1.一种光学组件，包括：
光学母板，所述光学母板包括激光加工的凹处；
在所述光学母板的表面上的激光加工的激光二极管条；以及
在所述光学母板的激光加工的凹处的表面上的、激光加工的凸-凸微透镜阵列，其中，所述激光加工的凸-凸微透镜阵列的微透镜的顶表面和底表面是由同一激光烧蚀的，
其中，所述激光加工的凸-凸微透镜阵列与所述激光加工的激光二极管条对准，使得所述激光加工的激光二极管条发射的电磁波进入所述微透镜阵列。
2.根据权利要求1所述的光学组件，还包括：在所述光学母板、所述激光加工的凸-凸微透镜阵列和所述激光加工的激光二极管条的至少一部分上的基准标记。
3.根据权利要求1所述的光学组件，还包括：在所述光学母板、所述激光加工的凸-凸微透镜阵列和所述激光加工的激光二极管条的至少一部分上的接合焊盘。
4.根据权利要求1所述的光学组件，其中，所述激光二极管条包括布置为线性阵列的2至150个均匀间隔的发射器。
5.根据权利要求4所述的光学组件，其中，所述发射器以150微米的间距隔开。
6.根据权利要求1所述的光学组件，其中，所述光学母板是由Au/Ti涂覆的AlN基板制造的。
7.一种用于制造根据权利要求1所述的光学组件的方法，所述方法包括：
将激光脉冲聚焦在材料上，从而对所述材料的部分进行烧蚀，以制造所述激光加工的激光二极管条和所述激光加工的凸-凸微透镜阵列，其中，所述激光加工的凸-凸微透镜阵列的微透镜的顶表面和底表面均是由所述激光脉冲烧蚀的；
将所述激光加工的激光二极管条和所述激光加工的凸-凸微透镜阵列定位在光学母板上，其中，所述激光加工的凸-凸微透镜阵列被定位在所述光学母板的激光加工的凹处的表面上；以及
对所述光学母板上的所述激光加工的激光二极管条和所述激光加工的凸-凸微透镜阵列进行接合。
8.根据权利要求7所述的方法，还包括：对所述光学组件上的接合焊盘上的接合材料进行回流。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述回流包括激光辅助的回流或火抛光。
10.根据权利要求8所述的方法，还包括：在所述光学组件上沉积金属部件。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述金属部件包括金属迹线。
12.根据权利要求7所述的方法，其中，所述激光脉冲中的每个激光脉冲的持续时间为几飞秒。
13.根据权利要求7所述的方法，其中，所述激光脉冲中的每个激光脉冲的持续时间为几皮秒。
14.根据权利要求7所述的方法，其中，所述激光脉冲中的每个激光脉冲的持续时间为几纳秒。
15.根据权利要求7所述的方法，其中，所述激光脉冲中的每个激光脉冲的波长为355纳米。
16.根据权利要求7所述的方法，还包括：通过将聚焦激光脉冲聚焦在期望位置来修改所述材料的折射指数。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述期望位置处于包括激光加工的凸-凸微透镜阵列的相对侧的不同深度处。
18.根据权利要求7所述的方法，还包括：优化激光参数，其中，所述激光参数选自扫描速度、重叠、通过次数、脉冲长度、重复率、波长、偏振、聚焦条件。
19.根据权利要求7所述的方法，其中，使用基准标记来执行所述定位。
20.根据权利要求7所述的方法，其中，使用接合焊盘来执行所述接合。