硒鼓导电边盖的扣合结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种硒鼓导电边盖的扣合结构，它包括相互独立的导电边盖和芯片盖，所述芯片盖通过扣合结构组装于导电边盖，所述扣合结构包括：设置于所述导电边盖的扣槽和设置于所述芯片盖的扣钉，所述扣钉可插入及退出该扣槽中，以使所述芯片盖板在组合于导电边盖的状态和分离于所述导电边盖的状态下转换。它把容置芯片的结构直接设置于导电边盖上，加之芯片盖的扣合，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
【专利说明】砸鼓导电边盖的扣合结构
[0001] 【【技术领域】】
[0002]本实用新型涉及到一种硒鼓导电边盖的扣合结构。
[0003]【【背景技术】】
[0004]目前现有的导电边盖不设安装结构，芯片的安装比装复杂，制造成本高，硒鼓芯片的安装结构，存在结构复杂，扣合不牢，拆装不便；制造成本高等问题。
[0005]针对上述不足，我们研制了一种硒鼓导电边盖的扣合结构。
[0006]【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的所要解决的技术问题是要提供一种硒鼓导电边盖的扣合结构。它把容置芯片的结构直接设置于导电边盖上，加之芯片盖的扣合，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
[0008]本实用新型要解决其技术问题所采用的技术方案为:一种硒鼓导电边盖的扣合结构，它包括相互独立的导电边盖和芯片盖，所述芯片盖通过扣合结构组装于导电边盖，所述扣合结构包括:设置于所述导电边盖的扣槽和设置于所述芯片盖的扣钉，所述扣钉可插入及退出该扣槽中，以使所述芯片盖板在组合于导电边盖的状态和分离于所述导电边盖的状态下转换。
[0009]作为本实用新型进一步的优选方案，所述导电边盖设置有凸起的四个支撑台，四个支撑台对称排列以形成可限制芯片移动的限位部。
[0010]作为本实用新型进一步的优选方案，所述扣槽为4个，所述扣钉为4个设置于所述芯片盖的下部。
[0011]本实用新型同【背景技术】相比所产生的有益效果:
[0012]本实用新型采用了上述的技术方案，它把容置和限位芯片的结构直接设置于导电边盖上，加之芯片盖的扣合，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
[0013]【【专利附图】
【附图说明】】
[0014]图1为本实用新型实施例中的硒鼓导电边盖的扣合结构的示意图；
[0015]图2为图1的部分展开结构放大图；
[0016]图3为图2的在另一视角下的展开结构示意图。
[0017]【【具体实施方式】】
[0018]在说明书中首先要说明的是，对于方位词，只不过是为了方便叙述，不能限制为具体保护范围。如果是反过来的话，所叙的方位也相反。
[0019]在说明书中，导电边盖的形状和大小不作特别的限定，可以根据需要对形状和尺寸进行适当调整。
[0020]在说明书中，导电边盖制作材料可以不作特别的限制，但最好是采用塑料材料注塑而成一体。节约工艺成本和用材，成品率高。
[0021]在说明书中，容腔形状和大小可以不作特别的限制，可以根据实际的需要进行调難
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[0022]下面结合附图，通过对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的描述，使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。
[0023]请参阅图1-3，其为本实用新型实施方式提供的一种硒鼓导电边盖的扣合结构100，它包括相互独立的导电边盖110和芯片盖120，所述芯片盖120通过扣合结构130组装于导电边盖110，所述扣合结构130包括:设置于所述导电边盖110的扣槽131和设置于所述芯片盖120的扣钉132，所述扣钉132可插入及退出该扣槽131中，以使所述芯片120盖板在组合于导电边盖110的状态和分离于所述导电边盖110的状态下转换。
[0024]所述导电边盖110设置有凸起的四个支撑台111，四个支撑台对称排列以形成可限制芯片200移动的限位部112。
[0025]所述扣槽131为4个，所述扣钉132为4个设置于所述芯片盖120的下部。
[0026]综合上述内容和结合所有附图对本实施例的组装过程进一步地描述:
[0027]组装时，把芯片200置入到限位部112，再把芯片盖120对准位置，将四个扣钉132对准位于导电边盖110的四个扣槽131，芯片盖120向下移动，使扣钉132扣入四个扣槽131中固定，组装完成，操作简单、快捷，而且比较容易固定。
[0028]通过上述的结构和原理的描述，所属【技术领域】的技术人员应当理解，本实用新型不局限于上述的【具体实施方式】，在本实用新型基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本实用新型的保护范围，应由各权利要求限定。
【权利要求】
1.一种硒鼓导电边盖的扣合结构，其特征在于:它包括相互独立的导电边盖和芯片盖，所述芯片盖通过扣合结构组装于导电边盖，所述扣合结构包括:设置于所述导电边盖的扣槽和设置于所述芯片盖的扣钉，所述扣钉可插入及退出该扣槽中，以使所述芯片盖板在组合于导电边盖的状态和分离于所述导电边盖的状态下转换。
2.根据权利要求1所述的硒鼓导电边盖的扣合结构，其特征在于:所述导电边盖设置有凸起的四个支撑台，四个支撑台对称排列以形成可限制芯片移动的限位部。
3.根据权利要求2所述的硒鼓导电边盖的扣合结构，其特征在于:所述扣槽为4个，所述扣钉为4个设置于所述芯片盖的下部。
【文档编号】G03G15/00GK203433269SQ201320526668
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】顾耀华 申请人:中山市迪迈模具塑胶有限公司