专利名称：便于光刻掩膜版图形检验的菲林片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片制造过程中所使用的光刻掩模版的图形检验领域。尤其是指便于 光刻掩膜版图形检验的菲林片。
背景技术：
在芯片制造过程中最核心的环节就是光刻，光刻的原理就是利用光敏材料将掩模版 上的图形转移到制造芯片的材料上，利用光敏材料上形成的图形作为保护层继而进行后续 的加工制造。
芯片的制造过程中要进行多次光刻作业，各道光刻所使用的光刻掩模版的图形是不 同的，在光刻过程中，各道掩模版都要依照上一道或几道掩模版制作出的图形进行对位， 如果光刻掩模版图形有偏差，将会影响芯片制造的精度及品质，因此光刻掩模版的图形检 验在芯片的制造过程中至关重要。
目前光刻掩模版制造商可以利用专业的测量仪器进行图形检验，但是对于芯片制造 商来说，购买这样的一台专业设备而仅仅是用来检验光刻掩模版并没有必要；或是利用标 准光刻掩模版在晶片上制造出标准图形，再利用晶片上的图形对光刻掩模版进行对位检 验，但这种方法无法避免光刻作业带来的误差，同时一张基底片仅仅针对一种产品的一个 工序，对于生产多种产品的制造商也将带来诸多不便。
鉴于此，实有必要设计一种便于光刻掩膜版图形检验的菲林片以提高光刻掩膜版检 验的易操作、易实现性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服目前现有检验方法中的不足，提供一种方便简易 的便于光刻掩膜版图形检验的菲林片。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是 一种便于光刻掩膜版图形检验 的菲林片，其包括菲林片层以及黏着在该菲林片层上的一层图形层，其中，所述图形层上
分别设有一个以上的对位标记和与该对位标记相邻的芯片图形。
作为本实用新型的优选方案之一，所述菲林片上分别设有能够实现一种芯片产品的各 道光刻掩膜版的对位标记组和芯片图形组。
作为本实用新型的优选方案之一，所述菲林片上包括若干品种芯片产品的各道光刻掩 膜版的对位标记组和芯片图形组的排布。
3作为本实用新型的优选方案之一，所述菲林片厚度为0. 2mm-2mm。
本实用新型提供一种便于光刻掩膜版图形检验的菲林片，利用现有的菲林印刷技术， 将一种芯片产品的几道光刻掩模版图形设计制作在一张与晶片大小尺寸相当，厚度为 0.2咖-2mra的菲林片上，从而替代了利用标准光刻掩模版将图形临时转移到一张基底片 上，这样做不仅可以减少在图形转移过程中带来的误差，同时还可以避免占用基底片的麻 烦。
图la、 lb、 lc为制造芯片所使用的第一、二、三道光刻掩膜版示意图2为各道光刻掩膜版进行对位的示意图3为本实用新型设计的菲林版图示意图4为本实用新型设计的菲林版图又一实施例示意11第一道对位标记； 12第一道芯片图形；
21..............................第二道对位标记；
22..............................第二道芯片图形；
31..............................第三道对位标记；
32..............................第三道芯片图形；
41..............................三道对位标记进行对位叠加的示意图;
42..............................三道芯片图形进行对位叠加的示意图;
A A型号产品光刻掩膜版检验图形；
B B型号产品光刻掩膜版检验图形； C C型号产品光刻掩膜版检验图形；
具体实施方式
一种便于光刻掩膜版的图形检验的菲林片，其包括菲林片层以及黏着在该菲林片层上 的一层图形层，其特征在于所述图形层上分别设有一个以上的对位标记和与该对位标记
相邻的芯片图形。所述菲林片厚度为0. 2mm-2mm。
请参照图la至图lc所示，以三道光刻制造工艺为例，在图la中，第一道光刻掩膜 版有对位标记11与芯片图形12进行排列构成；在图lb中，第二道光刻掩膜版有对位标 记21与芯片图形22进行排列构成；在图lc中，第三道光刻掩膜版有对位标记31与芯片图形32进行排列构成。在芯片的制造过程中，依次利用光刻掩膜版将图形转移到晶片上， 而原先我们就是利用相对标准的第一道光刻掩膜版将图形转移到晶片上，完成第一道工艺 制造；利用晶片上的对位标记11及芯片图形12与第二道光刻掩膜版上的对位标记21及 芯片图形22进行对位进行图形检验的；再利用第二道的晶片图形检验第三道光刻掩膜版 图形；以此类推，每道的光刻掩膜版图形都是利用上一道的晶片图形进行检验，以确保各 道光刻掩膜版的对位准确。这样我们至少需要三张标准晶片用于光刻掩膜版图形检验。
现在，我们将三道的光刻掩膜版图形进行设计排版，如图3所示，将设计好的图形 制作在一张菲林片上，该菲林片包括各道的对位标记ll、 21、 31以及芯片图形12、 22、 32，而且满足各道光刻掩膜版对位标记及芯片图形的排列规律。例如每道光刻掩膜版中两 个对位标记间间隔4个芯片图形，那么设计的菲林片图形也要满足此排列规律。这样我们 仅需要一张菲林片就可以完成三道光刻掩膜版的图形检验。
由于一张晶片可以分布很多的芯片图形，因此如图4所示的又一实施例中，我们可 以同时将几种芯片型号的光刻掩膜版图形制作在一张菲林片中，用于光刻掩膜版图形的检 验，只要在菲林片图形设计的过程中，我们确保同型号的对位标记及芯片图形的相对位置 与所要检验的光刻掩膜版图形分布一致即可。
当然，我们是利用菲林片进行光刻掩膜版图形检验的，因此我们要求在制作菲林片 图形时，其精度必须要高于光刻掩膜版的精度要求；且由于温度及湿度对菲林片有一定的 影响，因此我们要求菲林片图形制作、测量及保存的环境温湿度要一致，建议以芯片生产 环境相同。
上述对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和应用本实用新型。 熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般 原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于这里的实施 例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，对于本实用新型做出的改进和修改都应该在 本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种便于光刻掩膜版的图形检验的菲林片，其包括菲林片层以及黏着在该菲林片层上的一层图形层，其特征在于所述图形层上分别设有一个以上的对位标记和与该对位标记相邻的芯片图形。
2、 如权利要求1所述的便于光刻掩膜版的图形检验的菲林片，其特征在于所述菲 林片上分别设有能够实现一种芯片产品的各道光刻掩膜版的对位标记组和芯片图 形组。
3、 如权利要求2所述的便于光刻掩膜版的图形检验的菲林片，其特征在于所述菲 林片上包括若干品种芯片产品的各道光刻掩膜版的对位标记组和芯片图形组的排 布。
4、 如权利要求1所述的便于光刻掩膜版的图形检验的菲林片，其特征在于所述菲林片厚度为0. 2mm-2mm。
专利摘要本实用新型涉及一种便于光刻掩膜版图形检验的菲林片，利用现有的菲林印刷技术，将一种芯片产品的几道光刻掩模版图形设计制作在一张与晶片大小尺寸相当，厚度为0.2mm-2mm的菲林片上，从而替代了利用标准光刻掩模版将图形临时转移到一张基底片上，这样做不仅可以减少在图形转移过程中带来的误差，同时还可以避免占用基底片的麻烦。
文档编号G03F1/42GK201345031SQ200820158098
公开日2009年11月11日 申请日期2008年12月29日 优先权日2008年12月29日
发明者青 叶, 姝 吕, 诚 陈 申请人:上海蓝光科技有限公司