基于超表面结构的超紧凑硅波导模式转换器件的制作方法

文档序号:23067986发布日期:2020-11-25 17:55阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种紧凑硅波导模式转换器,其特征在于,为基于具有倾斜的亚波长周期性扰动的电介质超曲面结构,包括:在soi基片上蚀刻形状的若干个周期个数,周期为λ、占空比、倾斜角度为θ的斜向亚波长扰动的顶层硅结构;

所述的斜向亚波长扰动的顶层硅结构满足模式耦合方程:其中:a、b分别为模式a、b的幅值,βa和βb分别表示模式a和模式b的传播系数;κab和κba代表波导模式a和b之间的交换耦合系数,即模式耦合系数,且κab=κba*

2.根据权利要求1所述的紧凑硅波导模式转换器,其特征是,所述的模式转换器,其相位匹配条件满足:根据该条件,tea模式和teb模式在δ/2上传播后异相,因此,在δ/2之后需要将κab从正值变为负值,以确保tea模式始终对转换为teb模式有转换贡献。

3.根据权利要求1或2所述的紧凑硅波导模式转换器,其特征是,所述的模式转换器,其耦合过程只需要一个耦合周期,即耦合长度l=δ,并且倾斜角度其中:w为波导宽度,λ为亚波长结构的周期。

4.根据权利要求1所述的紧凑硅波导模式转换器,其特征是,所述的模式耦合系数进一步表示为其中:ea(x,y)和eb(x,y)分别代表波导模式a和b在没有微扰下的场分布,ω代表选择转换的频率,δε(x,y,z)表示周期性微扰对应的介电常数的变化,与刻蚀形状相关。

5.根据权利要求1所述的紧凑硅波导模式转换器,其特征是,所述的超表面结构图形通过在soi基片上刻蚀220nm的顶层硅实现,刻蚀深度为110~130nm,表面覆盖二氧化硅作为保护层。


技术总结
一种紧凑硅波导模式转换器,为基于具有倾斜的亚波长周期性扰动的电介质超曲面结构,包括:在SOI基片上蚀刻形状的若干个周期个数,周期为Λ、占空比、倾斜角度为θ的斜向亚波长扰动的顶层硅结构;本发明采用具有倾斜的亚波长扰动的全介质超表面结构,可以实现紧凑的基模到任意高阶模的硅波导模式转换,能够大幅度提升光通信容量。

技术研发人员:王洪炜;张永;何宇;孙璐;苏翼凯
受保护的技术使用者:上海交通大学
技术研发日:2019.05.23
技术公布日:2020.11.24
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