本发明有关在一种光传输组件。
背景技术：
光纤接口组件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)的缩写。光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块，在整体产品架构上则包括光学次模块(Optical Subassembly；OSA)及电子次模块(Electrical Subassembly；ESA)两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can(Transmitter Outline can)，再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块(OSA)。最后再搭配电子次模块(ESA)，电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。
光学次模块又可细分为光发射次模块(Transmitter Optical Subassembly；TOSA)与光传输组件(Receiver Optical Subassembly；ROSA)。
现有技术的光传输组件中的光纤需要精确对准。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于：提供一种光传输组件，其不需要精确对准。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种光传输组件，其包括：第一外壳、插芯、光纤、套管、及第二外壳，所述第一外壳呈筒状，所述第一外壳设有沿轴向方向贯穿第一外壳的第一通槽，所述第一外壳具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体、第三筒体、第四筒体及第五筒体，所述第二筒体的外径大于所述第一筒体的外径，所述第一筒体的外径大于所述第三筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述第三筒体的外径大于所述第四筒体的外径，所述套管收容于第一外壳的第一通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述光纤设置在插芯内，所述第二外壳设有沿左右方向依次设置的第二通槽和第三通槽，所述第三通槽的直径小于第二通槽的直径，所述插芯至少部分收容在第三通槽内，其中所述第一外壳内壁和第二外壳外壁之间点胶有固定胶水，所述第一通槽内设有透镜，所述透镜和光纤之间设有光学胶水。
采用了上述技术方案，本发明有益效果为：所述，所述第一通槽内设有透镜，所述透镜和光纤之间设有光学胶水，从而光传输组件中的光纤无需与对接光纤严格对准。
本发明的进一步改进如下：
进一步地，所述第二外壳与插芯过盈配合。
进一步地，所述套管与插芯过盈配合。
进一步地，所述第二外壳与第一外壳之间绝缘要求为2MΩ。
进一步地，所述第二外壳在第三通槽的左端设有内倒角。
进一步地，所述插芯的左端设有倾斜面，所述插芯的右端设有两个倒角。
进一步地，所述第一外壳的右端设有外倒角，所述第一外壳的右端呈尖端状。
附图说明
图1为本发明的光传输组件的剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明。
如图1所示，为符合本发明的一种光传输组件100，其包括：第一外壳1、插芯2、光纤3、套管4、及第二外壳5。
所述第一外壳1呈筒状，所述第一外壳1设有沿轴向方向贯穿第一外壳1的第一通槽10，所述第一外壳1具有从左向右设置的第一筒体11、第二筒体12、第三筒体13、第四筒体14及第五筒体15。所述第二筒体12的外径大于所述第一筒体12的外径，所述第一筒体11的外径大于所述第三筒体13的外径，所述第三筒体13的外径大于所述第四筒体14的外径，所述第三筒体14的外径大于所述第四筒体15的外径。所述套管4收容于第一外壳1的第一通槽10内。所述第一通槽内10设有透镜7，所述透镜7和光纤3之间设有光学胶水8。
所述插芯2至少部分收容于套管4内，所述光纤3设置在插芯2内。所述第二外壳5安装在第一筒体11的通槽10内。所述第二外壳5设有沿左右方向依次设置的第二通槽52和第三通槽53，所述第三通槽53的直径小于第二通槽52的直径，所述插芯2至少部分收容在第三通槽53内。
所述第一外壳1的右端设有外倒角16，所述第一外壳1的右端呈尖端状。所述第二外壳5与插芯2过盈配合。所述套管4与插芯2过盈配合。所述第二外壳5与第一外壳1之间绝缘要求为2MΩ。所述第二外壳5在第三通槽53的左端设有内倒角531。所述插芯2的左端设有倾斜面21，所述插芯2的右端设有两个倒角22。第一外壳1内壁和第二外壳5外壁之间点胶有固定胶水6。
本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。