专利名称：：清洗厚膜光刻胶的清洗剂的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种清洗厚膜光刻胶的清洗剂。
背景技术：
：在通常的半导体制造工艺中，通过在二氧化硅、Cu(铜)等金属以及低k材料等表面上形成光刻胶的掩模，曝光后利用湿法或干法刻蚀进行图形转移。100pm以上的厚膜光刻胶越来越多地应用于半导体晶片制造工艺中，因而用于清洗厚膜光刻胶的清洗剂日益成为半导体晶片制造工艺的重要研究方向。另外，在半导体晶片进行光刻胶的化学清洗过程中，清洗剂常会造成晶片基材的腐蚀。特别是在利用化学清洗剂除去金属刻蚀残余物的过程中，金属腐蚀是较为普遍而且非常严重的问题，往往导致晶片良率的显著降低。目前，光刻胶清洗剂主要由极性有机溶剂、强碱和/或水等组成，通过将半导体晶片浸入清洗剂中或者利用清洗剂冲洗半导体晶片，去除半导体晶片上的光刻胶。专利文献JP1998239865公开了一种碱性清洗剂，由四甲基氢氧化铵TMAH、二甲基亚砜(DMSO)、1,3，-二甲基-2-咪唑烷酮(DMI)和水等组成。将晶片浸入该清洗剂中，于5010(TC下除去金属和电介质基材上的20拜以上的厚膜光刻胶。该清洗剂对半导体晶片基材的腐蚀略高，且不能完全去除半导体晶片的光刻胶，清洗能力不足。专利文献US5529887公开了一种碱性清洗剂，由氢氧化钾、烷基二醇单垸基醚、水溶性氟化物和水等组成。将晶片浸入该清洗剂中，在409(TC下除去金属和电介质基材上的厚膜光刻胶。该清洗剂对半导体晶片基材的腐蚀较高。专利文献US5962197公开了一种碱性清洗剂，由氢氧化钾、N-甲基吡咯烷酮、丙二醇醚、水和表面活性剂等组成。将晶片浸入该清洗剂中，于105°C下浸没40min，可除去金属和电介质基材上的厚膜光刻胶。该清洗剂需要在105X:下使用，其清洗温度较高，会造成半导体晶片基材的腐蚀。本发明中的光刻胶清洗剂，可以在507(TC下清洗IOO拜以上厚度的光刻胶。将含有光刻胶的半导体晶片浸入本发明中的光刻胶清洗剂，在5070"C下，用恒温振荡器缓慢振荡30120分钟，再用去离子水洗涤，之后用高纯氮气吹干。
发明内容本发明的目的是公开一种清洗厚膜光刻胶的清洗剂。本发明的清洗剂含有二甲基亚砜(DMSO)、氢氧化钾、烷基醇胺和烷基二醇单苯基醚。本发明中，所述的二甲基亚砜的含量较佳的为质量百分比35~95%，更佳的为质量百分比60~95%;所述的氢氧化钾的含量较佳的为质量百分比0.15%，更佳的为质量百分比0.5~3%;所述的烷基醇胺的含量较佳的为质量百分比0.120%，更佳的为质量百分比0.510%;所述的烷基二醇单苯基醚的含量较佳的为质量百分比140%，更佳的为质量百分比5~25%。本发明中，所述的垸基醇胺较佳的为单乙醇胺(MEA)、二乙醇胺(DEA)、三乙醇胺(TEA)或异丙醇胺。其中，优选单乙醇胺。本发明中，所述的烷基二醇单苯基醚较佳的为乙二醇单苯基醚(EGMPE)、丙二醇单苯基醚(PGMPE)、异丙二醇单苯基醚、二乙二醇单苯基醚、二丙二醇单苯基醚或二异丙二醇单苯基醚。其中，优选乙二醇单苯基醚、丙二醇单苯基醚或异丙二醇单苯基醚。本发明中，所述的清洗剂还可含有缓蚀剂。所述的缓蚀剂较佳的为苯并三氮唑(BTA)、2-巯基苯并噁唑(MBO)或2-巯基苯并噻唑(MBT)。其中，优选2-巯基苯并噻唑。所述的缓蚀剂的含量较佳的为小于或等于质量百分比5%，更佳的为质量百分比0.052%。本发明的清洗剂由上述组分混合均匀，即可制得。本发明的积极进步效果在于本发明的清洗剂可以除去金属、金属合金或电介质基材上的100nm以上厚度的厚膜光刻胶(光阻)，在半导体晶片清洗等微电子领域具有良好的应用前景。具体实施例方式下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。实施例1~6清洗厚膜光刻胶的清洗剂表1给出了清洗厚膜光刻胶的清洗剂实施例16的配方，按表1中所列组分及其含量，简单混合均匀，即制得各实施例的清洗剂。<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>效果实施例表2给出了清洗剂1~6的配方，按表2中所列组分及其含量，简单混合均匀，即制得各清洗剂。表2清洗厚膜光刻胶的清洗剂1~6<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>将清洗剂16用于清洗空白Cu晶片和含有lOOum以上厚度的光刻胶的晶片，测试其对金属Cu的腐蚀性及其对厚膜光刻胶的清洗能力，结果如表3所示。清洗方法为将空白Cu晶片和含有100pm以上厚度的光刻胶的晶片浸入光刻胶清洗剂，507(TC下用恒温振荡器缓慢振荡30120分钟，再用去离子水洗涤，之后用高纯氮气吹干。表3清洗剂1~6对金属Cu的腐蚀性及其对厚膜光刻胶的清洗能力<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>从表3可以看出，清洗剂16表现出对金属Cu的低腐蚀性以及对厚膜光刻胶良好的清洗能力。本发明所用试剂均市售可得。权利要求1.一种清洗厚膜光刻胶的清洗剂，其特征在于含有二甲基亚砜、氢氧化钾、烷基醇胺和烷基二醇单苯基醚。2.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于所述的二甲基亚砜的含量为质量百分比35~95%。3.如权利要求2所述的清洗剂，其特征在于所述的含量为质量百分比6095%。4.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于所述的氢氧化钾的含量为质量百分比0.15%。5.如权利要求4所述的清洗剂，其特征在于所述的含量为质量百分比0.53%。6.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于所述的垸基醇胺的含量为质量百分比0.1~20%。7.如权利要求6所述的清洗剂，其特征在于所述的含量为质量百分比0.510%。8.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于所述的垸基二醇单苯基醚的含量为质量百分比140%。9.如权利要求8所述的清洗剂，其特征在于所述的含量为质量百分比525%。10.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于所述的烷基醇胺为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺或异丙醇胺。11.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于所述的烷基二醇单苯基醚为乙二醇单苯基醚、丙二醇单苯基醚、异丙二醇单苯基醚、二乙二醇单苯基醚、二丙二醇单苯基醚或二异丙二醇单苯基醚。12.如权利要求1所述的清洗剂，其特征在于所述的清洗剂还含有缓蚀剂。13.如权利要求12所述的清洗剂，其特征在于所述的缓蚀剂的含量为小于或等于质量百分比5%。14.如权利要求13所述的清洗剂，其特征在于所述的含量为质量百分比0.052%。15.如权利要求12所述的清洗剂，其特征在于所述的缓蚀剂为苯并三氮唑、2-巯基苯并噁唑或2-巯基苯并噻唑。全文摘要本发明公开了一种清洗厚膜光刻胶的清洗剂。这种光刻胶清洗剂含有二甲基亚砜、氢氧化钾、烷基醇胺和烷基二醇单苯基醚。本发明的清洗剂可以除去金属、金属合金或电介质基材上的100μm以上厚度的厚膜光刻胶(光阻)，在半导体晶片清洗等微电子领域具有良好的应用前景。文档编号G03F7/42GK101201557SQ20061014734公开日2008年6月18日申请日期2006年12月15日优先权日2006年12月15日发明者兵刘,史永涛,彭洪修,浩曾申请人:安集微电子(上海)有限公司