技术特征：
技术总结
实施方式包括：壳体；容置在壳体内部且用于安装透镜的线筒；设在线筒的外周表面上的第一线圈；设在壳体中的磁体；线圈板，线圈板包括设在壳体下方并布置成彼此间隔开的第二线圈和连接至第二线圈的连接部分；电路板，电路板设在线圈板下方并包括设在与连接部分对应的位置处的第一焊盘部分；及导电粘合构件，导电粘合构件用于结合彼此对应的连接部分和第一焊盘部分，其中，连接部分中的每个连接部分均包括槽部分和结合部分，槽部分从线圈板的外表面凹陷并使第一焊盘部分当中的任何一个相应的上表面暴露，结合部分是围绕槽部分制备的，导电粘合构件设在结合部分的上表面和通过槽部分暴露的第一焊盘部分的上表面上并将结合部分与第一焊盘部分电连接。
技术研发人员：朴泰峯;李准泽
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2017.07.11
技术公布日：2019.03.15