本实用新型涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种尾纤式高隔离度光纤连接器。
背景技术：
随着互联网数据量的日益增加，光通信技术也不断更新。单波长调制速率从2.5Gbits升级到25Gbits，对芯片的封装和工艺提出了更高的要求，高速率调制对外部光反馈更加敏感，在模块内部设置光隔离器会极大的减小外部反射光对调制光源性能的影响，但并非所有产品都可以内置隔离器从而实现光学高隔离，如由于芯片设计本身的局限性，在硅光波导光学中实现高的光学隔离比较困难，从而使得硅光波导产品的性能受到反馈光的影响很大。且现有技术中普通的带隔离器的光纤连接器需要将隔离器组件和陶瓷插芯进行耦合调节才能实现光路对准，存在耦合工艺相对复杂、耦合成本相对较高的问题。
技术实现要素：
本申请实施例通过提供一种尾纤式高隔离度光纤连接器，解决了现有技术中硅光模块难以实现较好的光学隔离，光纤连接器耦合隔离器和陶瓷插芯的工艺较复杂、成本较高的问题。
本申请实施例提供一种尾纤式高隔离度光纤连接器，包括：第一陶瓷插芯、第二陶瓷插芯、光学隔离器、光学透镜、耦合基台套筒；所述耦合基台套筒的中部内孔形成平面基台，所述光学隔离器和所述光学透镜固定在所述平面基台上，所述耦合基台套筒的两端分别应力压接所述第一陶瓷插芯和所述第二陶瓷插芯，所述第二陶瓷插芯的输入端带尾纤；所述尾纤式高隔离度光纤连接器应用于硅光模块。
优选的，所述光学隔离器位于所述第一陶瓷插芯和所述光学透镜之间。
优选的，所述光学隔离器位于所述第二陶瓷插芯和所述光学透镜之间。
优选的，所述第一陶瓷插芯的输入端和输出端均进行研磨抛光处理。
优选的，所述第二陶瓷插芯的输出端进行研磨抛光处理。
优选的，所述尾纤式高隔离度光纤连接器还包括密封套筒，所述密封套筒套装在所述耦合基台套筒的外部。
优选的，所述尾纤式高隔离度光纤连接器还包括陶瓷套筒，所述陶瓷套筒套装在所述第一陶瓷插芯的外部。
优选的，所述尾纤式高隔离度光纤连接器还包括外部套筒，所述外部套筒压接在所述陶瓷套筒和所述耦合基台套筒上。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
在本申请实施例中，通过应力压接将第一陶瓷插芯和第二陶瓷插芯直接安装至耦合基台套筒上，将光学透镜和光学隔离器对应放置于耦合基台套筒的平面基台上，利用耦合基台套筒实现光学隔离器、光学透镜、第一陶瓷插芯、第二陶瓷插芯的精确定位，从而确保第二陶瓷插芯中的光信号耦合到第一陶瓷插芯中，实现光路对准。第二陶瓷插芯的输入端带尾纤，构成的尾纤式高隔离度光纤连接器能够应用于硅光模块。此外，本实用新型能够有效减小外部反馈光对模块光信号性能的影响，利用光学透镜和光学隔离器实现光信号的单向传输，结构紧凑，工艺简单，成本较低，适用于硅光波导产品和其他带尾纤式高隔离高集成的产品。
附图说明
为了更清楚地说明本实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种尾纤式高隔离度光纤连接器的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种尾纤式高隔离度光纤连接器的外部示意图。
其中，1-外部套筒、2-陶瓷套筒、3-第一陶瓷插芯、4-耦合基台套筒、5-密封套筒、6-第二陶瓷插芯、7-光学透镜、8-光学隔离器、9-第二光纤、10-第一光纤。
具体实施方式
本申请实施例通过提供一种尾纤式高隔离度光纤连接器，解决了现有技术中硅光模块难以实现较好的光学隔离，光纤连接器耦合隔离器和陶瓷插芯的工艺较复杂、成本较高的问题。
本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
一种尾纤式高隔离度光纤连接器，包括：第一陶瓷插芯、第二陶瓷插芯、光学隔离器、光学透镜、耦合基台套筒；所述耦合基台套筒的中部内孔形成平面基台，所述光学隔离器和所述光学透镜固定在所述平面基台上，所述耦合基台套筒的两端分别应力压接所述第一陶瓷插芯和所述第二陶瓷插芯，所述第二陶瓷插芯的输入端带尾纤；所述尾纤式高隔离度光纤连接器应用于硅光模块。
本实用新型利用耦合基台套筒实现光学隔离器、光学透镜、第一陶瓷插芯、第二陶瓷插芯的精确定位，从而确保第二陶瓷插芯中的光信号耦合到第一陶瓷插芯中，实现光路对准。第二陶瓷插芯的输入端带尾纤，构成的尾纤式高隔离度光纤连接器能够应用于硅光模块。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
本实施例提供了一种尾纤式高隔离度光纤连接器，如图1所示，包括外部套筒1、陶瓷套筒2、第一陶瓷插芯3、耦合基台套筒4、密封套筒5、第二陶瓷插芯6、光学透镜7、光学隔离器8、第二光纤9、第一光纤10。
其中，所述耦合基台套筒4的中部内孔形成平面基台，所述光学隔离器8和所述光学透镜7固定在所述平面基台上，所述耦合基台套筒4的两端分别应力压接所述第一陶瓷插芯3和所述第二陶瓷插芯6，所述第二陶瓷插芯6的输入端带尾纤；所述尾纤式高隔离度光纤连接器应用于硅光模块。
所述光学隔离器8位于所述第一陶瓷插芯3和所述光学透镜7之间。另一种情况下，所述光学隔离器8位于所述第二陶瓷插芯6和所述光学透镜7之间。所述光学隔离器8和所述光学透镜7的位置用于调节光路对准。所述光学透镜7与所述第一陶瓷插芯3之间的距离为第一距离，所述光学透镜7与所述第二陶瓷插芯6之间的距离为第二距离，所述第一距离和所述第二距离根据光路耦合调整。
所述第一陶瓷插芯3包含所述第一光纤10，所述第二陶瓷插芯6包含所述第二光纤9。所述第一陶瓷插芯3的输入端和输出端均进行研磨抛光处理。所述第二陶瓷插芯6的输出端进行研磨抛光处理。即所述第二陶瓷插芯6是带尾纤的陶瓷插芯，尾纤是所述第二光纤9，可实现与硅光芯片的耦合连接。所述第二光纤9的选择可多样化不仅限于普通的单模光纤，可根据耦合对象的需求选择特殊孔径和模场的光纤，从而实现集成产品的多样化。
所述密封套筒5套装在所述耦合基台套筒4的外部，所述陶瓷套筒2套装在所述第一陶瓷插芯3的外部，所述外部套筒1压接在所述陶瓷套筒2和所述耦合基台套筒4上。具体的可以将所述密封套筒5采用密封胶粘接到所述耦合基台套筒4上，实现光路密封，避免外界物质对耦合光路的干扰，然后将所述陶瓷套筒2粘接固定在所述第一陶瓷插芯3上，最后将所述外部套筒1压接在所述陶瓷套筒2和所述耦合基台套筒4上。其中，所述外部套筒1和所述陶瓷套筒2满足LC适配器标准，整体外观和常规LC型光连接器一致。本实用新型提供的尾纤式高隔离度光纤连接器的外部示意图如图2所示。
本实用新型中的耦合基台套筒是将一个中空的套筒进行加工处理得到的，使耦合基台套筒中部内孔形成平面基台。本实用新型利用耦合基台套筒精准限位，用于对接光学隔离器、光学透镜及其两端陶瓷套筒中的光纤。
本实用新型提供的一种尾纤式高隔离器度光纤连接器，可集成于硅光波导产品中，解决硅光波导的反馈光问题的同时提高了产品的集成度，也降低了产品成本。本实用新型通过在两个陶瓷插芯之间设置光学透镜和光学隔离器，实现光纤到标准光接口的连接，实现高光隔离的性能，可极大地减少反馈光对硅光器件的干扰，可生产性高，成本低，可兼容性强，并适用于所有尾纤式模块设计。
本实用新型实施例提供的一种尾纤式高隔离度光纤连接器至少包括如下技术效果：
在本申请实施例中，通过应力压接将第一陶瓷插芯和第二陶瓷插芯直接安装至耦合基台套筒上，将光学透镜和光学隔离器对应放置于耦合基台套筒的平面基台上，利用耦合基台套筒实现光学隔离器、光学透镜、第一陶瓷插芯、第二陶瓷插芯的精确定位，从而确保第二陶瓷插芯中的光信号耦合到第一陶瓷插芯中，实现光路对准。第二陶瓷插芯的输入端带尾纤，构成的尾纤式高隔离度光纤连接器能够应用于硅光模块。此外，本实用新型能够有效减小外部反馈光对模块光信号性能的影响，利用光学透镜和光学隔离器实现光信号的单向传输，结构紧凑，工艺简单，成本较低，适用于硅光波导产品和其他带尾纤式高隔离高集成的产品。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。