一种一体化镜头及摄像头模组的制作方法

文档序号:17207469发布日期:2019-03-27 10:31阅读:334来源:国知局
一种一体化镜头及摄像头模组的制作方法

本实用新型涉及了摄像技术领域,特别是涉及了一种一体化镜头及摄像头模组。



背景技术:

为了实现更好的成像质量,现有的摄像头模组一般都设有音圈马达,在音圈马达的载体内设置镜头组,镜头组和载体一般通过螺纹配合固定连接,在载体的外侧四周用导线形成绕线圈,但是这样无论是先搭载镜头组再布置绕线圈,或者先布置绕线圈之后再搭载镜头组,都会对镜头组的精度和洁净度产生一定的影响,而且,绕线圈整体体积大,布置困难,不利于摄像头模组的小型化发展。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种一体化镜头,能够有效提高镜头组的洁净度和精度,提高产品质量;同时减少体积,适应摄像头模组的小型化要求。

为了解决以上技术问题,本实用新型提供了一种一体化镜头,包括注塑成型为一体化结构的载体和镜头组,所述镜头组容纳于所述载体中;所述载体的外侧四周一体化制作有线圈走线。

进一步地,提供了一种摄像头模组,包括以上所述的一体化镜头、支撑所述一体化镜头底座和固定于所述底座上的外壳。

作为本实用新型的一种优选方案,所述外壳上一体化制作有第二线圈走线。

作为本实用新型的一种优选方案,所述一体化镜头与底座之间设有下弹片。

作为本实用新型的一种优选方案,所述一体化镜头远离所述底座的一端设置有上弹片。

作为本实用新型的一种优选方案,所述上弹片与下弹片一体化制造于所述一体化镜头上。

作为本实用新型的一种优选方案,所述底座上设有滤光片、图像传感器和与所述图像传感器电性连接的电路板。

作为本实用新型的一种优选方案,所述外壳和底座上设有通过LDS工艺形成的连接电路,所述第二线圈走线通过所述连接电路实现与所述电路板的电性连接。

本实用新型具有如下技术效果:本实用新型提供的一种一体化镜头及摄像头模组通过注塑成型将载体和镜头组设置为一体化结构,并且在载体的外侧一体化制造线圈走线,从而使得这样的一体化镜头既可以免除镜头组与载体之间的螺旋装配工序,同时也不必再进行绕线工艺,能够有效提高镜头组的洁净度和进度,提高产品质量;而且这样一体化线圈能够有效减少一体化镜头的体积,实现产品的小型化,适应摄像头模组的小型化要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例,而非对本实用新型的限制。

图1为本实用新型提供的一种一体化镜头的结构示意图;

图2为本实用新型提供的一种摄像头模组的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的,技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本发明实施方式作进一步详细说明。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

除非另外定义,本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。

如图1所示,其显示了本实用新型提供的一种一体化镜头100,该一体化镜头100包括注塑成型为一体化结构的载体1和镜头组2,所述镜头组2容纳于所述载体1中;所述载体1的外侧四周一体化制作有线圈走线3。这样,通过设置注塑成型为一体化结构的载体和镜头组,并且在载体的外侧布置一体化形成的线圈走线3,具体的可以采用MID工艺在载体外侧四周形成线圈走线,例如可以采用激光成型技术直接在载体外侧四周形成线圈形式的走线;从而使得这样的一体化镜头100既可以免除镜头组2与载体1之间的螺旋装配工序,同时也不必再进行导线的绕线工艺,能够有效提高镜头组2的洁净度和进度,提高产品质量;而且一体化线圈走线3能够有效减少一体化镜头100的体积,实现产品的小型化。

如图2所示,本实用新型还提供了一种摄像头模组,包括以上所述的一体化镜头100、支撑所述一体化镜头100的底座200和固定于所述底座200上的外壳300。优选地,所述外壳300上一体化制作有第二线圈走线400。这样,通过设置第二线圈走线400可以实现通电产生磁场,从而可以代替永磁体的作用,由于一体化制作的第二线圈走线400体积更小,能够进一步减少摄像头模组的体积。

进一步地,所述一体化镜头100与底座200之间设有下弹片500,所述一体化镜头100远离所述底座200的一端设置有上弹片600。优选地,所述上弹片600与下弹片500优选为一体化制造于所述一体化镜头100上,从而能够进一步减少装配工序,提高生产效率。

具体地,在本实施例中,所述底座200上还设有电路板700,所述外壳300和底座200上设有通过激光成型工艺形成的连接电路,所述第二线圈走线400通过所述连接电路实现与所述电路板700的电性连接。这样的电性连接方式简单稳定,且节省了导线的布置路线,能够有效提高产品质量。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

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