一种处理盒的再制造方法及再生处理盒与流程

一种处理盒的再制造方法及再生处理盒
【技术领域】
1.本发明涉及电子成像技术领域，尤其涉及一种处理盒的再制造方法以及使用该方法获得的再生处理盒。


背景技术：

2.处理盒是一种广泛的应用在电子成像装置上的可拆卸部分。电子成像装置设置有驱动件，用于向处理盒提供动力；在处理盒上还设置有检测部件。当新的处理盒安装在电子成像装置上时，通过检测部件和电子成像装置的作用，使电子成像装置识别到为特定的处理盒，并根据电子成像装置内预置的信息识别到处理盒，从而提醒用户及时更换新的处理盒。
3.另外，为了使电子成像设备只能使用其自身的处理盒，设备制造商还在处理盒上设置一与电子成像设备电信号连接的芯片，现以一种具体的处理盒为例，图1中为一种现有技术中的处理盒，该处理盒长度方向两端的一端设置有检测部件11，处理盒还包含芯片组件12，用于安装固定芯片，从而实现与电子成像设备电信号连接。
4.通常当处理盒内的显影剂使用完后，芯片及处理盒的寿命也终止，由于芯片组件结构只能适配其自身的芯片结构，这时候简单地丢弃处理盒将造成极大的浪费和环境污染，为了保护环境及节约资源，有必要对处理盒芯片组件及处理盒进行回收再制造的应用。


技术实现要素：

5.根据本发明的一个方面，提供一种处理盒的再制造方法，所述处理盒包括处理盒主体、设置在所述处理盒主体上的检测部件和芯片组件；所述处理盒主体在第一方向上延伸，所述检测部件用于电子成像装置识别所述处理盒，所述芯片组件包括用于安装芯片的芯片固定件；
6.所述芯片组件分别能够相对于所述处理盒主体在所述第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向移动，以及分别与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上移动；处理盒的再制造方法包括以下步骤:
7.拆卸步骤,包括拆下所述芯片组件；
8.机加工步骤,包括对所述芯片固定件机加工处理；
9.装配步骤,包括装配芯片到加工后的芯片固定件上。
10.进一步地，所述芯片组件和检测部件分别位于所述处理盒主体在所述第一方向上的两端；所述芯片固定件位于所述第二方向上远离所述处理盒主体的一侧。
11.进一步地，所述芯片固定件具有芯片固定面和第一凹槽，所述芯片固定面位于所述芯片固定件在所述第二方向上的一端，所述第一凹槽位于所述芯片固定面在所述第二方向上相对于芯片的一侧面；所述第一凹槽远离所述芯片固定面的一侧面设置有筋条；
12.在对所述芯片固定件机加工处理的步骤中，包括贯穿所述第一凹槽，并切除所述筋条，形成在所述第二方向上延伸的贯穿孔。
13.进一步地，所述装配芯片到加工后的芯片固定件上的步骤中，在所述芯片固定面位置处安装所述芯片，和/或，所述芯片的一部分嵌入所述贯穿孔中。
14.进一步地，所述芯片组件还包括弹性支撑件和弹性件，所述芯片固定件通过弹性件与所述弹性支撑件连接。
15.进一步地，所述芯片固定件上设有第二凹槽，所述弹性支撑件上设有与所述第二凹槽相配合的卡合部，所述卡合部与所述第二凹槽卡接使所述弹性件在所述第二方向上处于迫压状态。
16.进一步地，在所述装配芯片到加工后的芯片固定件上的步骤中，所述芯片是新芯片或再生芯片。
17.进一步地，所述检测部件包括旋转件和被检测件。
18.进一步地，还包括处理盒主体再制造步骤，包括往所述处理盒主体内的粉仓重新灌装显影剂；和，
19.组装步骤，包括将芯片组件组装到所述处理盒主体上。
20.根据本发明的另一方面，提供一种再生处理盒，至少包括粉仓、动力接收部件、检测部件和芯片组件，所述处理盒采用上述任一项所述的处理盒的再制造方法获得。
21.本发明提供的一种处理盒的再制造方法，通过对芯片固定件的机加工处理，实现对处理盒及芯片组件资源的回收再利用，加工处理后的再生处理盒兼容使用多款芯片，提高再生处理盒的通用性。通过本发明的处理盒的再制造方法获得的再生处理盒，通用性高，实现再利用，节约资源。
【附图说明】
22.图1为现有处理盒的结构示意图；
23.图2为现有处理盒的部分爆炸结构示意图；
24.图3为现有处理盒芯片组件爆炸结构示意图；
25.图4为现有芯片组件结构示意图；
26.图5为芯片组件拆分开后示意图；
27.图6为现有芯片固定件与芯片分开局部示意图；
28.图7为现有芯片固定件剖示图；
29.图8为芯片组件再制造流程图；
30.图9为机加工后的芯片组件结构示意图；
31.图10为机加工后的芯片固定件剖示图；
32.图11为机加工后的芯片固定件与新芯片分开局部示意图；
33.图12为机加工后的芯片组件与新芯片组装后示意图；
34.图13为处理盒回收再制造流程图；
【具体实施方式】
35.图1为现有处理盒的结构示意图。如上所示,处理盒1包括处理盒主体17、检测部件11、芯片组件12、支撑架13、显影辊14、动力接收部件19和齿轮组件16。
36.处理盒主体17是能够收容显影剂的壳体，处理盒主体17的长度方向沿第一方向延
伸，处理盒1在第一方向上的第一端设置检测部件11，处理盒主体17在第一方向上的第二端设置芯片组件12。在处理盒主体17的内部设置有粉仓，显影剂容纳在粉仓内，显影剂可以是碳粉。处理盒主体17在第一方向上的两端设有保护盖15。
37.如图2和图3所示，动力接收部件19用于处理盒从电子成像装置接收旋转驱动力，并通过接收端齿轮组件16将动力传递到搅拌架(未有示出)。搅拌架位于处理盒主体17粉仓内部，搅拌架在旋转驱动力带动下旋转搅拌粉仓内的显影剂，以防止显影剂结块。旋转驱动力又通过内部传递机构传递到位于处理盒主体17第一端的检测部件11处。动力接收部件19位于处理盒主体在第一方向上的第二端，动力接收部件在第一方向上露出于保护盖15。动力接收部件19可以是联轴器，当处理盒与电子成像装置安装配合后，电子成像装置的驱动轴与联轴器连接。进而，驱动轴旋转经过联轴器给处理盒的齿轮组件16及检测部件11提供旋转驱动力。
38.齿轮组件16设置在处理盒主体17在第一方向上的第二端，齿轮组件16包括主齿轮、搅拌器齿轮及显影辊齿轮在内的多个齿轮，多个齿轮的至少一部分露出保护罩15，主齿轮与动力接收部件19连接，搅拌器齿轮及显影辊齿轮与主齿轮连接，其中主齿轮优选地作为一种接收动力接收部件19的驱动力的旋转元件，动力接收部件19旋转可以带动主齿轮、搅拌器齿轮及显影辊齿轮旋转，搅拌器齿轮与搅拌架相连接，且搅拌器齿轮的旋转可以带动搅拌架旋转；显影辊齿轮与显影辊14相连接，且显影辊齿轮的旋转可以带动显影辊14的旋转。齿轮组件16的多个齿轮的旋转轴、电子成像装置的驱动轴的旋转轴和动力接收部件19的旋转轴互相重合或平行，优选的，上述部件的旋转轴均沿第一方向延伸。
39.显影辊14是能够绕沿第一方向延伸的旋转轴旋转的辊，显影辊14配置与处理盒主体的第三方向的一侧，第三方向是与第一方向相交的方向，显影辊14的材料，例如能够使用具有弹性的橡胶和金属轴芯或具有导电性的树脂。
40.处理盒主体17的第三方向上相对于显影辊14的另一侧设置有手柄171。
41.检测部件11包括旋转件111和被检测件112，用于成像装置识别处理盒，接受来自动力接收部件19的旋转驱动力工作。
42.处理盒主体17的第一方向上的第二端设有支撑架13，支撑架13用于安装芯片组件12。具体的，支撑架13在第一方向上相对于保护罩15位于处理盒主体17相反的一侧，支撑架13可拆卸地固定在保护罩15上，具体的，可以是通过卡扣与保护罩15卡合连接。
43.如图4至图7所示，芯片组件12安装于支撑架13和保护罩15之间，芯片组件12包括芯片固定件121，芯片20，弹性支撑件123，弹性件122。
44.芯片20具有电接触面201，以及电接触面相对设置的另一面，在与第一方向和第三方向同时都相交的第二方向上，芯片20固定在芯片固定件121上，芯片固定件121通过弹性件122与弹性支撑件123连接。
45.芯片固定件121位于第二方向上远离处理盒主体17的一侧，芯片固定件121上具有芯片固定面1211、第一凹槽1213、第二凹槽1215。芯片固定面1211设置在芯片固定件121在第二方向上的一端部，芯片固定件121在第二方向上的另一端部设有开口且内部设有空腔，空腔内设有与弹性件122配合以固定弹性件122的一端的第一突起，在弹性件122的一端固定到第一突起的状态下，弹性件122至少一部分位于芯片固定件121的空腔内。第一凹槽1213位于芯片固定面1211在第二方向上相对于芯片20的一侧面，第一凹槽1213远离芯片固
定面1211的一侧面设置有筋条1212。第二凹槽1215设置为两个，对称设置在芯片固定件121在第一方向上的两侧。芯片固定件121上还设有3个限位柱1217a、1217b、1217c，其中限位柱1217a、1217b设置在芯片固定件121在第一方向上靠近处理盒主体1的一端，限位柱1217c设置在芯片固定件121在第一方向上远离处理盒主体1的一端，通过限位柱1217a、1217b和保护盖15上设置的第一通孔151配合以及限位柱1217c与支撑架13上设置的第二通孔131配合，实现芯片组件12与处理盒主体17连接；另外，第一通孔151的内径大于限位柱1217a、1217b的外径，第二通孔131的内径大于限位柱1217c的外径，限位柱1217a、1217b插入第一通孔151中、限位柱1217c插入第二通孔131中，可以使芯片组件分别在第一方向、第二方向、第三方向移动(在第一通孔151和第二通孔131的尺寸范围内移动)。
46.弹性支撑件123在第二方向上靠近芯片固定件121的一端设有开口且内部具有空腔，空腔内设有与弹性件122配合以固定弹性件122的另一端的第二突起1232，弹性支撑件123上设有两个卡合部1231，两个卡合部1231对称设置在弹性支撑件123在第一方向上的两侧，两个卡合部1231分别与芯片固定件121上对称设置的第二凹槽1215卡合连接，使弹性件122在第二方向上一直处于迫压状态，具体的，卡合部1231可以是弹性卡扣。
47.弹性件122可以是压缩弹簧，还可以是拉伸弹簧、弹簧片、弹性橡胶、弹性海绵等，弹性件122的弹性伸缩方向设置为沿第二方向即可。
48.以下对回收的处理盒再制造方法步骤进行说明。一种处理盒的再制造方法，具体包括处理盒的芯片组件再制造步骤，对上述的芯片组件的支撑架13从处理盒1上拆卸下来后，芯片固定组件12可以方便取下。然后对芯片组件的再制造步骤进行说明。
49.图8是表示芯片组件的再制造方法流程图。此外，制造者可以通过手动作业或者自动化的装置来进行以下的处理。在回收再制造芯片组件时候，首先，拆下芯片组件12的芯片固定件121，弹性件122，弹性支撑件123，以及芯片20，(步骤s1)。其次，对芯片固定件121上芯片固定面1211在第二方向上相对于芯片20的一侧面的第一凹槽1213机加工处理，机加工方式可以是钻孔加工，铣切加工，使第一凹槽1213贯穿，并且把筋条1212一起切掉，形成在第二方向上延伸的贯穿孔1216，(步骤s2)。机加工处理后的芯片固定件121的结构如图9和图10所示。最后，在机加工处理后的具有贯穿孔1216的芯片固定件121的芯片固定面1211相同位置安装上新的芯片30，如图11所示。然后使弹性件122一端固定在芯片固定件121的第一突起1214上，另一端连接在弹性支撑件123的第二突起1232上固定。并使弹性支撑件123上两个对称设置的卡合部1231分别卡接到芯片固定件对称设置的两个第二凹槽1215内。(步骤s3)，如图12所示。
50.另外，还可以是,拆下芯片组件12的芯片20，(步骤s1)。对芯片固定件121的芯片固定面的第一凹槽1213机加工处理，机加工方式可以是钻孔加工，铣切加工，使第一凹槽1213贯穿，并且把筋条1212一起切掉，形成在第二方向上延伸的贯穿孔1216，(步骤s2)。在具有贯穿孔1216的芯片固定件121上的芯片固定面1211相同位置安装上新的芯片30，(步骤s3)。新的芯片30的在第二方向上的厚度可能大于原来的芯片20，新的芯片30的一部分会嵌入到贯穿孔1216中。
51.更进一步的，制造者对拆卸下的芯片20进行信息的重写或数据改写，可以使芯片20重新与电子成像设备在工作的时候电信号连接或识别。其后，把检查正常的重写或改写好的芯片20安装到机加工处理后的芯片固定件121上(步骤s3)。
52.另外，如图13所示，处理盒的再制造方法还包括处理盒主体再制造步骤，当回收处理盒主体17，经过再制造后，如更换新的零部件，灌装完显影剂，检测部件11重新复位等，(步骤s4)。还包括组装步骤，在处理盒主体和芯片组件再制造完成后，把再制造的芯片组件12连同芯片组件固定支撑架13组装到再制造的处理盒主体上，(步骤s5)。这样就完成整个处理盒的回收再制造。
53.优选地，为了节约资源，还可以设计可重复使用的芯片部分结构，对芯片固定件121进行机加工处理，贯穿第一凹槽1213，切除筋条1212后,形成贯穿孔1216，为新的芯片30预留好空间，无论是使用新的芯片还是重新改写后的芯片，甚至是其它型号的芯片均能安装到机加工后芯片固定件121中，使得再生处理盒能够兼容使用多款芯片，提高再生处理盒的通用性，实现处理盒和芯片组件资源的回收再利用，节约资源，减少浪费。
54.最后应说明的是：以上各仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明技术方案的范围。