一种显示面板、其制作方法及显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤指一种显示面板、其制作方法及显示装置。

背景技术：

随着显示技术的发展，全面屏化的异形显示面板具有较大的屏占比、超窄的边框，可以大大提高观看者的视觉效果，从而受到了广泛的关注。

为了尽可能地缩小显示屏边框，在显示屏的下台阶区的常用做法是将显示驱动芯片从下台阶区转移到柔性电路板上进行绑定，这样下台阶区就可节省出用于绑定显示驱动芯片所占用的空间，缩小台阶区总体空间。然而，由于柔性电路板缺乏刚性并不能很好的支撑显示驱动芯片，使显示驱动芯片具有断裂的风险，可靠性较差。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种显示面板、其制作方法及显示装置，将驱动芯片通过柔性电路板绑定在阵列基板上，提高显示面板的绑定可靠性。

第一方面，本发明实施例提供一种显示面板，包括：阵列基板，柔性电路板和驱动芯片；所述阵列基板划分为显示区和非显示区；

在所述阵列基板的一个边缘处的非显示区内，所述柔性电路板绑定于该非显示区，所述驱动芯片绑定于所述柔性电路板背离该非显示区的一侧；

所述驱动芯片通过所述柔性电路板内部的线路与所述阵列基板导通。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述阵列基板包括：多个第一绑定引脚；

所述柔性电路板面向所述阵列基板一侧的表面包括：多个与各所述第一绑定引脚一一对应的第二绑定引脚，所述柔性电路板面向所述驱动芯片一侧的表面包括：多个与各所述第二绑定引脚一一对应的第三绑定引脚；

所述驱动芯片包括：多个与各所述第三绑定引脚一一对应的第四绑定引脚；

其中，所述第一绑定引脚与对应的所述第二绑定引脚绑定，所述第二绑定引脚与对应的所述第三绑定引脚通过所述柔性电路板内部的线路导通，所述第三绑定引脚与对应的所述第四绑定引脚绑定。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述第二绑定引脚与对应的所述第三绑定引脚通过贯穿所述柔性电路板的过孔导通；

所述过孔的孔壁镀有导电材料；或者，所述过孔的内部填充有导电材料。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述导电材料为金属材料。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述过孔的直径大于所述第二绑定引脚的宽度。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述第二绑定引脚为沿同一方向延伸且呈阵列排布的条形引脚；

在行方向上相邻两个第二绑定引脚所对应的过孔分别连接对应的条形引脚延伸方向上的不同端。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述过孔的直径为39-50μm。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述第二绑定引脚的宽度至少为15μm，所述第二绑定引脚的长度至少为100μm，相邻两个所述第二绑定引脚之间的间距至少为24μm。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述柔性电路板面向所述驱动芯片一侧的表面还包括：多个第五绑定引脚；所述驱动芯片还包括：多个与各所述第五绑定引脚一一对应的第六绑定引脚；

其中，所述第三绑定引脚为所述柔性电路板的输出引脚，所述第四绑定引脚为所述驱动芯片的输出引脚；所述第五绑定引脚为所述柔性电路板的输入引脚，所述第六绑定引脚为所述驱动芯片的输入引脚。

第二方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括上述任一显示面板。

第三方面，本发明实施例提供一种显示面板的制作方法，包括：

将柔性电路板的一侧对位绑定于阵列基板的一个边缘处的非显示区内；

将驱动芯片对位绑定于所述柔性电路板背离该非显示区的一侧；

其中，所述驱动芯片通过所述柔性电路板内部的线路与所述阵列基板导通。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述制作方法中，在进行绑定之前所述制作方法还包括：

在所述阵列基板的一个边缘处的非显示区内形成多个第一绑定引脚；

在所述柔性电路板面向所述阵列基板一侧的表面形成多个与各所述第一绑定引脚一一对应的第二绑定引脚；

在所述柔性电路板背离所述阵列基板一侧的表面形成多个与各所述第二绑定引脚一一对应的第三绑定引脚；

在所述第二绑定引脚与对应的所述第三绑定引脚之间形成贯穿所述柔性电路板且用于电连接对应的所述第二绑定引脚和所述第三绑定引脚的过孔；

在所述驱动芯片上形成多个与各所述第三绑定引脚一一对应的第四绑定引脚。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述制作方法中，所述将柔性电路板的一侧对位绑定于阵列基板的一个边缘处的非显示区内，包括：

将各所述第一绑定引脚与各所述第二绑定引脚对应绑定；

所述将驱动芯片对位绑定于所述柔性电路板背离该非显示区的一侧，包括：

将各所述第三绑定引脚与各所述第四绑定引脚对应绑定；

所述驱动芯片通过所述柔性电路板内部的线路与所述阵列基板导通，包括：

所述第二绑定引脚与对应的所述第三绑定引脚通过贯穿所述柔性电路板的过孔导通。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的显示面板、其制作方法及显示装置，显示面板包括：阵列基板，柔性电路板和驱动芯片；阵列基板划分为显示区和非显示区；在阵列基板的一个边缘处的非显示区内，柔性电路板绑定于该非显示区，驱动芯片绑定于柔性电路板背离该非显示区的一侧；驱动芯片通过柔性电路板内部的线路与阵列基板导通。将驱动芯片通过柔性电路板绑定在阵列基板上，不需要额外占用阵列基板在非显示区的下台阶区域，有利于实现窄边框。阵列基板的下台阶区域相比于柔性电路板来说，硬度更大，具有较高的抗冲击能力，因此可以提高驱动芯片的抗冲击可靠性。与此同时，柔性电路板上不需要专门为绑定驱动芯片进行扩幅，节约成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的显示面板的俯视结构示意图之一；

图2为现有技术中的显示面板的俯视结构示意图之二；

图3为本发明实施例提供的显示面板的俯视结构示意图；

图4为本发明实施例提供的显示面板的截面结构示意图之一；

图5为本发明实施例提供的阵列基板面向柔性电路板一侧的俯视结构示意图；

图6为本发明实施例提供的柔性电路板面向阵列基板一侧的俯视结构示意图；

图7为本发明实施例提供的柔性电路板面向驱动芯片一侧的俯视结构示意图之一；

图8为本发明实施例提供的驱动芯片面向柔性电路板一侧的俯视结构示意图之一；

图9为本发明实施例提供的显示面板的截面结构示意图之二；

图10为本发明实施例提供的显示面板的截面结构示意图之三；

图11为本发明实施例提供的柔性电路板的俯视结构示意图之一；

图12为本发明实施例提供的柔性电路板的俯视结构示意图之二；

图13为本发明实施例提供的柔性电路板面向驱动芯片一侧的俯视结构示意图之二；

图14为本发明实施例提供的驱动芯片面向柔性电路板一侧的俯视结构示意图之二；

图15为本发明实施例提供的显示装置的俯视结构示意图；

图16为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。

需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

下面结合附图，对本发明实施例提供的显示面板、其制作方法及显示装置进行具体说明。其中，附图中各部件的厚度和形状不反映显示装置的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

现有技术对于驱动芯片的绑定方式通常采用将驱动芯片绑定到玻璃(chiponglass，简称cog)以及将驱动芯片绑定到柔性电路板(chiponfilm，简称cof)两种方式。其中，cog的绑定结构如图1所示，显示面板1在下边框的虚线框所示的下台阶区内需要为分别为柔性电路板2和驱动芯片3均预留出绑定区域，并将柔性电路板2和驱动芯片分别绑定到下台阶区。cog的绑定结构占用下台阶的尺寸较大，不符合窄边框的要求。

因此，又提出cof绑定结构，如图2所示，cof绑定结构是先将柔性电路板2绑定到显示面板1在下边框的虚线框所示的下台阶区内，再在柔性电路板进行扩幅，使一部分柔性电路板的区域专门用于绑定驱动芯片3。但是柔性电路板2为软膜材料制作，缺乏刚性，将驱动芯片3绑定于柔性电路板2上时，柔性电路板2很难对驱动芯片起到很好的支撑作用，这很容易造成驱动芯片的断裂，可靠性不佳。

有鉴于此，本发明实施例的第一方面，提供一种显示面板，图3为本发明实施例提供的显示面板的俯视结构示意图，图4为沿图3中ii’方向的显示面板的截面结构示意图；如图3所示，本发明实施例提供的显示面板，包括：阵列基板100，柔性电路板20和驱动芯片30；阵列基板划分为显示区aa和非显示区na。如图3所示，在阵列基板100的一个边缘处的非显示区内na1，柔性电路板20绑定于该非显示区na1；如图4所示，驱动芯片30绑定于柔性电路板20背离该非显示区na1的一侧；驱动芯片30通过柔性电路板20内部的线路x与阵列基板100导通。

由图3可以看出，本发明实施例提供的上述显示面板中的驱动芯片30在阵列基板100的正投影位于柔性电路板20在阵列基板100的非显示区na1内的绑定区域内，因此，驱动芯片30的绑定不会再额外占用阵列基板在非显示区na1的下台阶区域，有利于实现窄边框。由图4可以看出，本发明实施例提供的上述显示面板中，驱动芯片30通过柔性电路板20内部的线路与阵列基板100导通，驱动芯片30最终绑定在阵列基板的下台阶区域，该区域相比于柔性电路板20来说，硬度更大，具有较高的抗冲击能力，因此可以提高驱动芯片的抗冲击可靠性。与此同时，柔性电路板20上不需要专门为绑定驱动芯片进行扩幅，节约成本。

为了清晰表明各部件上的绑定引脚，本发明实施例将上述各部件带有绑定引脚的部件拆解图示。图5为阵列基板100面向柔性电路板20一侧的俯视结构示意图，如图5所示，阵列基板100包括：多个第一绑定引脚11；图6为柔性电路板20面向阵列基板100一侧的俯视结构示意图，如图6所示，柔性电路板20面向阵列基板100一侧的表面包括：多个与各第一绑定引脚11一一对应的第二绑定引脚21；图7为柔性电路板20面向驱动芯片30一侧的俯视结构示意图，如图7所示，柔性电路板20面向驱动芯片30一侧的表面包括：多个与各第二绑定引脚21一一对应的第三绑定引脚22；图8为驱动芯片30面向柔性电路板20一侧的俯视结构示意图，如图8所示，驱动芯片30包括：多个与各第三绑定引脚22一一对应的第四绑定引脚31。阵列基板100、柔性电路板20以及驱动芯片30的各绑定引脚的连接关系如图9所示，第一绑定引脚11与对应的第二绑定引脚21绑定，第二绑定引脚21与对应的第三绑定引脚22通过柔性电路板内部的线路x导通，第三绑定引脚22与对应的第四绑定引脚31绑定。

柔性电路板20的第二绑定引脚21和对应的第三绑定引脚22通过柔性电路板内部的线路x导通，那么当驱动芯片30的第四绑定引脚31绑定到柔性电路板对应的第三绑定引脚22，阵列基板100的第一绑定引脚11绑定到柔性电路板20对应的第二绑定引脚21时，驱动芯片可以通过柔性电路板内部的线路与阵列基板导通。在实际应用中，阵列基板还包括多条平行延伸的数据信号线，这些数据信号线可用于传输用于点亮显示面板内各像素的数据信号，本发明实施例采用上述的绑定方式进行绑定之后，驱动芯片30可以将用于控制显示面板显示的数据信号通过绑定引脚及柔性电路板内部线路传输至阵列基板，从而将信号传输至对应的数据信号线，进而对显示面板内的各像素施加的数据信号进行控制。

图10为本发明实施例提供的显示面板的另一截面结构示意图，如图10所示，第二绑定引脚21与对应的第三绑定引脚22可通过贯穿柔性电路板20的过孔23导通；其中，过孔23的孔壁镀有导电材料；或者，过孔的内部填充有导电材料。

本发明实施例将第二绑定引脚21和与第三绑定引脚22对应地设置在柔性电路板的两个面，并将对应位置处的过孔23实现电连接，这样就可以在通过柔性电路板20将驱动芯片30电连接到阵列基板100上。相比于cof绑定技术，柔性电路板20用于连接驱动芯片于阵列基板的线路设计要简单得多。在实际应用中，可以在过孔23的孔壁上镀导电材料，或在过孔内部填充导电材料，使得第二绑定引脚21与第三绑定引脚22可以通过导电材料电连接。除此之外，还可以在过孔内设置导线，导线的两端分别连接第二绑定引脚21和第三绑定引脚22，也可以实现第二绑定引脚21和第三绑定引脚22之间的电连接，在此不做限定。

在实际制作过程中，上述的导光材料可为金属材料，与形成绑定引脚采用相同的金属材料进行制作。此外，根据需要也可以采用其它材质的导电材料来填充过孔，也可以实现第二绑定引脚21和第三绑定引脚22的电连接，本发明实施例在此不做限定。

图11为本发明实施例提供的柔性电路板的另一俯视结构示意图，如图11所示，可以将过孔23的直径设置得大于第二绑定引脚21的宽度。过孔23具有较大的直径，有利于第二绑定引脚21和第三绑定引脚22充分连接过孔23，且过孔23的直径设置的大一些，对第二绑定引脚21和第三绑定引脚22的容错空间也可以相对大一些，即使第二绑定引脚21和对应的第三绑定引脚22在位置上存在一定的错位，也可以第二绑定引脚21和第三绑定引脚22可以通过过孔23电连接。此外，过孔23的直径设置越大，而过孔本身所带来的电阻值越小，还可以减小线路本身造成的负载。

图12本发明实施例提供的柔性电路板另一俯视结构示意图，如图12所示，第二绑定引脚21为沿同一方向延伸且呈阵列排布的条形引脚；在行方向上相邻两个第二绑定引脚21所对应的过孔23分别连接对应的条形引脚延伸方向上的不同端。将连接各第二绑定引脚21的各过孔23错位设置在第二绑定引脚21的不同端上，可以有效减小第二绑定引脚21之间的间距，从而减小绑定引脚整体所占用的空间。如图12所示，奇数列的第二绑定引脚21对应的过孔23分别连接对应的第二绑定引脚21的上端，偶数列的第二绑定引脚21对应的过孔23分别连接对应的第二绑定引脚21的下端。相邻两个过孔23在行方向上互不交叠。在实际应用中，可以根据过孔23的直径适应性调整相邻两个第二绑定引脚21的间距。

在具体实施时，本发明实施例中的上述过孔23的直径尺寸可为39-50μm，第二绑定引脚21的宽度至少为15μm，第二绑定引脚的长度至少为100μm，相邻两个第二绑定引脚21之间的间距至少为24μm。目前由于制作工艺的水平限制，对于制作过孔23直径的下限值也有一定限制，目前在保证制作良率以及过孔23直径适当大于第二绑定引脚21宽度的前提下，将过孔23的直径设置在39-50μm的范围内较为适宜。当过孔23与第二绑定引脚21之间的位置关系如图12所示时，为了避免相邻的两个过孔在行方向以及列方向的相互接触而造成线路短路，需要将第二绑定引脚21的长度设置为至少为100μm，将相邻的第二绑定引脚21之间的间距设置为至少为24μm。需要说明的是，当制作工艺改进或实际的线路设计发生变化时，过孔23以及第二绑定引脚21的实际加工尺寸可能超会出上述限定范围，因此本发明实施例不对过孔23及绑定引脚的具体尺寸进行限定。

图13为本发明实施例提供的柔性电路板20面向驱动芯片30一侧的另一俯视结构示意图，相应地，图14为本发明实施例提供的驱动芯片30面向柔性电路板20一侧的另一俯视结构示意图。如图13所示，柔性电路板20面向驱动芯片30一侧的表面还包括：多个第五绑定引脚24；如图14所示，驱动芯片还包括：多个与各第五绑定引脚24一一对应的第六绑定引脚32；其中，第三绑定引脚22为柔性电路板20的输出引脚，第四绑定引脚31为驱动芯片30的输出引脚；第五绑定引脚24为柔性电路板20的输入引脚，第六绑定引脚32为驱动芯片30的输入引脚。

在具体实施时，将第三绑定引脚22与对应的第四绑定引脚31绑定的同时，还需要将第五绑定引脚24与对应的第六绑定引脚32绑定。驱动芯片30的第六绑定引脚32与柔性电路板20的第五绑定引脚24均为输入引脚，第五绑定引脚24会连接柔性电路板20中的内部电路，最终与显示装置的主板中的处理芯片或其它器件相连，第五绑定引脚24用于将主板一侧的控制信号通过连接的第六绑定引脚32传输给驱动芯片30，从而使驱动芯片30根据控制信号向显示面板一侧输出用于显示的数据信号，该数据信号可以通过驱动芯片30的第四绑定引脚31通过相连的柔性电路板20的第三绑定引脚22、过孔23以及第二绑定引脚21传输到阵列基板100的第一绑定引脚11上，由此通过第一绑定引脚11所连接的数据信号线传输向阵列基板内的电路。

本发明实施例的第二方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括本发明具体实施例提供的上述显示面板，或，该显示装置包括本发明具体实施例提供的上述触控显示面板；该显示装置可以为液晶面板、液晶显示器、液晶电视、有机发光二极管(organiclightemittingdiode，oled)面板、oled显示器、oled电视或电子纸等显示设备。图15为本发明实施例提供的显示装置的俯视结构示意图，如图15所示，上述显示装置也可以为手机、平板电脑、电子相册等移动设备。由于该显示装置解决问题的原理与上述显示面板相似，因此该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施，重复之处不再赘述。

本发明实施例的第三方面，提供一种显示面板的制作方法，图16为本发明实施例提供的显示面板的制作方法的流程图，如图16所示，该制作方法，包括：

s10、将柔性电路板的一侧对位绑定于阵列基板的一个边缘处的非显示区内；

s20、将驱动芯片对位绑定于柔性电路板背离该非显示区的一侧；

其中，驱动芯片通过柔性电路板内部的线路与阵列基板导通。

通过本发明实施例提供的上述制作方法可以将驱动芯片通过柔性电路板绑定在阵列基板上，不需要额外占用阵列基板在非显示区的下台阶区域，有利于实现窄边框。阵列基板的下台阶区域相比于柔性电路板来说，硬度更大，具有较高的抗冲击能力，因此可以提高驱动芯片的抗冲击可靠性。与此同时，柔性电路板上不需要专门为绑定驱动芯片进行扩幅，节约成本。

在具体实施时，在进行各绑定引脚的绑定之前，本发明实施例提供的上述制作方法，还包括：

在阵列基板的一个边缘处的非显示区内形成多个第一绑定引脚；

在柔性电路板面向阵列基板一侧的表面形成多个与各第一绑定引脚一一对应的第二绑定引脚；

在柔性电路板背离阵列基板一侧的表面形成多个与各第二绑定引脚一一对应的第三绑定引脚；

在第二绑定引脚与对应的第三绑定引脚之间形成贯穿柔性电路板且用于电连接对应的第二绑定引脚和第三绑定引脚的过孔；

在驱动芯片上形成多个与各第三绑定引脚一一对应的第四绑定引脚。

在具体实施时，对于阵列基板以及驱动芯片上绑定引脚可以采用镀铜再刻蚀的方式进行制作，对于柔性电路板上的绑定引脚，可以采用加成法先在胶板上印制电路，再用化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板。加成法对化学镀铜的要求很高，对镀铜与基体的结合力要求也很严格，该法工艺简单，不用覆铜板，因此不会出现电镀分散能力差的问题。在形成上述各绑定引脚的同时可以形成用于对位的对位标记，这样在进行绑定时，可先将阵列基板与柔性电路板之间，以及柔性电路板与驱动芯片之间进行对位，在对位成功后再进行绑定引脚的绑定。

在形成了上述各绑定引脚之后，柔性电路板和驱动芯片进行绑定操作，其中，在上述的步骤s10中，将柔性电路板的一侧对位绑定于阵列基板的一个边缘处的非显示区内，包括：

将各第一绑定引脚与各第二绑定引脚对应绑定；

在上述的步骤s20中，将驱动芯片对位绑定于柔性电路板背离该非显示区的一侧，包括：

将各第三绑定引脚与各第四绑定引脚对应绑定。

驱动芯片通过柔性电路板内部的线路与阵列基板导通，包括：

第二绑定引脚与对应的第三绑定引脚通过贯穿柔性电路板的过孔导通。

阵列基板的第一绑定引脚与柔性电路板的第二绑定引脚一一对应，在进行绑定后，各第一绑定引脚与对应的各第二绑定引脚电连接；柔性电路板的各第二绑定引脚与各第三绑定引脚一一对应，且位置相互对应，通过贯穿柔性电路板的过孔实现电连接；柔性电路板的各第三绑定引脚与驱动芯片的第四绑定引脚一一对应，在进行绑定后各第四绑定引脚与对应的第三绑定引脚电连接，由此可以实现将驱动芯片通过柔性电路板连接至阵列基板之上，实现驱动芯片和柔性电路板的绑定。

本发明实施例提供的显示面板、其制作方法及显示装置，显示面板包括：阵列基板，柔性电路板和驱动芯片；阵列基板划分为显示区和非显示区；在阵列基板的一个边缘处的非显示区内，柔性电路板绑定于该非显示区，驱动芯片绑定于柔性电路板背离该非显示区的一侧；驱动芯片通过柔性电路板内部的线路与阵列基板导通。将驱动芯片通过柔性电路板绑定在阵列基板上，不需要额外占用阵列基板在非显示区的下台阶区域，有利于实现窄边框。阵列基板的下台阶区域相比于柔性电路板来说，硬度更大，具有较高的抗冲击能力，因此可以提高驱动芯片的抗冲击可靠性。与此同时，柔性电路板上不需要专门为绑定驱动芯片进行扩幅，节约成本。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。