显示屏模块及应用其的无色偏显示屏的制作方法

本实用新型涉及一种显示屏模块，特别是涉及一种在单一封装体内配置rgb三基色像素的显示屏模块。

背景技术：

发光二极管(light-emittingdiode，led)具备体积小、高发光效率、低耗能、环保等优点，且可以发出不同色光，因此在显示屏中有很好的应用前景。现有的led显示屏为了具有优选的显示效果，会在像素封装体中搭配使用红、绿、蓝三色led芯片；然而，随着led显示屏的分辨率越来越高，封装体的体积需要越做越小，以使多个像素更靠近彼此，连带着红、绿、蓝三色led芯片的外接电极也越来越密集，导致线路设计趋于复杂化，且整体的制作难度和制作成本也相对提高。

此外，现有的led显示屏所使用的像素封装体中，红、绿、蓝三色led芯片通常是呈直线纵向排列，使红、绿、蓝三色led芯片到封装体的左右边缘距离相同且不会相互遮挡；虽然使用者从左边与右边观看时，显示影像几乎不会有色偏，但是从上方或下方观看时会察觉到显示影像偏红或偏蓝，而且在近距离观看时会感觉显示影像有直条纹感。或者，因使用上的限制(如安装空间有高度或宽度限制)或需要，而显示屏须从横向配置转变为纵向配置时，红、绿、蓝三色led芯片的排列方向也会同时由纵向变为横向，此时上述的色偏现象又会再次发生。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有高显示质量的显示屏模块。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是提供一种显示屏模块，其包括一模块基板以及多个像素封装结构。多个所述像素封装结构在所述模块基板上排成一封装阵列，其中每一所述像素封装结构包括多个相互间隔设置的像素以及一覆盖多个所述像素的封装层，且每一所述像素包括不同颜色的多个发光元件。任一所述像素的多个所述发光元件沿着所述封装阵列的列方向排列，且相邻的另一所述像素的多个所述发光元件沿着所述封装阵列的行方向排列。

更进一步地，多个所述发光元件分别为一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片与一第三发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片的发光波长为450纳米至485纳米，所述第二发光二极管芯片的发光波长为510纳米至545纳米，所述第三发光二极管芯片的发光波长为605纳米至650纳米。

更进一步地，两个相邻的所述像素的所述第一发光二极管芯片具有一第一水平距离，两个相邻的所述像素的所述第二发光二极管芯片具有一第二水平距离，两个相邻的所述像素的所述第三发光二极管芯片具有一第三水平距离，所述第一水平距离大于所述第二水平距离，且所述第二水平距离大于所述第三水平距离。

更进一步地，每一所述像素封装结构还包括一用以设置多个所述像素的一封装基板，所述封装基板具有一基板边界，每一所述像素的所述第一发光二极管芯片距离所述基板边界最近，且所述第三发光二极管芯片距离所述基板边界最远。

更进一步地，所述封装层包括多个封装部以及多个连接部，多个所述封装部分别覆盖多个所述像素，每一所述连接部连接于两个相邻的所述封装部之间，并与两个相邻的所述封装部共同界定出一凹槽。

更进一步地，所述凹槽的底面低于所述像素中至少一所述发光元件的出光面。

更进一步地，每一所述像素定义出一通过各自的多个所述发光元件且垂直于所述模块基板的基准面，且相对应的所述封装部的结构相对于所述基准面呈左右对称。

更进一步地，两个相邻的所述封装部以相对应的所述连接部为基准配置成左右对称。

更进一步地，每一所述像素封装结构的多个所述像素排成一2^m×2ⁿ的像素阵列；m和n为大于1的整数。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外一技术方案是提供一种无色偏的显示屏，其包括多个具有前述构造的显示屏模块，且多个所述显示屏模块拼接在一起。

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的显示屏模块及无色偏的显示屏，其能通过“多个像素封装结构在模块基板上排成一封装阵列，其中每一像素封装结构包括多个相互间隔设置的像素，任一像素的多个发光元件沿着封装阵列的列方向排列，且相邻的另一像素的多个发光元件沿着封装阵列的行方向排列”的技术方案，以提供高清晰度、高分辨率且亮度和色度都非常均匀的显示效果，而且不同观看角度的色彩几乎不变。使用时，多个显示屏模块可以通过机构件拼接在一起，以形成更大尺寸的显示屏。

更进一步地说，本实用新型的显示屏模块的制造工艺简单、容易操作和掌握，且所获产品的质量稳定，适于大规模生产。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型的显示屏模块的局部俯视示意图。

图2为沿图1的ii-ii剖面的其中一剖面示意图。

图3为沿图1的ii-ii剖面的另外一剖面示意图。

图4为本实用新型的无色偏的显示屏的结构示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“显示屏模块及无色偏的显示屏”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

显示屏的应用十分广泛，至少包括室内型显示器、车用显示器、户外信息广告牌、显示墙等。因此，本实用新型提供一种显示屏模块，其完全符合显示应用所需的要求，例如高分辨率、大尺寸及画质色彩更加逼真。

参阅图1至图3，本实用新型的显示屏模块z(或称“灯板模块”)主要包括一模块基板1及多个像素封装结构2，多个像素封装结构2设置于模块基板1上，并排成一封装阵列；实际应用时，模块基板1可为一电路板，其具有一信号传输线路及多个连接接口(如外部导电垫)，但本实用新型并不限制于此。

进一步而言，每一像素封装结构2包括一封装基板21、多个像素22及一封装层23，多个像素22在封装基板21上相互间隔配置，优选为配置成一像素阵列，图1中例示为2×2像素阵列，其中每一像素22包括不同颜色的多个发光元件，封装层23覆盖多个像素22。值得注意的是，在相邻的两个像素22中，一个像素22的多个发光元件是沿着封装阵列的列方向排列，另一个像素22的多个发光元件是沿着封装阵列的行方向排列；借此，可以改善显示屏的色偏现象，让使用者在不同的角度下观看都不会察觉到显示影像的色偏(色差)。

虽然图1中显示每一像素封装结构2包括的四个像素22并排成2×2像素阵列，但是实际上可以根据所要达到的显示效果来改变像素的数量和排列方式，例如标准分辨率(sd，720×480像素)、高分辨率(hd，1280×720像素)、全高分辨率(fullhd，1920×1080像素)或4k分辨率(4kresolution，3840×2160像素或4096×2160像素)。换句话说，每一像素封装结构2中多个像素22可以排成一2^m×2ⁿ的像素阵列；m和n为大于1的整数。

实际应用时，封装基板21可为一绝缘基板，其上可形成有多个连接接口(如像素电极)及多个信号传输接口(如内部导电结构)。每一像素2的多个发光元件可分别为一第一发光二极管芯片22a、一第二发光二极管芯片22b与一第三发光二极管芯片22c，其中第一发光二极管芯片22a用以发出蓝光，第二发光二极管芯片22b用以发出绿光，第三发光二极管芯片22c用以发出红光，但本实用新型并不限制于此；第一发光二极管芯片22a、第二发光二极管芯片22b与第三发光二极管芯片22c可通过导线与封装基板21上的连接接口电性连接，其中导线的一端可以先被焊接在封装基板21上，另一端的后再被焊接在发光元件的电极上，以确保导线的稳定连接。封装层3可由水气和氧气穿透率低的透明高分子材料(如环氧树脂及硅氧树脂)形成，以为多个发光元件提供保护，确保多个发光元件正常工作。

在本实施例中，第一发光二极管芯片22a的发光波长可为450纳米至485纳米，第一发光二极管芯片22a可为一蓝光led芯片。第二发光二极管芯片22b的发光波长可为510纳米至545纳米，第二发光二极管芯片22b可为一绿光led芯片，或者为一蓝光led芯片与一形成于蓝光led芯片上的波长转换层所构成，其中波长转换层可具有绿色荧光粉。第三发光二极管芯片22c的发光波长可为605纳米至650纳米，第三发光二极管芯片22c可为一红光led芯片，或者为一蓝光led芯片与一形成于蓝光led芯片上的波长转换层所构成，其中波长转换层可具有红色荧光粉。然而，本实用新型不以上述所举的例子为限，本领域技术人员可根据实际需求改变发光元件的发光颜色和实现方式。

根据不同的应用，第一发光二极管芯片22a、第二发光二极管芯片22b与第三发光二极管芯片22c可为次毫米发光二极管(miniled)或微型发光二极管(microled)。举例来说，次毫米发光二极管可应用于手机、电视、车用面板及笔记本电脑等产品上，微型发光二极管可应用于手机、电视、车用面板及穿戴式装置如手表、增强现实和虚拟现实等产品上。

再参阅图1，本实用新型人发现，借由以下配置方式可以使不同种色光的混光更为均匀：在每一像素封装结构2中，两个相邻的像素22的第一发光二极管芯片221a具有一第一水平距离d1，两个相邻的像素22的第二发光二极管芯片221b具有一第二水平距离d2，两个相邻的像素22的第三发光二极管芯片221c具有一第三水平距离d3，第一水平距离d1大于第二水平距离d2，且第二水平距离d2大于所述第三水平距离d3；此外，封装基板21具有一基板边界211，每一像素22的第一发光二极管芯片221a距离基板边界211最近，且第三发光二极管芯片221c距离基板边界221c最远。

再参阅图2及图3，封装层23包括多个封装部231及多个连接部232，多个封装部231分别覆盖多个像素22，每一连接部232连接于两个相邻的封装部231之间，并与两个相邻的封装部231共同界定出一凹槽r。凹槽r不仅可以将两个相邻的像素22区隔开，还可以改变封装层23内光线的传递路径，使得其中一像素22内发光元件所发出的光线无法通过同一介质传递至相邻的另一像素22内，从而减少或避免像素22间的串光现象。优选地，凹槽r的底面bs低于像素22中至少一发光元件的出光面，即低于第一发光二极管芯片22a的出光面221a、第二发光二极管芯片22b的出光面221b或第三发光二极管芯片22c的出光面221c；更优选地，凹槽r的底面bs低于像素22中所有发光元件的出光面，即低于第一发光二极管芯片22a的出光面221a、第二发光二极管芯片22b的出光面221b与第三发光二极管芯片22c的出光面221c。

在本实施例中，凹槽r可通过压模方式形成，即在利用压模模具(图中未显示)进行封装层23的塑型时将凹槽r成型出来，依此方式，每一封装部231的侧端可形成有一过渡弧面ts，如图2所示。此外，凹槽r也可通过切割方式形成，即利用刀具(图中未显示)对封装层23进行至少一次切割，依此方式，每一封装部231的侧端可形成有一切割平面cs。

此外，为了减少或避免每一像素2内部光线的全反射现象，从而提升色彩一致性和色彩表现能力，每一像素2定义出一通过各自的多个发光元件且垂直于模块基板1的基准面，而封装部31的结构相对于基准面呈左右对称。此外，为了提升亮度均匀性，两个相邻的封装部31以相对应的连接部32为基准配置成左右对称。

参阅图4，本实用新型还提供一种无色偏的显示屏d，其包括多个具有前述构造的显示屏模块z，且多个显示屏模块z可以通过机构件拼接在一起，以形成更大尺寸的显示屏。

实施例的有益效果

本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的显示屏模块及无色偏的显示屏，其能通过“多个像素封装结构在模块基板上排成一封装阵列，其中每一像素封装结构包括多个相互间隔设置的像素，任一像素的多个发光元件沿着封装阵列的列方向排列，且相邻的另一像素的多个发光元件沿着封装阵列的行方向排列”的技术方案，以提供高清晰度、高分辨率且亮度和色度都非常均匀的显示效果，而且不同观看角度的色彩几乎不变。使用时，多个显示屏模块可以通过机构件拼接在一起，以形成更大尺寸的显示屏。

更进一步地说，每一连接部与两个相邻的封装部共同界定出一凹槽，以将两个相邻的像素区隔开，其中凹槽的底面低于像素中至少一发光元件的出光面；借此，可以避免像素间光线相互干扰，即其中一像素内发光元件所发出的光线无法通过同一介质传递至相邻的另一像素内，从而减少或避免像素间的串光现象。

更进一步地说，本实用新型的显示屏模块的制造工艺简单、容易操作和掌握，且所获产品的质量稳定，适于大规模生产。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求书的保护范围内。