专利名称：一种由光纤端子耦合封装的光电子器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种由光纤端子耦合封装的光电子器件。由光纤端子耦合封装的光电子器件是不携带尾纤的。
背景技术：
现有的不携带尾纤的光电子器件是由光学透镜过渡耦合封装而实现的。然而，由球透镜过渡耦合封装的发射器件，它存在着耦合至光纤的效率很低，损耗太大；由自聚焦透镜过渡耦合封装的接收器件，虽光斑大，耦合效率好，但耦合封装成本高。
发明内容
本发明的任务是采用环氧分子膜可焊裸体光纤(专利申请号03117963.0)，金属管套和光纤活动连接器的陶瓷芯，组成陶瓷芯连接的光纤端子，用这种光纤端子直接耦合封装的光电子器件是不携带尾纤的；也可以采用可焊光纤，金属管套和两端有喇叭口的陶瓷芯，组成陶瓷芯接续子连接的光纤端子，用这种光纤端子直接耦合封装的光电子器件，亦是不携带尾纤的。本发明的优点1、提高了不带尾纤发射器件的耦合效率；2、安装固定方便，接口标准化，便于模块化应用。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明图1是陶瓷芯光纤端子结构示意图。
图2是陶瓷芯光纤端子耦合光电子器件示意图。
图3是光电子器件封装法兰盘接口示意图。
具体实施例方式
按图1、图2、图3所示，本发明具体实施分三步说明一、陶瓷芯光纤端子制作按图1所示，取一段定长可焊裸体光纤1，一端按耦合要求，可制作球形、锲形、锥形等形式的光纤头，另端插入陶瓷芯4的喇叭口中心孔内，延至端面，此时，再给光纤头套上金属可伐镀金管套3，并同时用胶粘剂在陶瓷芯喇叭口处将三者粘牢并密封。等胶粘剂固化后，用光纤焊料2将光纤头焊接于金属可伐镀金管套的锲形口处。然后，保护好光纤头，再对陶瓷芯连接端按PC、UPC、APC形式进行镜面加工。二、陶瓷芯光纤端子耦合工艺按图2所示，圆形芯座5与耦合支撑帽6要用封帽机压焊一体，并置于耦合工作台。再将制作好的陶瓷芯光纤端子连接端插入已置于耦合工作台的有源陶瓷芯8的导管9孔腔内，使两陶瓷芯端头紧密连接，从而使光纤端子导光。然后，按耦合常规工艺，通过支撑帽的观察孔7监视，使光纤端子的耦合数据达到最佳值时，立即用激光焊机将金属可伐镀金管套3与支撑帽6定位焊牢。至此，从芯座5到耦合光纤头1是通过封帽机压焊，激光焊，光纤焊料焊全金属化链接，因而，陶瓷芯光纤端子耦合光电子器件的稳定性是能满足要求的。三、封装法兰盘接口按图3所示，先将耦合好的光电子器件从有源陶瓷芯8和导管9卸下，再用环氧胶和套帽10气密封装支撑帽6，并给光纤端子的陶瓷芯1套上标准接口导管12，用环氧胶亦气密封装固定，固化后，再配带法兰盘11。使用时，只需用对应的光纤活动连接器13，即可插拔连接。
权利要求
1.一种由光纤端子耦合封装的光电子器件，其特征在于由可焊裸体光纤，金属管套和光纤活动连接器的陶瓷芯，组成陶瓷芯连接的光纤端子；用这种光纤端子直接耦合并和光纤活动连接器法兰盘接口封装一体的光电子器件。
2.一种由光纤端子耦合封装的光电子器件，其特征在于由可焊光纤，金属管套和两端有喇叭口的陶瓷芯，组成接续子连接的光纤端子，用这种光纤端子直接耦合封装的光电子器件。
全文摘要
本发明涉及一种由光纤端子耦合封装的光电子器件，由光纤端子耦合封装的光电子器件是不携带尾纤的。现有不携带尾纤的光电子器件是由光学透镜过渡耦合封装而实现的，然而，特别是由球透镜过渡耦合封装的发射器件，其耦合至光纤的效率很低，损耗太大。本发明采用光纤端子直接金属化耦合封装的光电子器件，能提高不带尾纤发射器件的耦合效率，安装固定方便，接口标准化，便于模块化应用。
文档编号G02B6/24GK1556427SQ200310121028
公开日2004年12月22日 申请日期2003年12月31日 优先权日2003年12月31日
发明者王其彪 申请人:王其彪