b中，关于待生成的结构化的第一单独编码的信息被存储在数据库中。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，基于通过数据库提供的在陶瓷基底上的第一单独编码的信息，在方法步骤b中实现对金属-陶瓷基底的金属层的结构化。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，金属-陶瓷基底不具有在陶瓷基底上的单独的第一编码，且在数据库中生成记录，在所述数据库中存储关于在方法步骤b中待生成的结构化的信息。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在方法步骤b中，基于在数据库中生成的记录实现对于不具有在陶瓷基底上的第一单独编码的金属-陶瓷基底的金属层的结构化。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，在方法步骤b中，通过直接曝光实现对金属-陶瓷基底的结构化。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，通过在金属层上直接曝光，提供具有第二单独编码的金属-陶瓷基底。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在使用多个金属-陶瓷基底的情况下，金属-陶瓷基底通过支撑边缘相互连接，优选地，在方法步骤c中，第二单独编码被生成在每个单个金属-陶瓷基底的金属层上，所述金属-陶瓷基底可具有相同或不同的信息。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，在方法步骤c中，在金属层上的第二单独编码被生成在金属-陶瓷基底的前侧和/或背侧上。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其特征在于，在陶瓷基底上的第一单独编码和/或在金属层上的第二单独编码被构建为条形码、二维码或数据矩阵码，和/或在陶瓷基底上的第二单独编码由标识存在缺陷的部件的自由蚀刻的任意面构成。
13.一种未结构化的金属-陶瓷基底，其具有被设置在陶瓷基底上的单独编码。
14.一种结构化的金属-陶瓷基底，其具有被设置在金属涂层上的编码。
15.根据权利要求14所述的结构化的金属-陶瓷基底，其可根据权利要求1至11中任一项所述的方法获得。