基板及其制作方法、显示装置与流程

本公开至少一个实施例涉及一种基板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

在将电路结构绑定到阵列基板或触控基板的背板上时，位于背板上的绑定区的条状电极与电路结构的条状电极通过各向异性导电胶实现绑定。各向异性导电胶在绑定过程中会流入相邻条状电极之间的空隙之中。

技术实现要素：

本公开的至少一实施例提供一种基板及其制作方法、显示装置。

本公开的至少一实施例提供一种基板，包括：第一衬底、多个第二条状电极、第二衬底、多个第二条状电极以及阻隔墙。所述第一衬底包括绑定区；所述多个第一条状电极位于所述第一衬底上的绑定区，且沿第一方向延伸，沿第二方向排列；所述多个第二条状电极位于所述第二衬底上，且沿所述第一方向延伸，沿所述第二方向排列，所述多个第二条状电极通过各向异性导电胶绑定到位于所述绑定区的所述多个第一条状电极上；所述阻隔墙位于相邻的所述第一条状电极之间。所述各向异性导电胶包括位于所述第一条状电极与所述第二条状电极之间的第一部分以及相邻的所述第一条状电极之间除所述阻隔墙以外的空隙的第二部分。

在一些示例中，所述阻隔墙设置于所述第一衬底和所述第二衬底的至少之一面向另一个的一侧。

在一些示例中，沿垂直于所述第一衬底的方向，所述阻隔墙的尺寸不大于所述第一衬底与所述第二衬底之间的距离。

在一些示例中，所述阻隔墙的材料为绝缘材料。

在一些示例中，沿所述第二方向，所述阻隔墙与位于所述阻隔墙两侧的所述第一条状电极和所述第二条状电极之间均具有空隙。

在一些示例中，沿所述第二方向，所述阻隔墙的尺寸为相邻的所述第一条状电极之间的距离的1/3-1/2。

在一些示例中，所述阻隔墙与所述第一条状电极和/或所述第二条状电极之间没有空隙，且沿垂直于所述第一衬底的方向，所述阻隔墙的尺寸不大于所述各向异性导电胶的第一部分远离与所述阻隔墙接触的所述第一条状电极和/或所述第二条状电极一侧表面距所述阻隔墙所在的衬底的距离。

在一些示例中，所述阻隔墙为沿所述第一方向延伸的连续条状阻隔墙，且沿所述第一方向，所述阻隔墙的尺寸与所述第一条状电极的尺寸相同。

在一些示例中，至少一个所述阻隔墙包括多个子阻隔墙，所述多个子阻隔墙沿所述第一方向排列，且彼此间隔分布。

在一些示例中，所述第一衬底和所述第二衬底均设置有所述阻隔墙，所述第一衬底上的所述阻隔墙为第一阻隔墙，所述第二衬底上的所述阻隔墙为第二阻隔墙，相邻的所述第一条状电极之间设置有所述第一阻隔墙和所述第二阻隔墙的至少一个。

在一些示例中，相邻的所述第一条状电极之间设置有所述第一阻隔墙和所述第二阻隔墙，且所述第一阻隔墙在所述第一衬底上的正投影与所述第二阻隔墙在所述第一衬底上的正投影至少部分重叠。

在一些示例中，所述第一衬底为阵列基板或触控基板的背板，所述第二衬底为电路结构的衬底；或者，所述第一衬底与所述第二衬底均为电路结构的衬底。

本公开的至少一实施例提供一种显示装置，包括上述任一示例提供的基板。

本公开的至少一实施例提供一种基板的制作方法，包括：提供第一衬底，所述第一衬底包括绑定区，所述绑定区设置有沿第一方向延伸，且沿第二方向排列的多个第一条状电极；提供第二衬底，所述第二衬底上设置有沿所述第一方向延伸，且沿所述第二方向排列的多个第二条状电极；在所述第一衬底和所述第二衬底至少之一上形成阻隔墙，其中，所述阻隔墙位于相邻的所述第一条状电极之间，和/或，相邻的所述第二条状电极之间；采用各向异性导电胶将所述第二衬底上的所述多个第二电极绑定到位于所述绑定区的所述多个第一条状电极上。所述各向异性导电胶包括位于所述第一条状电极与所述第二条状电极之间的第一部分以及相邻的所述第一条状电极之间除所述阻隔墙以外的空隙的第二部分。

在一些示例中，形成所述阻隔墙包括：在所述第一衬底的所述第一条状电极所在的一侧和所述第二衬底的所述第二条状电极所在的一侧至少之一上形成绝缘层；图案化所述绝缘层以在相邻的所述第一条状电极之间，和/或，相邻的所述第二条状电极之间形成所述阻隔墙。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1a为一种触控基板的局部结构示意图；

图1b和图1c分别为图1a所示的触控基板的局部平面示意图；

图1d为图1b和图1c所示的两个结构绑定后的截面图；

图2a为本公开一实施例的一示例提供的基板的绑定区的局部截面示意图；

图2b和图2c分别为图2a所示的基板中的两个平面结构示意图；

图2d为本实施例的另一示例提供的基板的绑定区的局部截面示意图；

图2e为本实施例的另一示例提供的基板的绑定区的局部截面示意图；

图2f为本实施例的另一示例提供的设置有阻隔墙的衬底的平面结构示意图；

图3a为本公开一实施例的另一示例提供的基板的绑定区的局部截面示意图；

图3b和图3c分别为图3a所示的基板中的两个平面结构示意图；

图4a为本公开一实施例的另一示例提供的基板的绑定区的局部截面示意图；

图4b和图4c分别为图4a所示的基板中的两个平面结构示意图；

图5a为本公开一实施例的另一示例提供的基板的绑定区的局部截面示意图；

图5b和图5c分别为图5a所示的基板中的两个平面结构示意图；

图5d为本公开一实施例的另一示例提供的基板的局部截面示意图；

图6为本公开另一实施例提供的基板的制作方法的示意性流程图；

图7为本公开另一实施例提供的显示装置的示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

图1a为一种触控基板的局部结构示意图，图1b和图1c分别为图1a所示的触控基板的局部平面示意图，图1d为图1b和图1c所示的两个结构绑定后的截面图。如图1a所示，触控基板包括设置在背板10上的多个触控驱动电极12以及多个触控感应电极13，触控驱动电极12与触控感应电极13交叉绝缘设置。触控基板还包括多条引线14以将触控驱动电极12和触控感应电极13连接至柔性印刷电路板20。

图1b示出了位于背板10上的绑定区11的用于与柔性印刷电路板绑定的多个引线14。

图1c示出了柔性印刷电路板20面向背板10的一侧设置的用于绑定到背板10上的绑定区11的多个绑定垫22。

如图1d所示，可以通过在引线14或绑定垫22上设置各向异性导电胶30以将柔性印刷电路板20的绑定垫22绑定到引线14上，即每个绑定垫22与一条引线14电连接。在背板10与柔性印刷电路板20进行绑定的过程中，各向异性导电胶30会发生溢胶而进入相邻的绑定垫22之间的空隙中，即，各向异性导电胶30包括位于引线14与绑定垫22之间的导电部分31以及位于相邻的绑定垫22之间的空隙中的粘结部分32。

在研究中，本申请的发明人发现：当背板10与柔性印刷电路板20完成绑定后，如果各向异性导电胶30设置的较少会导致相邻的绑定垫22之间的空隙没有被各向异性导电胶30的粘结部分32所填满，即留下了图1d所示的缝隙40，由此，盐雾会渗透到缝隙40内，导致各向异性导电胶30的附着力变弱而发生开胶。图1d所示的缝隙40的位置仅是示意性的，缝隙还有可能位于其他位置。

盐雾腐蚀是一种常见和最有破坏性的大气腐蚀。盐雾对金属材料表面的腐蚀是由于含有的氯离子穿透金属表面的氧化层和防护层与金属发生电化学反应引起的。同时，氯离子含有一定的水合能，易被吸附在金属表面的孔隙、裂缝中，并通过排挤以及取代氧化层中的氧，把不溶性的氧化物变成可溶性的氯化物，使氧化层的钝化态表面变成活泼表面。由此，位于相邻的绑定垫之间的各向异性导电胶可以防止盐雾对金属电极的腐蚀。

为了防止盐雾渗透到未被各向异性导电胶填充满的缝隙中，传统的方法是增大各向异性导电胶的用量，但是在各向异性导电胶的反应温度下(例如160-190℃)，各向异性导电胶的相对粘度会经历先下降再上升的过程，会有一段时间处于流动状态，若反应温度或固化时间不够则各向异性导电胶未完全固化，不能保证其填充满相邻的绑定垫之间的缝隙。因此，即使增大了各向异性导电胶的排胶量也不能保证其填充满相邻的绑定垫之间的缝隙。

本公开的实施例提供一种基板及其制作方法、显示装置。该基板包括：第一衬底、多个第二条状电极、第二衬底、多个第二条状电极以及阻隔墙。第一衬底包括绑定区；多个第一条状电极位于第一衬底上的绑定区，且沿第一方向延伸，沿第二方向排列；多个第二条状电极位于第二衬底上，且沿第一方向延伸，沿第二方向排列，多个第二条状电极通过各向异性导电胶绑定到位于绑定区的多个第一条状电极上；阻隔墙位于相邻的第一条状电极之间。各向异性导电胶包括位于第一条状电极与第二条状电极之间的第一部分以及相邻的第一条状电极之间除阻隔墙以外的空隙的第二部分。本公开实施例的基板中设置的阻隔墙，既可以降低第一衬底与第二衬底之间的各向异性导电胶溢胶不良而产生缝隙的几率，从而避免盐雾渗透进缝隙中，又能减少各向异性导电胶的用量，从而降低耗材的成本。

下面结合附图对本公开实施例提供的基板及其制作方法、显示装置进行描述。

本公开一实施例的一示例提供一种基板。图2a为本公开一实施例的一示例提供的基板的绑定区的局部截面示意图，图2b和图2c分别为图2a所示的基板中的两个衬底以及设置在衬底上的电极的平面结构示意图。如图2a-图2c所示，本示例提供的基板包括：第一衬底100、多个第一条状电极200、第二衬底300、多个第二条状电极400以及阻隔墙600。第一衬底100包括绑定区101(图2b仅示出了第一衬底100包括的绑定区101，而没有示出第一衬底100上的其他区域)，多个第一条状电极200设置在第一衬底100上，且位于绑定区101。多个第一条状电极200沿第一方向(即图中所示的z方向)延伸，沿第二方向(即图中所示的x方向)排列。第一方向与第二方向相交，本实施以第一方向和第二方向垂直为例。

如图2a-图2c所示，本示例提供的基板包括的多个第二条状电极400位于第二衬底300上，且沿第一方向延伸，沿第二方向排列。多个第二条状电极400通过各向异性导电胶500绑定到位于绑定区101的多个第一条状电极200上，即多个第二条状电极400中的每个通过各向异性导电胶500与一个第一条状电极200电连接，也就是，每个第二条状电极400在第一衬底100上的正投影与一个第一条状电极200在第一衬底100上的正投影有交叠。

如图2a-图2c所示，本示例提供的基板包括的阻隔墙600位于相邻的第一条状电极200之间，即，阻隔墙600也位于相邻的第二条状电极400之间。也就是，阻隔墙600在第一衬底100上的正投影位于相邻的第一条状电极200在第一衬底100上的正投影之间，阻隔墙600在第二衬底300上的正投影位于相邻的第二条状电极400在第二衬底300上的正投影之间。

如图2a-图2c所示，各向异性导电胶500包括位于第一条状电极200与第二条状电极400之间的第一部分501以及相邻的第一条状电极200之间除阻隔墙600以外的空隙的第二部分502，即，各向异性导电胶500包括用于电连接第一条状电极200与第二条状电极400的第一部分501，以及位于阻隔墙600与第一条状电极200之间的空隙，以及位于阻隔墙600与第二条状电极400之间的空隙的第二部分502。例如，各向异性导电胶500的第二部分502可以填充满相邻的第一条状电极200之间除阻隔墙600以外的空隙。

上述的相邻的第一条状电极200之间除阻隔墙600以外的空隙指第一条状电极200与第二条状电极400绑定以后，被第一衬底100、第一条状电极200、第二衬底300、第二条状电极400以及各向异性导电胶500的第一部分501包围的空间中除阻隔墙600以外的空间。

例如，本公开实施例中的第一衬底100可以为图1a所示的背板10，第一衬底100包括的绑定区101即为图1a所示的绑定区11，位于第一衬底100上的第一条状电极200为图1a所示的位于绑定区11的引线14。本公开实施例中的第二衬底300可以为图1a所示的柔性印刷电路板20的衬底，位于第二衬底300上的第二条状电极400即为图1c所示的绑定垫22，用以与第一条状电极200绑定。

例如，本公开实施例中的第一衬底可以为阵列基板或触控基板的背板，第二衬底可以为电路结构的衬底，例如第二衬底可以为柔性印刷电路板的衬底或者覆晶薄膜的衬底，本实施例不限于此。例如，第一衬底与第二衬底还可以均为电路结构的衬底，例如，第一衬底可以为柔性印刷电路板的衬底，第二衬底可以为覆晶薄膜的衬底。

在本公开实施例中，由于在相邻的第一条状电极之间设置了阻隔墙，减少了相邻的第一条状电极之间的空隙，从而可以使各向异性导电胶更容易填充满相邻的第一条状电极之间的除阻隔墙以外的空隙以避免盐雾的渗透。此外，还可以减少各向异性导电胶的用量，从而降低耗材的成本。

例如，如图2a-图2c所示，第一衬底100和第二衬底300的至少之一面向另一个的一侧设置有阻隔墙600，本示例以第一衬底100面向第二衬底300的一侧设置了阻隔墙600为例。

例如，如图2a-图2c所示，本示例中的阻隔墙600被xy平面所截的截面为矩形，本实施例对阻隔墙600被xy平面所截的截面形状不做限制，还可以为非规则形状，例如，阻隔墙面向第二衬底的一侧表面还可以为弧形等。

例如，如图2a-图2c所示，沿垂直于第一衬底100的方向，即沿y方向，阻隔墙600的尺寸h0不大于第一衬底100与第二衬底300之间的距离h1，从而防止阻隔墙600的设置影响第一条状电极200与第二条状电极400的绑定。

例如，本实施例提供的阻隔墙600的材料为绝缘材料，从而防止阻隔墙600与第一条状电极200或第二条状电极400电连接而导致相邻的第一条状电极200或相邻的第二条状电极400电连接。

例如，阻隔墙600的材料包括氧化物、氮化物、氮氧化合物、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯等材料，本实施例对此不作限制。

例如，如图2a-图2c所示，沿第二方向，阻隔墙600与位于阻隔墙600两侧的第一条状电极200和第二条状电极400之间均具有空隙。图2a示意性的示出阻隔墙600与第一条状电极200彼此不接触，且阻隔墙600与第二条状电极400彼此不接触的情况。

例如，如图2a-图2c所示，沿第二方向，阻隔墙600的尺寸为相邻的第一条状电极200之间的距离的1/3-1/2，可以保证位于第一条状电极200与第二条状电极400之间的各向异性导电胶500在绑定过程中可以发生溢胶而填充相邻的第一条状电极200之间除阻隔墙600以外的空隙。此外，阻隔墙600与第一条状电极200之间保持一定距离，可以防止阻隔墙600影响第一条状电极200与第二条状电极400的绑定。

例如，在阻隔墙600与第一条状电极200彼此不接触，且阻隔墙600与第二条状电极400彼此不接触的情况下，阻隔墙600也可以采用非绝缘材料，只要不会导致相邻的第一条状电极(或相邻的第二条状电极)发生电连接即可。

例如，本实施例中的“阻隔墙600与位于阻隔墙600两侧的第一条状电极200和第二条状电极400之间均具有空隙”不限于图2a所示的情况，图2d为本实施例的另一示例提供的基板的绑定区的局部截面示意图。如图2d所示，阻隔墙600被xy平面所截的截面形状为梯形，且阻隔墙600虽然与第一条状电极200接触，但是沿x方向，阻隔墙600与位于其两侧的第一条状电极200之间具有空隙，即沿x方向，阻隔墙600与各向异性导电胶500的第一部分501之间具有间隔，从而可以保证位于第一条状电极200与第二条状电极400之间的各向异性导电胶500在绑定过程中可以发生溢胶而填充相邻的第一条状电极200之间除阻隔墙600以外的空隙。

需要说明的是，图2d所示的示例中，由于阻隔墙600与第一条状电极200有接触，所以阻隔墙600的材料仅能选择绝缘材料。

例如，图2e为本实施例的另一示例提供的基板的局部绑定区的截面示意图。如图2e所示，阻隔墙600与第一条状电极200或第二条状电极400之间没有空隙，且沿垂直于第一衬底100的方向，阻隔墙600的尺寸不大于各向异性导电胶500的第一部分501远离与阻隔墙600接触的第一条状电极200或第二条状电极400一侧表面距阻隔墙600所在的衬底的距离。沿垂直于第一衬底100的方向，阻隔墙600的尺寸不大于各向异性导电胶500的第一部分501远离阻隔墙600所在衬底的一侧的表面距阻隔墙600所在的衬底的距离，即，本示例中，阻隔墙600的尺寸不大于各向异性导电胶500的第一部分501远离第一衬底100的一侧的表面距第一衬底100的距离。本示例中的阻隔墙600与第一条状电极200之间虽然没有空隙，但是阻隔墙600没有阻挡溢胶通道，阻隔墙600不会影响位于第一条状电极200与第二条状电极400之间的各向异性导电胶500向相邻的第一条状电极200之间的空隙溢胶。

图2e示意性的示出，在阻隔墙600位于第一衬底100上时，阻隔墙600沿y方向的尺寸不大于位于第一条状电极200与第二条状电极400之间的各向异性导电胶500的第一部分501远离第一衬底100的一侧的表面距第一衬底100的距离，从而可以保证位于第一条状电极200与第二条状电极400之间的各向异性导电胶500在绑定过程中可以发生溢胶而填充相邻的第一条状电极200之间除阻隔墙600以外的空隙。

如图2e所示的示例中，各向异性导电胶500的第二部分502仅填充满第一阻隔墙601与第二条状电极400之间的空隙就可保证填充满相邻的第一条状电极200之间除阻隔墙600以外的空隙。

例如，如图2a-图2c所示，阻隔墙600为沿第一方向延伸的连续条状阻隔墙，且沿第一方向，阻隔墙600的尺寸与第一条状电极200的尺寸相同，从而，沿x方向，相邻的第一条状电极200之间均设置有阻隔墙600，可以使各向异性导电胶600更容易填充满相邻的第一条状电极200之间的除阻隔墙600以外的空隙。

例如，图2f为本实施例的另一示例提供的设置有阻隔墙的衬底的平面结构示意图。如图2f所示，本示例中的至少一个阻隔墙600包括多个子阻隔墙601，多个子阻隔墙601沿第一方向排列，且彼此间隔分布。本示例以每个阻隔墙600均包括沿z方向排列的多个子阻隔墙601为例。本示例中的子阻隔墙在相邻的第一条状电极之间均匀分布，减少了相邻的第一条状电极之间的空隙，从而可以使各向异性导电胶更容易填充满相邻的第一条状电极之间的除阻隔墙以外的空隙。

例如，图3a为本公开一实施例的另一示例提供的基板的绑定区的局部截面示意图，图3b和图3c分别为图3a所示的基板中的两个衬底以及设置在衬底上的电极的平面结构示意图。如图3a-图3c所示，本示例中的阻隔墙600设置在第二衬底300面向第一衬底100的一侧。本示例提供的阻隔墙与图2a-图2c所示的示例的区别仅在于：本示例中的阻隔墙600设置在了第二衬底300上。

例如，图4a为本公开一实施例的另一示例提供的基板的绑定区的局部截面示意图，图4b和图4c分别为图4a所示的基板中的两个衬底以及设置在衬底上的电极的平面结构示意图。如图4a-图4c所示，本示例中，第一衬底100和第二衬底300均设置有阻隔墙600，第一衬底100上的阻隔墙600为第一阻隔墙601，第二衬底300上的阻隔墙600为第二阻隔墙602，相邻的第一条状电极200之间仅设置有第一阻隔墙601或第二阻隔墙602。

例如，如图4a-图4c所示，相邻的第一条状电极200之间仅包括一个阻隔墙600，该阻隔墙600可以为设置在第一衬底100上的第一阻隔墙601，或设置在第二衬底300上的第二阻隔墙602。

例如，如图4a所示的示例仅示出了沿x方向，第一阻隔墙601和第二阻隔墙602交替设置的情况，但本示例不限于此，例如，相邻的第一阻隔墙之间还可以设置多个第二阻隔墙等。

本示例中的第一阻隔墙601和第二阻隔墙602与图2a-图2c所示的示例中的阻隔墙具有相同的特征，在此不再赘述。

例如，图5a为本公开一实施例的另一示例提供的基板的绑定区的局部截面示意图，图5b和图5c分别为图5a所示的基板中的两个衬底以及设置在衬底上的电极的平面结构示意图。如图5a-图5c所示，本示例中，第一衬底100和第二衬底300均设置有阻隔墙600，第一衬底100上的阻隔墙600为第一阻隔墙601，第二衬底300上的阻隔墙600为第二阻隔墙602，相邻的第一条状电极200之间设置有第一阻隔墙601和第二阻隔墙602。

例如，如图5a所示，第一阻隔墙601在第一衬底100上的正投影与第二阻隔墙602在第一衬底100上的正投影至少部分重叠。

例如，如图5a-图5c所示，相邻的第一条状电极200之间可以包括分别位于第一衬底100和第二衬底300上的两个阻隔墙600，且两个阻隔墙600沿y方向的最大尺寸之和不大于第一衬底100与第二衬底300之间的距离，从而防止阻隔墙600的设置影响第一条状电极200与第二条状电极400的绑定。本示例中，在相邻的第一条状电极之间设置两个阻隔墙，则相邻的第一条状电极之间除阻隔墙以外的空隙为第一阻隔墙与第二阻隔墙之间的空隙，该空隙更容易被各向异性导电胶填充满。

本示例中的第一阻隔墙601和第二阻隔墙602除高度特征外的其他特征与图2a-图2c所示的示例中的阻隔墙的特征相同，在此不再赘述。

例如，如图5a所示，本示例中，沿x方向，第一阻隔墙601与位于第一阻隔墙601两侧的第一条状电极200之间具有空隙，第二阻隔墙602与位于第二阻隔墙602两侧的第二条状电极400之间具有空隙。从而，在位于第一条状电极200与第二条状电极400之间的各向异性导电胶500发生溢胶的过程中，相邻的第一条状电极200之间设置的第一阻隔墙601和第二阻隔墙602可以更好的保证各向异性导电胶能够填充满相邻的第一条状电极200之间的除第一阻隔墙601和第二阻隔墙602以外的空隙。

例如，图5d为本公开一实施例的另一示例提供的基板的局部截面示意图。如图5d所示，沿垂直于第一衬底100的方向，阻隔墙600的尺寸不大于各向异性导电胶500的第一部分501远离阻隔墙600的一侧的表面距阻隔墙600所在的衬底的距离，即，第一阻隔墙601的尺寸不大于各向异性导电胶500的第一部分501远离第一衬底100的一侧的表面距第一衬底100的距离，第二阻隔墙602的尺寸不大于各向异性导电胶500的第一部分501远离第二衬底300的一侧的表面距第二衬底300的距离，从而可以使各向异性导电胶500的第二部分502能够更好的填充满相邻的第一条状电极100之间的除阻隔墙600以外的空隙。

本示例中，虽然第一阻隔墙601与第一条状电极200之间没有空隙，且第二阻隔墙602与第二条状电极400之间没有空隙，但是阻隔墙600不会影响位于第一条状电极200与第二条状电极400之间的各向异性导电胶500向相邻的第一条状电极200之间的空隙溢胶。如图5d所示的示例中，各向异性导电胶500的第二部分502仅填充满第一阻隔墙601与第二阻隔墙602之间的空隙就可保证填充满相邻的第一条状电极200之间除阻隔墙600以外的空隙。本示例中的阻隔墙600的材料为绝缘材料。

例如，图6为本公开另一实施例提供的基板的制作方法的示意性流程图。如图6所示，基板的制作方法的包括如下步骤。

s201：提供第一衬底，第一衬底包括绑定区，绑定区设置有沿第一方向延伸，且沿第二方向排列的多个第一条状电极。

例如，本实施例中的第一衬底和第一条状电极如图2b所示。上述“提供第一衬底”可以包括提供已经设置有多个第一条状电极的第一衬底，也可以包括在第一衬底上形成多个第一条状电极的步骤，本实施例对此不作限制。

s202：提供第二衬底，第二衬底上设置有沿第一方向延伸，且沿第二方向排列的多个第二条状电极。

例如，本实施例中的第二衬底和第二条状电极如图2c所示。上述“提供第二衬底”可以包括提供已经设置有多个第二条状电极的第二衬底，也可以包括在第二衬底上形成多个第二条状电极的步骤，本实施例对此不作限制。

例如，本公开实施例中的第一衬底可以为图1a所示的背板10，第一衬底包括的绑定区即为图1a所示的绑定区11，位于第一衬底上的第一条状电极为图1a所示的位于绑定区11的引线14。本公开实施例中的第二衬底可以为图1a所示的柔性印刷电路板20的衬底，位于第二衬底上的第二条状电极即为图1c所示的绑定垫22，用以与第一条状电极绑定。

例如，本公开实施例中的第一衬底可以为阵列基板或触控基板的背板，第二衬底可以为电路结构的衬底，例如第二衬底可以为柔性印刷电路板的衬底或者覆晶薄膜的衬底，本实施例不限于此。例如，第一衬底与第二衬底还可以均为电路结构的衬底，例如，第一衬底可以为柔性印刷电路板的衬底，第二衬底可以为覆晶薄膜的衬底。

s203：在第一衬底和第二衬底至少之一上形成阻隔墙，阻隔墙位于相邻的第一条状电极之间，和/或，相邻的第二条状电极之间。

例如，本实施例提供的制作方法中，既可以如图2a-图2c所示，仅在第一衬底上形成阻隔墙，也可以如图3a-图3c所示，在第二衬底上形成阻隔墙，还可以如图4a-图5d所示，在第一衬底和第二衬底上均形成阻隔墙，本实施例对此不作限制。

例如，形成阻隔墙包括：在第一衬底的第一条状电极所在的一侧和第二衬底的第二条状电极所在的一侧的至少之一形成绝缘层；图案化绝缘层以在相邻的第一条状电极之间，和/或，相邻的第二条状电极之间形成阻隔墙。

例如，本实施例的一示例中，在第一衬底上形成第一条状电极，以及在第二衬底上形成第二条状电极以后，在第一条状电极和第二条状电极的至少之一上形成一层绝缘层，然后图案化该绝缘层以在相邻的第一条状电极之间，和/或，相邻的第二条状电极之间形成阻隔墙。本实施例不限于此，还可以在形成第一条状电极和第二条状电极之前形成阻隔墙。

例如，绝缘层的材料可以为光刻胶材料，图案化绝缘层包括：对第一条状电极所在区域的绝缘层进行曝光，对相邻的第一条状电极之间待形成阻隔墙的区域不进行曝光，然后对曝光处理的绝缘层进行显影、剥离以形成阻隔墙。

本实施例形成的阻隔墙具有图2a-图5d所示的任一示例中的阻隔墙的特征，在此不再赘述。

s204：采用各向异性导电胶将第二衬底上的多个第二电极绑定到位于绑定区的多个第一条状电极上，各向异性导电胶包括位于第一条状电极与第二条状电极之间的第一部分以及相邻的第一条状电极之间除阻隔墙以外的空隙的第二部分。

例如，可以在第一衬底上的多个第一条状电极上涂覆各向异性导电胶，然后将第二衬底上的多个第二条状电极中的每个与一个第一条状电极相对贴合以完成绑定。在将第二条状电极与第一条状电极贴合的过程中，位于第一条状电极与第二条状电极之间的各向异性导电胶发生溢胶以流入第一条状电极与阻隔墙之间的空隙中。由于在相邻的第一条状电极之间设置的阻隔墙可以减少相邻的第一条状电极之间的空隙，从而可以使各向异性导电胶更容易填充满相邻的第一条状电极之间的除阻隔墙以外的空隙以避免盐雾的渗透。此外，还可以减少各向异性导电胶的用量，从而降低耗材的成本。

例如，图7为本公开另一实施例提供的显示装置的示意图。如图7所示，显示装置1000包括上述任一示例提供的基板1001。

例如，该显示装置可以为液晶显示装置、有机发光二极管显示装置、具有触控功能的显示装置等，该显示装置也可以应用于电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件，本实施例不限于此。

有以下几点需要说明：

(1)本公开的实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)在不冲突的情况下，本公开的同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

以上所述仅是本公开的示范性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。