背光模组及其制作方法、装置、介质、设备、显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种背光模组的制作方法、装置、介质、设备及显示装置。


背景技术：

2.相较于传统led背光的lcd显示器，采用mini-led芯片背光技术的lcd显示器在动态对比度、亮度、色域、可视角上的表现更佳，且具有轻薄、高画质、低功耗和节能等优势。
3.随着mini-led芯片技术的发展，在大尺寸的显示装置中使用逐渐增多。而大尺寸的显示装置通常包括拼接在一起的多个mini-led芯片的背光灯板。在使用过程中，mini-led芯片的背光灯板之间的差异会导致显示画面出现色差。
4.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
5.公开内容
6.本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种背光模组的制作方法、装置、介质、设备及显示装置。
7.根据本公开的一个方面，提供一种背光模组的制作方法，该制作方法包括：
8.获取背光灯板上多个mini-led芯片的主波长值；
9.确定多个mini-led芯片的主波长值的平均值，并将主波长值的平均值作为背光灯板的波长参数；
10.分别获取多个背光灯板的波长参数；
11.将波长参数所处的范围分为多个波长区间，将波长参数处于同一波长区间的背光灯板分配给同一背光模组。
12.在本公开的一个实施例中，该制作方法还包括：
13.获取背光灯板上多个mini-led芯片的亮度值；
14.确定多个mini-led芯片的亮度值之和，并将亮度值之和作为背光灯板的亮度参数；
15.分别获取多个背光灯板的亮度参数；
16.将亮度参数所处的范围划分为多个亮度区间，将处于同一亮度区间的背光灯板组装于同一背光模组中。
17.在本公开的一个实施例中，获取背光灯板上多个mini-led芯片的主波长值包括：
18.以每个mini-led芯片的中心为圆心，设定对应每个mini-led芯片的测试区域；
19.获取每个测试区域内的主波长值；
20.获取背光灯板上多个mini-led芯片的亮度值包括：
21.获取每个测试区域内的亮度值。
22.在本公开的一个实施例中，所述制作方法还包括确定背光灯板的亮度均一性，包括：
23.获取多个mini-led芯片的亮度值的最大值和最小值；
24.确定最小值与最大值的比值大于80％。
25.本公开实施方式还提供一种降低显示色差的装置。该装置可以包括：
26.第一获取模块，被配置为，获取背光灯板上多个mini-led芯片的主波长值。
27.确定模块，被配置为，确定多个mini-led芯片的主波长值的平均值，并将主波长值的平均值作为背光灯板的波长参数。
28.第二获取模块，被配置为，分别获取多个背光灯板的波长参数。
29.分配模块，被配置为，将波长参数所处的范围分为多个波长区间，将波长参数处于同一波长区间的背光灯板分配给同一背光模组。
30.根据本公开的又一个方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现本公开的一个方面所述的方法。
31.根据本公开的再一个方面，提供一种电子设备，包括处理器和存储器，存储器用于存储处理器的可执行指令；其中，处理器配置为经由执行可执行指令来执行本公开的一个方面所述的方法。
32.根据本公开的又一个方面，提供一种背光模组，通过本公开一个方面所述的方法制成，背光模组包括多个背光灯板，波长参数处于同一波长区间的背光灯板组装于同一背光模组中。
33.在本公开的一个实施例中，背光灯板包括电路板和多个mini-led芯片，多个mini-led芯片阵列分布于电路板的一面，mini-led芯片通过粘接部粘接于电路板上，粘接部的直径为2.82-2.84mm，粘接部的厚度为0.75-0.77mm。
34.根据本公开的再一个方面，提供一种显示装置，包括本公开又一个方面所述的背光模组。
35.本公开的背光模组的制作方法，分别获取同一背光模组上多个背光灯板的波长参数，将波长参数处于同一波长区间的背光灯板分配给同一背光模组。在将背光灯板的根据波长参数的不同进行重新分配后，同一背光模组的不同背光灯板的色度差异很小，人眼无法感知，因此可认为显示装置的显示色差被消除。
36.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
37.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1为本公开实施例涉及的背光模组的制作方法所涉及的实施环境的示意图。
39.图2为本公开实施例涉及的一种背光模组的制作方法的流程图。
40.图3为本公开实施例涉及的另一种背光模组的制作方法的流程图。
41.图4为本公开实施例涉及的背光灯板的结构示意图。
42.图5为本公开实施例涉及的背光灯板上测试点的设定位置示意图。
43.图6为本公开实施例涉及背光模组的制作装置的结构框图。
44.图7为本公开实施例涉及的电子设备的结构示意图。
45.图8为本公开实施例涉及的背光模组的结构示意图。
46.图9为本公开实施例涉及的mini-led芯片的光路示意图。
47.图10为本公开实施例涉及的显示装置的结构示意图。
48.附图标记说明：
49.1、背板，11、底板，12、侧板；2、框架，21、第一支撑部，22、第二支撑部；3、背光灯板，31、电路板，32、mini-led芯片，33、粘接部；4、扩散板，5、量子点膜层，6、增亮膜层，7、底反射层，8、侧反射层，9、显示面板；110、背光模组；120、光学测量装置，130、背光模组的制作装置。
具体实施方式
50.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
51.虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
52.用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
53.采用mini-led芯片背光的显示装置在使用过程中，会出现显示画面的色差，此处的色差包括亮度差和色度差，亮度差可通过仪器直接测试得到，色度差有时会出现测试仪器获取的数据均在范围内，但是视觉差异明显的情况。例如：测试仪器获取的色度差＜0.003，但显示画面偏红或偏黄或偏蓝，整机状态下无法进行进一步分析，因此需要对异常的背光灯板进行筛选。
54.通常有两种检测手段，一种是对背光模组下进行目视确认，但容易出现误检。即背光模组出现色差，而组装成显示装置的色差在视觉允许的范围内，误检会造成物料浪费，成本上升。另一种是对显示装置进行目视确认，出现色差时需要重新拆装显示装置，且无法保证替换的背光灯板符合规格，效率低且无法进行大批量生产。
55.产生色差产生的原因通常是：mini-led芯片在筛分时(分bin)的电流与显示装置使用的电流不一致。mini-led芯片进行筛分时，通常时在分选电流下分别对mini-led芯片的主波长、电压、辐射功率等参数测试，根据主波长、电压、辐射功率的不同对mini-led芯片
进行筛分，其中波长决定色度，辐射功率决定亮度。
56.下面对色差产生的原因进行具体说明。不同生产厂商使用的分选电流不同，通常mini-led芯片的分选电流为2ma或5ma。例如，mini-led芯片的分选电流为2ma时，mini-led芯片的主波长：459-460.5nm，辐射功率：3.4-3.5mw。而显示装置使用的实际电流为3.75ma，此时背光灯板上主波长为459-460.5nm的mini-led芯片的主波长已经发生变化。因此需要对背光灯板在使用实际电流的状态下进行二次分选。
57.基于此，本公开实施方式提供一种背光模组的制作方法。如图1所示，其示出了本公开部分实施例中提供的背光模组的制作方法所涉及的实施环境的示意图。该实施环境可以包括：多个背光灯板110、光学测量装置120和背光模组的制作装置130。
58.其中，背光模组110，用于给显示装置提供背光源。背光模组110通常包括多个背光灯板3，背光灯板3通常包括电路板31和阵列排布于电路板一面的多个mini-led芯片32。
59.光学测量装置120，用于测量背光灯板3上每个mini-led芯片32的亮度值和主波长值的装置。
60.背光模组的制作装置130，用于根据波长参数和亮度参数的不同，将多个背光灯板分配给不同的背光模组。
61.如图2所示，本公开实施方式提供的背光模组的制作方法，包括：
62.步骤10，获取背光灯板上多个mini-led芯片的主波长值；
63.步骤20，确定多个mini-led芯片的主波长值的平均值，并将主波长值的平均值作为背光灯板的波长参数；
64.步骤30，分别获取多个背光灯板的波长参数；
65.步骤40，将波长参数所处的范围分为多个波长区间，将波长参数处于同一波长区间的背光灯板分配给同一背光模组。
66.下面分别对图2中的各个步骤进行具体说明。
67.在步骤s10中，获取背光灯板上多个mini-led芯片的主波长值。
68.获取mini-led芯片的主波长值时，可以以每个mini-led芯片的中心为圆心，设定对应每个mini-led芯片的测试区域；获取每个测试区域内的主波长值。
69.前面提到多个mini-led芯片阵列排布于电路板的一面。mini-led芯片与电路板一般通过粘接部固定在一起，通常测试区域的尺寸需要小于粘接部的尺寸，具体是测试区域在电路板上的正投影位于粘接部在电路板上的正投影内。
70.一般粘接部与mini-led芯片是一一对应的，也就是不同的mini-led芯片匹配不同的粘接部，任意两个粘接部彼此独立，相互之间不会交叠。可以理解的是，任意两个测试区域之间互不交叠。
71.在步骤20中，确定多个mini-led芯片的主波长值的平均值，并将主波长值的平均值作为背光灯板的波长参数。
72.通常是对同一背光灯板上所有的mini-led芯片的主波长值进行求和，然后将主波长值之和除以mini-led芯片的总数量，这样便能够获取主波长值的平均值。用主波长值的平均值作为背光灯板的波长参数，代表该背光灯板上任一mini-led芯片的主波长值。
73.在步骤30中，分别获取多个背光灯板的波长参数。
74.已知背光灯板的波长参数为主波长值的平均值，因此该步骤是为了分别求取不同
背光灯板上多个mini-led芯片的主波长值的平均值。
75.在步骤40中，将波长参数所处的范围分为多个波长区间，将波长参数处于同一波长区间的背光灯板分配给同一背光模组。
76.一批背光灯板中，不同背光灯板的主波长值的平均值可能不同，但通常都存在一个最大的波长参数和一个最小的波长参数，最小波长参数至最大波长参数之间的跨度即为波长参数所处的范围。
77.为了消除色度差，可以设定波长区间，将该波长区间长度设为小于等于视觉无法察觉的范围，将波长参数处于同一波长区间的背光灯板分配给同一背光模组，从而将同一背光模组上不同背光灯板的波长参数的差异控制在视觉无法察觉的范围内。
78.如图3所示，在本公开实施方式中，制作方法还可以包括：
79.步骤50，获取背光灯板上多个mini-led芯片的亮度值。
80.具体可以是根据每个mini-led芯片设定的测试区域，获取每个测试区域内的主波长值。
81.步骤60，确定多个mini-led芯片的亮度值之和，并将亮度值之和作为背光灯板的亮度参数。
82.步骤70，分别获取多个背光灯板的亮度参数。
83.已知背光灯板的亮度参数为亮度值之和，因此此处是为了分别求取不同背光灯板上多个mini-led芯片的亮度值之和。
84.步骤80，将亮度参数所处的范围划分为多个亮度区间，将处于同一亮度区间的背光灯板组装于同一背光模组中。
85.一批背光灯板中，不同背光灯板的亮度值之和也可能不同，但通常都存在一个最大的亮度值之和和一个最小的亮度值之和，最小亮度值之和至最大亮度值之和之间的跨度即为亮度值之和所处的范围。
86.为了消除亮度差，可以设定亮度区间，将该亮度区间长度设为小于等于视觉无法察觉的范围，将亮度参数处于同一亮度区间的背光灯板分配给同一背光模组，从而将同一背光模组上不同背光灯板的亮度参数的差异控制在视觉无法察觉的范围内。
87.在本公开实施方式中，所述制作方法还可以包括确定背光灯板的亮度均一性。
88.确定背光灯板的亮度均一性可以包括：获取多个mini-led芯片的亮度值的最大值和最小值；确定最小值与最大值的比值大于80％。
89.因对所有mini-led芯片亮度值逐一比对工作量较大，且没有必要。通常可以从背光灯板的特定位置选取几个测试点作为样本，根据样本的测试结果确定背光灯板的亮度均一性。
90.基于上述制作方法所制成的背光模组可以消除显示画面的色度差和亮度差。
91.下面结合一具体的实施例对背光模组的制作方法进行详细说明。
92.如图4所示，假设一块背光灯板上设有m行
×
n列的mini-led芯片，以每个mini-led芯片的中心为圆心，3mm直径为测试区域，形成m
×
n个测试区域。
93.通过光学设备测量每个测试区域内的主波长值λi、亮度值ivi，通过式1)求取多个测试区域内主波长值的平均值通过式2)求取多个测试区域内的亮度值之和
[0094][0095][0096]
其中，λi为每个测试区域内的主波长值，ivi为每个测试区域内的亮度值，为m*n个主波长值的平均值，m*n个mini-led芯片的亮度之和。
[0097]
波长处于459-460.5nm的miniled芯片生产成背光灯板后，以作为每块背光灯板的波长参数，设定0.5nm为间隔，将波长所处的范围划分为：459-459.5nm、459.5-460nm和460-460.5nm三个波长区间，可以将波长参数位于同一波长区间的背光灯板安装至同一背光模组，以消除背光模组的色值差。
[0098]
辐射功率档3.4-3.5mw的miniled芯片在生产成背光灯板后，以作为每块背光灯板的亮度参数，0.03为间隔，将亮度值所处的范围3600-3850nit划分为：3600-3708nit和3708-3816nit两个亮度区间，可以将亮度参数位于同一亮度区间的背光灯板安装至同一背光模组，以消除背光模组的亮度差。
[0099]
还可以将波长参数处于同一波长区间，且亮度参数处于同一亮度区间的背光灯板安装至同一背光模组，同时消除背光模组的色值差和亮度差，即消除该背光模组的色差。
[0100]
如图5所示，在背光灯板上设定9个测试点。具体可以是以背光灯板的一个角所在位置为圆点，以背光灯板的长所在的方向为x坐标轴，宽所在方向为y坐标轴，选取9个测试点，测量9个测试点中的亮度值，确定亮度值的最小值与亮度值的最大值的比值大于80％。
[0101]
具体如下：背光灯板的长为l，宽为w，则9个测试点的坐标值分别为：a1(1/4l，1/4w)、a2(1/2l，1/4w)、a3(3/4l，1/4w)、a4(1/4l，1/2w)、a5(1/2l，1/2w)、a6(3/4l，1/2w)、a7(1/4l，3/4w)、a8(1/2l，3/4w)和a9(3/4l，3/4w)。
[0102]
确定a1至a9中亮度值最大的点和亮度值最小的点，可以用l1至l9分别表示例a1至a9的亮度值。如：a1点的亮度值l1最小，a9点的亮度值l9最大，倘若l1与l9的比值大于80％，则该背光灯板的亮度均一性是合格的。
[0103]
本公开实施方式还提供一种降低显示色差的装置100。如图6所示，该装置可以包括：
[0104]
第一获取模块101，第一获取模块101可以被配置为，获取背光灯板上多个mini-led芯片的主波长值。
[0105]
确定模块102，确定模块102可以被配置为，确定多个mini-led芯片的主波长值的平均值，并将主波长值的平均值作为背光灯板的波长参数。
[0106]
第二获取模块103，第二获取模块103可以被配置为，分别获取多个背光灯板的波长参数。
[0107]
分配模块104，分配模块104可以被配置为，将波长参数所处的范围分为多个波长区间，将波长参数处于同一波长区间的背光灯板分配给同一背光模组。
[0108]
在本公开的一种实施方式中，
[0109]
第一获取模块101还可以被配置为，获取背光灯板上多个mini-led芯片的亮度值。
[0110]
确定模块还可以被配置为，确定多个mini-led芯片的亮度值之和，并将亮度值之和作为背光灯板的亮度参数；
[0111]
第二获取模块还可以被配置为，分别获取多个背光灯板的亮度参数；
[0112]
分配模块还可以被配置为，将亮度参数所处的范围划分为多个亮度区间，将处于同一亮度区间的背光灯板组装于同一背光模组中。
[0113]
在本公开的一种实施方式中，第一获取模块101可以包括：
[0114]
设定单元，设定单元可以被配置为，以每个mini-led芯片的中心为圆心，设定对应每个mini-led芯片的测试区域；
[0115]
第一获取单元，第一获取单元可以被配置为，获取每个测试区域内的主波长值；
[0116]
第二获取单元，第二获取单元可以被配置为，获取每个测试区域内的亮度值。
[0117]
在本公开的一种实施方式中，该装置还可以包括判断模块105，判断模块105可以被配置为，确定背光灯板的亮度均一性是否合格。
[0118]
具体地，判断模块105可以包括：
[0119]
选取单元，确定单元可以被配置为，选取多个mini-led芯片的亮度值的最大值和最小值；
[0120]
判断单元，筛分单元可以被配置为，当最小值与最大值的比值大于80％时，确定背光灯板的亮度均一性合格。
[0121]
本公开的示例性实施方式还提供了一种计算机可读存储介质，可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当程序产品在电子设备上运行时，程序代码用于使电子设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施方式的步骤。在一种实施方式中，该程序产品可以实现为便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)并包括程序代码，并可以在电子设备，例如个人电脑上运行。然而，本公开的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
[0122]
程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
[0123]
计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
[0124]
可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
[0125]
可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本公开操作的程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、c++等，还包括常规的过程
式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(lan)或广域网(wan)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
[0126]
本公开的示例性实施方式还提供了一种电子设备，可以是处理器。下面参考图7对该电子设备进行说明。应当理解，图7显示的电子设备600仅仅是一个示例，不应对本公开实施方式的功能和使用范围带来任何限制。
[0127]
如图7所示，电子设备600以通用计算设备的形式表现。电子设备600的组件可以包括但不限于：至少一个处理单元610、至少一个存储单元620、连接不同系统组件(包括存储单元620和处理单元610)的总线630。
[0128]
其中，存储单元存储有程序代码，程序代码可以被处理单元610执行，使得处理单元610执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。例如，处理单元610可以执行如图2和图3所示的方法步骤等。
[0129]
存储单元620可以包括易失性存储单元，例如随机存取存储单元(ram)621和/或高速缓存存储单元622，还可以进一步包括只读存储单元(rom)623。
[0130]
存储单元620还可以包括具有一组(至少一个)程序模块625的程序/实用工具624，这样的程序模块625包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
[0131]
总线630可以包括数据总线、地址总线和控制总线。
[0132]
电子设备600也可以与一个或多个外部设备700(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口640进行。电子设备600还可以通过网络适配器650与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图7所示，网络适配器650通过总线630与电子设备600的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备600使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
[0133]
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本公开的示例性实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
[0134]
所属技术领域的技术人员能够理解，本公开的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本公开的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施方式。
[0135]
如图8所示，本公开实施方式还提供一种背光模组，通过本公开实施方式上面任一实施方式所述的方法制成，背光模组可以包括多个背光灯板，波长参数处于同一波长区间
的背光灯板组装于同一背光模组中。
[0136]
可以理解的是，上述方法制成的为背光模组的光源，光源包括多个背光灯板3，背光灯板3包括电路板31和多个mini-led芯片32，多个mini-led芯片32阵列分布于电路板的一面。
[0137]
下面对背光模组的具体结构进行说明。包括背板1和框架2，框架2设于背板1内。背板1包括底板11以及与底板11固定连接的多个底板12，框架2包括第一支撑部21和第一支撑部21连接的多个第二支撑部22，第一支撑部21平行于底板11，第二支撑部22平行于底板12，第一支撑部21在底板11上的正投影位于底板11的边缘。
[0138]
底板11与第一支撑部21之间设有背光灯板3、扩散板4、量子点膜层5和增亮膜层6。背光灯板3设于底板11的一侧，背光灯板3远离底板11的一侧设有扩散板4，通过扩散板4对背光灯板3射出的光线进行扩散。扩散板4远离底板11的一侧设有量子点膜层5，通常背光灯板3发出的光为蓝光，在背光模组发出的蓝光到达量子点膜层5后，该蓝光会激发量子点膜层5中的红色量子点向多个方向(包括量子点膜层5远离和靠近背光模组的方向)发出红光，以及激发该量子点膜层5中的绿色量子点向该多个方向发出绿光，使得通过量子点膜层5后蓝光可以转变为白光。量子点膜层5远离底板11的一侧设有增亮膜层6，增亮膜层6远离底板11的一侧靠近第一支撑部21。
[0139]
为了增强背光模组的亮度，防止入射至电路板31表面时发生光线漫反射，使得光线发生损耗较大，在背光灯板3远离底板11的一侧设有底反射层7改善反射效果。需要说明的是，底反射层7设有露出各mini-led芯片32的开口。另外，为了防止背板1的侧面发出蓝光，在底板12的内侧设有侧反射层8，入射至侧反射层8的蓝光会被反射为白光。
[0140]
如图9所示，mini-led芯片32通过粘接部33粘接于电路板31上，粘接部设于mini-led芯片32和电路板31远离底板11的一侧，粘接部33的直径d通常为2.82-2.84mm，粘接部33的厚度h通常为0.75-0.77mm，粘接部采用的是保护胶，当粘接部的厚度超出公差时，mini-led芯片出光角度发生变化，亮度增加或降低，引起亮度不均。
[0141]
当粘接部33的厚度为h时，光线由oa方向射出，经粘接部33折射后，沿粘接部的法线l2靠近电路板31一侧的ab出射。而当粘接部33的厚度增加至h时，光线由与oa方向相同的oc射出，经增厚的粘接部33折射后，沿增厚的粘接部33的法线l2与未增厚的粘接部的法线l1之间出射，折射后的光线具体是沿ce方向射出。可以理解的是，当粘接部33的厚度由h变为h后，mini-led芯片出光方向由ab变成ce。
[0142]
根据本公开的再一个方面，提供一种显示装置，包括本公开又一个方面所述的背光模组。该显示装置同样可参考背光模组的具体结构和有益效果，在此不再进行赘述。
[0143]
如图10所示，显示装置还包括显示面板9，显示面板9包括驱动电路层和像素层，驱动电路层设于第一支撑部21远离底板11的一侧，像素层设于驱动电路层远离底板11的一侧。此处像素层通常为液晶层，驱动电路层设置有驱动电路；通过驱动电路的信号和电压改变，来控制液晶分子的转动方向，达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的，从而实现显示相应的图像。
[0144]
需要说明的是，该显示装置除了背光模组、驱动电路层和像素层以外，还可以包括其他必要的部件和组成，以手机为例，具体例如外壳、驱动电路板，等等，本领域技术人员可根据该显示装置的具体使用要求进行相应地补充，在此不再赘述。
[0145]
显示装置可以是传统电子设备，例如：手机、电脑、电视和摄录放影机，也可以是新兴的穿戴设备，例如：虚拟现实设备和增强现实设备，在此不一一进行列举。
[0146]
本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施方式仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
[0147]
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限定。