1.一种多芯模式可控高功率信号合束器，其特征在于，所述多芯模式可控高功率信号合束器外壳顶面左边通过螺丝固定有温度报警器；外壳顶面右边通过螺丝固定有电风扇；外壳底部通过螺丝固定有两个蓄电池；外壳中央内部嵌装有微型单片机，外壳内部连接有复合层锡板；
微型单片机右端嵌装有无线发射器；
微型单片机通过电路线分别连接温度报警器、电风扇、蓄电池；
外壳内部安装有高功率电路保护器并与微型单片机通过电路线连接；高功率电路保护器集成有功率放大器和保护器；功率放大器和保护器通过导线连接；保护器通过导线连接微型单片机；
功率放大器包括：功率放大器壳体，功率放大器壳体内部集成有：
用于完成数字预失真和包络生成的现场可编程门阵列；
通过线缆与现场可编程门阵列连接，通过射频线缆与包络跟踪功率放大器连接，用于抑制包络跟踪功率放大器产生的峰均比的包络调制器；
通过线缆与包络调制器连接，用于提高漏极电压从低输入功率到峰值功率的饱和状态效率的包络跟踪功率放大器；
通过射频线缆现场与可编程门阵列和包络跟踪功率放大器连接，用于降低输出电平中混叠成分的抗混叠滤波器；
通过射频线缆与环形器连接，用于自适应地调节数字预失真的补偿特性自适应器。
2.如权利要求1所述多芯模式可控高功率信号合束器，其特征在于，功率放大器进一步包括电源接口、环形器；
所述电源接口安装在功率放大器壳体上，所述环形器与包络跟踪功率放大器和自适应器连接；
所述包络跟踪功率放大器的功率管为LDMOS，运行环境为并行多波段模式。
3.如权利要求1所述多芯模式可控高功率信号合束器，其特征在于，所述功率放大器壳体上贴覆有环氧树脂层。
4.如权利要求1所述多芯模式可控高功率信号合束器，其特征在于，镶装在外壳上的温度感应器通过导线与温度警报器连接。