1.具有陶瓷插芯的光纤器件的组装方法，其特征在于，所述组装方法包括如下步骤：
提供陶瓷插芯，其中，所述陶瓷插芯具有开槽以及台阶部分，所述台阶部分设置于所述开槽之上；
提供镀膜片；
将所述镀膜片插入所述陶瓷插芯的开槽处；
提供经过处理的光纤；
将所述光纤插入所述陶瓷插芯的两端；
在位于所述陶瓷插芯的端部处的光纤上点胶；
多次抽拉点胶之后的光纤；
轻推所述光纤直至所述光纤顶住所述镀膜片；
向所述台阶处点透明光学胶；
提供非标准的金属尾柄，其中，所述金属尾柄上开设有灌胶口；
将所述非标准的金属尾柄套接在陶瓷插芯上，从所述灌胶口灌注透明胶水。
2.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于，所述镀膜片是用于反射的镀膜片、用于衰减的镀膜片或者用于滤波的镀膜片。
3.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于，所述陶瓷插芯两端被研磨成UPC或APC表面。
4.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于，在轻推所述光纤直至所述光纤顶住所述镀膜片之后，并且在向所述台阶处点透明光学胶之前，所述组装方法还包括：对插入光纤的陶瓷插芯进行第一热处理，第一热处理温度为80-90℃，时间为25-35分钟。
5.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于，在向所述台阶处点透明光学胶之后，并提供非标准的金属尾柄之前，所述组装方法还包括：对所述透明光学胶进行固化。
6.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于，在从所述灌胶口灌注透明胶水之后，所述组装方法还包括：对基于陶瓷插芯的光纤器件进行最终固化。
7.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于，对光纤进行处理具体为：
对所述光纤的一端用激光切割机进行垂直切割或用光纤切割刀进行切断；以及
对光纤端面进行放电处理，使得光纤端面熔化后再凝固形成自然球面。
8.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于，轻推所述光纤直至所述光纤顶住所述镀膜片具体为：采用治具在显微镜下将所述光纤轻推至顶住所述镀膜片，并保证所述光纤端面与所述镀膜片垂直。
9.具有陶瓷插芯的光纤器件，其特征在于，所述光纤器件包括：
陶瓷插芯，所述陶瓷插芯具有开槽以及台阶部分，所述台阶部分设置于所述开槽之上；
镀膜片，所述镀膜片插入所述陶瓷插芯的开槽；
光纤，所述光纤插入所述陶瓷插芯；
非标准的金属尾柄，所述非标准的金属尾柄套接在所述陶瓷插芯上；
其中，所述光纤器件是由如权利要求1-8之一所述的组装方法组装的。