专利名称：相机模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及摄像领域，尤其涉及一种相机模组。
背景技术：
随着科技的不断发展，便携式电子装置如移动电话，数码相机等的应用日益广泛，同时 也日渐倾向于轻巧、美观和多功能化，其中应用于移动电话及数码相机中的相机模组是决定 移动电话及数码相机体积大小的主要因素之一，因此，如何减小整个相机模组的体积，满足 小型化模组设计的要求已成为本领域研发的重要课题。
请参阅图l，现有的一种相机模组10包括影像感测晶片110、基板120、导线130、镜头模 组140、胶体150以及电子元件160，通常该电子元件160为主动元件或者被动元件。其中，该 基板120具有一承载面122及开设在该承载面122上的凹槽124，该影像感测晶片110通过胶体 150固设在该基板120的凹槽124内，且通过导线130与该基板120电性连接。该电子元件160通 过胶体150固设在该基板120的凹槽124内。该镜头模组140通过胶体150固设在该基板120的承 载面122上。
然而，由于该电子元件160放置在该基板120的凹槽124内，因而增大了该基板120的面积 ，从而不利于使用该相机模组10的移动电话或者数码相机等的小型化。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种小型化的相机模组。
一种相机模组，其包括一个第一基板、 一个影像感测晶片、 一个镜头模组、多个电子元 件以及一个第二基板。该第一基板包括一个第一承载面以及一个开设在该第一承载面上的凹 槽。该影像感测晶片包括一个感测区以及一个环绕该感测区的非感测区。该第二基板位于该 第一承载面上，且该第二基板包括一个远离该第一承载面的第二承载面。该影像感测晶片固 设于该凹槽内且与该第一基板电性连接。该第二基板遮蔽住该非感测区且使该感测区开放并 与该镜头模组对正。该镜头模组及该多个电子元件固设于该第二承载面上。
与现有技术相比，该相机模组将多个电子元件放置在该第二基板的第二承载面上，该第 二承载面位于该影像感测晶片的非感测区上方的空间，以避免将该多个电子元件放置在该第 一基板的凹槽内而增大该凹槽的面积，从而减小该第一基板的面积以实现该相机模组的小型 化。
图1为现有的相机模组的剖面示意图。
图2为本发明提供的相机模组的剖面示意图。
具体实施例方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图2，本发明提供的相机模组20包括一个影像感测晶片210、 一个第一基板220、 一个第二基板230、 一个镜头模组240、胶体250、导线260以及多个电子元件，该多个电子元 件分别为多个被动元件270及多个主动元件280。其中，该胶体250可为紫外线固化胶、热溶 胶、硅溶胶或者双面胶等，本实施方式中为紫外线固化胶。该多个被动元件270包括电阻、 电感及电容中任意一个，该多个主动元件280包括驱动元件及芯片中任意一个。
该影像感测晶片210可为CCD (Charge Coupled Device,电荷耦合组件传感器)或者 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补性金属氧化物传感器)，其用于将 光信号转换为电信号。该影像感测晶片210包括一个晶片顶面212以及与该晶片顶面212相对 的晶片底面214。该晶片顶面212包括一个感测区216以及一个环绕该感测区216的非感测区 218。该非感测区218上设有多个晶片焊垫213。
该第一基板220包括一个第一承载面222以及一个开设在该第一承载面222上的凹槽224。 该凹槽224包括一个凹槽底面226。该凹槽底面226对应该多个晶片焊垫213设有多个第一基板 焊垫223，该影像感测晶片210的晶片底面214通过胶体250固设于该凹槽底面226上，且该多 个晶片焊垫213通过多条导线260分别与该多个第一基板焊垫223对应电性连接以使该影像感 测晶片210与该第一基板220电性连接。
可以理解，该影像感测晶片210与该第一基板220电性连接并不局限于本实施方式中的打 线方式，机械性连接也不局限于本实施方式中采用胶粘方式，可以是采用表面贴装方式、覆 晶方式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装及热压合连接方式中的一种，而使影像感测 晶片210与该第一基板220机械性及电性连接。
该第二基板230包括一个远离该第一承载面222的第二承载面232以及一个与该第二承载 面232相对设置的连接面234。该被动元件270及该主动元件280均通过焊锡(图未示)焊接于该 第二承载面232上。该连接面234通过胶体250固设于该第一承载面222上而使该第二基板230 固设于该第一基板220上，且该第二基板230内部穿孔(图未示)并利用导线(图未示)与该第一 基板220电性连接。该第二基板230遮蔽住该非感测区218且使该感测区216开放并保证该该感 测区216与该镜头模组240对正。可以理解，该第二基板230不局限于本实施方式中通过胶体250固设于该第一承载面222 上而与该第一基板220实现机械性连接，还可以是该第一基板220与该第二基板230为一体成 形结构。
该镜头模组240包括一个镜筒242、 一个透镜组244、 一个镜座246、以及一个透光元件 248。该镜座246包括一个镜座顶部241、 一个镜座底部245以及连接该镜座顶部241与该镜座 底部245的镜座肩部243。该镜座底部245包括一个涂布有胶体250的底端面245a，该镜座肩部 243包括一个与该影像感测晶片210相对的肩部底面243a。该透光元件248为一个红外滤光片 ，用于对红外光线进行过滤。该透镜组244固设于该镜筒242内。该镜筒242通过螺合方式收 容于该镜座顶部241内。该透光元件248通过该胶体250固设于该肩部底面243a上，该胶体 250与该透光元件248形成对该影像感测晶片210的感测区216无尘密封封装，用于保护该影像 感测晶片210的感测区216。该镜头模组240通过涂布于该镜座底部245的底端面245a上的胶体 250固设于该第二承载面232上。
可以理解，该透光元件248并不局限于本实施方式中为一个红外滤光片，还可以是玻璃 或者其他透光材料。
本发明提供的相机模组20将多个被动元件270及多个主动元件280放置在该第二基板230 的第二承载面232上，该第二承载面232位于该影像感测晶片210的非感测区218上方的空间， 以避免将该多个被动元件270及该多个主动元件280放置在该第一基板220的凹槽224内而增大 该凹槽224的面积，从而减小该第一基板220的面积以实现该相机模组20的小型化。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它 各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种相机模组，其包括一个第一基板、一个影像感测晶片、一个镜头模组以及至少一个电子元件，该第一基板包括一个第一承载面以及一个开设在该第一承载面上的凹槽，该影像感测晶片包括一个感测区以及一个环绕该感测区的非感测区，该影像感测晶片固设于该凹槽内且与该第一基板电性连接，该镜头模组与该影像感测晶片对正设置，其特征在于，该相机模组还包括一个位于该第一承载面上的第二基板，该第二基板包括一个远离该第一承载面的第二承载面，该第二基板遮蔽住该非感测区且使该感测区开放并与该镜头模组对正，该镜头模组及该至少一个电子元件固设于该第二承载面上。
2. 如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，该至少一个电子元件 包括主动元件及被动元件。
3. 如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，该镜头模组包括一个 镜筒、 一个镜座以及一个透镜组，该透镜组收容于该镜筒内，该镜座具有一个镜座顶部、一 个镜座底部以及连接该镜座顶部与该镜座底部的镜座肩部，该镜筒螺合于该镜座顶部。
4. 如权利要求3所述的相机模组，其特征在于，该相机模组还包括胶 体，该影像感测晶片通过该胶体固设于该凹槽内，该第二基板通过胶体固设于该第一承载面 上，该镜头模组通过该胶体固设于该第二承载面上，该至少一个电子元件通过焊锡焊接于该 第二承载面上。
5. 如权利要求4所述的相机模组，其特征在于，该相机模组还包括一 个透光元件，该镜座肩部包括一个与该影像感测晶片相对的肩部底面，该透光元件通过该胶 体固设于该肩部底面上。
6. 如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，该影像感测晶片是使 用打线方式、表面贴装方式、覆晶方式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连 接方式中的一种，使影像感测晶片连接于该第一基板并与该第一基板电性连接。
7. 如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，该第二基板内部穿孔 并利用导线与该第一基板电性连接。
8 如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，该第一基板与该第二 基板为一体成形结构。
9 如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，该影像感测元件为电 荷耦合组件传感器或者互补性金属氧化物传感器。
10 如权利要求2所述的相机模组，其特征在于，该多个被动元件包 括电阻、电感及电容中任意一个，该多个主动元件包括驱动元件及芯片中任意一个。
全文摘要
一种相机模组，其包括第一基板、影像感测晶片、镜头模组、多个电子元件以及第二基板。第一基板包括第一承载面以及开设在第一承载面上的凹槽。影像感测晶片包括感测区以及环绕感测区的非感测区。第二基板位于第一承载面上，且第二基板包括远离第一承载面的第二承载面。影像感测晶片固设于凹槽内且与第一基板电性连接。第二基板遮蔽住非感测区且使感测区开放并与镜头模组对正。镜头模组及多个电子元件固设于第二承载面上。相机模组将多个电子元件放置在第二承载面上，第二承载面位于影像感测晶片的非感测区上方的空间，以避免将该多个电子元件放置在该第一基板的凹槽内而增大该凹槽的面积，从而减小该第一基板的面积以实现该相机模组的小型化。
文档编号G02B7/02GK101620303SQ20081030244
公开日2010年1月6日 申请日期2008年6月30日 优先权日2008年6月30日
发明者魏史文 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司