一种数码彩扩机引擎片夹led平面光源的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，其结构简单、感应灵敏度高、装卸简单、工作稳定性更强。本发明包含有LED高导热封装基板和LED芯片，LED芯片分为LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片，LED芯片分类通过芯片连接线路进行串联或并联排布，形成一个闭合的电子器件回路，LED芯片共同连接一个外接线正极。本发明光源的发光均匀稳定、响应速度快、寿命长；应用于数码彩色扩印机、照片扩印机等使用三基色光源的设备。
【专利说明】一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源
【技术领域】
[0001]本发明属于LED光源技术应用领域，具体涉及一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，利用数码彩色冲印设备工作原理与暴光过程，使用LED的三原色红、绿、蓝等量的混合可以得到白色，对应三原色的三补色黄、品、青等量的混合可以得到黑色；等量的红、绿、蓝、黄、品、青混合可以得到中灰色，中灰色构成了设计数码彩扩机彩色冲印设备校色的理论基础。
【背景技术】
[0002]不同的数码彩色冲印设备的本质区别在于各自的曝光方式不一样，我们常见的几种曝光方式:激光曝光、聚光束曝光、微光阀曝光、LED光源曝光等等，他们的区别在于曝光的速度不一样，曝光时间短的好处是可以使图像的锐度提高。但高的曝光速度需要相应的反应速度的相纸来匹配，不然曝光过快会使图像锐度过高，看起来比较假。但是高速度的曝光，使激光头的运转速度很快，容易产生震动，从而导致色差，所以产生了 LED光源曝光方式。
[0003]LED平行光曝光源的优点:LED曝光组件的使用寿命长，相对于激光技术成本比较低廉。前期投资小，回收成本周期相应缩短。LED平行光曝光源不同于卤素灯光源，工作中不发热，使得光源使用寿命提高、设备工作稳定性更强。照片清晰度更高；影像色彩更鲜艳锐利；色彩还原更真实；层次感更丰富，照片立体感更强烈；精简机械活动部件，大幅度简化维修和保养的工作程序；增加扩印速度，相片产量更高。
[0004]LED平行光曝光源应用在数码彩色扩印机上，通过特殊的棱镜合成为数组状光源，对相纸进行曝光，这样就可以在有效控制制造成本和延长使用寿命的同时，使得曝光更加稳定精确，色调更加平滑完整。这种LED平行光曝光源的数码曝光技术正代表着今后数码彩扩技术的发展方向和潮流。
[0005]本
【发明内容】
本发明的目地在于针对数码彩色扩印机(或其他使用三基色光源的设备)在使用光源存在的技术问题和寿命问题，提供出一种结构简单、感应灵敏度高、装卸简单、使用寿命提高、工作稳定性更强的三基色LED光源。
[0006]为达到上述目的，本发明采用以下方案:
一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，包含有LED高导热封装基板和LED芯片，LED高导热封装基板上设有若干LED芯片，LED芯片分为LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片，LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片各色分类通过芯片连接线路进行串联或并联排布，形成一个闭合的电子器件回路，排布的LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片共同连接一个外接线正极，LED高导热封装基板上设有外接线负极，外接线负极分为红端、蓝端和绿端三个接线端，排布的LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片负极端各单独连接外接线负极相对应的红端、蓝端和绿端接线端。
[0007]在其中一些实施例中，所述LED高导热封装基板上设有一个围坝腔体墙，围坝腔体墙将LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片组成的电子回路包覆在内，围坝腔体墙内灌封导热封装胶体，导热封装胶体将LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片封装。
[0008]在其中一些实施例中，所述LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片数量是:LED红色芯片数量> LED绿色芯片数量> LED蓝色芯片数量。
[0009]在其中一些实施例中，所述LED红色芯片由5?30个串联为一组，串联的LED红色芯片再由7?20组并联组成一红片电子回路，红片电子回路正极连接外接线正极，红片电子回路负极连接外接线负极的红端；每组串联的LED红色芯片负极端经过限流电阻焊盘连接外接线负极的红端，限流电阻焊盘上焊接限流电阻。
[0010]在其中一些实施例中，所述LED绿色芯片由4?25个串联为一组，串联的LED绿色芯片再由5?15组并联组成一绿片电子回路，绿片电子回路正极连接外接线正极，绿片电子回路负极连接外接线负极的绿端；每组串联的LED绿色芯片负极端经过限流电阻焊盘连接外接线负极的绿端，限流电阻焊盘上焊接限流电阻。
[0011]在其中一些实施例中，所述LED蓝色芯片由3?20个串联为一组，串联的LED蓝色芯片再由5?15组并联组成一蓝片电子回路，蓝片电子回路正极连接外接线正极，蓝片电子回路负极连接外接线负极的蓝端；每组串联的LED蓝色芯片负极端经过限流电阻焊盘连接外接线负极的蓝端，限流电阻焊盘上焊接限流电阻。
[0012]在其中一些实施例中，所述LED高导热封装基板上每一组排列的LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片电路上设有限流电阻。
[0013]在其中一些实施例中，所述LED红色芯片的红色波长为630?650nm，LED蓝色芯片的蓝色波长为450?460nm，LED绿色芯片的绿色波长为530?540nm。
[0014]本发明高效节能、能自动控制，包含高导热集成基板，红色、绿色、蓝色LED芯片，硅胶围坝腔体、稳流电阻、接线电极、导热封装胶体。本发明光源的发光均匀稳定、响应速度快、寿命长；应用于数码彩色扩印机、照片扩印机等使用三基色光源的设备。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1所示本发明实施例的剖面图。
[0016]图2所示本发明实施例的结构示意图。
[0017]图3所示本发明实施例的局部示意图。
[0018]本发明实施例的附图标记说明如下:
LED高导热封装基板1、围坝腔体墙2、外接线正极3、外接线负极4、限流电阻焊盘5、安装固定孔6、LED红色芯片7、LED蓝色芯片8、LED绿色芯片9、芯片连接线路10、导热封装胶体11。
【具体实施方式】
[0019]为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目地、功能，解析本发明的优点与重点技术精神，藉由以下通过实施例对本发明做进一步的阐述。
[0020]本发明实施例的示意图参见附图1、附图2、附图3所示，本发明是一种数码彩色扩印机(或其他使用三基色光源的设备)LED三基色光曝光源，依据数码彩色扩印机(或其他使用三基色光源的设备)具体驱动方式而设计LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9的排布方式和排布数量，依靠电子线路和芯片连接线，将LED芯片连接成一组电子回路，再用导热封装胶体11将LED芯片封装，形成一块完整的LED三基色光源。进行封装的导热封装胶体11是高导热的硅胶或其他树脂胶，其中可以是透明的或加入扩散剂。
[0021]LED平行光曝光源是利用数码彩色扩印机的结构原理和数码彩扩机的曝光原理而设计发明。LED平行光曝光源适用范围:数码彩色扩印机、数码扫描机、其他使用三基色光源的设备。它真正体现在光源使用寿命提高、设备工作稳定性更强、照片清晰度更高、影像色彩更鲜艳锐利、色彩还原更真实、层次感更丰富、照片立体感更强烈、精简机械活动部件、大幅度简化维修和保养的工作程序、扩印速度更快，产量更高。
[0022]LED高导热封装基板I上设有若干LED芯片，LED芯片分为LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9，LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9各色分类通过芯片连接线路10进行串联或并联排布，通过芯片连接线路10连接后，形成一个闭合的电子器件回路，使3种颜色的LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9 (发光芯片)共用一个外接线正极3，外接线负极4分为红端、蓝端和绿端三个接线端，另使3种颜色的LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9 (发光芯片)分类单独连接外接线负极4相对应的红端、蓝端和绿端接线端。外接线正极3和外接线负极4，与使用该光源设备的驱动像连接。
[0023]在LED高导热封装基板I上将LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9组成的电子回路四周设计一个围坝腔体墙2，围坝腔体墙2内灌封导热封装胶体11，用导热封装胶体11将LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9封装。
[0024]其LED高导热封装基板I可以采用高导热的陶瓷基板或金属基板或复合材料基板。LED高导热封装基板I上设有安装固定孔6，安装固定孔6位于LED高导热封装基板I的四个边角处。数码彩扩机引擎片夹LED平面光源的发光面积大小和安装固定孔6 (定位孔)依据数码彩色扩印机(或其他使用三基色光源的设备)具体情况进行设计或更改。
[0025]同时，针对每一组排列的LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9，在外接线负极4之间设有限流电阻焊盘5，焊接限流电阻进行稳压稳流。对每一路的红色、蓝色、绿色芯片的限流电阻进行稳压限流，以保护LED芯片的正常工作状态。使用过程中，对每一组排列的LED芯片分别进行智能化的电流控制，就能得到设备需求的三基色光。
[0026]LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9，按照一定方式和数量进行串联或并联排布，通过芯片连接线路10进行连接，形成一个闭合的电子器件回路。依据数码彩扩机的曝光原理和三原色、三补色、中灰色原理，其LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9数量是:LED红色芯片7数量> LED绿色芯片9数量> LED蓝色芯片8数量。其芯片排布方式依据数码彩扩机引擎片夹的电流、电压而定。
[0027]LED高导热封装基板I上将红色、蓝色、绿色芯片的电子回路四周设计一个围坝腔体墙2，围坝腔体墙2内灌封导热封装胶体11，导热封装胶体11保护LED平面光源的LED芯片及连接线。在LED高导热封装基板I上将每一路的红色、蓝色、LED绿色芯片的限流电阻进行稳压限流，以保护LED芯片的正常工作状态。
[0028]LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9的波长，依据数码彩扩机的曝光原理和三原色、三补色、中灰色原理进行选择和设定，一般地，红色波长设定在630?650nm,蓝色波长设定在450?460nm,绿色波长设定在530?540nm。[0029]其LED红色芯片7、LED蓝色芯片8和LED绿色芯片9的排布方式和排布数量要依据数码彩色扩印机(或其他使用三基色光源的设备)具体情况而设定。在其中一个实施例中，LED红色芯片7由10个串联为一组，再由16组串联的LED红色芯片7并联组成红片电子回路，红片电子回路正极接外接线正极3，红片电子回路负极接外接线负极4的红端(接线端);每组串联的LED红色芯片7与外接线负极4的红端之间设有电性连接的限流电阻焊盘5，限流电阻焊盘5上焊接限流电阻。
[0030]LED绿色芯片9由7个串联为一组，再由8组串联的LED绿色芯片9并联组成绿片电子回路，绿片电子回路正极接外接线正极3，绿片电子回路负极接外接线负极4的绿端(接线端)；每组串联的LED绿色芯片9与外接线负极4的绿端之间设有电性连接的限流电阻焊盘5，限流电阻焊盘5上焊接限流电阻。
[0031]LED蓝色芯片8由5个串联为一组，再由8组串联的LED蓝色芯片8并联组成蓝片电子回路，蓝片电子回路正极接外接线正极3，蓝片电子回路负极接外接线负极4的蓝端(接线端)；每组串联的LED蓝色芯片8与外接线负极4的蓝端之间设有电性连接的限流电阻焊盘5，限流电阻焊盘5上焊接限流电阻。
[0032]本发明的功能特点:光源的结构简单；使用了发光稳定的LED优良的光谱特性；发光均匀稳定、响应速度快、寿命长等优点。
[0033]安装调试:
1、依据需求设备的光源装置部门进行定位孔安装；
2、安装光源要做好散热通道的设置与处理；
3、安装好光源后，一定要调节好对应的驱动电流和电压；
4、本LED红外线感应筒灯适用于室内环境，请勿安装在户外恶劣环境下使用。
[0034]以上所述实施例仅表达了本发明的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的技术，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，包含有:LED高导热封装基板(I)和LED芯片，所述LED高导热封装基板(I)上设有若干LED芯片，所述LED芯片分为LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)，其特征在于，所述LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)各色分类通过芯片连接线路(10)进行串联或并联排布，形成一个闭合的电子器件回路，排布的LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)共同连接一个外接线正极(3)，所述LED高导热封装基板(I)上设有外接线负极(4)，所述外接线负极(4)分为红端、蓝端和绿端三个接线端，排布的LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)负极端各单独连接外接线负极(4)相对应的红端、蓝端和绿端接线端; 所述LED高导热封装基板(I)上设有一个围坝腔体墙(2)，所述围坝腔体墙(2)将LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)组成的电子回路包覆在内，所述围坝腔体墙(2 )内灌封导热封装胶体(11)，所述导热封装胶体(11)将LED红色芯片(7 )、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)封装。
2.根据权利要求1所述的一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，其特征在于，所述LED红色芯片(7 )、LED蓝色芯片(8 )和LED绿色芯片(9 )数量是:LED红色芯片(7 )数量>LED绿色芯片(9)数量> LED蓝色芯片(8)数量。
3.根据权利要求2所述的一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，其特征在于，所述LED红色芯片(7)由5?30个串联为一组，串联的LED红色芯片(7)再由7?20组并联组成一红片电子回路，所述红片电子回路正极连接外接线正极(3)，所述红片电子回路负极连接外接线负极(4)的红端； 所述LED绿色芯片(9)由4?25个串联为一组，串联的LED绿色芯片(9)再由5?15组并联组成一绿片电子回路，所述绿片电子回路正极连接外接线正极(3)，所述绿片电子回路负极连接外接线负极(4)的绿端； 所述LED蓝色芯片(8)由3?20个串联为一组，串联的LED蓝色芯片(8)再由5?15组并联组成一蓝片电子回路，所述蓝片电子回路正极连接外接线正极(3)，所述蓝片电子回路负极连接外接线负极(4)的蓝端。
4.根据权利要求3所述的一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，其特征在于，所述LED高导热封装基板(I)上每一组排列的LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)电路上设有限流电阻； 每组串联的LED红色芯片(7)负极端经过限流电阻焊盘(5)连接外接线负极(4)的红端，所述限流电阻焊盘(5)上焊接限流电阻； 每组串联的LED绿色芯片(9)负极端经过限流电阻焊盘(5)连接外接线负极(4)的绿端，所述限流电阻焊盘(5)上焊接限流电阻； 每组串联的LED蓝色芯片(8)负极端经过限流电阻焊盘(5)连接外接线负极(4)的蓝端，所述限流电阻焊盘(5)上焊接限流电阻。
5.根据权利要求1所述的一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，其特征在于，所述LED红色芯片(7)的红色波长为630?650nm，所述LED蓝色芯片(8)的蓝色波长为450?460nm，所述LED绿色芯片(9)的绿色波长为530?540nm。
【文档编号】G03B27/54GK103529635SQ201310483702
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月16日 优先权日:2013年10月16日
【发明者】郑小平, 童玉珍 申请人:北京大学东莞光电研究院