专利名称：镜头模块与制造镜头模块的光圈的方法
技术领域：
本发明涉及一种相机模块与制造该相机模块的一不透光层的方法，尤其是涉及一镜头模块的一安装方向指示标志与其制造方法。
背景技术：
相机包括影像感测器及镜头模块。影像感测器是由多个感测单元所组成的，每个感测单元包括用来收集并转换入射光成为电子信号的一光敏二极管(photo diode)。影像感测器例如形成于一硅基板上。镜头模块具有光圈及透镜组，光圈位于透镜上方，具有一圆形开孔以让入射光穿过。透镜组具有一个或多个透镜，可聚焦穿过光圈的入射光到该光敏
二极管上。在组装相机时，需经由一预定的安装方向将镜头模块组装到具影像感测器的硅基板上，然而，镜头模块与硅基板已经愈来愈小，尤其是晶片级的相机，使得组装难度增高。
发明内容
因此，本发明的一目的在于提供一相机模块的一安装方向指示标志与其制造方法。依据本发明的一第一实施例，其提供一种镜头模块，该镜头模块包含有一透镜、一侧壁结构以及一不透光层。该侧壁结构设置于该透镜的四周而环绕着该透镜。该不透光层设置于该透镜与该侧壁结构的上方，其中该不透光层在该透镜的正上方具有一第一缺口以使得一光线得以入射至该透镜，以及该不透光层在该侧壁结构的一特定位置的正上方具有
一第二缺口。依据本发明的一第一实施例，其提供一种制造一透镜模块的一不透光层的方法。该方法包含有在一透明基板上形成一不透光层；形成一光致抗蚀剂层在该不透光层上，其中该光致抗蚀剂层在一第一位置与一第二位置各具有一缺口 ；蚀刻该不透光层上未被该光致抗蚀剂层所覆盖的区域；以及去除该光致抗蚀剂层以使得对应该第一位置的该不透光层具有一第一缺口，以及对应该第二位置的该不透光层具有一第二缺口。
图I是本发明一种相机所提供的一实施例的一剖面不意图；图2是图I所示的相机的一俯视图；图3是本发明一实施例的晶片级透镜的部分俯视图；图4是本发明一种制造一透镜模块的一不透光层的方法的一实施例流程图；图5A是本发明在一透明基板上形成一不透光层的一剖面结构示意图；图5B是本发明在该不透光层上形成一光致抗蚀剂层的一剖面结构示意图；图5C是本发明在该不透光层上未被该光致抗蚀剂层所覆盖的区域被蚀刻后的一剖面结构示意图是本发明在去除该光致抗蚀剂层后的该不透光层的一剖面结构示意图。主要元件符号说明相机100
不透光层102透镜104侧壁结构108硅质基板110对角切线202透明基板502第一位置504第二位置506光致抗蚀剂层508影像感测器1102多个接脚1106第一缺口1022第二缺口102具体实施例方式在说明书及后续的权利要求当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领域中具有通常知识者应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及后续的权利要求并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的请求项当中所提及的「包含」为一开放式的用语，故应解释成「包含但不限定于」。此外，「耦接」一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段，因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表该第一装置可直接电气连接于该第二装置，或者通过其他装置或连接手段间接地电气连接至该第二装置。请参考图I与图2。图I所示是依据本发明一种相机100所提供的一实施例对角切线剖面示意图。图2所示是该较佳实施例相机100的俯视图，其中该对角切线以虚线202表示。相机100包含有镜头模块及影像感测器1102。镜头模块包括一不透光层102、一透镜104及一侧壁结构108。影像感测器1102形成于硅质基板110上。影像感测器1102会包含有光敏二极管、半导体电路以及其他必须的功能性电路。此外硅质基板110可另包含有多个接脚1106。该光敏二极管用来将入射光转换为电流信号，而半导体电路用来接收来自该光敏二极管的电流信号，而多个接脚1106用来将电流信号传送至下一级电路，例如一处理电路。在镜头模块中，侧壁结构102设置于透镜104的四周而环绕着透镜104，且侧壁结构102由一不透光物质所构成，用以支撑透镜104，并隔绝散射光。不透光层102设置于透镜104与侧壁结构102的上方，其中不透光层102在透镜104的正上方具有一第一缺口以1022使得一光线得以入射至透镜104，以作为光圈(diaphragm)。值得注意的是，不透光层102在侧壁结构104的一特定位置的正上方具有一第二缺口 1024。在此一较佳实施例中，相机100的一俯视外观大致上为一正方形，以及侧壁结构104的该特定位置(亦即第二缺口 1024)对应该正方形的一直角处，如图2所示。更进一步来说，在组装相机时，为辨识镜头模块与硅基板的预定组装方向，由不透光层102所构成的光圈具有一对准标记(亦即第二缺口 1024)。换句话说，可视第二缺口 1024为相机100的一安装方向指示标志。图3是依据本发明一实施例的晶片级透镜的部分俯视图。晶片级透镜包括排成阵列的透镜模块，每一个透镜模块的第二缺口 1024指向其左上角的位置。请注意，本发明并未限制不透光层102的材质为一特定材质，任何不透光的材料均为属于本发明的范畴所在。在此一较佳实施例中，不透光层102是由铬金属所构成。此夕卜，本发明并未限制第二缺口 1024的形状。在此一较佳实施例中，第二缺口 1024的形状类似三角形，其也可以是圆形或方形。请参考图4与图5A-4是本发明一种制造一透镜模块的一不透光层的方法400的一实施例流呈图。为让本发明更显而易懂，下文特举实施例配合所附附图(图I)作详细说明，但所提供的实施例并不用以限制本发明所涵盖的范围。倘若大体上可达到相同的结果，并不需要一定照图4所示的流程中的步骤顺序来进行，且图4所示的步骤不一定要连续进行，亦即其他步骤也可插入其中。方法400包含有下步骤步骤402 :在一透明基板502上形成一不透光层102 (图5A);步骤404 :形成一光致抗蚀剂层508 (图5B)在不透光层102上，光致抗蚀剂层508在一第一位置504与一第二位置506具有缺口 ；步骤406 :蚀刻不透光层102上未被光致抗蚀剂层508所覆盖的区域(图5C);以及步骤408 :去除光致抗蚀剂层508以使得对应第一位置504的不透光层102具有第一缺口 1022，以及对应第二位置506的不透光层102具有第二缺口 1024(图5D)。请注意，图5A-图是制造图2所示的镜头模块的不透光层102对应对角切线202的剖面结构示意图。图5A是在一透明基板502上形成一面积相当于镜头模块的不透光层102的该剖面结构示意图。图5B是在不透光层102上形成一光致抗蚀剂层508的该剖面结构示意图。图5C是在不透光层102上未被光致抗蚀剂层508所覆盖的区域被蚀刻后的该剖面结构示意图。图是在去除光致抗蚀剂层508后的不透光层102的该剖面结构示意图。从图2可以得知，镜头模块的该俯视外观大致上为一方形，为了方便辨识，此较佳实施例的第二位置506是对应该方形的一直角处。综上所述，上述方法400的步骤402-408是可以通过一标准的半导体制作工艺来加以实现。换句话说，因此利用本发明的方法400所制造的安装方向指示标志不仅可以提高其生产效率，且其图形也可维持高度的一致性。此外，由于该安装方向指示标志是以光掩模的方式来制作，因此该安装方向指示标志并不容易损坏或模糊。另一方面，由于本发明的不透光层102是可以通过一标准的半导体制作工艺来制造，因此本发明的方法400并不需要增加额外的光掩模成本。换句话说，利用本发明的方法400所制造出来的安装方向指示标志并不会增加原本不透光层102的制作成本。 以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种镜头模块,包含有 透镜； 侧壁结构，设置于该透镜的四周而环绕着该透镜；以及 不透光层，设置于该透镜与该侧壁结构的上方； 其中该不透光层在该透镜的正上方具有第一缺口以使得一光线得以入射至该透镜，以及该不透光层在该侧壁结构的一特定位置的正上方具有第二缺口。
2.如权利要求I所述的镜头模块，其中该侧壁结构是由一不透光物质所构成。
3.如权利要求I所述的镜头模块，其中该镜头模块的一俯视外观大致上为一方形，以及该特定位置是对应该方形的一直角处。
4.如权利要求I所述的镜头模块，其中该特定位置的正下方为该镜头模块的一特定接脚(Pin)。
5.如权利要求I所述的镜头模块，其中该第二缺口是该镜头模块的一安装方向指示标O
6.如权利要求I所述的镜头模块，其中该不透光层是由铬金属所构成。
7.—种制造一透镜模块的一不透光层的方法，包含有 在一透明基板上形成一不透光层； 形成一光致抗蚀剂层在该不透光层上，其中该光致抗蚀剂层在一第一位置与一第二位置各具有一缺口； 蚀刻该不透光层上未被该光致抗蚀剂层所覆盖的区域；以及 去除该光致抗蚀剂层以使得对应该第一位置的该不透光层具有第一缺口，以及对应该第二位置的该不透光层具有第二缺口。
8.如权利要求7所述的方法，其中该透镜模块的一俯视外观大致上为一方形，以及该第二位置是对应该方形的一直角处。
9.如权利要求7所述的方法，其中该不透光层是由铬金属所构成。
10.如权利要求7所述的方法，其中该第二缺口是该透镜模块的一安装方向指示标志。
全文摘要
本发明公开一种镜头模块与制造镜头模块的光圈的方法。镜头模块包含有一透镜；一侧壁结构，设置于该透镜的四周而环绕着该透镜；以及一光圈，设置于该透镜与该侧壁结构的上方；其中该光圈在该透镜的正上方具有一第一缺口以使得一光线得以入射至该透镜，以及该光圈在该侧壁结构的一特定位置的正上方具有一第二缺口。
文档编号G02B7/02GK102654629SQ20111004869
公开日2012年9月5日 申请日期2011年3月1日 优先权日2011年3月1日
发明者柯庆鸿, 王厚钧, 萧运联, 黄芳铭 申请人:奇景半导体股份有限公司, 英属盖曼群岛恒景科技股份有限公司