本实用新型涉及一种背光模组结构，尤其涉及一种改善按压白点的扩散膜及背光模组。
背景技术：
随着科技的发展、社会的进度，对电子产品的要求越来越多，其轻、薄、省电、高清晰度成为各厂家研发的热点，LED的数量越来越少，产品的厚度越来越薄。在中小尺寸模组行业，多为侧入型背光模组：发光源(Edge lighting)为摆在侧边之单支光源，其侧边入射的光源设计，拥有轻量、薄型、窄框化、低耗电的特色，亦为手机、平板电脑、笔记型电脑的光源，亦有大尺寸电视背光模组采用侧光式结构。
而对产品品质的各项要求越来越多，越来越严，在可靠性方面，客户亦不在满足高温高湿、冷热冲击、高温运行、低温运行这些常规条件。对产品提出了更严苛的要求，抗落球、按压白点等应运而生。
对于按压白点的要求，在现有产品中检验不良率达40%，对其详细的原因分析为扩散与导光板间的异物，来源为两方面，一是来料物料上自带的，二是生产车间坏境，在这两方面公司都花了大力度，但效果未能明显改善。
技术实现要素：
为解决现有技术中的问题，本实用新型提供一种改善按压白点的扩散膜，还提供了一种包括所述扩散膜的背光模组。
本实用新型扩散膜包括透明并能够透光的扩散膜层、抗静电结构层和软胶层，其中，所述抗静电结构层设置在扩散膜层的底面，所述软胶层为两层，分别设置在扩散膜层的顶面和抗静电结构层的底面。在扩散膜中加入抗静电结构层，减少了异物的吸附，在原扩散膜的结构上涂覆一层软胶，使其当扩散膜与导光板间有异物时能包容异物，从根本上解决按压白点不良。
本实用新型作进一步改进，所述扩散膜层的厚度范围为50um-200um，所述抗静电结构层的厚度范围为5-15 um，所述软胶层的厚度范围为10um-30um
本实用新型作进一步改进，所述扩散膜层的厚度为75 um。
本实用新型作进一步改进，所述抗静电结构层的厚度为10 um。
本实用新型作进一步改进，所述软胶层的厚度为20um。
本实用新型作进一步改进，所述软胶层的表面形状为波浪状。
本实用新型还提供了一种包括所述扩散膜的背光模组，包括FOG模组、固定框、导光板、LED发光组件、反射膜和下框，其中，所述固定框和下框固定连接，所述LED发光组件、FOG模组、导光板和反射膜设置在所述固定框内，所述LED发光组件的光能够从导光板的侧面射入导光板，所述反射膜设置在所述导光板的网点面上并靠近下框设置，所述扩散膜设置在所述导光板的另一面和FOG模组之间。
本实用新型作进一步改进，还包括增光膜，所述增光膜设置在FOG模组和扩散膜之间。
本实用新型作进一步改进，所述抗静电结构层靠近所述导光板设置。
本实用新型作进一步改进，所述LED发光组件包括PCB板和设置在PCB板上的LED光源。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：从根本上解决按压白点难题，利用软胶特点，当扩散膜片与导光板间有异物时，软胶能包容吸收异物，发光后看不见，即是用外力按压产品，异物/脏点也看不见；软胶层不会划伤导光板与增光膜，起到了保护作用，从而提高生产良率与效率；抗静电结构层的设置降低了静电吸附，在作业过程中减少了异物吸附，从而达到产品的真正清洁干净。
附图说明
图1为扩散膜结构示意图；
图2为背光模组分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明。
如图2所示，本例的背光模组包括FOG模组7（FOG模组是指在液晶屏行业中一种贴装模式，FOG全称为film on glass ，其意思是将FPC搭载在玻璃面板上）、固定框8、导光板3、LED发光组件、反射膜4和下框9，其中，所述LED发光组件包括PCB板2（印刷电路板）和设置在PCB板2上的若干个LED光源1，本例的固定框8为胶框，下框9为铁框。本例的安装方式如下：
将LED1焊贴与PCB板2上，然后将LED发光组件设置于胶框8的卡槽内，将导光板3组装于胶框8内，再将反射膜4贴覆在导光板3的网点面（背面，也就是朝向铁框9的那一面）上，然后将铁框9组装到胶框8上，导光板3的背面结构组装完成。
导光板3正面，将扩散膜5贴覆到导光板3上，置于胶框8卡槽内，本例抗静电结构层靠近所述导光板3设置；再将增光膜6贴覆到扩散膜5上，同样设置在胶框8卡槽内；然后将FOG模组7组装到增光膜6上，同样设置在胶框8卡槽内。
优选本例的导光板3为横截面锯齿状结构，并且其背面由多个网点均匀排布组成网点面，本例的LED光源1的光从导光板3的侧面射入导光板3，并且通过导光板3的锯齿结构、网点排布、磨面粗细使光均匀化。
本例通过在导光板3背面装上反射膜4将光通过漫反射再次进入导光板3，正面组装扩散膜5使光线发散，扩散膜5上叠加增光膜6将光线聚拢使可视区亮度提高，最终光线进入FOG模组7。
如图1所示，本实用新型的扩散膜5包括透明并能够透光的扩散膜层52、抗静电结构层53和软胶层51,54，其中，所述抗静电结构层53设置在扩散膜层52的底面，所述软胶层为两层，其中，软胶层51设置在扩散膜层52的顶面，软胶层54设置在抗静电结构层54的底面。在扩散膜中加入抗静电结构层，减少了异物的吸附，在原扩散膜的结构上涂覆一层软胶，使其当扩散膜与导光板间有异物时能包容异物，从根本上解决按压白点不良。
优选所述软胶层51和54的表面形状为波浪状，从而增大吸附面积。
本例的扩散膜层52的厚度范围为50um-200um，优选所述扩散膜层52的厚度为75 um，与正常的背光模组的扩散膜相符，易于加工。所述抗静电结构层的厚度范围为5-15 um，优选所述抗静电结构层53的厚度为10 um；所述软胶层51,54的厚度范围为10um-30um，优选所述软胶层51,54的厚度同为20um。
本例的抗静电结构层52采用抗静电剂，以涂布的方式附着在扩散膜层52的底面，再经过热空气干燥而形成抗静电涂层。
本例的软胶层51,54用的软胶为一种透明液体，通过涂覆机以速度管控厚度均匀的涂覆在扩散膜层52上方及抗静电结构层52的下方，涂覆机的底端装有加热装置，涂覆后以加热的方式将软胶烤干。
本实用新型能够从根本上解决按压白点难题，利用软胶特点，当扩散膜片与导光板间有异物时，软胶能包容吸收异物，发光后看不见，即是用外力按压产品，异物/脏点也看不见；软胶层51,54的设置，在安装过程中不会划伤导光板与增光膜，起到了保护作用，从而提高生产良率与效率；抗静电结构层的设置降低了静电吸附，在作业过程中减少了异物吸附，从而达到产品的真正清洁干净。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。