一种发光显示装置及其制造方法与流程

1.本技术属于显示领域，具体地说，涉及一种发光显示装置和发光显示装置的制造方法。


背景技术：

2.因应显示器的显示屏幕朝大尺寸化、平面化、薄型化、轻量化及具可挠性发展，以被动点发光源及主动点发光源作为显示器的发光源且以可挠性基板作为承载这些发光源的基板的发光显示技术开发日益重要。被动点发光源例如是发光二极管(light emitting diode；led)，而主动点发光源例如是有机发光二极管(organic light-emitting diode；oled)。一个技术发展分支中，以led作为光源而开发出的供人们远距离观看的发光显示器的后续进展值得关注。
3.这类供人们远距离观看的发光显示器在制作上，通常是将多个led灯珠或led芯片以阵列的方式装设在基板上，相邻的led灯珠或led芯片之间的距离不小于2毫米(mm)，有别于供人们近距离观看的有机发光二极管(oled)显示器或微发光二极管(micro-led)显示器。为了让每个led灯珠或led芯片能够被点亮，承载这些led灯珠或led芯片的基板及其导电层必须具有良好的导电率。此外，为了提升远距离观看这类发光显示器的对比度，必须降低承载这些led灯珠或led芯片的基板及其导电层在所显示的画面中的可视性。另一方面，为了因应各种应用场合所需的显示效果，承载led灯珠或led芯片的基板上的导电层的制作必须具有良好的设计变更性并能快速制作完成。
4.针对以上这些技术问题，本技术希望能够提出解决方案。


技术实现要素：

5.有鉴于上述问题，本技术提出一种发光显示装置和其制造方法。
6.一方面，本技术提出一种发光显示装置。一实施例中，所提出的发光显示装置包括基板、依序配置于基板上的第一图案化导电层、第一图案化电性绝缘层、第二图案化导电层、多个焊垫区及多个发光件。发光件依阵列方式配置且彼此间的最小相隔距离为2至3毫米。基板具有第一表面及背对第一表面的第二表面，发光件承载于基板的第一表面的同侧。第一图案化导电层具有多个相互平行的呈线状的第一导线，第一导线配置于基板的第一表面上。第二图案化导电层，配置于所述第一图案化导电层的上方，具有多个相互平行的呈线状的第二导线及自各个第二导线连接出的呈线状的延伸部，第二导线的配置方向和第一导线的配置方向呈交叉。焊垫区彼此分隔开且至少有四个，分别电连接发光件其中之一的四个不同接脚，焊垫区的第一焊垫区和第一导线电性连接，焊垫区的第二焊垫区、第三焊垫区和第四焊垫区均配置于第二图案化导电层上且分别和三个彼此相邻的第二导线的延伸部连接。第一图案化电性绝缘层，配置于第一图案化导线层及第二图案化导电层之间，具有多个第一电性绝缘区块，用以隔离第一图案化导电层和第二图案化导电层之间的电性接触。
7.一实施例中，所提出的发光显示装置的第一图案化导电层还具有自各个第一导线
连接出的呈线状的延伸部，第一导线的延伸部配置于基板的第一表面上；各个第二导线的一部分配置在基板的第一表面的上方，各个第二导线的另一部分配置在第一导线的上方而横跨第一导线，各个第二导线的延伸部配置于基板的第一表面的上方；第一焊垫区和第一导线其中之一的延伸部连接；和第一电性绝缘区块分别配置于各个第二导线的横跨第一导线的部分和第一导线之间，用以隔离第二导线和第一导线之间的电性接触。
8.一实施例中，所提出的发光显示装置的第二图案化导电层还具有自二个第一导线交叉处连接出的岛部，各个第二导线横跨多个第一导线而配置在第一导线的上方，各个第二导线的延伸部配置在第一导线的上方；第一焊垫区配置于第二图案化导电层上且和岛部连接；和各个第一电性绝缘区块覆盖于对应所有焊垫区的一配置区域上，配置于第一导线和第二导线之间以及第一导线和第二导线的延伸部之间，用以隔离配置区域上第一图案化导电层和第二图案化导电层之间的电性接触。
9.一实施例中，所提出的发光显示装置的第一图案化导电层还具有呈线状的第一导线的延伸部，第一导线的延伸部形成于基板的第一表面上；各个第二导线横跨多个第一导线而配置在第一导线的上方，各个第二导线的延伸部的一部分配置在基板的第一表面的上方；第一焊垫区配置于第一图案化导电层上且和第一导线的延伸部连接；和各个第一电性绝缘区块覆盖于对应所有焊垫区的一配置区域以外的周边区域上，配置于第二导线和第一导线之间，用以隔离配置区域上第一图案化导电层和第二图案化导电层之间的电性接触。
10.一实施例中，所提出的发光显示装置的各个第一导线的线宽为25微米至2毫米且各个第二导线的线宽为25至100微米。
11.另一方面，本技术提出一种发光显示装置的制造方法。一实施例中，所提出的方法包括下列步骤：提供一基板；形成包括多个第一导线的第一图案化导电层于基板的上方；利用网版印刷和喷印其中之一的制程形成包括多个第一电性绝缘区块的第一图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方；利用网版印刷和喷印其中之一的制程形成包括多个第二导线和自第二导线连接出的延伸部的第二图案化导电层于第一图案化电性绝缘层的上方，第二导线的配置方向和第一导线的配置方向呈交叉；和分别将第二导线的延伸部的一部分配置成一发光件之至少三接脚的焊垫区。
12.一实施例中，所提出的方法还包括下列步骤：利用溅镀、网版印刷和喷印其中之一的制程形成一图案化导电金属种子层于基板上；第一图案化导电层系利用溅镀、蚀刻、化学镀和电镀其中之一的制程形成于图案化导电金属种子层上。
13.一实施例中，所提出的方法还包括下列步骤：利用溅镀、蚀刻、化学镀、电镀、网版印刷和喷印其中之一的制程于第一图案化导电层中形成自各个所述第一导线连接出的延伸部；和将第一导线的延伸部的一部分配置成发光件之另一接脚的焊垫区。
14.一实施例中，所提出的方法还包括下列步骤：形成第一图案化电性绝缘层时，使部分的第一导线自第一电性绝缘区块中裸露出；利用网版印刷和喷印其中之一的制程在第二图案化导电层中形成连接至二个自第一电性绝缘区块中裸露出的第一导线交叉处的岛部；和分别将岛部的一部分配置成发光件之另一接脚的焊垫区。
15.一实施例中，所提出的方法还包括下列步骤：利用溅镀、蚀刻、化学镀、电镀、网版印刷和喷印其中之一的制程于第一图案化导电层中形成第一导线的延伸部；使基板的部分区域自第一图案化电性绝缘层中裸露出；使第二导线形成于第一图案化电性绝缘层上，且
使第二导线的延伸部的被配置成发光件的至少三接脚的焊垫区的部分形成于基板的上方；和分别将第一导线的延伸部的一部分配置成发光件之另一接脚的焊垫区。
16.综上所述，依照本技术各实施例所描述的发光显示装置及其制造方法将对应到发光件的接脚的焊垫区的连接导线分层配置，使得焊垫区中的电源连接导线和焊垫区中的信号连接导线不共享同一平面配置空间，有利于加大电源连接导线的平面配置空间以及提升电源连接导线的导电度。此外，一电源连接导线在加大的平面配置空间内，可被细分成多个线宽更小的等效导线，以提高显示画面的通透度。此外，发光件亦可采用微发光二极管芯片以降低发光件本身在显示画面中的可视性。如此一来，在承载发光件的基板是透明的情况下，可大幅地降低位于基板上的导线和发光件在显示画面中的可视性，进而提升在一定距离外观看这类发光显示器的对比度和清晰度。另一方面，由于电性连接至发光件的第一图案化导电层及第二图案化导电层可采用例如网版印刷及喷印的印刷制程来制作，因而可进一步利用近红外光照射来快速固化印刷或喷印后的导电层，以缩短制程时间和便利制程程序。
17.为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
18.图1是平面示意图，显示本技术一第一实施例之发光显示装置的导线及焊垫的配置关系。
19.图2a是一剖面示意图，显示图1之发光显示装置的a-a剖面。
20.图2b是一剖面示意图，显示图1之发光显示装置的b-b剖面。
21.图2c是一剖面示意图，显示图1之发光显示装置的c-c剖面。
22.图3a是一方块流程图，显示图1之发光显示装置之制造方法的一实施例步骤。
23.图3b是一方块流程图，显示图1之发光显示装置之制造方法的另一实施例步骤。
24.图4是平面示意图，显示本技术一第二实施例之发光显示装置的导线及焊垫的配置关系。
25.图5a是一剖面示意图，显示图4之发光显示装置的a-a剖面。
26.图5b是一剖面示意图，显示图4之发光显示装置的b-b剖面。
27.图5c是一剖面示意图，显示图4之发光显示装置的c-c剖面。
28.图6a是一方块流程图，显示图4之发光显示装置之制造方法的一实施例步骤。
29.图6b是一方块流程图，显示图4之发光显示装置之制造方法的另一实施例步骤。
30.图7是平面示意图，显示本技术一第三实施例之发光显示装置的导线及焊垫的配置关系。
31.图8a是一剖面示意图，显示图7之发光显示装置的a-a剖面。
32.图8b是一剖面示意图，显示图7之发光显示装置的b-b剖面。
33.图8c是一剖面示意图，显示图7之发光显示装置的c-c剖面。
34.图9a是一方块流程图，显示图7之发光显示装置之制造方法的一实施例步骤。
35.图9b是一方块流程图，显示图7之发光显示装置之制造方法的另一实施例步骤。
36.图10是一剖面示意图，显示本技术一实施例之发光显示装置的具多层堆叠形式的
电性绝缘层。
37.图11是一平面示意图，显示本技术一实施例之发光显示装置的具蜂巢状的网格导线。
具体实施方式
38.本技术揭示一种发光显示装置，以下文中所叙及的已为本领域普通技术人员所能明白者，将不再作完整描述，例如发光二极管的发光原理、具有特定导电线路图案而呈层状立体结构(线路图案彼此间具有高低差)的图案化导电层等。另外，以下文中所叙及的技术用语的意思如有与本领域的通常用语的意思不同时，以文中的意思为准，而文中所对照的附图意在表达与本技术特征有关的含义，并未依据实际尺寸完整绘制，亦先行叙明。
39.图1是平面示意图，显示本技术一第一实施例之发光显示装置的导线及焊垫的配置关系。图2a是一剖面示意图，显示图1之发光显示装置的a-a剖面。图2b是一剖面示意图，显示图1之发光显示装置的b-b剖面。图2c是一剖面示意图，显示图1之发光显示装置的c-c剖面。
40.请同时参照图1至图2c，一实施例中，发光显示装置1具有多个发光件100、基板10、第一图案化导电层20、第一图案化电性绝缘层30、第二图案化导电层40、至少四个彼此分隔开的焊垫区50a、50b、50c、50d。这些发光件100的对应于各个焊垫区50a、50b、50c、50d的各个接脚通过电性连接材料80例如锡膏分别固定于对应的焊垫区50a、50b、50c、50d上并因此和焊垫区50a、50b、50c、50d构成电性连接，其中焊垫区50a和发光件100的电源接脚构成电性连接而其他焊垫区50b、50c、50d分别和发光件100的发光信号接脚构成电性连接。完成固定后的发光件100依阵列方式配置于基板10上，彼此间的最小相隔距离不小于2毫米，较佳为2至3毫米，以有别于有机发光二极管(oled)显示器或微发光二极管(micro-led)显示器。发光件100可以是发光二极管(led)，而基板10优选为透明，其材质可以是玻璃、陶瓷、氮化铝陶瓷、聚碳酸酯、聚对苯甲酸乙二酯、聚酰亚胺、bt树脂、玻璃纤维或环状烯烃共聚物。
41.请继续参照图1至图2c，本实施例中，基板10具有一第一表面101及背对第一表面101的第二表面102，所有的发光件100承载于第一表面101之同侧。如图1及图2b所示，第一图案化导电层20具有多数相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第一导线201及自各个第一导线201连接出的呈线状的延伸部202，延伸部202的配置方向和第一导线201的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。第一导线201及第一导线201的延伸部202的线宽为25微米至2毫米。第一导线201和第一导线201的延伸部202配置在基板10的第一表面101上。如图1及图2a至图2c所示，第二图案化导电层40配置于第一图案化导电层20的上方，具有多数相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第二导线401及自各个第二导线401连接出的呈线状的延伸部402，延伸部402的配置方向和第二导线401的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。第二导线401的配置方向和第一导线201的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。第二导线401及第二导线401的延伸部402的线宽为25微米至2毫米。可选地，第二导线401及第二导线401的延伸部402的线宽相同或不同于第一导线201及第一导线201的延伸部202的线宽。如图1及图2a所示，各个第二导线401的一部分4011配置在基板10的第一表面101的上方，且另一部分4012配置在第一导线201的上方而横跨第一导线201且和第一导线201彼此间电性隔离。另一方面，第一图案化电性绝缘层30具有多个第一电性绝缘区块301，
这些第一电性绝缘区块301分别配置于各个第二导线401的横跨第一导线201的部分4012和第一导线201之间，用以隔离第二导线401和第一导线201之间的电性接触。如图1、图2b及图2c所示，各个第二导线401的延伸部402配置于基板10的第一表面101的上方。
42.如图1、图2b及图2c所示，在四个焊垫区50a、50b、50c、50d中，第一焊垫区50a配置于第一图案化导电层20上且连接第一导线201的延伸部202，第二焊垫区50b、第三焊垫区50c和第四焊垫区50d均配置于第二图案化导电层40上且分别连接彼此相邻的三条第二导线401的延伸部402。
43.请继续参照图1，一实施例中，发光显示装置1还具有第二图案化电性绝缘层60，具有多数第二电性绝缘区块601，这些第二电性绝缘区块601分别沿着焊垫区50a、50b、50c、50d的第一配置方向例如水平方向配置于基板10的第一表面101上，用以隔离焊垫区50a、50b、50c、50d于焊垫区50a、50b、50c、50d的第二配置方向例如垂直方向上的电性接触。第二图案化电性绝缘层60和第一图案化电性绝缘层30可以在同一道制程中形成。另一实施例中，发光显示装置1还具有第三图案化电性绝缘层70，具有多数第三电性绝缘区块701，这些第三电性绝缘区块701分别沿着焊垫区50a、50b、50c、50d的第二配置方向例如垂直方向配置于连接第三焊垫区50c的第二导线401的上方，用以隔离焊垫区50a、50b、50c、50d于第一配置方向例如水平方向上的电性接触。第三图案化电性绝缘层70也可和第一图案化电性绝缘层30在同一道制程中形成，使第三电性绝缘区块701配置于连接第三焊垫区50c的第二导线401的下方。上述的第二配置方向和第一配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。实施例中，第一配置方向例如是和第二导线401的配置方向(图1所示的水平方向)平行，而第二配置方向例如是和第二导线401的配置方向垂直。
44.请继续参照图2a至图2c，一实施例中，发光显示装置1还包含一图案化导电金属种子层200，配置于基板10的第一表面101上，具有和第一图案化导电层20的图案相同的图案，用以作为第一图案化导电层20的形成准备层。在此情况下，第一导线201和第一导线201的延伸部202配置在图案化导电金属种子层200上。
45.图3a是一方块流程图，显示图1的发光显示装置的制造方法的一实施例步骤。请参照图3a，一实施例中，图1的发光显示装置的制造方法包含下列步骤：
46.步骤11：提供一基板。如图2a至2c所示，提供一基板10。
47.步骤12：利用溅镀、网版印刷及喷印其中之一的制程形成一图案化导电金属种子层于基板上。如图2a至图2c所示，形成图案化导电金属种子层200于基板10的第一表面101上。
48.步骤13：利用溅镀、蚀刻、化学镀及电镀其中之一的制程一体形成包含第一导线及第一导线的延伸部的第一图案化导电层于图案化导电金属种子层上。如图1至图2c所示，第一图案化导电层20形成于图案化导电金属种子层200上，第一图案化导电层20包含第一导线201及第一导线201的延伸部202，第一图案化导电层20和图案化导电金属种子层200的图案相同。通过图案化导电金属种子层200的形成，可以让所形成的第一图案化导电层20稳固地附着在基板10上。
49.步骤14：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包含第一电性绝缘区块的第一图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方。如图1及图2a所示，第一图案化导电层20的上方形成包含第一电性绝缘区块301的第一图案化电性绝缘层30。
50.步骤15：利用网版印刷及喷印其中之一的制程一体形成包含第二导线及第二导线的延伸部的第二图案化导电层于第一图案化电性绝缘层的上方。如图1至图2c所示，于第一图案化电性绝缘层30的上方形成包含第二导线401及第二导线的延伸部402的第二图案化导电层40。
51.步骤16：分别将第一导线的延伸部的一部分及第二导线的延伸部的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区。如图1、图2b及图2c所示，将第一导线201的延伸部202的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区50a，以及将三个相邻的第二导线401的延伸部402的一部分分别配置成发光件的接脚的焊垫区50b、50c、50d。在利用网版印刷的制程中，第一导线201的延伸部202和焊垫区50a形成一体，三个相邻的第二导线401的延伸部402分别和焊垫区50b、50c、50d形成一体。
52.图3b是一方块流程图，显示图1的发光显示装置的制造方法的另一实施例步骤。请参照图3b，另一实施例中，图1的发光显示装置的第一图案化导电层可以不用溅镀、蚀刻及电镀其中之一的制程形成，因而免除了图案化导电金属种子层的形成步骤。图3b的制造方法包含下列步骤：
53.步骤21：提供一基板。如图2a至2c所示，提供一基板10。
54.步骤22：利用网版印刷及喷印其中之一的制程一体形成包含第一导线及第一导线的延伸部的第一图案化导电层于基板上。如图1至图2c所示，于基板10的第一表面101上形成包含第一导线201及第一导线201的延伸部202的第一图案化导电层20。
55.步骤23：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包含第一电性绝缘区块的第一图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方。如图1及图2a所示，第一图案化导电层20的上方形成包含第一电性绝缘区块301的第一图案化电性绝缘层30。
56.步骤24：利用网版印刷及喷印其中之一的制程一体形成包含第二导线及第二导线的延伸部的第二图案化导电层于第一图案化电性绝缘层的上方。如图1至图2c所示，第一图案化电性绝缘层30的上方形成包含第二导线401及第二导线的延伸部402的第二图案化导电层40。
57.步骤25：分别将第一导线的延伸部的一部分及第二导线的延伸部的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区。如图1、图2b及图2c所示，将第一导线201的延伸部202的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区50a，以及将三个相邻的第二导线401的延伸部402的一部分分别配置成发光件的接脚的焊垫区50b、50c、50d。在利用网版印刷的制程中，第一导线201的延伸部202和焊垫区50a形成一体，三个相邻的第二导线401的延伸部402分别和焊垫区50b、50c、50d形成一体。
58.图4是平面示意图，显示本技术一第二实施例的发光显示装置的导线及焊垫的配置关系。图5a是一剖面示意图，显示图4的发光显示装置的a-a剖面。图5b是一剖面示意图，显示图4的发光显示装置的b-b剖面。图5c是一剖面示意图，显示图4的发光显示装置的c-c剖面。
59.请同时参照图4至图5c，一实施例中，发光显示装置1a具有多个发光件100、基板10、第一图案化导电层20a、第一图案化电性绝缘层30a、第二图案化导电层40a、至少四个彼此分隔开的焊垫区50e、50f、50g、50h。这些发光件100的对应于各个焊垫区50e、50f、50g、50h的各个接脚通过电性连接材料80例如锡膏分别固定于对应的焊垫区50e、50f、50g、50h
上并因此和焊垫区50e、50f、50g、50h构成电性连接，其中焊垫区50e和发光件100的电源接脚构成电性连接而其他焊垫区50f、50g、50h分别和发光件100的发光信号接脚构成电性连接。完成固定后的发光件100依阵列方式配置于基板10上，彼此间的最小相隔距离不小于2毫米，较佳为2至3毫米，以有别于有机发光二极管(oled)显示器或微发光二极管(micro-led)显示器。
60.请继续参照图4至图5c，本实施例中，基板10具有一第一表面101及背对第一表面101的第二表面102，所有的发光件100承载于第一表面101的同侧。第一图案化导电层20a具有多数相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第一导线201a，配置于基板10的第一表面101上，第一导线201a交织成网格，网格形状为多边形，例如是六角形，或者圆形等其它形状。第一导线201a的线宽为25至100微米。如图4及图5a至图5c所示，同图1的实施例，第二图案化导电层40a配置于第一图案化导电层20a的上方，具有多数相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第二导线401a、自各个第二导线401a连接出的呈线状的延伸部402a及自两个第一导线201a交叉处连接出的岛部403a。延伸部402a的配置方向和第二导线401a的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。岛部403a垂直于基板10配置。岛部403a是独立个体，可以与第二导线401a于同一道制程中形成，也可以于另外制程中形成。第二导线401a的配置方向和第一导线201a的配置方向呈互相交叉。第二导线401a及第二导线401a的延伸部402a的线宽为25微米至100微米。可选地，第二导线401a及第二导线401a的延伸部402a的线宽相同或不同于第一导线201a的线宽。如图4及图5a至图5c所示，各个第二导线401a和其延伸部402a均配置在第一图案化电性绝缘层30a上，各个第二导线401a横跨多个第一导线201a的上方且和第一导线201a彼此间电性隔离。另一方面，第一图案化电性绝缘层30a配置于第一图案化导电层20a的上方，具有多个第一电性绝缘区块301a，各个第一电性绝缘区块301a覆盖于对应所有焊垫区50e、50f、50g、50h的一配置区域上，用以隔离配置区域上的第一图案化导电层20a和第二图案化导电层40a之间的电性接触。岛部403a连接至二个自第一电性绝缘区块301a中裸露出的第一导线201a交叉处。
61.如图4、图5b及图5c所示，在四个焊垫区50e、50f、50g、50h中，第一焊垫区50e形成于第一图案化导电层20a上且连接至岛部403a，第二焊垫区50f、第三焊垫区50g和第四焊垫区50h均配置于第一图案化电性绝缘层30a上且分别连接三条彼此相邻的第二导线401a的延伸部402a。
62.请继续参照图4，一实施例中，发光显示装置1a还具有第二图案化电性绝缘层60a，具有多数第二电性绝缘区块601a，这些第二电性绝缘区块601a分别沿着焊垫区50e、50f、50g、50h的第一配置方向例如水平方向配置于第一图案化电性绝缘层30a上，用以隔离焊垫区50e、50f、50g、50h于焊垫区50e、50f、50g、50h的第二配置方向例如垂直方向上的电性接触。另一实施例中，发光显示装置1a还具有第三图案化电性绝缘层70a，具有多数第三电性绝缘区块701a，这些第三电性绝缘区块701a分别沿着焊垫区50e、50f、50g、50h的第二配置方向例如垂直方向配置于连接第三焊垫区50g的第二导线401a的上方，用以隔离焊垫区50e、50f、50g、50h于第一配置方向例如水平方向上的电性接触。第三图案化电性绝缘层70a也可和第二图案化电性绝缘层60a在同一道制程中形成，使第三电性绝缘区块701a配置于连接第三焊垫区50g的第二导线401a的下方。上述的第二配置方向和第一配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。实施例中，第一配置方向例如是和第二导线401a的配置方向(图4所
示的水平方向)平行，而第二配置方向例如是和第二导线401a的配置方向垂直。
63.请继续参照图5a至图5c，一实施例中，发光显示装置1a还包含一图案化导电金属种子层200a，配置于基板10的第一表面101上，具有和第一图案化导电层20a的图案相同的图案，用以作为第一图案化导电层20a的形成准备层。在此情况下，第一导线201a配置在图案化导电金属种子层200上。
64.图6a是一方块流程图，显示图4的发光显示装置的制造方法的一实施例步骤。请参照图6a，一实施例中，图4的发光显示装置的制造方法包含下列步骤：
65.步骤31：提供一基板。如图5a至5c所示，提供一基板10。
66.步骤32：利用溅镀、网版印刷及喷印其中之一的制程形成一图案化导电金属种子层于基板上。如图5a至图5c所示，形成图案化导电金属种子层200a于基板10的第一表面101上。
67.步骤33：利用溅镀、蚀刻、化学镀及电镀其中之一的制程形成包含第一导线的第一图案化导电层于图案化导电金属种子层上。如图4至图5c所示，图案化导电金属种子层200a上形成包含第一导线201a的第一图案化导电层20a，第一图案化导电层20a和图案化导电金属种子层200a的图案相同。通过图案化导电金属种子层200a的形成，可以让所形成的第一图案化导电层20a稳固地附着在基板10上。
68.步骤34：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包含第一电性绝缘区块的第一图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方，且使部分的第一导线自第一电性绝缘区块中裸露出。如图4至图5c所示，第一图案化导电层20a的上方形成包含第一电性绝缘区块301a的第一图案化电性绝缘层30a，部分的第一导线201a自第一电性绝缘区块301a中裸露出。
69.步骤35：利用网版印刷及喷印其中之一的制程一体形成包含第二导线、第二导线的延伸部、岛部的第二图案化导电层于第一图案化电性绝缘层的上方。如图4至图5c所示，第一图案化电性绝缘层30a的上方形成包含第二导线401a、第二导线401a的延伸部402a、岛部403a的第二图案化导电层40a。岛部403a连接至自第一电性绝缘区块301a中裸露出的第一导线201a的交叉处。
70.步骤36：分别将岛部的一部分及第二导线的延伸部的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区。如图4、图5b及图5c所示，将岛部403a的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区50e，以及分别将三条相邻的第二导线401a的延伸部402a的一部分配置成发光件的三接脚的焊垫区50f、50g、50h。在利用网版印刷的制程中，岛部403a和焊垫区50e形成一体，三个相邻的第二导线401a的延伸部402a分别和焊垫区50f、50g、50h形成一体。
71.图6b是一方块流程图，显示图4的发光显示装置的制造方法的另一实施例步骤。请参照图6b，另一实施例中，图4的发光显示装置的第一图案化导电层可以不用溅镀、蚀刻及电镀其中之一的制程形成，因而免除了图案化导电金属种子层的形成步骤。图6b的制造方法包含下列步骤：
72.步骤41：提供一基板。如图5a至5c所示，提供一基板10。
73.步骤42：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包含第一导线的第一图案化导电层于基板上。如图4至图5c所示，于基板10的第一表面101上形成包含第一导线201a的第一图案化导电层20a。
74.步骤43：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包含第一电性绝缘区块的第一图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方，且使部分的第一导线自第一电性绝缘区块中裸露出。如图4至图5c所示，第一图案化导电层20a的上方形成包含第一电性绝缘区块301a的第一图案化电性绝缘层30a，部分的第一导线201a自第一电性绝缘区块301a中裸露出。
75.步骤44：利用网版印刷及喷印其中之一的制程一体形成包含第二导线、第二导线的延伸部、岛部的第二图案化导电层于第一图案化电性绝缘层的上方。如图4至图5c所示，第一图案化电性绝缘层30a的上方形成包含第二导线401a、第二导线401a的延伸部402a、岛部403a的第二图案化导电层40a。岛部403a连接至自第一电性绝缘区块301a中裸露出的第一导线201a的交叉处。
76.步骤45：分别将岛部的一部分及第二导线的延伸部的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区。如图4、图5b及图5c所示，将岛部403a的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区50e，以及分别将三条相邻的第二导线401a的延伸部402a的一部分配置成发光件的三接脚的焊垫区50f、50g、50h。在利用网版印刷的制程中，岛部403a和焊垫区50e形成一体，三个相邻的第二导线401a的延伸部402a分别和焊垫区50f、50g、50h形成一体。
77.图7是平面示意图，显示本技术一第三实施例的发光显示装置的导线及焊垫的配置关系。图8a是一剖面示意图，显示图7的发光显示装置的a-a剖面。图8b是一剖面示意图，显示图7的发光显示装置的b-b剖面。图8c是一剖面示意图，显示图7的发光显示装置的c-c剖面。
78.请同时参照图7至图8c，一实施例中，发光显示装置1b具有多个发光件100、基板10、第一图案化导电层20b、第一图案化电性绝缘层30b、第二图案化导电层40b、至少四个彼此分隔开的焊垫区50i、50j、50k、50l。这些发光件100的对应于各个焊垫区50i、50j、50k、50l的各个接脚通过电性连接材料80例如锡膏分别固定于对应的焊垫区50i、50j、50k、50l上并因此和焊垫区50i、50j、50k、50l构成电性连接，其中焊垫区50i和发光件100的电源接脚构成电性连接而其他焊垫区50j、50k、50l分别和发光件100的发光信号接脚构成电性连接。完成固定后的发光件100依阵列方式配置于基板10上，彼此间的最小相隔距离不小于2毫米，较佳为2至3毫米，以有别于有机发光二极管(oled)显示器或微发光二极管(micro-led)显示器。
79.请继续参照图7至图8c，基板10具有一第一表面101及背对第一表面101的第二表面102，所有的发光件100是承载于第一表面101的同侧。第一图案化导电层20b具有多数相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第一导线201b及呈线状的第一导线201b的延伸部202b。第一导线201b交织成网格，网格形状为多边形，例如是六角形，或者圆形等其它形状。第一导线201b的线宽为25至100微米，第一导线201b的延伸部202b的线宽为25至100微米。第一导线201b和第一导线201b的延伸部202b均形成于基板10的第一表面101上。其他实施例中，第一图案化导电层20b可以仅具有第一导线201b。如图7及图8a至图8c所示，同图1的实施例，第二图案化导电层40b配置于第一图案化导电层20b的上方，具有多数相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第二导线401b及自各个第二导线401b连接出的呈线状的延伸部402b。延伸部402b的配置方向和第二导线401b的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。第二导线401b的配置方向和第一导线201b的配置方向呈互相交叉。第二导线
401b及第二导线401b的延伸部402b的线宽为25至100微米。可选地，第二导线401b及第二导线401b的延伸部402b的线宽相同或不同于第一导线201b的线宽。如图7及图8a至图8c所示，延伸部402b的一部分配置在第一图案化电性绝缘层30b上，延伸部402b的另一部分配置在基板10的第一表面101的上方。各个第二导线401b横跨多个第一导线201b的上方且和第一导线201b彼此间电性隔离。其他实施例中，延伸部402b的所有部分均配置在基板10的第一表面101的上方。另一方面，第一图案化电性绝缘层30b配置于第一图案化导电层20b的上方，具有多个第一电性绝缘区块301b，各个第一电性绝缘区块301b覆盖于对应所有焊垫区50i、50j、50k、50l的一配置区域以外的周边区域上，配置于第二导线401b及第一导线201b之间，用以隔离周边区域上的第一图案化导电层20b和第二图案化导电层40b之间的电性接触。
80.如图7、图8b及图8c所示，在四个焊垫区50i、50j、50k、50l中，第一焊垫区50i形成于第一图案化导电层20b上且连接第一导线201b的延伸部202b或直接连接第一导线201b的交叉处(在没有延伸部202b的情况下)，第二焊垫区50j、第三焊垫区50k和第四焊垫区50l均配置于第二图案化导电层40b上且分别连接三条彼此相邻的第二导线401b的配置在基板10的第一表面101上的延伸部402b的部分。
81.请继续参照图7，一实施例中，发光显示装置1b还具有第二图案化电性绝缘层60b，具有多数第二电性绝缘区块601b，这些第二电性绝缘区块601b分别沿着焊垫区50i、50j、50k、50l的第一配置方向例如水平方向配置于基板10的第一表面101上，用以隔离焊垫区50i、50j、50k、50l于焊垫区50i、50j、50k、50l的第二配置方向例如垂直方向上的电性接触。第二图案化电性绝缘层60b和第一图案化电性绝缘层30b可以在同一道制程中形成。另一实施例中，发光显示装置1b还具有第三图案化电性绝缘层70b，具有多数第三电性绝缘区块701b，这些第三电性绝缘区块701b分别沿着焊垫区50i、50j、50k、50l的第二配置方向例如垂直方向配置于连接第三焊垫区50k的第二导线401b的上方，用以隔离焊垫区50i、50j、50k、50l于第一配置方向例如水平方向上的电性接触。第三图案化电性绝缘层70b也可和第一图案化电性绝缘层30b在同一道制程中形成，使第三电性绝缘区块701b配置于连接第三焊垫区50k的第二导线401b的下方。上述的第二配置方向和第一配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。实施例中，第一配置方向例如是和第二导线401b的配置方向(图7所示的水平方向)平行，而第二配置方向例如是和第二导线401b的配置方向垂直。
82.请继续参照图8a至图8c，一实施例中，发光显示装置1b还包含一图案化导电金属种子层200b，形成于基板10的第一表面101上，具有和第一图案化导电层20b的图案相同的图案，用以作为第一图案化导电层20b的形成准备层。在此情况下，第一导线201b配置在图案化导电金属种子层200b上。
83.图9a是一方块流程图，显示图7的发光显示装置的制造方法的一实施例步骤。请参照图9a，一实施例中，图7的发光显示装置的制造方法包含下列步骤：
84.步骤51：提供一基板。如图8a至8c所示，提供一基板10。
85.步骤52：利用溅镀、网版印刷及喷印其中之一的制程形成一图案化导电金属种子层于基板上。如图8a至图8c所示，形成图案化导电金属种子层200b于基板10的第一表面101上。
86.步骤53：利用溅镀、蚀刻、化学镀及电镀其中之一的制程一体形成包含第一导线及
第一导线的延伸部的第一图案化导电层于图案化导电金属种子层上。如图7至图8c所示，图案化导电金属种子层200b上形成包含第一导线201b及第一导线201b的延伸部202b的第一图案化导电层20b，第一图案化导电层20b和图案化导电金属种子层200b的图案相同。通过图案化导电金属种子层200b的形成，可以让所形成的第一图案化导电层20b稳固地附着在基板10上。
87.步骤54：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包含第一电性绝缘区块的第一图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方，且使基板的部分区域自第一图案化电性绝缘层中裸露出。如图7至图8c所示，第一图案化导电层20b的上方形成包含第一电性绝缘区块301b的第一图案化电性绝缘层30b，第一图案化电性绝缘层30b中裸露出基板10的部分区域。
88.步骤55：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包含第二导线及第二导线的延伸部的第二图案化导电层，使第二导线形成于第一图案化电性绝缘层上，而第二导线的延伸部的一部分形成于基板上。如图7至图8c所示，第二图案化导电层40包含第二导线401b及第二导线401b的延伸部402b，第二导线401b形成于第一图案化电性绝缘层30b上，而第二导线401b的延伸部402b形成于基板10的第一表面101上。
89.步骤56：分别将第一导线的延伸部的一部分及第二导线的延伸部的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区。或者，分别将第一导线的一部分及第二导线的延伸部的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区。如图7、图8b及图8c所示，将第一导线201b的延伸部202b的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区50i，以及分别将三条相邻的第二导线401b的延伸部402b的一部分配置成发光件的三接脚的焊垫区50j、50k、50l。在利用网版印刷的制程中，第一导线201b的延伸部202b和焊垫区50i形成一体，三个相邻的第二导线401b的延伸部402b分别和焊垫区50j、50k、50l形成一体。
90.图9b是一方块流程图，显示图7的发光显示装置的制造方法的另一实施例步骤。请参照图9b，另一实施例中，图7的发光显示装置的第一图案化导电层可以不用溅镀、蚀刻及电镀其中之一的制程形成，因而免除了图案化导电金属种子层的形成步骤。图9b的制造方法包含下列步骤：
91.步骤61：提供一基板。如图8a至8c所示，提供一基板10。
92.步骤62：利用网版印刷及喷印其中之一的制程一体形成包含第一导线及第一导线的延伸部的第一图案化导电层于基板上。如图7至图8c所示，基板10的第一表面101上形成包含第一导线201b及第一导线201b的延伸部202b的第一图案化导电层20b。
93.步骤63：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包含第一电性绝缘区块的第一图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方，且使基板的部分区域自第一图案化电性绝缘层中裸露出。如图7至图8c所示，第一图案化导电层20b的上方形成包含第一电性绝缘区块301b的第一图案化电性绝缘层30b，第一图案化电性绝缘层30b中裸露出基板10的部分区域。
94.步骤64：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包含第二导线及第二导线的延伸部的第二图案化导电层，使第二导线形成于第一图案化电性绝缘层上，而第二导线的延伸部形成于基板上。如图7至图8c所示，第二图案化导电层40包含第二导线401b及第二导线401b的延伸部402b，第二导线401b形成于第一图案化电性绝缘层30b上，而第二导线401b的
延伸部402b形成于基板10的第一表面101上。
95.步骤65：分别将第一导线的延伸部的一部分及第二导线的延伸部的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区。或者，分别将第一导线的一部分及第二导线的延伸部的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区。如图7、图8b及图8c所示，将第一导线201b的延伸部202b的一部分配置成发光件的接脚的焊垫区50i，以及分别将三条相邻的第二导线401b的延伸部402b的一部分配置成发光件的三接脚的焊垫区50j、50k、50l。在利用网版印刷的制程中，第一导线201b的延伸部202b和焊垫区50i形成一体，三个相邻的第二导线401b的延伸部402b分别和焊垫区50j、50k、50l形成一体。
96.图10是一剖面示意图，显示本技术一实施例的发光显示装置的具多层堆叠形式的电性绝缘层。在前述各实施例中，第一图案化电性绝缘层30或30a或30b的第一电性绝缘区块301或301a或301b可以由多个电性绝缘层302至306堆叠形成且侧边呈阶梯状，藉此增加第一电性绝缘区块301或301a或301b的可挠性，进而提升整个发光显示装置的可挠性。另一方面，图11是一平面示意图，显示本技术一实施例的发光显示装置的具蜂巢状的网格导线。在前述各实施例中，呈网状的第一图案化导电层20a或20b的网格形状可以是六角形而如蜂巢状，以此提升第一导线201d的导电效率。
97.综上所述，依照本技术各实施例所描述的发光显示装置及其制造方法将对应到发光件的接脚的焊垫区的连接导线分层配置，使得焊垫区中的电源连接导线和焊垫区中的信号连接导线不共享同一平面配置空间，有利于加大电源连接导线的平面配置空间以及提升电源连接导线的导电度。此外，一电源连接导线在加大的平面配置空间内，可被细分成多个线宽更小的等效导线，以提高显示画面的通透度。此外，发光件亦可采用微发光二极管芯片以降低发光件本身在显示画面中的可视性。如此一来，在承载发光件的基板是透明的情况下，可大幅地降低位于基板上的导线和发光件在显示画面中的可视性，进而提升在一定距离外观看这类发光显示器的对比度和清晰度。另一方面，由于电性连接至发光件的第一图案化导电层及第二图案化导电层可采用例如网版印刷及喷印的印刷制程来制作，因而可进一步利用近红外光照射来快速固化印刷或喷印后的导电层，以缩短制程时间和便利制程程序。此外，第一图案化导电层及第二图案化导电层的材质可依制程的不同来进行选择，在制程设计上具有弹性。例如，第一图案化导电层的第一导线及第一导线的延伸部的材质可以是掺有导电粉末的浆料并可进一步添加可化学镀的材料，可以是具高透明度的氧化铟锡(ito)膜、氟掺杂氧化锡(fto)膜、氧化锌(zno)膜或氧化铝锌(azo)膜，也可以是铜、银、镍或镍金。同理，第二图案化导电层的第二导线、第二导线的延伸部及岛部的材质可以是掺有导电粉末的浆料并可进一步添加可化学镀的材料，可以是具高透明度的氧化铟锡(ito)膜、氟掺杂氧化锡(fto)膜、氧化锌(zno)膜或氧化铝锌(azo)膜，也可以是铜、银、镍或镍金。本发明中，第一图案化导电层或第二导电层的材料并不限于上述所提的材料，凡具有导电性的材料例如石墨烯、纳米碳管等材质亦可被使用。
98.上列详细说明系针对本技术的一可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本技术的专利范围中。