基板模组、显示装置和液晶天线的制作方法

1.本发明涉及通信技术领域，更具体地，涉及一种基板模组、显示装置和液晶天线。


背景技术：

2.现有技术中，为了实现通过驱动芯片对基板中器件进行驱动和控制，需将驱动芯片中引脚和基板中引脚电连接，该种结构广泛应用在众多领域中。当驱动芯片中引脚的数量大于基板中引脚的数量时，会造成驱动芯片中部分引脚处于悬空状态，从而影响驱动芯片的性能。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供了一种基板模组、显示装置和液晶天线，在提高驱动芯片的适用范围的同时，改善驱动芯片的工作性能。
4.本发明提供一种基板模组，包括：第一基板，第一基板包括第一子区和第二子区，第二子区沿第一方向位于第一子区的一侧，第二子区包括绑定区，绑定区包括沿第二方向排列的多个第一引脚，其中，第一方向和第二方向相交；多个第一引脚包括至少一个第一子引脚和至少一个第二子引脚；第一子区包括多个第一负载，第一子引脚与第一负载电连接；第二子区包括至少一个第二负载，第二子引脚与第二负载电连接；第二负载包括电容，电容包括第一电容；第一基板包括第一衬底基板、以及在第一衬底基板的一侧依次设置的第一电极层、第一绝缘层和第二电极层；第一电极层包括第一电极部，第二电极层包括第二电极部，第二电极部与第二子引脚电连接；沿垂直于衬底基板所在平面的方向上，第一电极部和第二电极部至少部分交叠，第一电极部和第二电极部相交叠的部分形成第一电容。
5.基于同一思想，本发明还提供了一种显示装置，包括本发明提供的基板模组。
6.基于同一思想，本发明还提供了一种液晶天线，包括本发明提供的基板模组。
7.与现有技术相比，本发明提供的基板模组、显示装置和液晶天线，至少实现了如下的有益效果：
8.本发明提供的基板模组中，第一基板中多个第一引脚包括至少一个第二子引脚。其中，第二子区包括至少一个第二负载，第二子引脚与第二负载电连接。在驱动芯片中的引脚的数量大于第一基板中第一子引脚的数量时，驱动芯片中的未与第一子引脚电连接的引脚为多余的引脚，驱动芯片中的多余的引脚具有输出信号的功能，驱动芯片中的多余的引脚可与第二子引脚电连接，通过在第二子区设置第二负载，且第二子引脚与第二负载电连接，从而驱动芯片中的多余的引脚可与第二负载电连接，从而避免驱动芯片中存在部分引脚处于悬空状态，有效提高驱动芯片的工作性能。同时，由于驱动芯片中的未与第一子引脚电连接的引脚可与第二子引脚电连接，即驱动芯片中的未与第一子引脚电连接的引脚可与第二负载电连接，从而驱动芯片中的引脚的数量无需与第一基板中第一子引脚的数量相同，避免一种驱动芯片只能适用于具有特定数量的第一子引脚的基板，有效扩大驱动芯片的适用范围，无需针对具有不同数量的第一子引脚的基板设置不同的驱动芯片，有效减少
生产成本。
9.当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
10.通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
11.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
12.图1是本发明提供的一种基板模组的平面示意图；
13.图2是图1所述的基板模组中第二子区的一种结构示意图；
14.图3是图2所述的基板模组中沿b-b’的一种剖视图；
15.图4是本发明提供的另一种基板模组的平面示意图；
16.图5是图4所述的基板模组中第二子区的一种结构示意图；
17.图6是图5所述的基板模组中沿c-c’的一种剖视图；
18.图7是图4所述的基板模组中第二子区的另一种结构示意图；
19.图8是图7所述的基板模组中沿d-d’的一种剖视图；
20.图9是图7所述的基板模组中沿e-e’的一种剖视图；
21.图10是图4所述的基板模组中第二子区的又一种结构示意图；
22.图11是图10所述的基板模组中沿f-f’的一种剖视图；
23.图12是图10所述的基板模组中沿g-g’的一种剖视图；
24.图13是图4所述的基板模组中第二子区的又一种结构示意图；
25.图14是图13所述的基板模组中沿h-h’的一种剖视图；
26.图15是图4所述的基板模组中第二子区的又一种结构示意图；
27.图16是图4所述的基板模组中第二子区的又一种结构示意图；
28.图17是图4所述的基板模组中第二子区的又一种结构示意图；
29.图18是本发明提供的又一种基板模组的平面示意图；
30.图19是本发明提供的一种显示装置的平面示意图；
31.图20是本发明提供的另一种显示装置的结构示意图；
32.图21是图20所述的显示装置沿j-j’的一种剖视图；
33.图22是图20所述的显示装置沿j-j’的另一种剖视图；
34.图23是本发明提供的一种液晶天线的结构示意图；
35.图24是图23所述的液晶天线中第一基板的一种平面示意图；
36.图25是图23所述的液晶天线中第二基板的一种平面示意图。
具体实施方式
37.现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
38.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明
及其应用或使用的任何限制。
39.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
40.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
41.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
42.图1是本发明提供的一种基板模组的平面示意图，图2是图1所述的基板模组中第二子区的一种结构示意图，图3是图2所述的基板模组中沿b-b’的一种剖视图，参考图1-图3，本实施例提供一种基板模组，基板模组包括第一基板10，第一基板10包括第一子区a1和第二子区a2，第二子区a2沿第一方向x位于第一子区a1的一侧，第二子区a2包括绑定区a21，绑定区a21包括沿第二方向y排列的多个第一引脚20，第一引脚20用于与驱动芯片(图1-图3中未示出)中的引脚电连接，其中，第一方向x和第二方向y相交。可选的，第一方向x和第二方向y相垂直。
43.可选的，在cog(chip on glass)工艺中，驱动芯片中的引脚直接与基板模组中第一引脚20电连接。可选的，在cof(chip on glass)工艺中，驱动芯片中的引脚与柔性电路板(图1-图3中未示出)中的引脚电连接，柔性电路板中的引脚与基板模组中第一引脚20电连接，从而实现驱动芯片中的引脚与基板模组中第一引脚电连接。
44.第一基板10中多个第一引脚20包括至少一个第一子引脚21。其中，第一子区a1包括多个第一负载30，第一子引脚21与第一负载30电连接。当第一子区a1中的器件需要通过驱动芯片进行驱动和控制时，可将第一子引脚21与驱动芯片的引脚电连接。可选的，第二子区a2还包括扇出线40，第一子引脚21通过扇出线40与第一子区a1内的第一负载30电连接。
45.第一基板10中多个第一引脚20还包括至少一个第二子引脚22。其中，第二子区a2包括至少一个第二负载50，第二子引脚22与第二负载50电连接。在驱动芯片中的引脚的数量大于第一基板10中第一子引脚21的数量时，驱动芯片中的未与第一子引脚21电连接的引脚为多余的引脚，驱动芯片中的多余的引脚具有输出信号的功能，驱动芯片中的多余的引脚可与第二子引脚22电连接，通过在第二子区a2设置第二负载50，且第二子引脚22与第二负载50电连接，从而驱动芯片中的多余的引脚可与第二负载50电连接，从而避免驱动芯片中存在部分引脚处于悬空状态，有效改善驱动芯片的工作性能。
46.同时，由于驱动芯片中的未与第一子引脚21电连接的引脚可与第二子引脚22电连接，即驱动芯片中的未与第一子引脚21电连接的引脚可与第二负载50电连接，从而驱动芯片中的引脚的数量无需与第一基板10中第一子引脚21的数量相同，避免一种驱动芯片只能适用于具有特定数量的第一子引脚21的基板，有效扩大驱动芯片的适用范围，无需针对具有不同数量的第一子引脚21的基板设置不同的驱动芯片，有效减少生产成本。
47.具体的，第二负载50包括电容c1，电容c1包括第一电容c11。其中，第一基板10包括第一衬底基板11、以及在第一衬底基板11的一侧依次设置的第一电极层12、第一绝缘层13和第二电极层14，第一绝缘层13设置于第一电极层12和第二电极层14之间，从而第一电极层12和第二电极层14相绝缘。第一电极层12包括第一电极部121，第二电极层14包括第二电极部141，第一电极部121和第二电极部141相绝缘，沿垂直于衬底基板11所在平面的方向
上，第一电极部121和第二电极部141至少部分交叠，第一电极部121和第二电极部141相交叠的部分形成第一电容c11。第一电极部121和第二电极部141均设置于第二子区a2中，沿垂直于衬底基板11所在平面的方向上，第一电极部121和第二电极部141相交叠的部分形成第一电容c11，从而实现在第二子区a2内设置第一电容c11。第一电容c11中第二电极部141与第二子引脚22电连接，从而实现第二子引脚22与第一电容c11电连接。
48.需要说明的是，图1和图2示例性的示出了第一基板10中包括八个第一子引脚21和十六个第二子引脚22，在本发明其他实施例中，第一基板10中还可以包括其他数量的第一子引脚21和第二子引脚22，本发明对此不进行限定。
49.需要说明的是，本发明中各第一引脚20(第一子引脚21和第二子引脚22)可同层设置，图1和图2中第一子引脚21和第二子引脚22采用不同的图案对第一子引脚21和第二子引脚22进行标注仅是为了清楚示意第一子引脚21和第二子引脚22，不代表第一子引脚21和第二子引脚22设置于不同膜层，相关标注方式在本发明其他实施例的附图中一并适用，本发明不再进行赘述。
50.图4是本发明提供的另一种基板模组的平面示意图，图5是图4所述的基板模组中第二子区的一种结构示意图，图6是图5所述的基板模组中沿c-c’的一种剖视图，参考图4-图6，在一些可选实施例中，第一基板10中多个第一引脚20还包括至少一个第三子引脚23，第一电极部121与第三子引脚23电连接，驱动芯片可通过第三子引脚23给第一电极部121传输信号，且可通过第二子引脚22给第二电极部141传输信号，从而可分别给第一电极部121和第二电极部141传输不同的信号，从而沿垂直于衬底基板11所在平面的方向上，第一电极部121和第二电极部141相交叠的部分可形成第一电容c11。
51.可选的，驱动芯片可通过第三子引脚23给第一电极部121传输公共电压信号，即第三子引脚23可复用第一基本10中用于传输公共电压信号的引脚20，有利于减少第二子区a2的面积，同时有利于减少生产成本。
52.继续参考图4-图6，在一些可选实施例中，第一电容c1位于第一子区a1和绑定区a21之间。
53.具体的，第一子区a1和绑定区a21之间的区域通常为布线区域，与第一子引脚21电连接的扇出线40位于布线区域，第一电容c1位于第一子区a1和绑定区a21之间，即可利用第一基板10的布线区域设置第一电容c1，有效减少第二子区a2的面积。
54.图7是图4所述的基板模组中第二子区的另一种结构示意图，图8是图7所述的基板模组中沿d-d’的一种剖视图，图9是图7所述的基板模组中沿e-e’的一种剖视图，参考图4、图7-图9，且图7所述的基板模组中的第三子引脚23的结构可参考图6，在一些可选实施例中，第一引脚20包括电连接的第一子部201和第二子部202，第一子部201位于第二电极层14，第二子部202位于第一电极层12，即第一引脚20中第一子部201和第二子部202并联连接，有效提高第一引脚20的导电性。
55.第一基板10中各第一引脚20的设计方式相同，具体的，第一子引脚21包括电连接的第一子部201a和第二子部202a，第一子引脚21中第一子部201a位于第二电极层14，第二子部202a位于第一电极层12，第二子引脚22包括电连接的第一子部201b和第二子部202b，第二子引脚22中第一子部201b位于第二电极层14，第二子部202b位于第一电极层12，第三子引脚23包括电连接的第一子部201c和第二子部202c，第三子引脚23中第一子部201c位于
第二电极层14，第二子部202c位于第一电极层12，第一子引脚21、第二子引脚22和第三子引脚23的结构采用相同的设计方式，有利于提高各第一引脚20的可靠性。
56.第一子引脚21中第二子部202a与第一电极部121均相绝缘，从而避免第一子引脚21和第一电极部121之间信号的相互干扰。
57.第二子引脚22中第二子部202b与第一电极部121均位于第一电极层12，第二子引脚22中第二子部202b与第一电极部121均相绝缘，从而避免第一电极部121和第二电极部141的信号相同，使得沿垂直于衬底基板11所在平面的方向上，第一电极部121和第二电极部141相交叠的部分可形成第一电容c11。
58.第三子引脚23中第二子部202c与第一电极部12均位于第一电极层12，第三子引脚23中第二子部202c与第一电极部12相连接即可实现第三子引脚23中第二子部202c与第一电极部12电连接。
59.图10是图4所述的基板模组中第二子区的又一种结构示意图，图11是图10所述的基板模组中沿f-f’的一种剖视图，参考图4、图10和图11，且图10所述的基板模组中第一子引脚21的结构可参考图9，在一些可选实施例中，电容负载c1还包括第二电容c12。
60.具体的，第一电极层12还包括第三电极部122，第三电极部122位于绑定区a21内，且第三电极部122位于第二子引脚22中第二子部201远离第一电极部121的一侧。第一子引脚21中第二子部202a、第二子引脚22中第二子部202b与第三电极部122均位于第一电极层12，第一子引脚21中第二子部202a、第二子引脚22中第二子部202b与第三电极部122均相绝缘，从而避免第一子引脚21、第二子引脚22和第三电极部122上的信号相互干扰。
61.沿垂直于衬底基板11所在平面的方向上，第二子引脚22中第一子部201b和第三电极部122至少部分交叠，且第二子引脚22中第二子部202b与第三电极部122相绝缘，从而，沿垂直于衬底基板11所在平面的方向上，第二子引脚22中第一子部201b和第三电极部122相交叠的部分形成第二电容c12。
62.第一基板10中，通过复用第二子引脚22中第一子部201b为第二电容c12的一侧电极，从而在绑定区a21形成第二电容c12，可在满足第二负载50的总负载量需求的同时，有利于减小第一电容c12的电容量，从而有利于减小沿垂直于衬底基板11所在平面的方向上，第一电极部121和第二电极部141相交叠的部分的面积，从而有利于减少第二子区a2的面积。
63.图12是图10所述的基板模组中沿g-g’的一种剖视图，参考图4、图10-图12，在一些可选实施例中，第三电极部122与第三子引脚23电连接，驱动芯片可通过第三子引脚23给第三电极部122传输信号，第二子引脚22中第一子部201b和第三电极部122上的信号不同，从而沿垂直于衬底基板11所在平面的方向上，第二子引脚22中第一子部201b和第三电极部122相交叠的部分形成第二电容c12。
64.且驱动芯片可通过第三子引脚23同时给第一电极部121和第三电极部122传输信号，无需另外设置第一引脚20给第三电极部122传输信号，有利于减少绑定区a21的面积，同时有利于减少生产成本。
65.图13是图4所述的基板模组中第二子区的又一种结构示意图，参考图4和图13，在一些可选实施例中，与各第二子引脚22中第一子部201b形成第二电容c12的第三电极部122为相互连接的整体结构，从而有利于提高第三电极部122上信号的均一性。
66.图14是图13所述的基板模组中沿h-h’的一种剖视图，参考图4和图13和图14，在一
些可选实施例中，沿垂直于衬底基板11所在平面的方向上，第一子引脚21中第一子部201a和第三电极部122不交叠，从而避免第一子引脚21中第一子部201a和第三电极部122之间形成电容，避免第三电极部122的设置对第一子引脚21上的信号造成影响，确保第一子区a1中器件的正常工作。
67.需要说明的是，参考图10，第一电极部121和第三电极部122可分别与第三子引脚23电连接，通过第三子引脚23同时给第一电极部121和第三电极部122传输信号。在本发明其他实施例中，参考图15，图15是图4所述的基板模组中第二子区的又一种结构示意图，也可以采用第一电极部121与第三电极部122相连接，第三电极部122与第三子引脚23电连接，从而通过第三子引脚23同时给第一电极部121和第三电极部122传输信号。当然，在本发明其他实施例中，也可以采用第一电极部121与第三电极部122相连接，第一电极部121与第三子引脚23电连接，从而通过第三子引脚23同时给第一电极部121和第三电极部122传输信号，本发明在此不再进行赘述。
68.图16是图4所述的基板模组中第二子区的又一种结构示意图，参考图4和图16，在一些可选实施例中，第二负载50还可以包括电阻r1。其中，第二电极层14还包括第一走线142，第一走线142与第二子引脚22电连接，第一走线142形成电阻r1。通过电阻r1和电容c1的设置可对第二负载50的负载量进行灵活调节。
69.第二电极部141与第二子引脚22通过第一走线142电连接，即第二负载50中电阻r1与第一电容c1串联。
70.需要说明的是，本实施例示例性的示出了第二负载50中电阻r1与第一电容c1串联，在本发明其他实施例方式中，第二负载50中电阻r1与第一电容c1还可以根据实际生产需求采用其他连接方式，本发明在此不再一一赘述。
71.图17是图4所述的基板模组中第二子区的又一种结构示意图，参考图4和图17，在一些可选实施例中，第一走线142为蛇形走线结构，在电阻r1的电阻量不变的同时，有利于减小第一走线142在第一方向x上的长度，从而有利于减少第二子区a2在第一方向x上的宽度。
72.需要说明的是，本实施例示例性的示出了第一走线142为蛇形走线结构，在本发明其他实施例中，第一走线142还可以采用其他弯折设置，本发明在此不再一一赘述。
73.继续参考图4和图17，在一些可选实施例中，沿第二方向y，至少相邻的两个第二子引脚22之间未设置第一子引脚21，即部分区域内仅设置至少两个第二子引脚22，与该区域内的第二子引脚22电连接的第一电极部121之间可相互连接为整体结构，方便对第一电极部121的设置，减少第一电极部121与扇出线40之间需要刻蚀的区域，从而减小第一电极部121与扇出线40之间相连接的风险。
74.可选的，沿第二方向y，任意相邻的两个第一子引脚21之间均未设置第二子引脚22，即各第一子引脚21设置在一起形成第一子引脚组，从而，第二子引脚22沿第二方向y设置在第一子引脚组的一侧，沿第二方向y，与位于第一子引脚组的同一侧的第二子引脚22电连接的第一电极部121之间可相互连接为整体结构，进一步减少第一电极部121与扇出线40之间需要刻蚀的区域，从而进一步减小第一电极部121与扇出线40之间相连接的风险。
75.图18是本发明提供的又一种基板模组的平面示意图，在一些可选实施例中，基板模组还包括覆晶薄膜60，覆晶薄膜60包括柔性线路板70、以及固定在柔性线路板70上的驱
动芯片80，柔性线路板70可朝向第一基板10背离第一引脚20的一侧弯折，有利于减小基板模组的面积。
76.柔性线路板70包括多个第二引脚71，驱动芯片80包括多个第三引脚81，一个第三引脚81与一个第二引脚71电连接。
77.柔性线路板70中多个第二引脚71包括至少一个第四子引脚711和至少一个第五子引脚712，一个第四子引脚711与一个第一子引脚21电连接，一个第五子引脚713与一个第二子引脚22电连接。
78.具体的，在覆晶薄膜60中，驱动芯片80中的第三引脚81与柔性线路板70中的第二引脚71电连接，柔性线路板70中的第二引脚71与第一基板10中第一引脚20，从而实现驱动芯片80中的第三引脚81与第一基板10中第一引脚20电连接。在驱动芯片80中的第三引脚81的数量大于第一基板10中第一子引脚21的数量时，相应的，柔性线路板70中的第二引脚71的数量大于第一基板10中第一子引脚21的数量，部分与第三引脚81电连接的第二引脚71无法与第一子引脚21电连接，即驱动芯片80中部分第三引脚81无法与第一子引脚21电连接，驱动芯片80中的未与第一子引脚21电连接的第三引脚81具有输出信号的功能，驱动芯片80中的未与第一子引脚21电连接的第三引脚81可与第二子引脚22电连接，通过在第二子区a2设置第二负载50，且第二子引脚22与第二负载50电连接，从而驱动芯片80中的未与第一子引脚21电连接的第三引脚81可与第二负载50电连接，避免驱动芯片80中的未与第一子引脚21电连接的第三引脚81处于悬空状态，有效改善驱动芯片80的工作性能。
79.同时，由于驱动芯片80中的未与第一子引脚21电连接的第三引脚81可通过柔性线路板70中的第二引脚71与第二子引脚22电连接，即驱动芯片80中的未与第一子引脚21电连接的第三引脚81可与第二负载50电连接，从而驱动芯片80中的第三引脚81的数量无需与第一基板10中第一子引脚21的数量相同，避免一种驱动芯片80只能适用于具有特定数量的第一子引脚21的基板，有效扩大驱动芯片80的适用范围，无需针对具有不同数量的第一子引脚21的基板设置不同的驱动芯片80，有效减少生产成本。
80.可选的，覆晶薄膜60中，柔性线路板70中多个第二引脚71还包括至少一个第六子引脚713，第六子引脚713用于与第三子引脚23电连接。
81.需要说明的是，本实施例示例性的示出了在cof工艺中，驱动芯片80中的第三引脚81通过柔性线路板70中的第二引脚71与第一基板10中第一引脚20电连接，在本发明其他实施例中，也可以采用cog工艺，即驱动芯片80中的第三引脚81也可直接与第一基板10中第一引脚20电连接，本发明在此不再一一赘述。
82.在一些可选实施例中，请参考图19，图19是本发明提供的一种显示装置的平面示意图，本实施例提供的显示装置1000，包括本发明上述实施例提供的基板模组100。图19实施例仅以手机为例，对显示装置1000进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置1000还可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置1000，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置1000，具有本发明实施例提供的基板模组100的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于基板模组100的具体说明，本实施例在此不再赘述。
83.图20是本发明提供的另一种显示装置的结构示意图，参考图20，在一些可选实施例中，显示装置包括显示区aa和围绕显示区aa的非显示区na，显示区aa用于显示，非显示区
na不用于显示，可用于设置电路等结构。第一子区a1位于显示区aa，第二子区a2位于非显示区na。可选的，第一子区a1可与显示区aa相重合。
84.当基板模组100用于显示装置时，显示区aa包括多个子像素p，第一负载30包括子像素p，即基板模组100中第一子引脚21与显示区aa中子像素p电连接，在非显示区na中设置第二负载40。
85.在显示装置中，第一基板10中第一子引脚21与子像素p电连接，在驱动芯片中的引脚的数量大于第一基板10中第一子引脚21的数量时，驱动芯片中的未与第一子引脚21电连接的引脚为多余的引脚，驱动芯片中的多余的引脚具有输出信号的功能，驱动芯片中的多余的引脚可与第二子引脚22电连接，通过在第二子区a2设置第二负载50，且第二子引脚22与第二负载50电连接，从而驱动芯片中的多余的引脚可与第二负载50电连接，从而避免驱动芯片中存在部分引脚处于悬空状态，有效改善驱动芯片的工作性能。
86.同时，由于驱动芯片中的未与第一子引脚21电连接的引脚可与第二子引脚22电连接，即驱动芯片中的未与第一子引脚21电连接的引脚可与第二负载50电连接，从而驱动芯片中的引脚的数量无需与第一基板10中第一子引脚21的数量相同，避免一种驱动芯片只能适用于具有特定数量的第一子引脚21的显示装置，有效扩大驱动芯片的适用范围，无需针对具有不同数量的第一子引脚21的显示装置设置不同的驱动芯片，有效减少生产成本。
87.需要说明的是，可选的，在cog工艺中，驱动芯片中的引脚可直接与基板模组中第一引脚20电连接。可选的，在cof工艺中，驱动芯片中的引脚与柔性电路板中的引脚电连接，柔性电路板中的引脚与基板模组中第一引脚20电连接，从而实现驱动芯片中的引脚与基板模组中第一引脚电连接。
88.图21是图20所述的显示装置沿j-j’的一种剖视图，参考图20和图21，且第二负载的结构可参考图2和图3，在一些可选实施例中，本实施例提供的显示装置为有机发光显示装置，有机发光显示装置中，第一衬底基板11的一侧依次设有电路层15和发光层16，发光层16包括多个发光元件p1，电路层15包括多个金属层151，可通过电路层15中多个金属层151形成晶体管tft，晶体管tft与发光元件p1电连接。
89.第一电极层12可复用金属层151，第二电极层14也可复用金属层151，且第一电极层12和第二电极层14复用相绝缘的不同金属层151，示例性的，第一电极层12可复用第一金属层1511，第二电极层14可复用第二金属层1512，第二金属层1512位于第一金属层1511远离第一衬底基板11的一侧。当然，在本发明其他实施例中，第一电极层12和第二电极层14也可复用其他金属层151，本发明在此不再一一赘述。
90.显示装置中，通过复用电路层15中多个金属层151为第一电极层12和第二电极层14，有效简化显示装置的工艺制程，减少生产成本，且有利于减小显示装置的厚度。
91.图22是图20所述的显示装置沿j-j’的另一种剖视图，参考图20和图22，且第二负载的结构可参考图2和图3，在一些可选实施例中，本实施例提供的显示装置为液晶显示装置，液晶显示装置包括相对设置的第一基板10和彩膜基板cf、以及位于第一基板10和彩膜基板cf之间的液晶层90，第一基板10为阵列基板，第一衬底基板11的一侧依次设有公共电极层17、电路层15和像素电极层18，像素电极层18包括多个像素电极p2，电路层15包括多个金属层151，可通过电路层15中多个金属层151形成晶体管tft，晶体管tft与像素电极p2电连接。
92.第一电极层12可复用公共电极层17或金属层121，第二电极层14可复用金属层121或像素电极层18。示例性的，第一电极层12可复用公共电极层17，第二电极层14可复用第一金属层1511。当然，在本发明其他实施例中，第一电极层12和第二电极层14也可复用其他膜层，本发明在此不再一一赘述。
93.显示装置中，可通过复用公共电极层17或金属层121为第一电极层12，复用金属层121或像素电极层18为第二电极层14，有效简化显示装置的工艺制程，减少生产成本，且有利于减小显示装置的厚度。
94.在一些可选实施例中，第二负载的结构可参考图2和图3，第一电极层12的材料为钼、铝、钛铝叠层、钼铝叠层、氧化铟锡、铜中的至少一种，第二电极层14的材料为钼、铝、钛铝叠层、钼铝叠层、氧化铟锡、铜中的至少一种。
95.钼、铝、钛铝叠层、钼铝叠层、氧化铟锡、铜均为显示装置中常用的材料，可通过钼、铝、钛铝叠层、钼铝叠层、氧化铟锡、铜中的至少一种制作第一电极层12和第二电极层14，有效减少第一电极层12和第二电极层14的制作成本。
96.需要说明的是，本实施例示例性的示出了第一电极层12的材料为钼、铝、钛铝叠层、钼铝叠层、氧化铟锡、铜中的至少一种，第二电极层14的材料为钼、铝、钛铝叠层、钼铝叠层、氧化铟锡、铜中的至少一种，在本发明其他实施例中，第一电极层12和第二电极层14也可根据实际生产需要采用其他材料制成，本发明在此不再一一赘述。
97.在一些可选实施例中，请参考图23，图23是本发明提供的一种液晶天线的结构示意图，本实施例提供的液晶天线2000，包括本发明上述实施例提供的基板模组200。本发明实施例提供的液晶天线2000，具有本发明实施例提供的基板模组200的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于基板模组200的具体说明，本实施例在此不再赘述。
98.图24是图23所述的液晶天线中第一基板的一种平面示意图，参考图23和图24，在一些可选实施例中，液晶天线包括相对设置的第一基板10和第二基板300、以及位于第一基板10和第二基板300之间的液晶层400。
99.第一基板10包括多个传输电极31，传输电极31位于第一衬底基板11靠近第二基板300的一侧，传输电极31位于第一子区a1，传输电极31为第一负载30。
100.示例性的，在本发明实施例中，传输电极31可以为平面传输线。平面传输线可以为微带线。本发明实施例对于传输电极31的形状不作限定，传输电极31的设置能够实现微波信号的传输即可。例如，传输电极31的形状也可以设计为如图24所示的螺旋形。当然，在本发明其他实施例中，传输电极31也可以采用其他形状，例如：蛇形线，折线或者直线弧线等，本发明在此不再一一赘述。
101.在液晶天线中，第一基板10中第一子引脚21与传输电极31电连接。
102.可选的，液晶天线中驱动芯片可采用常规显示装置中的驱动芯片，常规显示装置中的驱动芯片上的引脚至少部分用于与常规显示装置中子像素电连接，由于液晶天线中传输电极31的数量远远小于常规显示装置中子像素的数量，当液晶天线中驱动芯片采用常规显示装置中的驱动芯片时，会造成驱动芯片中部分引脚不与传输电极31电连接，该部分引脚处于悬空状态。
103.在驱动芯片中的引脚的数量大于第一基板10中第一子引脚21的数量时，驱动芯片中的未与第一子引脚21电连接的引脚为多余的引脚，驱动芯片中的多余的引脚具有输出信
号的功能，驱动芯片中的多余的引脚可与第二子引脚22电连接，通过在第二子区a2设置第二负载50，且第二子引脚22与第二负载50电连接，从而驱动芯片中的多余的引脚可与第二负载50电连接，从而避免驱动芯片中存在部分引脚处于悬空状态，有效提高驱动芯片的工作性能。
104.同时，由于驱动芯片中的未与第一子引脚21电连接的引脚可与第二子引脚22电连接，即驱动芯片中的未与第一子引脚21电连接的引脚可与第二负载50电连接，从而驱动芯片中的引脚的数量无需与第一基板10中第一子引脚21的数量相同，避免一种驱动芯片只能适用于具有特定数量的第一子引脚21的液晶天线，有效扩大驱动芯片的适用范围，无需针对具有不同数量的第一子引脚21的液晶天线设置不同的驱动芯片，有效减少生产成本。
105.需要说明的是，可选的，在cog工艺中，驱动芯片中的引脚可直接与基板模组中第一引脚20电连接。可选的，在cof工艺中，驱动芯片中的引脚与柔性电路板中的引脚电连接，柔性电路板中的引脚与基板模组中第一引脚20电连接，从而实现驱动芯片中的引脚与基板模组中第一引脚电连接。
106.继续参考图23和图24，且第二负载的结构可参考图2和图3，在一些可选实施例中，第一衬底基板11靠近第二基板300的一侧依次设有走线层210和传输电极层220，其中，走线层210包括多条第一走线s1，传输电极层220包括多个传输电极31，传输电极31和第一子引脚21通过第一走线s1电连接。
107.第一电极层12可复用走线层210，第二电极层14复用传输电极层220。可通过复用走线层210为第一电极层12，复用传输电极层220为第二电极层14，有效简化液晶天线的工艺制程，减少生产成本，且有利于减小液晶天线的厚度。
108.在一些可选实施例中，第二负载的结构可参考图2和图3，第一电极层12的材料为氧化铟锡或铜，第二电极层14的材料为氧化铟锡或铜。
109.氧化铟锡和铜均为液晶天线中常用的材料，可通过氧化铟锡或铜制作第一电极层12和第二电极层14，有效减少第一电极层12和第二电极层14的制作成本。
110.需要说明的是，本实施例示例性的示出了第一电极层12的材料为氧化铟锡或铜，第二电极层14的材料为氧化铟锡或铜，在本发明其他实施例中，第一电极层12和第二电极层14也可根据实际生产需要采用其他材料制成，本发明在此不再一一赘述。
111.继续参考图23和图24，在一些可选实施例中，第二基板300包括第二衬底基板310、接地电极320、辐射体330和馈电体340，接地电极320位于第二衬底基板310靠近第一基板10的一侧，辐射体330和馈电体340位于第二衬底基板310远离第一基板10的一侧。
112.其中，馈电体340用于接收微波信号，辐射体330用于将移相之后的微波信号辐射出去。在微波信号的传输过程中，在传输电极31和接地电极320之间的压差的作用下，液晶层400中的液晶分子会发生偏转从而改变微波信号的相位，实现微波信号的移相功能。本发明实施例通过控制传输电极31上的偏置驱动电压，可以控制传输电极31和接地电极320之间的压差。
113.需要说明的是，图23示例性的示出了将传输电极31和接地电极320分别设置在第一基板10和第二基板300的情况仅为示意，在实际的液晶天线中，也可以将传输电极31和接地电极320按照其他的位置关系进行设定，例如，也可以将传输电极31和接地电极320设置在同一个基板上，本发明在此不再进行赘述。
114.图25是图23所述的液晶天线中第二基板的一种平面示意图，参考图23和图25，接地电极320中的一部分开口321在第二衬底基板310所在平面的正投影与上述馈电体340在第二衬底基板310所在平面的正投影至少部分交叠，以使第二衬底基板310上的微波信号可以经这部分开口321传输至第二基板300远离馈电体340的一侧。接地电极320中的另一部分开口321在第二衬底基板310所在平面的正投影与上述辐射体330在第二衬底基板310所在平面的正投影至少部分交叠，如此设置以使得经移相后的微波信号可以经这部分开口321传输至辐射体330，并经辐射体330辐射出去。
115.可选的，在本发明实施例中，馈电体340的端部可以连接射频连接器(未示出)。射频连接器可以作为提供微波信号的信号源。
116.在本发明实施例中，辐射体330的形状可以形成为矩形或圆形。图25以将辐射体330的形状设置为矩形作为示意。
117.通过上述实施例可知，本发明提供的基板模组、显示装置和液晶天线，至少实现了如下的有益效果：
118.本发明提供的基板模组中，基板模组包括第一基板，第一基板包括第一子区和第二子区，第二子区沿第一方向位于第一子区的一侧，第二子区包括绑定区，绑定区包括沿第二方向排列的多个第一引脚，第一引脚用于与驱动芯片中的引脚电连接。在cog工艺中，驱动芯片中的引脚直接与基板模组中第一引脚电连接。在cof工艺中，驱动芯片中的引脚与柔性电路板中的引脚电连接，柔性电路板中的引脚与基板模组中第一引脚电连接，从而实现驱动芯片中的引脚与基板模组中第一引脚电连接。第一基板中多个第一引脚包括至少一个第二子引脚。其中，第二子区包括至少一个第二负载，第二子引脚与第二负载电连接。在驱动芯片中的引脚的数量大于第一基板中第一子引脚的数量时，驱动芯片中的未与第一子引脚电连接的引脚为多余的引脚，驱动芯片中的多余的引脚具有输出信号的功能，驱动芯片中的多余的引脚可与第二子引脚电连接，通过在第二子区设置第二负载，且第二子引脚与第二负载电连接，从而驱动芯片中的多余的引脚可与第二负载电连接，从而避免驱动芯片中存在部分引脚处于悬空状态，有效提高驱动芯片的工作性能。同时，由于驱动芯片中的未与第一子引脚电连接的引脚可与第二子引脚电连接，即驱动芯片中的未与第一子引脚电连接的引脚可与第二负载电连接，从而驱动芯片中的引脚的数量无需与第一基板中第一子引脚的数量相同，避免一种驱动芯片只能适用于具有单一数量的第一子引脚的基板，有效提高驱动芯片的适用范围，无需针对具有不同数量的第一子引脚的基板设置不同的驱动芯片，有效减少生产成本。
119.虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。