一种光模块的制作方法

1.本技术涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术，而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。
3.为了实现上述光电转换功能，一个标准光模块通常包括电路板、与电路板连接的光发射次模块和光接收次模块等器件。其中，在高速光通信模块中，光接收次模块通常采用非气密性壳体封装结构，非气密壳体内部设置有光电探测器、tia(trans-impedance amplifier，跨阻放大器)等光器件，且该非气密壳体通过柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)与电路板连接。具体地，电路板上设有用于连接柔性电路板的fpc焊盘，柔性电路板上设置有焊盘，柔性电路板上设置焊盘的一端与fpc焊盘连接、另一端插入非气密壳体内并与非气密壳体内的光器件连接。通过上述设计实现电路板与非气密壳体内的光器件连接，以使电路板驱动非气密壳体内的光器件接收光信号。
4.但是，光接收次模块内的光器件存在多类信号，如电源信号、低速信号、高速信号等，为保证光器件多类信号的信号完整性，柔性电路板上fpc焊盘数量较多，造成柔性电路板与电路板的宽度尺寸较大，不利于光模块的小型化发展。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种光模块，以解决光接收次模块内光器件存在多类信号，造成柔性电路板与电路板的宽度尺寸较大，不利于光模块小型化发展的问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
7.本技术实施例公开了一种光模块，包括：
8.电路板，其一端设置有fpc焊盘、另一端设置有金手指；
9.光接收次模块，与所述电路板电连接，用于接收光信号；
10.柔性电路板，一端与所述光接收次模块连接，另一端沿所述柔性电路板长度方向设置有第一排信号焊盘与第二排信号焊盘，所述第二排信号焊盘沿所述柔性电路板的宽度边缘设置，所述第一排信号焊盘远离所述金手指设置；所述第一排信号焊盘包括电源焊盘与第一低速信号焊盘组，没有高速信号焊盘；所述第二排信号焊盘包括第二低速信号焊盘组与多组高速信号焊盘组，所述第二低速信号焊盘组位于多组所述高速信号焊盘组之间；所述电源焊盘、所述第一低速信号焊盘组、所述第二低速信号焊盘组与所述高速信号焊盘组分别与所述fpc焊盘一一对应连接。
11.本技术提供的光模块包括电路板、光接收次模块与柔性电路板，电路板的一端设置有fpc焊盘、另一端设置有金手指，柔性电路板的一端与光接收次模块连接，另一端沿柔
性电路板长度方向设置有第一排信号焊盘与第二排信号焊盘，第二排信号焊盘沿柔性电路板的宽度边缘设置，第一排信号焊盘远离金手指设置，即柔性电路板上由左至右并排设置有第一排信号焊盘与第二排信号焊盘；第一排信号焊盘包括电源焊盘与第一低速信号焊盘组，没有高速信号焊盘；第二排信号焊盘包括第二低速信号焊盘与多组高速信号焊盘组，且第二低速信号焊盘位于多组高速信号焊盘组之间，以隔离多组高速信号焊盘组，避免高速信号产生串扰；电源焊盘、第一低速信号焊盘组、第二低速信号焊盘组与多组高速信号焊盘组分别与fpc焊盘一一对应连接。光接收次模块可通过电源焊盘、第一低速信号焊盘组、第二低速信号焊盘组与多组高速信号焊盘组实现与电路板的连接，以实现电源信号、低速信号、高速信号在柔性电路板与电路板之间的互连，从而实现光接收次模块的光接收性能。本技术中柔性电路板上的信号焊盘采用双排焊盘设计，即柔性电路板上设置有第一排信号焊盘与第二排信号焊盘，高速信号焊盘设置在靠近金手指的第二排信号焊盘上，如此高速信号焊盘可直接与电路板表面的fpc焊盘连接以通过电路板表面走线传输高速信号，以满足高速信号的技术管控要求；光接收次模块的多类信号通过双排焊盘在柔性电路板与电路板之间互连，能够有效节省柔性电路板的结构空间，如此既可避免单排焊盘造成柔性电路板宽度较大，满足小型化光模块结构宽度的受限性，又可满足光接收次模块多类信号的信号传输完整性，进而有利于光模块的小型化发展。
12.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
13.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为光通信终端连接关系示意图；
15.图2为光网络终端结构示意图；
16.图3为本技术实施例提供的一种光模块的结构示意图；
17.图4为本技术实施例提供的一种光模块的分解示意图；
18.图5为本技术实施例提供的一种光模块中电路板、柔性电路板与光接收次模块的装配示意图；
19.图6为本技术实施例提供的一种光模块中电路板、柔性电路板与光接收次模块的另一角度装配示意图；
20.图7为本技术实施例提供的一种光模块中电路板、柔性电路板与光接收次模块的再一角度装配示意图；
21.图8为本技术实施例提供的一种光模块中光接收次模块与柔性电路板的分解示意图；
22.图9为本技术实施例提供的一种光模块中电路板与柔性电路板的装配示意图；
23.图10为本技术实施例提供的一种光模块中电路板的结构示意图；
24.图11为本技术实施例提供的一种光模块中柔性电路板的结构示意图；
25.图12为本技术实施例提供的一种光模块中柔性电路板的局部结构示意图；
26.图13为本技术实施例提供的一种光模块中柔性电路板的另一角度局部结构示意图；
27.图14为本技术实施例提供的一种光模块中光接收次模块与柔性电路板的信号线连接示意图。
具体实施方式
28.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
29.光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
30.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
31.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
32.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
33.光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
34.光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
35.至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
36.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的
上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
37.图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等第一凸台部。
38.光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
39.笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
40.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本技术实施例提供的光模块的分解示意图。如图3、图4所示，本技术实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400与光接收次模块500。
41.上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
42.两个开口具体可以是位于光模块同一端的两端开口(204、205)，也可以是在光模块不同端的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400与光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500等光电器件位于包裹腔体中。
43.采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
44.解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
45.解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件203的末端可以在使解锁部件203在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件203，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
46.电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。
47.电路板300用于提供信号电连接的信号电路，信号电路可以提供信号。电路板300
通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
48.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
49.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。
50.在本技术实施例中，光发射次模块400与光接收次模块500用于电光以及光电之间转换，光发射次模块400采用to封装，光接收次模块500采用cob封装，且光发射次模块400与光接收次模块500分别具有与之对应的光口。
51.对于200g lta1335c-pc光模块，为节省空间，光发射次模块400与光接收次模块500层叠设置，为满足光模块在实际使用过程中的有气密性需求，光发射次模块400采用气密性壳体封装结构，气密性壳体内部封装有激光器等光器件，且光发射次模块400通过柔性电路板与设置在电路板300上的激光驱动芯片连接，进而实现激光驱动芯片通过柔性电路板与光发射次模块400连接，驱动光发射次模块400发射光信号。
52.由于光模块的电路板300面积尺寸较小，光接收次模块500无法放置于电路板300上，且光接收次模块500采用非气密性壳体封装结构，非气密壳体内部设置有光电探测器、跨阻放大器等接收光器件，且光接收次模块500通过柔性电路板与设置在电路板300上的驱动芯片连接，进而实现驱动芯片通过柔性电路板与光接收次模块500连接，驱动光接收次模块500接收光信号。
53.图5为本技术实施例提供的一种光模块中光接收次模块500、柔性电路板600与电路板300的装配示意图，图6为本技术实施例提供的一种光模块中光接收次模块500、柔性电路板600与电路板300的另一角度装配示意图，图7为本技术实施例提供的一种光模块中光接收次模块500、柔性电路板600与电路板300的再一角度装配示意图。如图5、图6、图7所示，光接收次模块500包括非气密壳体及设置于非气密壳体内的接收光器件，柔性电路板600的一端插入光接收次模块500的非气密壳体内，与接收光器件连接；柔性电路板600的另一端设置有多个信号焊盘601，柔性电路板600通过信号焊盘601与电路板300连接，如此实现了接收光器件的多类信号在柔性电路板600与电路板300之间互连。
54.图8为本技术实施例提供的一种光模块中光接收次模块500与柔性电路板600的装配分解示意图。如图8所示，光接收次模块500的接收光器件包括光电探测器502与跨阻放大器501，光电探测器502可固定于非气密壳体的底面上，其可通过打线与柔性电路板600连接；柔性电路板600插入非气密壳体的一端设置有凹槽，跨阻放大器501可嵌设于该凹槽内，且跨阻放大器501的一端与光电探测器502连接、另一端可通过打线与柔性电路板600连接。从而实现了光电探测器502、跨阻放大器501与柔性电路板600的连接。光电探测器502用于将外部光纤传输的光信号转换为电信号，之后电信号传输至跨阻放大器501，通过跨阻放大器501对电信号进行放大，放大后的电信号可通过柔性电路板600传输至电路板300。
55.光接收次模块500内接收光器件的cob信号包含高速信号、低速信号与电源信号，
柔性电路板600上的信号焊盘用于实现cob信号在柔性电路板600与电路板300之间的互连，若柔性电路板600上的信号焊盘采用单排焊盘设计，为满足高速信号、低速信号与电源信号的传输完整性，需保证信号焊盘之间的间距，如此会造成柔性电路板600的宽度尺寸较大，进而导致光接收次模块500的非气密壳体尺寸较大，光模块的整体尺寸较大，不利于光模块的小型化发展。因此本技术中柔性电路板600采用双排焊盘设计，即将传输高速信号、低速信号与电源信号的焊盘分为左右两排，如此可节省柔性电路板600的结构空间，进而有利于光模块的小型化发展。
56.图9为本技术实施例提供的一种光模块中柔性电路板600与电路板300的装配示意图。如图9所示，电路板300的一端设置有fpc焊盘、另一端设置有金手指，柔性电路板600上的信号焊盘601采用双排焊盘设计，包括第一排信号焊盘与第二排信号焊盘，第一排信号焊盘与第二排信号焊盘沿柔性电路板600的长度方向依次设置，且第二排信号焊盘沿柔性电路板600的宽度边缘设置，第一排信号焊盘远离金手指设置；即第一排信号焊盘与第二排信号焊盘沿柔性电路板600的长度方向左右设置，第一排信号焊盘远离电路板300上的金手指，第二排信号焊盘靠近电路板300上的金手指。
57.图10为本技术实施例提供的一种光模块中电路板300的结构示意图。如图10所示，电路板300上设置的fpc焊盘301也采用双排焊盘设计，第一排信号焊盘、第二排信号焊盘分别与双排fpc焊盘301一一对应设置，柔性电路板600与电路板300连接时，第一排信号焊盘、第二排信号焊盘分别与fpc焊盘一一对应连接，如此接收光器件的多类信号通过第一排信号焊盘、第二排信号焊盘、fpc焊盘在柔性电路板600与电路板300之间互连。
58.图11为本技术实施例提供的一种光模块中柔性电路板600的结构示意图，图12为本技术实施例提供的一种光模块中柔性电路板600的局部结构示意图。如图11、图12所示，第一排信号焊盘包括电源焊盘与第一低速信号焊盘组，没有高速信号焊盘；其中，电源焊盘包括第一电源信号焊盘6011、第二电源信号焊盘6012与第三电源信号焊盘6013，第二电源信号焊盘6012设置于第一电源信号焊盘6011与第三电源信号焊盘6013之间，第一电源信号焊盘6011与第三电源信号焊盘6013分别设置于柔性电路板600相对的两侧边上，且第一电源信号焊盘6011与第三电源信号焊盘6013组合传输一个电源信号。即柔性电路板600与电路板300连接时，柔性电路板600上的第一电源信号焊盘6011、第二电源信号焊盘6012与第三电源信号焊盘6013分别与电路板300上相应的fpc焊盘301一一对应连接，实现柔性电路板600与电路板300之间的电连接，如此电路板300可通过第一电源信号焊盘6011、第二电源信号焊盘6012与第三电源信号焊盘6013向光接收次模块500的接收光器件提供电信号，以供接收光器件正常工作。
59.在本技术实施例中，柔性电路板600相对两侧边上的第一电源信号焊盘6011与第三电源信号焊盘6013均为圆弧形焊盘，电路板300上与第一电源信号焊盘6011、第三电源信号焊盘6013相应的fpc焊盘也为圆弧形fpc焊盘，柔性电路板600上的圆弧形焊盘与电路板300上的圆弧形fpc焊盘可形成圆形焊盘，从而实现柔性电路板600与电路板300的定位连接。在本示例中，圆弧形焊盘可为半圆形焊盘，也可为半椭圆形焊盘。
60.第一电源信号焊盘6011与第三电源信号焊盘6013上设置有圆弧形通孔，电路板300上的圆弧形fpc焊盘设置有圆弧形过孔，柔性电路板600与电路板300连接时，将第一电源信号焊盘6011、第三电源信号焊盘6013上的圆弧形通孔分别与圆弧形fpc焊盘上的圆弧
形过孔对准，使得第一电源信号焊盘6011上的圆弧形通孔与电路板300上相应的圆弧形过孔拼接形成圆形孔，第三电源信号焊盘6013上的圆弧形通孔与电路板300上相应的圆弧形过孔拼接形成圆形孔，以对柔性电路板600进行定位。
61.对柔性电路板600进行定位之后，第一电源信号焊盘6011上的圆弧形通孔与电路板300上相应的圆弧形过孔焊接在一起，第三电源信号焊盘6013上的圆弧形通孔与电路板300上相应的圆弧形过孔焊接在一起，以实现柔性电路板600与电路板300的连接。
62.第二电源信号焊盘6012包括圆形焊盘与条形焊盘，圆形焊盘上设置有圆形通孔，电路板300上设置有相对应的圆形fpc焊盘，圆形fpc焊盘上设置有圆形过孔；柔性电路板600与电路板300连接时，将第二电源信号焊盘6012上的圆形通孔与圆形fpc焊盘上的圆形过孔对准焊接，以通过圆形焊盘实现柔性电路板600与电路板300的定位连接。
63.同理，电路板300上设置有相对应的条形焊盘，柔性电路板600与电路板300连接时，第二电源信号焊盘6012的条形焊盘与fpc焊盘的条形焊盘连接，以传输另一电源信号，为光接收次模块500的接收光器件提供电信号。
64.第一排信号焊盘的第一低速信号焊盘组包括第一组低速信号焊盘6014与第二组低速信号焊盘6015，第一组低速信号焊盘6014位于第一电源信号焊盘6011与第二电源信号焊盘6012之间，第二组低速信号焊盘6015位于第二电源信号焊盘6012与第三电源信号焊盘6013之间。柔性电路板600与电路板300连接时，柔性电路板600上的第一组低速信号焊盘6014、第二组低速信号焊盘6015分别与电路板300上相应的fpc焊盘一一对应连接，实现柔性电路板600与电路板300之间的低速信号连接，如此光接收次模块500内接收光器件的低速信号可通过第一组低速信号焊盘6014、第二组低速信号焊盘6015传输至电路板300，实现光接收次模块500与电路板300之间的低速信号互连。
65.图13为本技术实施例提供的一种光模块中柔性电路板600的另一角度局部结构示意图。如图13所示，第一组低速信号焊盘6014与第二组低速信号焊盘6015均为通孔焊盘，电路板300上设置有相应的过孔fpc焊盘；电路板300远离柔性电路板600的一端设置有金手指，电路板300上的过孔fpc焊盘通过布置在电路板300内部的走线与金手指连接，即电路板300上与低速信号焊盘连接的fpc焊盘通过过孔与电路板300内部的走线连接，通过电路板300内部走线实现低速信号的传输。
66.在本技术实施例中，光接收次模块500的接收光器件的低速信号较多，因此在第二排信号焊盘上还设置有第二低速信号焊盘组，第二低速信号焊盘组包括第三组低速信号焊盘6016与第四组低速信号焊盘6017，第三组低速信号焊盘6016设置于柔性电路板600宽度边缘的一端，第四组低速信号焊盘6017设置于第三组低速信号焊盘6016与柔性电路板600宽度边缘的另一端之间。柔性电路板600与电路板300连接时，柔性电路板600上的第一组低速信号焊盘6014、第二组低速信号焊盘6015、第三组低速信号焊盘6016、第四组低速信号焊盘6017分别与电路板300上相应的fpc焊盘一一对应连接，实现柔性电路板600与电路板300之间的低速信号连接，如此光接收次模块500内接收光器件的低速信号可分别通过第一组低速信号焊盘6014、第二组低速信号焊盘6015、第三组低速信号焊盘6016与第四组低速信号焊盘6017传输至电路板300，实现了光接收次模块500与电路板300之间的低速信号互连。
67.第二排信号焊盘还包括多组高速信号焊盘组，高速信号焊盘组包括第一组高速信号焊盘6018与第二组高速信号焊盘6019，第一组高速信号焊盘6018设置于第三组低速信号
焊盘6016与第四组低速信号焊盘6017之间，第二组高速信号焊盘6019设置于柔性电路板600远离第三组低速信号焊盘6016的一端。即第二排信号焊盘上焊盘的分布顺序为第三组低速信号焊盘6016、第一组高速信号焊盘6018、第四组低速信号焊盘6017与第二组高速信号焊盘6019，由第四组低速信号焊盘6017来隔离第一组高速信号焊盘6018与第二组高速信号焊盘6019。柔性电路板600与电路板300连接时，柔性电路板600上的第一组高速信号焊盘6018、第二组高速信号焊盘6019分别与电路板300上相应的fpc焊盘一一对应连接，实现柔性电路板600与电路板300之间的高速信号连接，如此光接收次模块500内接收光器件的高速信号可分别通过第一组高速信号焊盘6018、第二组高速信号焊盘6019传输至电路板300，实现了光接收次模块500与电路板300之间的高速信号互连。
68.在本技术实施例中，第一组高速信号焊盘6018与第二组高速信号焊盘6019均为通孔焊盘，电路板300的表面上设置有相应的fpc焊盘；电路板300远离柔性电路板600的一端设置有金手指，为满足高速信号的传输要求，电路板300上的fpc焊盘通过布置在电路板300表面的走线与金手指连接，即柔性电路板600通过第一组高速信号焊盘6018、第二组高速信号焊盘6019与相应的fpc焊盘将高速信号传输至电路板300上，传输至电路板300上的高速信号通过电路板300表面走线传输至金手指，以实现高速信号的传输。
69.在本技术实施例中，如图12所示，上下方向为柔性电路板600的长度方向，左右方向为柔性电路板600的宽度方向，如此第一排信号焊盘设置在第二排信号焊盘的上方，第一排信号焊盘的第一电源信号焊盘6011设置于柔性电路板600上第一排信号焊盘的右侧侧边上，第三电源信号焊盘6013设置于柔性电路板600上第一排信号焊盘的左侧侧边上，第三组低速信号焊盘6016设置于柔性电路板600第二排信号焊盘的左侧侧边上，第二组高速信号焊盘6019设置于柔性电路板600第二排信号焊盘的右侧侧边上。
70.在本技术实施例中，光接收次模块500内的cob信号包括8对高速信号、10条低速信号与2条电源信号，第二排信号焊盘中第一组高速信号焊盘6018与第二组高速信号焊盘6019均包括四对高速信号焊盘，可分别传输四对高速信号，且柔性电路板600上每对高速信号焊盘间隔设置。为满足8对高速信号100ω+/-10％的技术管控要求，高速信号焊盘之间的间距较大，因此本技术为保证柔性电路板600上高速信号焊盘之间的间距需求，在相邻高速差分对信号焊盘之间设置有分隔焊盘，通过分隔焊盘来增加高速信号焊盘之间的间距。
71.具体地，第一组高速信号焊盘6018包括8个高速信号焊盘与4个分隔焊盘，8个高速信号焊盘组成4对高速差分对，这4个分隔焊盘用于分隔4对高速差分对。即第三组低速信号焊盘6016与第一对高速信号焊盘之间设置有第一个分隔焊盘，第一对高速信号焊盘与第二对高速信号焊盘之间设置有第二个分隔焊盘，第二对高速信号焊盘与第三对高速信号焊盘之间设置有第三个分隔焊盘，第三对高速信号焊盘与第四对高速信号焊盘之间设置有第四个分隔焊盘。
72.同理，第二组高速信号焊盘6019包括8个高速信号焊盘与5个分隔焊盘，8个高速信号焊盘组成4对高速差分对，这5个分隔焊盘用于分隔4对高速差分对。即第四组低速信号焊盘6017与第五对高速信号焊盘之间设置有第五个分隔焊盘，第五对高速信号焊盘与第六对高速信号焊盘之间设置有第六个分隔焊盘，第六对高速信号焊盘与第七对高速信号焊盘之间设置有第七个分隔焊盘，第七对高速信号焊盘与第八对高速信号焊盘之间设置有第八个分隔焊盘，第八对高速信号焊盘与柔性电路板600上第二排信号焊盘的侧边上设置有第九
个分隔焊盘。
73.在本技术实施例中，第一组低速信号焊盘6014与第二组低速信号焊盘6015均包括两个低速信号焊盘，第三组低速信号焊盘6016与第四组低速信号焊盘6017均包括三个低速信号焊盘，如此可通过第一组低速信号焊盘6014、第二组低速信号焊盘6015、第三组低速信号焊盘6016与第四组低速信号焊盘6017传输10条低速信号，满足光接收次模块500的低速信号传输完整性。
74.图14为本技术实施例提供的一种光模块中光接收次模块500与柔性电路板600的信号线连接示意图。如图14所示，光接收次模块500包括第一跨阻放大器5011与第二跨阻放大器5012，第一电源信号焊盘6011、第三电源信号焊盘6013、第一组低速信号焊盘6014、第三组低速信号焊盘6016与第一组高速信号焊盘6018为一组信号焊盘，其均与第一跨阻放大器5011连接；第二电源信号焊盘6012、第二组低速信号焊盘6015、第四组低速信号焊盘6017与第二组高速信号焊盘6019为一组信号焊盘，其均为第二跨阻放大器5012连接。
75.具体地，第一电源信号焊盘6011、第三电源信号焊盘6013分别通过电源线与第一跨阻放大器5011连接，以传输电源信号；第一组低速信号焊盘6014的两个低速信号焊盘、第三组低速信号焊盘6016的三个低速信号焊盘分别通过低速信号线与第一跨阻放大器5011连接，以传输第一跨阻放大器5011的低速信号；第一组高速信号焊盘6018的四对高速信号焊盘分别通过高速信号线与第一跨阻放大器5011连接，以传输第一跨阻放大器5011的高速信号。同理，第二电源信号焊盘6012通过电源线与第二跨阻放大器5012连接，以传输电源信号；第二组低速信号焊盘6015的两个低速信号焊盘、第四组低速信号焊盘6017的三个低速信号焊盘分别通过低速信号线与第二跨阻放大器5012连接，以传输第二跨阻放大器5012的低速信号；第二组高速信号焊盘6019的四对高速信号焊盘分别通过高速信号线与第二跨阻放大器5012连接，以传输第二跨阻放大器5012的高速信号。
76.本技术实施例提供的光模块包括电路板300、光接收次模块500与柔性电路板600，电路板300上设置有fpc焊盘，光接收次模块500包括非气密壳体及设置于非气密壳体内的接收光器件，柔性电路板600的一端插入非气密壳体内，与接收光器件连接；另一端沿柔性电路板宽度方向设置有第一排信号焊盘与第二排信号焊盘，第二排信号焊盘沿柔性电路板的宽度边缘设置，第一排信号焊盘远离电路板设置，即柔性电路板上由左至右并排设置有第一排信号焊盘与第二排信号焊盘；第一排信号焊盘包括电源焊盘与第一低速信号焊盘组，没有高速信号焊盘；第二排信号焊盘包括第二低速信号焊盘与多组高速信号焊盘组，且第二低速信号焊盘位于多组高速信号焊盘组之间，以隔离多组高速信号焊盘组，避免高速信号产生串扰；电源焊盘、第一低速信号焊盘组、第二低速信号焊盘组与多组高速信号焊盘组分别与fpc焊盘一一对应连接。光接收次模块可通过电源焊盘、第一低速信号焊盘组、第二低速信号焊盘组与多组高速信号焊盘组实现与电路板的连接，以实现电源信号、低速信号、高速信号在柔性电路板与电路板之间的互连，从而实现光接收次模块的光接收性能。
77.200g lta1335c-pc项目中，接收光器件置于非气密壳体内，通过柔性电路板600与电路板300相连，其中qsfp-dd规格书给出柔性电路板600的宽度为16.4mm，200g产品cob信号包含8对高速信号、10条低速信号与2条电源信号，本技术将柔性电路板600上的信号焊盘设计成双排焊盘结构，即柔性电路板600上设置有第一排信号焊盘与第二排信号焊盘，第一排信号焊盘共包括3个电源信号焊盘与4个低速信号焊盘，第二排信号焊盘共包括6个低速
信号焊盘、8对高速信号焊盘与10个分隔焊盘，且柔性电路板600上的第一排信号焊盘、第二排信号焊盘与电路板上相应的fpc焊盘一一对应连接，实现了光接收次模块500的多类cob信号在柔性电路板600与电路板300之间的互联，如此有效节省了结构空间，既满足了cob多类信号的信号完整性，又满足了qsfp-dd结构宽度的受限性，进而有利于光模块的小型化发展。
78.本技术实施例提供的柔性电路板采用双排焊盘设计，其并不仅限于与光接收次模块连接的柔性电路板，也同样适用于与光发射次模块连接的柔性电路板，既满足了光模块多类信号的传输完整性，又满足了光模块结构宽度的受限性，有利于光模块的小型化发展。
79.需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
80.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本技术的其他实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
81.以上所述的本技术实施方式并不构成对本技术保护范围的限定。