专利名称：多模qsfp 并行光收发模块的封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种多模QSFP (Quad Small Form-factor Pluggable,四通道小型封装可热插拔)并行光收发模块的封装结构。
背景技术：
通信网干线传输容量的不断扩大及速率的不断提高使得光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段，对于现有的光通信网络来说，例如广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)等，其中所需要的作为核心光电子器件之一的光收发模块的种类越来越多，要求也越来越高，复杂程度也以惊人的速度发展。目前市场上销售的光收发模块按照封装类型不同有“IX9，，、SFF(Small Form Factor，小型封装)、SFP (Small Form-factor Pluggable, 小型封装可热插拔)、GBIC、XENPAK, XFP (10Gb SFP, IOGb小型化封装可热插拔)、SFP+ (SFP 的升级版)等等。光收发模块除了向热插拔、低成本、低功耗等几个方向发展外，更明显的趋势是小型化和高速率。传统的光收发模块多是一个模块独立地传输两路信号，速率从最初的 155Mbit/s，发展到了现今主流的10(ibit/S，目前正向40(ibit/S的速率进军。从现阶段电路技术来说，40(ibit/S已接近“电子瓶颈”的极限，如果超出这一瓶颈，引起的信号损耗、功率耗散、电磁辐射干扰和阻抗匹配等问题都难以解决。在这种情况下，并行光收发模块的发展引起了业内的广泛关注。并行光收发模块通过采用高密度的多通道设计来实现超高速率、大容量数据的传输，在短距离数据通信方面更具优势。近几年来世界著名光模块供应商分别提供了 SNAP 12、POP 4、QSFP, CXP等几种封装形式的并行光收发模块，其中QSFP通过采用8通道(发送、接收分别占4通道)的设计，利用比SFP仅多出30%的PCB(Printed Circuit Board, 印刷电路板)空间可以实现比SFP多10倍的累积传输数据带宽，因此QSFP的相关研制技术越来越受到业内的重视。与传统的双信道光收发模块相比，并行光收发模块的器件密度要高出许多，因此在模块的光电耦合设计、散热、电磁干扰屏蔽设计和电路设计方面都要更缜密的考虑，选用合理的模块结构设计是模块性能保证的关键。目前，业内相关技术开发人员都在致力于研究符合QSFP MSA(Multisource Agree-ment，多源协议)规范且性能优良、成本低廉、易于操作的结构设计方案。
发明内容
本发明的实施例旨在提供一种符合QSFP MSA协议且性能优良、成本低廉、易于操作的多模QSFP并行光收发模块封装结构。为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种多模QSFP并行光收发模块的封装结构，包括芯片组、光学组件、电路板、垫片及管壳，其中，所述芯片组包括光电转换阵列芯片组、功能电路芯片组及微控制器芯片；
所述电路板上设有电路板固定孔和第一阵列定位圆孔，还设有光电转换阵列芯片组贴片标记、功能电路芯片组贴片标记和垫片粘贴位置标记以分别用于粘接所述光电转换阵列芯片组、所述功能电路芯片组和所述垫片，所述电路板上还焊接有所述微控制器芯片；所述垫片上设有第二阵列定位圆孔；所述光学组件包括依次固连的阵列透镜组件、光纤阵列连接件、阵列透镜架及光纤连接器内适配器；所述阵列透镜组件包括相互垂直的第一阵列微透镜和第二阵列微透镜，并在所述第一阵列微透镜对应的端面上设有阵列定位圆柱，在所述第二阵列微透镜对应的另一端面上设有连接件定位圆孔；所述光纤阵列连接件纵向贯通地设置有多根多模光纤，并在与所述多模光纤两端对应的两个端面上分别设置有连接件定位圆柱和透镜架定位圆孔；所述阵列透镜架上设有矩形孔，所述矩形孔内镶嵌有第三阵列微透镜，所述阵列透镜架的两侧端面上分别设置有透镜架定位圆柱和光纤带定位圆柱；所述光纤连接器内适配器具有用于与所述阵列透镜架贴合的突缘，所述光纤连接器内适配器还设有用于供光纤带插入的凹槽；所述阵列透镜架通过将所述透镜架定位圆柱插入所述透镜架定位圆孔而与所述光纤阵列连接件固连，所述光纤阵列连接件通过将所述连接件定位圆柱插入所述连接件定位圆孔而与所述阵列透镜组件固连；所述光纤连接器内适配器通过使所述突缘与所述阵列透镜架的边缘对齐粘合而与所述阵列透镜架固连；所述光学组件通过将所述阵列透镜组件的阵列定位圆柱穿过所述垫片的第二阵列定位圆孔并插入所述第一阵列定位圆孔而固定至所述电路板；所述管壳包括底座、上盖及插框；所述电路板通过所述电路板固定孔固定在所述底座上；所述底座及所述上盖设有对应的卡槽位，用于将所述阵列透镜架及所述光纤连接器内适配器卡设于所述底座与所述上盖之间；所述插框连接并固定所述底座和所述上盖。由上述技术方案可知，本发明实施例提供的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，可以实现光路有源耦合时的灵活调节，保证光学组件之间的光路合理转换，从而提高光路耦合的效率，增加数据信号的传输距离；并且能够避免由于外部光纤带的插拔对光学组件产生应力而导致的耦合偏差。
图1为本发明QSFP并行光收发模块的封装结构实施例的分解示意图；图2为图1实施例中光学组件与电路板组装后的正面状态示意图；图3为图1实施例中光学组件与电路板组装后的背面状态示意图；图4和图5分别为图1实施例中阵列透镜组件的立体图和截面图；图6和图7分别为图1实施例中光纤阵列连接件的后视和前视立体图；图8为图1实施例中阵列透镜架的立体示意图；图9为图1实施例中光纤连接器内适配器的立体示意图；图10为图1实施例中垫片的立体示意图。
图中各附图标记如下芯片组 101光电转换阵列芯片组 102功能电路芯片组103微控制器芯片
电路板200201电路板固定孔202第一阵列定位圆孔
203光电转换阵列芯片组贴片标记
204功能电路芯片组贴片标记
205垫片粘贴位置标记206金手指电极端
207镀金焊盘
垫片300301第二阵列定位圆孔
光学组件41阵列透镜组件
411第一阵列微透镜412第二阵列微透镜
413端面414端面
415阵列定位圆柱416连接件定位圆孔
42光纤阵列连接件
421多模光纤422透镜架定位圆孔
423连接件定位圆柱
43阵列透镜架
431矩形孔432第三阵列微透镜
433透镜架定位圆柱434光纤带定位圆柱
44光纤连接器内适配器
441突缘442凹槽
443突出部分
A-A- 菅冗51底座511卡槽位
52上盖
53插框
具体实施例方式下面将结合各附图详细描述本发明的具体实施例。应当注意，这里描述的实施例只用于举例说明，并不用于限制本发明。另外，各附图之间的尺寸比例关系并不一致，以便于清楚显示实施例的结构。本发明的实施例提出一种多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其由芯片组、 电路板200、垫片300、光学组件及管壳等五个部分组成，图1为本发明多模QSFP并行光收发模块的封装结构实施例的分解示意图，如图所示，其中，芯片组包括光电转换阵列芯片组 101、功能电路芯片组102及微控制器芯片103。电路板200上设有电路板固定孔201和第一阵列定位圆孔202，还设有光电转换阵列芯片组贴片标记203、功能电路芯片组贴片标记 204和垫片粘贴位置标记205以分别用于粘接光电转换阵列芯片组101、功能电路芯片组 102和垫片300，此外，电路板200上还焊接有微控制器芯片103。垫片300上设有第二阵列定位圆孔301，在将垫片300粘贴到电路板200上的垫片粘贴位置标记205时，该第二阵列定位圆孔301与电路板200上的第一阵列定位圆孔202重叠且边缘对齐。
继续如图1所示，光学组件包括依次固连的阵列透镜组件41、光纤阵列连接件42、 阵列透镜架43及光纤连接器内适配器44。其中，结合图4和图5所示，阵列透镜组件41包括相互垂直的第一阵列微透镜411和第二阵列微透镜412，并在第一阵列微透镜411对应的端面413上设有阵列定位圆柱415，在第二阵列微透镜412对应的另一端面414上设有连接件定位圆孔416 ；在一个实施例中，第一阵列微透镜411和第二阵列微透镜412与各自对应的端面413、414之间的距离分别等于第一阵列微透镜411和第二阵列微透镜412的焦距；另外，在一个实施例中，第一阵列微透镜411和第二阵列微透镜412均为IX 12的阵列微透镜。继续，结合图6和图7所示，光纤阵列连接件42纵向贯通地设置有多根(本实施例中为12根)多模光纤421，并在与多模光纤421两端对应的两个端面上分别设置有透镜架定位圆孔422和连接件定位圆柱423。结合参考图8所示，上述阵列透镜架43上设有矩形孔431，且矩形孔431内镶嵌有第三阵列微透镜432，阵列透镜架43的两侧端面上分别设置有透镜架定位圆柱433和光纤带定位圆柱434 ；在一个实施例中，光纤阵列连接件42设有12根多模光纤421，从而与以上实施例1X12的阵列微透镜对应；相应地，第三阵列微透镜432也为1X12的阵列微透镜，且第三阵列微透镜432与阵列透镜架43所固连的光纤阵列连接件42的对应端面(如图6所示，即为透镜架定位圆孔422所在的端面)之间的距离等于第三阵列微透镜432的焦距。接续，结合参考图9所示，光纤连接器内适配器44 具有用于与阵列透镜架43贴合的突缘441。此外，光纤连接器内适配器44还设有用于供 MPO (Multi-fiber Push 0η，多芯插拔)光纤带插入的凹槽442，此处光纤带插入光纤连接器内适配器44的凹槽442后，进一步可以通过其自身前端的定位圆孔来与阵列透镜架43端面上的光纤带定位圆柱434相配合。接续，结合参考图1至图3所示，阵列透镜架43通过将透镜架定位圆柱433插入透镜架定位圆孔422而与光纤阵列连接件42固连，光纤阵列连接件42通过将连接件定位圆柱423插入连接件定位圆孔416而与阵列透镜组件41固连；光纤连接器内适配器44通过使突缘442与阵列透镜架43的边缘对齐后进行粘合而与阵列透镜架43固连，并保证光纤连接器内适配器44的突出部分443朝上放置。完成以上各步骤固连的光学组件整体通过将阵列透镜组件41的阵列定位圆柱415穿过垫片300的第二阵列定位圆孔301并插入第一阵列定位圆孔202而固定至电路板200，相应地，第一阵列定位圆孔202与第二阵列定位圆孔301的直径相等，并大于阵列定位圆柱415的直径。在一个实施例中，在将光学组件固定至电路板200时，垫片300位于光纤阵列连接件42和阵列透镜组件41的结合体与电路板200之间，且电路板200与垫片300之间、垫片300与阵列透镜组件41、以及垫片300 与光纤阵列连接件42之间均通过点胶固定；并且阵列透镜组件41的阵列定位圆柱415与垫片300的第二阵列定位圆孔301以及电路板200的第一阵列定位圆孔202之间的空隙也通过点胶固定。相应地，在阵列透镜组件41、光纤阵列连接件42、阵列透镜架43以及光纤连接器内适配器44彼此相邻的端面之间也通过点胶固定。在一个实施例中，上述的点胶可以使用UV胶(无影胶)来进行。结合以上所述要说明的是，在本实施例中，垫片300主要起到支撑保护光电转换阵列芯片组101的作用，从而用于防止阵列透镜组件41在安装至电路板200时(可参考图 2所示的状态，此时光电转换阵列芯片组101位于阵列透镜组件41与电路板200之间而不可见)，会因其与光电转换阵列芯片组101的距离过近对芯片造成挤压而影响芯片的正常工作。另外，在一个实施例中，垫片300的宽度可以比阵列透镜组件41要窄，以便于在二者之间进行上述的点胶固定，并且这种设计可以增大点胶的有效面积，从而使电路板200与垫片300之间、垫片300与阵列透镜组件41、以及垫片300与光纤阵列连接件42之间的固定更为牢固。最后，继续参考图1所示，管壳包括底座51、上盖52及插框53 ；电路板200通过电路板固定孔201固定在底座51上；并且，底座51设有卡槽位511，上盖52设有与其对应的卡槽位(图中未示出)，从而在上盖52合于底座51之上时将阵列透镜架43及光纤连接器内适配器44卡设于底座51与上盖52之间；插框53则用于连接并固定底座51和上盖52。在一个实施例中，在电路板200上对照光电转换阵列芯片组贴片标记203和功能电路芯片组贴片标记204分别将光电转换阵列芯片组101和功能电路芯片组102贴片并在电路板200上焊接微控制器芯片103时，光电转换阵列芯片组101与功能电路芯片组102 各自的焊盘之间、以及功能电路芯片组102的焊盘与电路板200的镀金焊盘207之间是采用金丝焊接的方式实现电连接，而微控制器芯片103则是采用回流焊工艺直接焊接在电路板200上。并且，此处微控制器芯片103是用于控制及检测光电转换阵列芯片组101的工作状态。在一个实施例中，上述的光电转换阵列芯片组101包括分开设置的两组光电转换芯片阵列，每组包括4个光电转换芯片(两组共8个，即对应QFSP的8通道设计)，且在每组光电转换芯片阵列内相邻的光电转换芯片之间的中心距为250微米。进一步，对应于此处光电转换芯片的间距，在上述阵列透镜组件41所包括的第一阵列微透镜411和第二阵列微透镜412以及阵列透镜架43的第三阵列微透镜432各自的微透镜阵列中相邻微透镜之间的中心距，以及光纤阵列连接件42的12根多模光纤421中相邻光纤之间的中心距，均一致保持为上述的250微米，从而保证形成完整的光通路。另外，从以上所述可以看出，光电转换阵列芯片组101仅设有8个光电转换芯片，但第一、第二、第三阵列微透镜411-413以及多模光纤421却均设置有12路，这是因为这些透镜及光纤中间的4路设定为闲置，实际中使用到的是与上述两组4个光电转换芯片一一对应的外围8路透镜及光纤。具体而言， 在一个实施例中，上述光电转换阵列芯片组101例如为两组1X4阵列的光电探测器芯片或两组1X4阵列的垂直腔面发射激光器芯片。在一个实施例中，上述的电路板300采用六层叠置结构，且该六层叠置结构的顶层和底层均采用罗杰斯(Rogers)材料。结合上文多模QSFP并行光收发模块封装结构实施例的详细说明，以下将对该实施例封装结构实现的工序流程加以具体描述。在一个实施例中，本发明多模QSFP并行光收发模块封装结构的实现过程具体包括贴片、打线、光学组件组装、耦合和装配等五个部分的步骤。贴片过程的执行步骤如下首先在电路板200上焊接微控制器芯片103，并在光电转换阵列芯片组贴片标记203和功能电路芯片组贴片标记204的位置上分别粘贴光电转换阵列芯片组101和功能电路芯片组102 ；然后按照垫片粘贴位置标记205将垫片300粘贴在电路板200上，尤其注意使电路板200上的两个第一阵列定位圆孔202与垫片300上的两个第二阵列定位圆孔301重叠并保证边缘对齐。打线过程的执行步骤如下采用金丝焊接的方式在光电转换阵列芯片组101与功能电路芯片组102各自的焊盘之间、以及功能电路芯片组102的焊盘与电路板200的镀金焊盘207之间连接起来，使得在电路板200通电工作的情况下，光电转换阵列芯片组101保持正常工作状态。光学组件组装过程的执行步骤如下先将阵列透镜架43上的透镜架定位圆柱433 分别插入光纤阵列连接件42上的两个透镜架定位圆孔422中，并在阵列透镜架43和光纤阵列连接件42相连接的端面间点少量的胶，使二者结合牢固；然后将光纤阵列连接件42上的连接件定位圆柱423分别插入阵列透镜组件41上的两个连接件定位圆孔416中，并在光纤阵列连接件42和阵列透镜组件41相连接的端面间点少量的胶，使二者结合牢固；接着保持光纤连接器内适配器44的突出部分443向上，在光纤连接器内适配器44的突缘441上涂胶，使光纤连接器内适配器44与阵列透镜架43对齐，将光纤连接器内适配器44和阵列透镜架43粘接起来；最后将一根母头MPO扇出光纤带紧密的插入光纤连接器内适配器44 中，并且光纤带前端设有定位圆孔，从而用来与阵列透镜架43上的光纤带定位圆柱434相配合。耦合过程的执行步骤如下将组装好的光学组件置于电路板200上的垫片300之上，并将阵列透镜组件41上的阵列定位圆柱415分别贯穿插入垫片300上的两个第二阵列定位圆孔301，并插入电路板200的两个第一阵列定位圆孔202中；将电路板200的金手指电极端206插入测试电路板的SMT (Surface Mount Technology，表面贴装技术)电连接器，控制微控制器芯片103使光电转换阵列芯片组101正常工作，在四路发射端的光通路端相应的MPO光纤带的扇出端连接光功率计以监测光功率，并且在与四路接收端的光通路端相应的MPO光纤带的扇出端连接多模光源，监测与之相应的反馈光电流大小；在耦合过程中，边微调组装好的光学组件的位置，边监测光功率和光电流的大小，在二者都处于最大值时的光学组件与电路板200的相对位置即为最佳位置；保持该最佳位置，在光纤阵列连接件42、垫片300和电路板200三者之间的间隙处点胶将光学组件与电路板200之间的相对位置固定下来；此外，在将阵列透镜组件41上的阵列定位圆柱415与垫片300上的两个第二阵列定位圆孔301和电路板200的两个第一阵列定位圆孔202之间的空隙内点胶固定， 进一步固定耦合好的光学组件与电路板200之间的相对位置。装配过程的执行步骤如下先拔掉与阵列透镜架43相连的MPO光纤带，然后将粘接好光学组件的电路板200放在管壳的底座51上，注意要将阵列透镜架43和光纤连接器内适配器44的突缘441相结合的部分卡在底座51的卡槽位511中；接着用螺丝旋入电路板200上的电路板固定孔201，将电路板200与底座51固定起来；最后将管壳上盖52的卡槽位与阵列透镜架43和光纤连接器内适配器44的突缘441结合的部分对齐，再用插框53 插入配合好的底座51和上盖52的侧面从而将二者连接固定。由此便完成了本实施例多模 QSFP并行光收发模块封装结构的组装过程。综上所述，本发明实施例提供的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，通过配套的定位圆孔与定位圆柱实现各光学组件之间以及光学组件与电路板之间的固连，从而便于光路有源耦合时的灵活调节，保证光学组件之间的光路合理转换，从而提高光路耦合的效率，增加数据信号的传输距离；另外，阵列透镜架与光纤连接器内适配器的端面紧密贴合， 同时卡设到管壳底座和上盖的卡槽之间，从而避免由于外部光纤带的插拔对光学组件产生应力而导致耦合偏差。
虽然已参照几个典型实施例描述了本发明，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本发明能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质，所以应当理解，上述实施例不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。
权利要求
1.一种多模四通道小型封装可热插拔QSFP并行光收发模块的封装结构，包括芯片组、 光学组件、电路板、垫片及管壳，其中，所述芯片组包括光电转换阵列芯片组、功能电路芯片组及微控制器芯片； 所述电路板上设有电路板固定孔和第一阵列定位圆孔，还设有光电转换阵列芯片组贴片标记、功能电路芯片组贴片标记和垫片粘贴位置标记以分别用于粘接所述光电转换阵列芯片组、所述功能电路芯片组和所述垫片，所述电路板上还焊接有所述微控制器芯片； 所述垫片上设有第二阵列定位圆孔；所述光学组件包括依次固连的阵列透镜组件、光纤阵列连接件、阵列透镜架及光纤连接器内适配器；所述阵列透镜组件包括相互垂直的第一阵列微透镜和第二阵列微透镜，并在所述第一阵列微透镜对应的端面上设有阵列定位圆柱，在所述第二阵列微透镜对应的另一端面上设有连接件定位圆孔；所述光纤阵列连接件纵向贯通地设置有多根多模光纤，并在与所述多模光纤两端对应的两个端面上分别设置有连接件定位圆柱和透镜架定位圆孔；所述阵列透镜架上设有矩形孔，所述矩形孔内镶嵌有第三阵列微透镜，所述阵列透镜架的两侧端面上分别设置有透镜架定位圆柱和光纤带定位圆柱；所述光纤连接器内适配器具有用于与所述阵列透镜架贴合的突缘，所述光纤连接器内适配器还设有用于供光纤带插入的凹槽；所述阵列透镜架通过将所述透镜架定位圆柱插入所述透镜架定位圆孔而与所述光纤阵列连接件固连，所述光纤阵列连接件通过将所述连接件定位圆柱插入所述连接件定位圆孔而与所述阵列透镜组件固连；所述光纤连接器内适配器通过使所述突缘与所述阵列透镜架的边缘对齐粘合而与所述阵列透镜架固连；所述光学组件通过将所述阵列透镜组件的阵列定位圆柱穿过所述垫片的第二阵列定位圆孔并插入所述第一阵列定位圆孔而固定至所述电路板；所述管壳包括底座、上盖及插框；所述电路板通过所述电路板固定孔固定在所述底座上；所述底座及所述上盖设有对应的卡槽位，用于将所述阵列透镜架及所述光纤连接器内适配器卡设于所述底座与所述上盖之间；所述插框连接并固定所述底座和所述上盖。
2.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述阵列透镜组件中的所述第一阵列微透镜和所述第二阵列微透镜与各自对应的端面之间的距离分别等于所述第一阵列微透镜和所述第二阵列微透镜的焦距；所述阵列透镜架中的所述第三阵列微透镜与所述阵列透镜架所固连的所述光纤阵列连接件的对应端面之间的距离等于所述第三阵列微透镜的焦距。
3.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述光电转换阵列芯片组的焊盘与所述功能电路芯片组的焊盘之间以及所述功能电路芯片组的焊盘与所述电路板上的镀金焊盘之间均采用金丝焊接进行电连接。
4.如权利要求3所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述光电转换阵列芯片组包括两组光电转换芯片阵列，且每组光电转换芯片阵列内相邻的光电转换芯片之间的中心距为250微米。
5.如权利要求4所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述光电转换阵列芯片组包括一组1X 4阵列的光电探测器芯片和一组1X 4阵列的垂直腔面发射激光器芯片。
6.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述电路板采用六层叠置结构，且所述六层叠置结构的顶层和底层均采用罗杰斯材料。
7.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述光学组件固定至所述电路板时，所述垫片位于所述光纤阵列连接件与所述电路板之间，且所述电路板与所述垫片之间以及所述垫片与所述光纤阵列连接件之间通过点胶固定；并且所述阵列透镜组件的阵列定位圆柱与所述垫片的第二阵列定位圆孔以及所述电路板的第一阵列定位圆孔之间的空隙也通过点胶固定。
8.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述第一阵列定位圆孔与所述第二阵列定位圆孔的直径相等，并大于所述阵列定位圆柱的直径。
9.如权利要求1所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，所述第一阵列微透镜、第二阵列微透镜和第三阵列微透镜均为1X12阵列微透镜，所述光纤阵列连接件设置有12根所述多模光纤。
10.如权利要求9所述的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，其中，相邻的所述多模光纤之间的中心距为250微米，且每根所述多模光纤两端都经过研磨处理。
全文摘要
本发明公开了一种多模QSFP(四通道小型封装可热插拔)并行光收发模块的封装结构，包括芯片组、光学组件、电路板、垫片及管壳。本发明提供的多模QSFP并行光收发模块的封装结构，通过配套的定位圆孔与定位圆柱实现各光学组件之间以及光学组件与电路板之间的固连，从而便于光路有源耦合时的灵活调节，保证光学组件之间的光路合理转换，从而提高光路耦合的效率，增加数据信号的传输距离；另外，阵列透镜架与光纤连接器内适配器的端面紧密贴合，同时卡设到管壳底座和上盖的卡槽之间，从而避免由于外部光纤带的插拔对光学组件产生应力而导致耦合偏差。
文档编号G02B6/42GK102520494SQ20121000955
公开日2012年6月27日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者刘超 申请人:河北华美光电子有限公司